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Old 15-01-2017, 20:43   #12421
sgrinfia
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mi chiedo perché Cesare venga sempre frainteso da tutti
sgrinfia è offline  
Old 15-01-2017, 21:00   #12422
paolo.oliva2
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RZ-81637
8c/16th
freq base 3,6 GHz
freq turbo tutti i core 3,7 GHz
freq tubo fino a 4 core attivi (1 CCX in idle) 4,0 GHz
freq turbo 1-2 core 4,4 GHz
tdp 95 watt
impianto a liquido AiO 2x120
prezzo iva compresa 460 euro
Io penso che AMD metterà almeno 3 modelli Zen X8+8, stile FX BD, tipo 8320, 8350 e 9590.

L'8320 sarebbe un Zen X8+8 3,4GHz almeno di frequenza base.

8350 sarebbe il modello con la massima frequenza al momento conosciuta, cioè 3,6GHz.

9590 ci starebbe tutto, con kit liquido compreso, in primis perchè con gli altri 2 modelli 95W, se lo impostasse 125W o addirittura 140W, farebbe molto scalpore con 4GHz e più def, inoltre l'XFR lavorerebbe molto bene con Zen raffreddato a liquido.

Però, così, verrebbe 300$ il modello base, 350/400$ il modello def top, e il modello top, con pure il kit liquido, dubito sotto i 500$...
Un modello base,
Secondo me è basso il prezzo... nel senso che 300$ per Zen X8+8 "a partire da", ci sta... poi però credo che AMD metterà almeno 3 modelli Zen X8+8altri 2 almeno 100$
paolo.oliva2 è online  
Old 15-01-2017, 21:49   #12423
paolo.oliva2
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Originariamente inviato da cdimauro Guarda i messaggi
La realtà è che AMD ha buttato sul suo CMT una VAGONATA di transistor (vedi i numeri nel box che ho scritto a tuttodigitale), quando l'SMT di Intel ha dato mediamente risultati nettamente migliori sia in ST sia in MT.
Si riporta che un 5960X sia potente quanto due 8350 in Cinebench.
Transistor 8350, 1,2 milioni.
Transistor 5960X 2,5 milioni.

Stessa potenza MT con in meno 100 milioni di transistor... dov'è la vagonata di transistor in più?

ah... perchè vuoi impostare il discorso sulla potenza e volutamente ignorare che un 8350 è l'esatta replica di un Opteron... o nel conteggio dei transistor vuoi volutamente ignorare che ci sono 8MB di L2 e 8MB di L3?

Un Buldozer come Excavator, sul 14nm, come tantissime volte è stato riportato (e non solamente da me) non avrebbe alcun problema, a 4GHz def, a stare in MT sopra il 6900K, visto che 5960X = 2*8350, ed un EX X16 = +17,5% rispetto a 2*8350, e 6900K vs 5960X < 17,5%.

Idem il discorso ST, perchè è ovvio che non porti alcuna giustificazione sul fatto del perchè BD con un FO4 più basso, ha frequenze inferiori di Intel con FO4 più alto, cioè si sa benissimo che lo è per PP di qualità differente, ma così ovvio per te non è.

E tornando al discorso ST, una cosa è un 8350 a @4,2GHz vs 7700K a @4,5GHz, tutt'altra cosa sarebbe BD su base XV, che con quasi +20% di IPC corrisponderebbe ad un 8350 con una frequenza relativa di @5GHz con un 6900K che vede al max 3,7GHz (quella è la frequenza massima, non 4GHz).

E questa sarebbe una architettura flop?

P.S. ho preso solamente questa parte per dimostrarti quanto faziosi sono i tuoi post.

- La realtà è che AMD ha buttato sul suo CMT una VAGONATA di transistor

Ti ho dimostrato che a parità di classe di appartenenza, non esiste alcuna vagonata di transistor in più.

- quando l'SMT di Intel ha dato mediamente risultati nettamente migliori sia in ST sia in MT

Che ti faccia comodo o meno, la verità è che il modulo si doveva contrapporre al core + SMT di Intel, ovvero PARITA' di TH, quindi in primis non ha senso confrontare proci Intel a 16/20TH con proci AMD con 8TH, 2°, le frequenze dei proci Intel cambiano ENORMEMENTE in base al numero dei core, cose che con AMD non ha la stessa rilevanza, vedi Zen dove gli X8/16TH sembrano avere addirittura frequenze def maggiori degli X4, mentre in Intel -30% è un totale.

