[Thread Ufficiale] TP-Link TD-W8960Nv4 - Router ADSL2+ WiFi 802.11n (300Mbit)

[Bovirus]

Per chiarezza di chi legge (ed evitare equivoci) i post devono indicare i dettagli.

Es.: W8960Nv4 - Firmware 12.09.2012 (ultimo firmware non dice nulla...).

[elmakiko]

E' consigliabile questo modem con connessione fastweb in wholesale,grazie.

[marselo79]

Scusami Bovirus ma in questo momento non sono a casa e non mi ricordavo versione Firmware ma soltanto che era ultima versione perchè verificato nei giorni scorsi.

[Bovirus]

@elmakiko
Se la connessione è su linea normale (non fibra) qualsiasi modem (questo incluso) è compatibile con qualsiasi operatore (fastweb incluso).
Il rislulato finale effettivo sarà specifco per la tua liena (nessuno può dirtelo).
Vedi info secondo post.

[TAURUS123]

Originariamente inviato da awemo

aprire le porte... prima telecom, poi infostrada.

Quindi la procedura automatica non funziona?Ma porca miseria, ancora mi arriva e già sto per urlare...
Io ho alice 7 mega e non ho mai aperto le porte al router e non saprei come farlo...

[awemo]

Originariamente inviato da TAURUS123

Quindi la procedura automatica non funziona?Ma porca miseria, ancora mi arriva e già sto per urlare...
Io ho alice 7 mega e non ho mai aperto le porte al router e non saprei come farlo...

non centra la procedura automatica... è la PS3 che ha bisogno della NAT2 per funzionare bene...

Se usi il cavo, non hai problemi e non devi fare niente... se usi il WiFi deni aprire un paio di porte TCP e UPD...

Ma è questione di 30 secondi... quando ti arriva ne parliamo

Ciao

[cbenso2013]

Buona sera a tutti.
Sono nuovo del forum ma è grazie a questo thread che la mia scelta circa il nuovo modem-router è ricaduta sul TD-W8960N V4 e funziona perfettamente da due settimane.
Però fra i vari interventi del thread ho letto che questo modello scalda meno dei " predecessori ".
Non avendo provato i " predecessori " non posso oggettivamente confutare tale affermazione ma, notando un discreto flusso d'aria calda fuoriuscire dal cover bucherellato, ho deciso di " mettere a nudo " l'oggetto per vedere da cosa fosse dovuto il calore.
All'interno per la verità non è che ci sia molto ed è stato facile individuare il colpevole : l'unico " grosso " ( rispetto agli altri ) chip BGA marcato Broadcom.
Effettivamente non si riesce a tenerci il dito sopra per più di pochi secondi ...
Può anche darsi che i progettisti abbiano tenuto in debito conto l'aspetto temperatura verso la vita utile dell'apparecchio, però da quanto a mia conoscenza le alte temperature non aiutano a prolungare la vita della componentistica elettronica.
Ho quindi deciso di intervenire in tal senso ed ho provveduto a dotare il chip incriminato di un dissipatore, recuperato da un MB guasta, posizionato interponendo della pasta termica fra chip e dissipatore e fissandolo alla scheda del modem-router con della colla a caldo.
Facendo una prova " ditometrica " dopo l'intervento devo dire che la temperatura sulla superficie del dissipatore appare decisamente accettabile anche se non bassissima, ma comunque non tale da sentire la necessità di togliere il dito.
Certo ho usato un dissipatore di recupero che avevo disponibile ma penso proprio che almeno dal punto di vista termico il chip si troverà a lavorare in condizioni migliori.
Secondo voi è stato un intervento utile o no verso la vita del modem-router ?
Ciao.

[irondevil]

