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iPhone 17 Pro: più di uno smartphone. È uno studio di produzione in formato tascabile
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C'è tanta sostanza nel nuovo smartphone della Mela dedicato ai creator digitali. Nuovo telaio in alluminio, sistema di raffreddamento vapor chamber e tre fotocamere da 48 megapixel: non è un semplice smartphone, ma uno studio di produzione digitale on-the-go
Intel Panther Lake: i processori per i notebook del 2026
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Panther Lake è il nome in codice della prossima generazione di processori Intel Core Ultra, che vedremo al debutto da inizio 2026 nei notebook e nei sistemi desktop più compatti. Nuovi core, nuove GPU e soprattutto una struttura a tile che vede per la prima volta l'utilizzo della tecnologia produttiva Intel 18A: tanta potenza in più, ma senza perdere in efficienza
Intel Xeon 6+: è tempo di Clearwater Forest
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Intel ha annunciato la prossima generazione di processori Xeon dotati di E-Core, quelli per la massima efficienza energetica e densità di elaborazione. Grazie al processo produttivo Intel 18A, i core passano a un massimo di 288 per ogni socket, con aumento della potenza di calcolo e dell'efficienza complessiva.
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Old 20-03-2017, 17:49   #3261
Trokji
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Io vorrei prende la asrock mATX più potente che c'è col 1700, quando saranno disponibili in giro. Dite che riuscirà a mandarmi delle memorie da 3200? In giro alcuni dicono che Ryzen risente molto delle memorie e quindi nonostante i problemi che ci sono adesso sono consigliate ram veloci. Oltre a questo, ho visto una recensione che parlava bene del dissipatore stock di questi professori, dite che considerando che OC eccessivi o estremi non dovrebbero interessarmi potrei evitare di spendere soldi per un dissipatore aftermarket? considerando che vorrei un sistema comunque molto silenzioso anche col calcolo distribuito facendo lavorare tutti gli 8 cuori
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Old 20-03-2017, 17:57   #3262
george_p
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Quizzone: chi manca?

Vega e l'SSD
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Old 20-03-2017, 18:02   #3263
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Quizzone: chi manca?

I LED da mettere nel case?
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Old 20-03-2017, 18:08   #3264
george_p
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La mobo!!!

Ho già la RX480 e l'SSD c'è.
Questi sono solo i pezzi dell'aggiornamento
E sai che ho preso la scatola della vga per quella della mainboard...
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Old 20-03-2017, 18:36   #3265
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Old 20-03-2017, 18:40   #3266
Ale55andr0
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Old 20-03-2017, 18:42   #3267
luca_pw
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e anche oggi qmaxtech spedisce domani....
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Old 20-03-2017, 18:44   #3268
TheDarkAngel
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e anche oggi qmaxtech spedisce domani....
Bastava leggere le recensioni per il web
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Old 20-03-2017, 18:48   #3269
Gioz
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domani arriva la cpu...la mobo non si sa
"siamo spiacenti di comunicarle che a causa di un errore il prodotto non risulta disponibile"
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Old 20-03-2017, 18:52   #3270
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Ho ordinato lunedì mattina il processore (1700x) da Tao ma ancora non me lo spediscono...per le mobo ancora nulla, la volevo prendere dall'amazonia ma praticamente non si trova nulla (volevo una asrock oppure una giga gaming 5)...uffi...
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Old 20-03-2017, 18:57   #3271
Grizlod®
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Posto anche qua va...

Ho uploadato una versione Alpha del registry tweak, solo file .reg senza uninstaller ne readme.

Se qualcuno con un sistema senza dati importanti volesse provarlo e verificarne l'eventuale efficacia, sarebbe gradito prima di aprire un thread dedicato inutilmente.
Il link per il download: http://tinyurl.com/mlwo5x7

Per precauzione consiglio di eseguire un punto di ripristino del SO.
Salvarvi un'immagine delle due chiavi di registro interessate, di modo che possiate cancellare poi le stringhe aggiunte dal tweak.

HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\Environment
HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\Memory Management

Click Dx su start, esegui, immettere regedit e portarsi alle relative chiavi.
Sarebbe utile un riavvio del sistema una volta integrato il tweak.


Tweak esclusivamente per RYZEN 7 (considerati i valori delle cache)!
Lo scrivo anche se non sono ancora usciti R5 ed R3

Idoneo per qualunque chipset, in quanto AMD lo indica come '300 series'.

Fate tutti i test, benchmark, usi che volete; se poi postaste qualche considerazione in merito, sarebbe gradita. Thanks
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.........
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Old 20-03-2017, 19:02   #3272
capitan_crasy
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Old 20-03-2017, 19:06   #3273
ConteZero
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Reporting for duty.

Installate le Trident Z : F4-3200C14D-16GTZ, due banchi SS.
Scheda madre : ASUS Prime X370 PRO.

Vanno alla velocità massima coi timing indicati (14-14-14-34).
La piastra riconosce l'apposito parametro D.O.C.P. (o come si chiama).
Le RAM "accelerate" fanno comunque a cazzotti con Ryzen master, nel senso che Ryzen master s'impalla quando si prova a cambiare frequenza / voltaggio alla CPU col profilo RAM ritoccato... quindi PRIMA si trova il setup figo per la CPU, poi si mette in BIOS e quindi solo alla fine si mette la RAM a pieni giri.
__________________
A casa ho almeno sette PC, in firma non ci stanno

Ultima modifica di ConteZero : 20-03-2017 alle 19:12.
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Old 20-03-2017, 19:12   #3274
MiKeLezZ
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Originariamente inviato da Veradun Guarda i messaggi
Non esiste una cosa come il "tdp reale". Il tdp serve a progettare il sistema di dissipazione, proprio come l'acronimo indica chiaramente
Non serve, il "tdp reale" non esiste
TDP "reale" (fra virgolette), nel senso dell'accezione più usata, comparabile alla potenza consumata dalla CPU a pieno carico.