E' ovvio che il confronto tra un 8350 @4GHz ed un 7700K @4,5GHz è una cosa, tutt'altra un XV @4GHz ed un 6900K @3,2GHz.

Ti anticipo, perchè sconfesserai tutto con la logica partigiana che siccome un XV X16 non esiste..... Ti faccio notare che è in tutto il TH che si parte da una base di BD XV X16 e si calcolano il TDP e le frequenze e si contrappone Zen... ed è TUTTO il TH che il dubbio è principalmente se Zen scalerebbe in frequenza quanto BD. Ora che Zen è arrivato a 3,6GHz, magari ora passa che BD raggiungerebbe frequenze inferiori.
paolo.oliva2 è online  
Old 15-01-2017, 21:59   #12424
Gioz
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billion=miliardo paolo
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Old 15-01-2017, 22:10   #12425
tuttodigitale
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Ma comunque con XV sono riusciti ad avere un IPC decente, segno che se ci si mettevano dall'inizio, potevano far uscire BD così sul 32nm.
ma la cosa non è così semplice....XV ha molte più risorse di PD. Io credo che non sia un caso se SR, che già ha aumentato il throughput oltre il 10% clock-to-clock, non è stato portato sui 32nm...

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Se poi l'AVFS e DVFS funzionavano bene sul 32nm, poteva scapparci anche qualche MHZ in più...
Insomma... BD non era da buttare...
insomma da questo grafico sembrerebbe che il contributo del AVFS sia altissimo a 2,5W (frequenza superiore del 20-25%) e nullo a consumi maggiori rispetto alle HDL senza AVFS.
tuttodigitale è offline  
Old 16-01-2017, 00:05   #12426
cdimauro
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Discorso fonderie AMD passate a GF.

AMD ha venduto le fonderie a GF ad un prezzo (valorizzato) in funzione delle aspettative sul 32nm SOI e sull'uso degli stessi macchinari sul successivo 22nm (il SOI, a differenza del Bulk, permette di riutilizzare gli stessi macchinari a salto di nodo cambiando/potenziando unicamente la parte litografica).

Se GF avesse saputo a priori che il 32nm SOI non sarebbe stato un gran PP (diminuendo i guadagni), perchè ovviamente un BD meno competitivo = meno volume di vendita e meno margine a die per GF, e sviluppare un processo alternativo, in quanto il 28nm Bulk è stato fatto perchè il 22nm SOI cancellato, non so nemmeno se GF le avrebbe comprate le FAB ad AMD, ma sicuramente non al prezzo a cui AMD le ha vendute.

AMD ha venduto le FAB sul processo 45nm in funzione e sul 32nm/22nm SOI in sviluppo, e Buldozer è venuto fuori a FAB di proprietà GF.

AMD, da quello che ricordo, aveva un contratto che conservava il potere decisionale anche non avendo più la maggioranza delle azioni per un periodo di tempo di 1 anno (o 2?), forse proprio per tutelare Buldozer.

Vi ricordate dopo Zambesi i rumors che tecnici IBM (silicio) erano andati a Dresda per aiutare lo sviluppo del 32nm SOI? Purtroppo la soluzione è stato l'RCM (PD) e di silicio nada... tranne la delusione della cancellazione 22nm.
Andiamo a ripercorrere in maniera precisa la storia, riportando i punti salienti, così sgombriamo il campo da dubbi et similia anche su questa questione.

05 Marzo 2009 - Globalfoundries è il braccio produttivo di AMD: Da subito AMD sarà il principale cliente di questa nuova azienda continuando a produrre le proprie CPU all'interno delle fabbriche di Dresda, detenendo poco più del 34% delle azioni della nuova società con il 50% dei voti all'interno del condiglio di amministrazione.
AMD mantiene sostanzialmente il controllo di GF, avendo metà del consiglio di amministrazione.