Originariamente inviato da cbenso2013

Buona sera a tutti.
Sono nuovo del forum ma è grazie a questo thread che la mia scelta circa il nuovo modem-router è ricaduta sul TD-W8960N V4 e funziona perfettamente da due settimane.
Però fra i vari interventi del thread ho letto che questo modello scalda meno dei " predecessori ".
Non avendo provato i " predecessori " non posso oggettivamente confutare tale affermazione ma, notando un discreto flusso d'aria calda fuoriuscire dal cover bucherellato, ho deciso di " mettere a nudo " l'oggetto per vedere da cosa fosse dovuto il calore.
All'interno per la verità non è che ci sia molto ed è stato facile individuare il colpevole : l'unico " grosso " ( rispetto agli altri ) chip BGA marcato Broadcom.
Effettivamente non si riesce a tenerci il dito sopra per più di pochi secondi ...
Può anche darsi che i progettisti abbiano tenuto in debito conto l'aspetto temperatura verso la vita utile dell'apparecchio, però da quanto a mia conoscenza le alte temperature non aiutano a prolungare la vita della componentistica elettronica.
Ho quindi deciso di intervenire in tal senso ed ho provveduto a dotare il chip incriminato di un dissipatore, recuperato da un MB guasta, posizionato interponendo della pasta termica fra chip e dissipatore e fissandolo alla scheda del modem-router con della colla a caldo.
Facendo una prova " ditometrica " dopo l'intervento devo dire che la temperatura sulla superficie del dissipatore appare decisamente accettabile anche se non bassissima, ma comunque non tale da sentire la necessità di togliere il dito.
Certo ho usato un dissipatore di recupero che avevo disponibile ma penso proprio che almeno dal punto di vista termico il chip si troverà a lavorare in condizioni migliori.
Secondo voi è stato un intervento utile o no verso la vita del modem-router ?
Ciao.

fissarlo con la colla a caldo è una cosa sbagliata perchè ostruisci il passaggio di calore verso l esterno nella parte che hai ricoperto...i dissipatori sui chip non si montano con la pasta termica ma esiste un prodotto specifico che si chiama colla termica. Inoltre penso che con un intervento così invasivo se non è perfettamente reversibile hai invalidato la garanzia. Se leggevi un mio e unico commento nei post precedenti potevi semplicemente applicare un ventolone da 12cm sopra senza aprire nulla e il risultato sarebbe stato anche migliore da un punto di vista delle temperature.

ps: certo è che passato un anno e la tp-link non ha ancora pubblicato una versione stabile della beta che risolveva i problemi con l' upnp ,in più anche se accessibile tramite link diretto l ha tolta dalla lista firmware

[1onexx]

Non concordo.
La colla termica (bicomponente) di solito non è adatta per CPU.
Molto meglio in quel caso una pasta termica, che è anche di più facile rimozione.
La colla termica senza un prodotto specifico o portando il dissipatore a temperature molto basse è molto difficile da eliminare.

Inoltre dal post mi sembra di capire che il dissipatore sia stato fissato con colla a caldo non sul case ma sulla board, quindi non vedo problemi di ostruzione fori.

Concordo invece nell' invasività dell' intervento con perdita di garanzia ed aggiungo che spesso bastano 4 piedini sotto al case per migliorare la dissipazione.

[Frisco99]

Originariamente inviato da 1onexx

Non concordo.
La colla termica (bicomponente) di solito non è adatta per CPU.
Molto meglio in quel caso una pasta termica, che è anche di più facile rimozione.
La colla termica senza un prodotto specifico o portando il dissipatore a temperature molto basse è molto difficile da eliminare.

Inoltre dal post mi sembra di capire che il dissipatore sia stato fissato con colla a caldo non sul case ma sulla board, quindi non vedo problemi di ostruzione fori.

Concordo invece nell' invasività dell' intervento con perdita di garanzia ed aggiungo che spesso bastano 4 piedini sotto al case per migliorare la dissipazione.

Oppure alla modica cifra di € 9,99 ti compri Gelid Solutions IcyPad

[cbenso2013]

Ringrazio delle risposte e provo a rispondere a tutti.

Il fissaggio del dissipatore è esattamente come interpretato da 1onexx.
In pratica ho messo la pasta termica sul chip, ho posizionato sopra il dissipatore premendo e facendolo ruotare leggermente a destra e a sinistra per ottenere l'accoppiamento migliore, poi l'ho fissato con la colla al circuito stampato.

Circa il discorso garanzia, prima dell'operazione ho fatto alcune prove con la stessa colla che poi ho usato sulla motherboard da cui ho reuperato il dissipatore del chipset, e sono riuscito a rimuoverla perfettamente.
Certo questo non è certezza di riuscire nell'intento nel caso dovessi intervenire sul modem per rimuovere il dissipatore, ma se non altro le premesse sono buone.
Comunque vista l'elevata temperatura osservata sul chip ( peccato non aver avuto uno strumento per rilevare il valore della temperatura ), l'averlo portato a lavorare in condizioni migliori non può che avergli allungato la vita e questo spero che in qualche modo riduca la necessità di ricorrere alla garanzia.