Sia AMD che INTEL specificano il TDP in termini di "draw", assorbimento di corrente, consumi:

AMD:
Thermal Design Power is the maximum power a processor can draw for a thermally significant period while running commercially useful software.

INTEL:
Thermal Design Power represents the near maximum power a product can draw for a thermally significant period while running commercially available software.

Questi valori sono molto simili (lievemente sottostimati o sovrastimati) a ciò che si ottiene con la formula "P=C*f*V^2".

Con Ryzen AMD ha fatto il colpo gobbo e si è inventata una nuova terminologia per il TDP.
Ora non è più la potenza assorbita dalla CPU, ma deriva da una formula matematica di comodo: "P=(tC - tA)/(HSF/W)" dove "tC" è la "massima temperatura consentita tra die e dissipatore per mantenere le prestazioni per un tempo indefinito", "tA" è la massima temperatura dell'interno del case per mantenere le prestazioni per un tempo indefinito, "HSF/W" è la resistenza minima richiesta dal dissipatore per mantenere le prestazioni per un tempo indefinito. In pratica, con ben poco significato.

Per questo i 65W e 95W che AMD dichiara per Ryzen sono TDP "fittizi": non comparabili né con i TDP delle vecchie CPU AMD, né con i TDP delle CPU Intel (da Nehalem in poi), né con i W riportati sui sistemi dissipativi in commercio (es. Arctic Cooling). Marketing.

Come è chiaro anche da tutte le recensioni che ne hanno testato i consumi.

Ultima modifica di MiKeLezZ : 20-03-2017 alle 19:15.
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Old 20-03-2017, 19:14   #3275
Ale55andr0
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Reporting for duty.

Installate le Trident Z : F4-3200C14D-16GTZ, due banchi SS.
Scheda madre : ASUS Prime X370 PRO.

Vanno alla velocità massima coi timing indicati (14-14-14-34).
La piastra riconosce l'apposito parametro D.O.C.P. (o come si chiama).
Le RAM "accelerate" fanno comunque a cazzotti con Ryzen master, nel senso che Ryzen master s'impalla quando si prova a cambiare frequenza / voltaggio alla CPU col profilo RAM ritoccato... quindi PRIMA si trova il setup figo per la CPU, poi si mette in BIOS e quindi solo alla fine si mette la RAM a pieni giri.
14 e 16 sono date compatibili, sono le 15 a non comparire qvl, parlando tridentz 3200.
Comunque buono a sapersi
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Old 20-03-2017, 19:18   #3276
Gioz
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TDP "reale" (fra virgolette), nel senso dell'accezione più usata, comparabile alla potenza consumata dalla CPU a pieno carico.

Sia AMD che INTEL specificano il TDP in termini di "draw", assorbimento di corrente, consumi:

AMD:
Thermal Design Power is the maximum power a processor can draw for a thermally significant period while running commercially useful software.

INTEL:
Thermal Design Power represents the near maximum power a product can draw for a thermally significant period while running commercially available software.

Questi valori sono molto simili (lievemente sottostimati o sovrastimati) a ciò che si ottiene con la formula "P=C*f*V^2".

Con Ryzen AMD ha fatto il colpo gobbo e si è inventata una nuova terminologia per il TDP.
Ora non è più la potenza assorbita dalla CPU, ma deriva da una formula matematica di comodo: "P=(tC - tA)/(HSF/W)" dove "tC" è la "massima temperatura consentita tra die e dissipatore per mantenere le prestazioni per un tempo indefinito", "tA" è la massima temperatura dell'interno del case per mantenere le prestazioni per un tempo indefinito, "HSF/W" è la resistenza minima richiesta dal dissipatore per mantenere le prestazioni per un tempo indefinito. In pratica, con ben poco significato.

Per questo i 65W e 95W che AMD dichiara per Ryzen sono TDP "fittizi": non comparabili né con i TDP delle vecchie CPU AMD, né con i TDP delle CPU Intel (da Nehalem in poi), né con i W riportati sui sistemi dissipativi in commercio (es. Arctic Cooling). Marketing.

Come è chiaro anche da tutte le recensioni che ne hanno testato i consumi.
non è un'invenzione di amd, solitamente è così che ci si riferisce al tdp di un integrato, con Tj, Tcase e Ro.
Gioz è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 20-03-2017, 19:24   #3277
ConteZero
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14 e 16 sono date compatibili, sono le 15 a non comparire qvl, parlando tridentz 3200.
Comunque buono a sapersi
Sarà, intanto nel QVL non ci sono.
Per questo ho pensato di specificare che "vanno".
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ConteZero è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 20-03-2017, 19:31   #3278
Giorgio G
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14 e 16 sono date compatibili, sono le 15 a non comparire qvl, parlando tridentz 3200.
Comunque buono a sapersi
Che famo le ridiamo indietro
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Old 20-03-2017, 19:36   #3279
DenFox
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Old 20-03-2017, 19:42   #3280
MiKeLezZ
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si ma il problema non è come amd calcola il tdp, il problema è la gente ancora convinta che il tdp sia la potenza assorbita che si permette di criticare come amd calcola il tdp

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Cit.

AMD:
Thermal Design Power is the maximum power a processor can draw for a thermally significant period while running commercially useful software.

(Il TDP è la massima potenza che un processore può assorbire... etc...)


INTEL:
Thermal Design Power represents the near maximum power a product can draw for a thermally significant period while running commercially available software.

(Il TDP rappresenta un intorno della potenza massima che un prodotto può assorbire... etc...)
MiKeLezZ è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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