24 Marzo 2009 - Globalfoundries: processo bulk a 32nm entro la fine dell'anno: Il processo Bulk a 32 nanometri è principalmente sviluppato da IBM nel contesto della Technology Alliance, della quale fa parte anche Globalfoundries, ed è già stato impiegato proprio da Big Blue per condurre le prime produzioni sperimentali di chip SRAM nell'ultimo trimestre del 2008. I partner di IBM, pertanto, dovrebbero essere in grado di utilizzare tale processo per la produzione commerciale a partire dal primo trimestre del prossimo anno.
[...]
Globalfoundries, pertanto, si troverà impegnata su due fronti: quello della produzione SOI, destinato a soddisfare la domanda del suo principale cliente, AMD, per ciò che concerne la produzione delle CPU, e quello della produzione Bulk, che verrà impiegato per la produzione di GPU, chipset ed altri circuiti integrati.

Da notare quando sono partite le prime produzioni a 32nm: 2008. Ma ne parlerò meglio dopo, quando mostrerò un'interessantissima slide.

08 Febbraio 2010 - AMD Llano: la prima soluzione con CPU e GPU integrate: primi sample a disposizione per validazione e testing nel corso della prima metà del 2010;
[...]
Per questi core x86 AMD dichiara frequenze di target superiori a 3 GHz, con tensioni di alimentazione variabili da 0,8V a 1.3V a seconda della frequenza e della modalità di risparmio energetico.

Da notare che AMD, UN ANNO PRIMA, dichiara frequenze superiori a 3Ghz per Llano.

02 Giugno 2010 - AMD mostra i primi wafer di soluzioni Fusion: Assieme al wafer Bergman ha anche effettuato la prima dimostrazione pubblica del primo sistema Fusion per sistemi a basso consumo, mandando in esecuzione il gioco Aliens Vs Predator utilizzando API DirectX 11.
Un anno prima, e come precedentemente annunciato, hanno già a disposizione sistemi funzionanti con Llano.

20 Luglio 2010 - Processori AMD per il 2011: cambiano alcune date di lancio: Partiamo da Llano, processori con architettura quad core che integrano al proprio interno anche una GPU. Per queste architetture, appartenenti alla famiglia Fusion, il debutto è previsto nel corso della prima metà del 2011, indicazione che è allineata a quanto ufficialmente riportato nella roadmap dei processori AMD ma che prevederebbe un lieve delay rispetto a quanto inizialmente atteso, quantificato in circa 2 mesi e giustificato da alcuni problemi di rese produttive registrati nel passaggio alla tecnologia a 32 nanometri.
[...]
Dirk Meyer non ha fornito indicazioni con riferimento alle tempistiche di debutto delle soluzioni basate su architettura Bulldozer, destinate all'utilizzo sia in processori server e workstation della famiglia Opteron sia in quelle desktop top di gamma basate sulla piattaforma Scorpius. Si presume, di conseguenza, che per queste cpu le tempistiche di debutto siano rimaste invariate rispetto a quanto inizialmente comunicato. Al momento attuale AMD ha completato la fase di tape out di questa classe di processori, predisponendo i primi test con i partner.

Primi problemi con Llano, ma riguardano le RESE produttive. Ma ne parlerò meglio dopo.
Inoltre Bulldozer, UN ANNO PRIMA della sua introduzione, è già in mano ai partner di AMD.

24 Agosto 2010 - Bulldozer e Bobcat: le future architetture delle CPU AMD
: AMD prevede per le soluzioni Bulldozer della famiglia Opteron un incremento del throughput del 50% rispetto alle soluzioni Magny-Cours, architetture con 12 core in design Multi Chip Module; il confronto è ovviamente con la proposta Bulldozer top di gamma, dotata di 16 core. AMD quindi prevede un incremento del 50% con un aumento nel numero dei core del 33%, dati che fanno prevedere in Bulldozer un aumento dell'efficienza complessiva dei singoli core rispetto a quanto ora a disposizione a dispetto del design che veda due unità integer per ogni unità floating point.
[...]
AMD d'altro canto ha scelto un approccio che tende a ricercare un bilanciamento tra dimensioni complessive del die, potenza elaborativa e livello di consumo trovando in questo design una soluzione preferibile ad un design con SMT (Simultaneous Multi Threading) come quello implementato da Intel in parte delle proprie cpu della famiglia Nehalem.

Qui AMD comincia a sbottonarsi anche su Bulldozer. Questi dati NON hanno nulla a che vedere col processo produttivo. Infatti, essendo a un anno di distanza dalla commercializzazione, AMD è già in possesso, e da un po' di mesi, di sample per saggiare IPC e throughput in generale.
Da notare anche i confronti con Nehalem. E si sbilancia persino riguardo i consumi...