Relativamente poi alla scelta del modo in cui intervenire per ridurre la temperatura d'esercizio, il primo pensiero è stato di ricorrere ad una ventola, ma non riuscendo a mettere una ventolina fissata all'interno del cover ho rinunciato a soluzioni con ventole esterne, in quanto non voglio avere altri ammennicoli in giro.

Il sollevamento non ha portato risultati apprezzabili e dopo averlo aperto ho anche capito perchè : il chip si trova praticamente al centro della scheda elettronica che non presenta fori per il passaggio dell'aria da sotto a sopra.
L'unico beneficio indotto dal sollevare il modem riguarda ( forse ) una migliore circolazione dell'aria sul lato inferiore della scheda, che pure in corrispondenza del chip si presenta discretamente calda, che però non è tale da indurre variazioni significative.

Per inciso la condizione di temperatura " da scottatura " di cui parlo l'ho rilevata sul chip con modem aperto, sollevato di circa due centimetri e dopo circa 15 minuti di funzionamento.

A questo punto ho deciso di adottare la soluzione descritta.

Ciao.

[tony.bullet]

Edit

[Frisco99]

Originariamente inviato da cbenso2013

Ringrazio delle risposte e provo a rispondere a tutti.

Il fissaggio del dissipatore è esattamente come interpretato da 1onexx.
In pratica ho messo la pasta termica sul chip, ho posizionato sopra il dissipatore premendo e facendolo ruotare leggermente a destra e a sinistra per ottenere l'accoppiamento migliore, poi l'ho fissato con la colla al circuito stampato.

Circa il discorso garanzia, prima dell'operazione ho fatto alcune prove con la stessa colla che poi ho usato sulla motherboard da cui ho reuperato il dissipatore del chipset, e sono riuscito a rimuoverla perfettamente.
Certo questo non è certezza di riuscire nell'intento nel caso dovessi intervenire sul modem per rimuovere il dissipatore, ma se non altro le premesse sono buone.
Comunque vista l'elevata temperatura osservata sul chip ( peccato non aver avuto uno strumento per rilevare il valore della temperatura ), l'averlo portato a lavorare in condizioni migliori non può che avergli allungato la vita e questo spero che in qualche modo riduca la necessità di ricorrere alla garanzia.

Relativamente poi alla scelta del modo in cui intervenire per ridurre la temperatura d'esercizio, il primo pensiero è stato di ricorrere ad una ventola, ma non riuscendo a mettere una ventolina fissata all'interno del cover ho rinunciato a soluzioni con ventole esterne, in quanto non voglio avere altri ammennicoli in giro.

Il sollevamento non ha portato risultati apprezzabili e dopo averlo aperto ho anche capito perchè : il chip si trova praticamente al centro della scheda elettronica che non presenta fori per il passaggio dell'aria da sotto a sopra.
L'unico beneficio indotto dal sollevare il modem riguarda ( forse ) una migliore circolazione dell'aria sul lato inferiore della scheda, che pure in corrispondenza del chip si presenta discretamente calda, che però non è tale da indurre variazioni significative.

Per inciso la condizione di temperatura " da scottatura " di cui parlo l'ho rilevata sul chip con modem aperto, sollevato di circa due centimetri e dopo circa 15 minuti di funzionamento.

A questo punto ho deciso di adottare la soluzione descritta.

Ciao.

A questo punto necessitiamo di una foto, potrebbe essere una nuova linea di cooling modding.
Grazie.

[tony.bullet]

Con speedtest ho un ping piuttosto alto.

Queste sn le statistiche della mia adsl:

http://img818.imageshack.us/img818/8451/sdg8.jpg

Dove posso intervenire?

[Bovirus]

Leggi per favore il secondo post (ADSL/performance).
Lo speedetst è un test che lascia il tempo che trova.
Sul mdoem non ci sono impostazioni che modificano il tempo del ping in quanto dipendenti da cause esterne al modem.

[irondevil]

Originariamente inviato da 1onexx

Non concordo.
La colla termica (bicomponente) di solito non è adatta per CPU.
Molto meglio in quel caso una pasta termica, che è anche di più facile rimozione.
La colla termica senza un prodotto specifico o portando il dissipatore a temperature molto basse è molto difficile da eliminare.