10 Novembre 2010 - AMD Financial Analyst Day 2010: roadmap e Fusion:


E qui la chicca delle cicche: una slide che mostra quanto tempo si impiega a sviluppare un processo produttivo, ma soprattutto quando sono a disposizione i primi sample e quando i prodotti finali.
Notiamo che i 32nm sono iniziati nel 2008 (ma già prima l'avevo riportato), dopo circa un anno e mezzo (fine 2009) ci sono già i primi prototipi (e quindi si può cominciare a testarli, oltre che a saggiare il nuovo processo), e la commercializzazione arriva un altro anno e mezzo dopo (2011).
La seconda slide mostra, invece, consumi di Bulldozer (anche se ancora da definire) di 65, 80 e 100W, sebbene siano per le declinazioni server. Da notare anche il throughput del 50% maggiore rispetto ai Phenom-II.

18 Novembre 2010 - Le roadmap AMD per le soluzioni Zacate e Llano: Le prime soluzioni Zambesi, stando a questa roadmap interna di AMD, debutteranno nel corso del secondo trimestre 2011 con versioni a 8 core e TDP variabile da un minimo di 95 Watt sino a 125 Watt, replicando quindi quella che è la struttura attuale delle soluzioni Phenom II X6 presenti sul mercato.
Qui finalmente AMD si sbottona sui consumi di Bulldozer: 95 e 125W. Ma ancora niente sulle frequenze.

29 Dicembre 2010 - AMD riduce la quota di partecipazione in GlobalFoundries: La quota di partecipazione societaria di AMD all'interno di GlobalFoundries è scesa dal precedente 30% all'attuale 14%, a seguito di una operazione di maggiore assunzione del controllo societario da parte di ATIC, Advanced Technology Investment, fondo sovrano di Abu Dhabi che rappresenta il socio finanziatore di GlobalFoundries.
AMD dimezza le sue quote da GF, ma rimane ancora proprietaria. Presumibilmente non avrà più la metà del consiglio di amministrazione.

25 Gennaio 2011 - Alcune indiscrezioni sulle future CPU AMD Llano e Bulldozer: Una seconda serie di informazioni, accessibile a questo indirizzo, fornisce alcuni spunti su quelle che saranno le prestazioni velocistiche delle soluzioni AMD della famiglia Bulldozer destinate all'utilizzo in sistemi desktop di fascia più alta. In un documento interno dell'azienda americana sono presenti alcune stime prestazionali della soluzione Zambesi a 8 core, nome che indica la versione di processore destinata a schede madri socket AM3+.
[...]
Prendendo quale riferimento le prestazioni di sistemi desktop basati su CPU AMD Phenom II X6 1100T e Intel Core i7 950, AMD indica per la soluzione Zambesi a 8 core un valore prestazionale medio superiore del 50%, con i principali margini di vantaggio ottenuti con applicazioni gaming e con quelle di rendering. In entrambi i casi segnaliamo come si tratti di programmi che tendano a prediligere più l'IPC, l'Instruction per Clock, piuttosto che un elevato numero di core con frequenza e IPC più ridotti.

Qui AMD si sbottona sulle prestazioni, prevedendo addirittura risultati tali per Bulldozer da eclissare il PhenomII top di gamma, per giunta per applicazioni ST. Ma questo, all'epoca, vale soltanto per i giochi. Mentre sappiamo che i programmi di rendering prediligono il MT. Dunque la comunicazione di AMD è sbagliata.

08 Marzo 2011 - AMD Bulldozer e Llano in arrivo tra Giugno e Luglio: A seguire, indicativamente nella settimana del 4 Luglio, AMD renderà disponibili le prime soluzioni della famiglia Llano per sistemi desktop e notebook. Questi processori, basati su architettura quad e dual core con GPU integrata, sono stati mostrati da AMD in varie occasioni pubbliche, l'ultima delle quali la scorsa settimana in occasione del CeBit di Hannover.
[...]
Proprio al CeBit abbiamo raccolto varie indiscrezioni su questi processori, costruiti entrambi con tecnologia produttiva a 32 nanometri. Le rese produttive attuali sarebbero giunte ad un buon livello, nonostante inizialmente si siano riscontrati vari problemi legati ad una resa produttiva insufficiente e inadatta alla produzione di massa.