Inoltre dal post mi sembra di capire che il dissipatore sia stato fissato con colla a caldo non sul case ma sulla board, quindi non vedo problemi di ostruzione fori.

Concordo invece nell' invasività dell' intervento con perdita di garanzia ed aggiungo che spesso bastano 4 piedini sotto al case per migliorare la dissipazione.

io intendo un adesivo apposito che serve anche a fissare i dissipatori sulle ram delle vga ed esiste anche in formato pasta termica, e a mio parere dissipa benissimo oltretutto ok che si chiama cpu ma non è mica quella del pc su cui non sarebbe idoneo utilizzare il prodotto che ho menzionato. in più per quanto riguarda la colla a caldo per fissare il dissipatore penso semplicemente che porti ad un aumento delle temperature nelle zone in cui è fissata e ad una peggiore dissipazione.

[cbenso2013]

Originariamente inviato da Frisco99

A questo punto necessitiamo di una foto, potrebbe essere una nuova linea di cooling modding.
Grazie.

Non esageriamo, si tratta di una modifica fatta al volo con pezzi di recupero, però mi sembra condivisibile la richiesta di una fotografia in quanto potrebbe essere uno spunto per altri.
Ho quindi riaperto l'oggetto e ve ne allego una immagine.
http://img585.imageshack.us/img585/1406/ous9.jpg
Ho inoltre evidenziato in rosso ed in blu i punti di aggancio fra i due gusci che sono ben otto, e vanno ad aggiungersi alle due viti accessibili da sotto.
Ho usato due colori in quanto lo sgancio si ottiene in modi diversi a seconda dei punti interessati.
In rosso i punti in cui è necessario fare leva spingendo lievemente verso l'esterno il guscio superiore, in blu i punti in cui è necessario fare leva spingendo lievemente verso l'esterno il guscio inferiore.

Ciao.

[tony.bullet]

Originariamente inviato da Bovirus

Leggi per favore il secondo post (ADSL/performance).
Lo speedetst è un test che lascia il tempo che trova.
Sul mdoem non ci sono impostazioni che modificano il tempo del ping in quanto dipendenti da cause esterne al modem.

Lo screenshot a dire la verità si riferiva a snr e altri valori
Non c entra niente il ping

[cbenso2013]

Qualcuno sa se e dove sia possibile reperire il data sheet del componente BCM63281 che equipaggia questo modem-router ?
Grazie.

[TAURUS123]

Finalmente è arrivato il router ed è la versione 4.0.
L'ho configurato velocemente e magicamente (toh) l'ho collegato alla ps3 in due secondi, mentre per l'8970 in 3 giorni di smanettamento, nada.
Comunque ho notato due cose abbastanza fastidiose:

1)La potenza del segnale wireless è deludente, basta mettersi nell'angolo della stanza affianco e subito si passa da 3 a 2 tacche di segnale; quando poi gli apparecchi connessi sono troppi, il modem va proprio in difficoltà.
2) Ho notato un aumento di ping (testato con maya) da una media di 52 ms a 57ms, che sinceramente non riesco a spiegarmi.

I valori della linea sono i seguenti:

SNR Margin (0.1 dB): 232
Attenuation (0.1 dB): 200
Output Power (0.1 dBm): 0
Attainable Rate (Kbps): 16392 928
Rate (Kbps): 8127 478

Come vi sembrano?
Ho notato che per recuperare qualcosa nel ping, son dovuto passare dal protocollo PPPoE al PPPoA con mtu a 1478 (così ho letto in giro).
Ho notato che sul vecchio router la linea era in "Interleave path" mentre ora è in Adsl2_plus.
Ho provato a riportare il tutto in g.dmt ma il ping è aumentato (in media 58-59 ms) e i valori sono i seguenti:

Mode: ADSL_G.dmt.bis
Traffic Type: ATM
Status: Up
Link Power State: L0

Downstream Upstream
Line Coding(Trellis): On On
SNR Margin (0.1 dB): 120 275
Attenuation (0.1 dB): 165 68
Output Power (0.1 dBm): 0 126
Attainable Rate (Kbps): 8872 948
Rate (Kbps): 8127 478 0 0


Quale profilo mi consigliate?

Sinceramente non mi aspettavo (a parità di linea) che questo apparecchio pingasse peggio del vecchio modem, un belkin N 150 e che avesse un WiFi così debole...mah.