Da notare che ADESSO danno per Llano delle BUONE RESE (dopo problemi iniziali). In realtà non è così, e ci saranno una caterva di problemi. Questo perché in realtà i problemi sono dovuti al design del processore. Vedi sotto.

14 Marzo 2011 - AMD Bulldozer: nuovi dettagli sulle versioni FX per sistemi desktop: Mancano al momento attuale dettagli precisi sulle frequenze di clock alle quali queste 4 versioni di processore verranno proposte. Si è vociferato nelle scorse settimane di valori fino a 3,5 GHz, ma non è chiaro se questa indicazione tenga conto o meno dell'impatto della seconda generazione della tecnologia Turbo Core. E' da rimarcare come, stando ai dati attualmente disponibili, il TDP massimo sarà contenuto in 95 Watt, con una soglia di 125 Watt raggiunta solo dalla proposta top di gamma a 8 core.
Visto che il debutto si avvicina, cominciano emergere rumor sulle frequenze di Bulldozer: FINO A 3,5Ghz, e fino a 125W. Niente frequenze elevate quindi, ma in linea con quelle di Phenom-II a 45nm.

04 Aprile 2011 - Variazione negli accordi di fornitura tra AMD e GlobalFoundries: Secondo le nuove disposizioni, nel 2011 AMD corrisponderà pagamenti a GloabalFoundries solamente per i die a 32 nanometri in buoni condizioni operative
[...]
Un accordo di questo tipo lascia immaginare rese produttive non eccelse per GlobalFoundries nella produzione con tecnologia produttiva a 32 nanometri, quantomeno al momento attuale: da questo la volontà di AMD di acquistare chip da GlobalFoundries non in termini di Wafer ma di die correttamente funzionanti.

Ancora problemi di RESE per i 32 nm di GF.

27 Aprile 2011 - AMD Bulldozer: da un datasheet nuovi dettagli: E' evidente come gli incrementi della frequenza di clock resi possibili dalla tecnologia Turbo Boost siano consistenti, variabili da 500 MHz a 1.000 MHz a seconda delle versioni di processore. Notiamo anche come pur con un numero di versione identico vengano indicate differenti frequenze di clock massime con Turbo Boost, ferma restando la frequenza di clock di default, a indicare una segmentazione dell'offerta da parte di AMD.
Altri rumor per Bulldozer: frequenza base massima di 3,2Ghz, e 4,1Ghz in Turbo.

05 Maggio 2011 - AMD Bulldozer e Llano: le prime stime prestazionali:

Materiale di marketing AMD: Bulldozer disintegrerebbe il top di gamma di Intel, e addirittura l'APU starebbe un pelo sotto...

28 Giugno 2011 - AMD Llano: la nuova piattaforma notebook: 45W 4 "core" 1,9 GHz 2,6 GHz (Turbo)
Le prime soluzioni Llano, ma a basso consumo, che arrivano a 2,6Ghz in Turbo (su 2 moduli).

30 Giugno 2011 - AMD A8-3850: la APU Llano per sistemi desktop: 100W 4 "core" 2,9 GHz
Llano desktop: 2,9Ghz max su 100W.

15 Luglio 2011 - Specifiche e frequenze di clock delle CPU AMD FX: 125W 8 "core" 3,6 GHz 4,2 GHz (Turbo)
Altri rumor su Bulldozer. Verosimili, a questo punto: 3,6Ghz di base e 4,2Ghz in Turbo, su 125W.

20 Settembre 2011 - APU Trinity di AMD: al debutto ad inizio 2012: Non cambierà la tecnologia produttiva: le soluzioni Trinity verranno costruite con tecnologia produttiva a 32 nanometri utilizzando quale partner GlobalFoundries. Con riferimento a quest'ultima Seifert ha evidenziato come le rese produttive complessive non siano ancora al livello sperato. Questo spiega anche il motivo che ha spinto AMD a sottoscrivere un contratto di fornitura con prezzi non legati al numero di wafer prodotti quanto ai die funzionanti effettivamente prodotti, contesto per AMD più favorevole con rese produttive che sono ancora lontane dall'ideale con tecnologia produttiva a 32 nanometri.
[...]
Le difficoltà produttive di GlobalFoundries con tecnologia a 32 nanometri sembrano tuttavia essere più legate alla produzione di APU Llano che a quelle delle soluzioni CPU basate su architettura Bulldozer, appartenenti alla famiglia FX. Vedremo tuttavia solo nel corso delle prossime settimane in che misura, e con quali volumi, le nuove proposte AMD top di gamma per i sistemi desktop debutteranno sul mercato, oltre che con quali livelli prestazionali complessivi.

Ancora problemi di rese, ma a quanto pare è un problema del progetto Llano di per sé, e non al processo produttivo. Tornerò su questo dopo.

29 Settembre 2011 - AMD rivede al ribasso le stime per il terzo trimestre: AMD, pertanto, conferma ufficialmente le indiscrezioni che vedono la produzione delle APU Llano a 32 nanometri come non priva di problemi, legati soprattutto alla resa.
Di nuovo, problemi di RESA per Llano.

04 Ottobre 2011 - I problemi produttivi delle APU Llano risolti solo con Trinity: Il sito web Digitimes conferma queste informazioni, evidenziando come stando ai produttori di schede madri taiwanesi la situazione non sia tale da poter migliorare nel breve periodo. Le difficoltà produttive, a questo punto, sembrano legate ad una scelta di design della APU di AMD e non solamente ad un problema interno a GlobalFoundries.
[...]
Varie fonti indicano nel debutto delle soluzioni della famiglia Trinity, evoluzione del progetto Llano costruita sempre con tecnologia produttiva a 32 nanometri, la via d'uscita: Trinity non sembra infatti, quantomeno al momento attuale, soffrire di rese produttive limitate.

E qui arriviamo al parte interessante: ci sarebbero problemi di DESIGN di Llano alla base delle scarse rese.
Se qualcuno ricorda cosa accadde al Cell della PS3, potrebbe essere un problema simile. Sony decise di risparmiare sulla logica ridondante per il suo chippone, per risparmiare sui costi di produzione, e fu un vero e proprio bagno di sangue, con rese scarsissime nei primi mesi.
Questo sempre in merito all'argomento che ripeto da un bel pezzo: tutto dipende da come si è deciso di impiegare il budget di transistor a disposizione.

12 Ottobre 2011 - AMD FX-8150: al debutto le soluzioni Bulldozer: L'andamento prestazionale medio sintetizza quanto abbiamo evidenziato nelle pagine precedenti: il processore AMD FX-8150 distanzia la precedente soluzione top di gamma, Phenom II X6 1100T, e permette di ottenere valori prestazionali mediamente più elevati di quelli del diretto concorrente Intel Core i5-2500K. Il confronto con la soluzione Core i7-2600K vede quest'ultima in vantaggio, con un margine medio che tuttavia è proporzionalmente inferiore a quello che la CPU FX-8150 guadagna sul modello Core i5-2500K.
Finalmente arriva Bulldozer. Ed è sotto all'i7-2600K... Ma, soprattutto, non è del 50% più veloce rispetto al Phenom-II X6 top di gamma, come AMD aveva attestato prima.

28 Ottobre 2011 - Risultato trimestrale positivo per AMD: APU avanti tutta: Nel complesso, quindi, un risultato trimestrale per AMD che è positivo benché non manchino i problemi in termini di rese produttive. Rory Read, nuovo CEO dell'azienda americana, ha infatti rimarcato come la capacità produttiva del partner GlobalFoundries migliori giorno per giorno ma non sia ancora giunta ai livelli desiderati. Del resto l'annuncio di una revisione al basso delle iniziali stime trimestrali, fatto alcune settimane fa, era proprio legato al volume di APU della famiglia Llano immesse sul mercato inferiore a quanto stimato da AMD e non tale da bilanciare la domanda da parte dei clienti.
Ancora problemi di RESE...

23 Novembre 2011 - AMD e APU: meglio TSMC di GlobalFoundries: Per quale motivo questo cambio di partner produttivo? AMD non ha di certo nascosto come negli ultimi mesi la resa produttiva con processo a 32 nanometri di GlobalFoundries sia stata inferiore alle aspettative, influenzando negativamente la capacità dell'azienda di mettere a disposizione dei propri partner un numero adeguato di prodotti. Queste nuove informazioni lasciano chiaramente intendere come il livello di insoddisfazione raggiunto con processo a 28 nanometri sia ancora più elevato di quanto si fosse immaginato.
Problemi di rese sia coi 32 sia coi 28nm: la storia infinita. Anzi, no: vedi sotto, per altre conferme.

22 Dicembre 2011 - APU Llano: in via di risoluzione i problemi produttivi?: Il lancio di nuovi modelli casomai lascia immaginare che AMD possa aver progressivamente risolto i problemi legati alla disponibilità di queste soluzioni sul mercato.
[...]
Sin dal debutto iniziale del mese di Giugno, infatti, le APU Llano hanno sofferto vari problemi legati al limitato numero di sample presenti sul mercato. La domanda da parte degli utenti e dei clienti è stata ben più elevata dell'offerta produttiva, creando ampi shortage sul mercato.
[...]
Per quale motivo questo sia accaduto è notizia ben nota: la tecnologia produttiva a 32 nanometri, alla base di questi prodotti, non ha registrato all'interno delle fabbriche produttive GlobalFoundries delle rese adeguate a bilanciare la domanda da parte del mercato. Stando a varie informazioni le difficoltà produttive sono dettate non tanto dal processo produttivo quanto alla specifica implementazione per le APU Llano; quello di rese insufficienti, infatti, non sembra essere un problema riscontrato dalle soluzioni AMD della famiglia FX, costruite sempre con tecnoloia a 32 nanometri da GlobalFoundries.

E qui abbiamo un'ulteriore conferma che Llano abbia sofferto di problemi di design.
Oltre a ciò, Bulldozer, che ovviamente ha un design diverso, non sembra aver sofferto di problemi di rese. Dunque il processo produttivo dovrebbe essere adeguato a questo progetto.

25 Gennaio 2012 - Chiusura d'anno in perdita per AMD, grazie a Globalfoundries: Nel trimestre AMD ha inserito voci in passivo significative non legate alla gestione ordinaria del periodo: 209 milioni di dollari di impatto negativo dato dall'investimento in Globalfoundries
AMD è ancora proprietaria di quote di GF, e dunque ne paga lo scotto. Questo per sottolineare ancora una volta che GF non è certo un'entità aliena ad AMD: tutt'altro, visto è in parte proprietà di quest'ultima.

05 Marzo 2012 - AMD rinuncia alle restanti quote in Globalfoundries: Nel corso della giornata di domenica AMD ha comunicato di aver rinunciato al 14% delle quote possedute in Globalfoundries e di corrispondere alla fonderia 425 milioni di dollari per la variazione contrattuale dell'accordo di fornitura tra le due realtà, che permetterà alla stessa AMD di rivolgersi ad un'altra fonderia per l'approvigionamento di chip a 28 nanometri.
E qui, soltanto adesso, AMD esce da GF e si libera definitivamente anche delle sue fabbriche. Soltanto da oggi in poi si può affermare che GF è un'entità terza che non ha più nulla a che fare con AMD; e viceversa.

Con tutti questi dati alla mano adesso è possibile comprendere meglio come siano andato le cose. Se poi qualcun altro vuol riportare informazioni su di AMD / GF sui consumi e/o prestazioni che si sarebbero dovuti raggiungere coi 32nm SOI, è il benvenuto.
Quote:
Originariamente inviato da Crysis90 Guarda i messaggi
A regà, ma ancora vi state a fare le pippe mentali su cosa sarebbe potuto essere Bulldozer SE e MA!?!?!?!?!?!?
IMHO, è stato un flop.
Punto.
Non serve ad una mazza ipotizzare le performance di RyZen in base a quelle di BD.
La uArch è totalmente nuova, il PP molto più avanzato.
Ebbasta, continuate a scrivere post chilometrici su BD, sul perchè non ha funzionato, e bla bla bla bla bla bla...
Basta.
Piuttosto, vedete di rubare ad AMD qualche slide non ancora pubblicata sui vari modelli di RyZen che saranno disponibili, sui prezzi e sulle frequenze.
*

Sarebbe ora, ma c'è chi insiste ancora anche di fronte all'evidenza, come puoi vedere...
Quote:
Originariamente inviato da george_p Guarda i messaggi
Quindi stai dicendo che amd ha ingannato il mercato basandosi su slide scritte da se stessa in quanto azionista della sua stessa fabbrica mentendo sul fatto che il 32 nm non poteva promettere minori consumi a parità di frequenza.
Ma se questo succede, può considerarsi un buon silicio?

Non ricordo se il precedente chip IBM fosse costruito sullo stesso silicio di glofo ma a 45 nm.
Perché se così fosse allora si potrebbe ragionevolmente dire senza troppi dubbi che il 32 nm è ...buono.

Ma un silicio per essere buono deve poter permettere solo frequenze elevate e non consumi ridotti?
Per questo chiedo un confronto di pari architettura e costruttore, il confronto con ibm con tanto di carte e documenti non mi dice proprio nulla, ancor meno se IBM non ha mai utilizzato silicio glofo prima del 32. E se vogliamo visto il post di bjt2 allora anche BD non ha i problemi di "design" che scrivi tu, visto che se non si guardano i consumi raggiungerebbe le stesse frequenze.

Mentre se Llano a parità di frequenza mostra gli stessi consumi di un phenom 2 su 45 è tutto ok?
Sopra, come vedi, ho riportato tonnellate di documentazione utile per cercare di capire come siano andate le cose.

Io non so cos'altro abbia dichiarato AMD, oltre alle informazioni che ho riportato.

E, soprattutto, non ho letto di lamentele di AMD riguardo a frequenze che si sarebbero dovute raggiungere con Bulldozer, o sui consumi. Nulla di nulla. Ma se qualcun altro ha FONTI, non ha che da riportarle, ovviamente.

IBM ha usato le sue fabbriche per i 45nm SOI e GF per i 32nm SOI, ma ti ho postato in passato delle informazioni che dimostravano che i 32nm SOI erano comunque roba di IBM (che peraltro è quella che ha inventato il SOI). Dunque i confronti li puoi fare.

Infine un processo non deve necessariamente portare una riduzione di consumi e/o aumento di frequenze. Ciò che porta sicuramente è un maggior numero di transistor integrabili nella stessa area del wafer.
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Old 16-01-2017, 00:17   #12427
cdimauro
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Originariamente inviato da bjt2 Guarda i messaggi
Ah ok... Ero convinto che l'avessero fatto solo nel passaggio da 6 a 8 pipelines, visto che la porta 6 è la settima (la numerazione parte da 0)...

EDIT: visto ora che anche HSW ha 8 porte... Ero convinto ne avesse 6...
6 le aveva Nehalem, se non ricordo male. Da SandyBridge ce ne dovrebbero essere 8.
Quote:
Si può anche fare un salto per thread per ciclo, eh!
Infatti è per questo che è più utile avere 2 porte in grado di fare salti.

Anche perché statisticamente nel codice c'è mediamente un salto ogni 10 istruzioni. Capisci bene che, su questa base, è praticamente inutile poter eseguire 2 salti per ciclo di clock per lo stesso thread.
Quote:
Originariamente inviato da bjt2 Guarda i messaggi
No, sapevo che non ce l'avevi con me, ma ho voluto dire la mia sulla diatriba, così magari si smette di parlarne...
Eh, ma non si finisce mai con questo BD, purtroppo...
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Originariamente inviato da digieffe Guarda i messaggi
mea culpa, non ho quotato correttamente:
nella parte in grassetto chiedevo a Paolo in quanto non capivo
nella parte non in grassetto mi riferivo a te.
Dal tuo commento qui, relativamente ai 5 paragrafi che avevi scritto, per ogni paragrafo:
1) ti riferisci alla parte in grassetto, e dunque a frequenze e previsioni;
2) interpreti i dati di Paolo su questa parte;
3) quanto sopra + interpretativi = ti riferisci sempre alle stesse cose di cui sopra;
4) disambiguare = sempre alla parte di cui sopra;
5) dubbi interpretativi = sempre alla parte di cui sopra.

Dunque ti sei SEMPRE riferito alla parte su cui non mi sono esposto, perché non m'interessa. Pertanto vale quanto t'avevo scritto prima.

Se invece ti volessi riferire ad altro, avresti dovuto essere più chiaro, ma per come hai scritto le cose stanno così...
Quote:
Originariamente inviato da gridracedriver Guarda i messaggi
mi chiedo perché Cesare venga sempre frainteso da tutti
Da tutti no. E meno male, perché non avrebbe senso continuare, altrimenti.
Quote:
Originariamente inviato da sgrinfia Guarda i messaggi
Vedi che ti dai da fare con l'alcol. Il che spiegherebbe molte cose.
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Old 16-01-2017, 00:28   #12428
cdimauro
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Originariamente inviato da paolo.oliva2 Guarda i messaggi
Si riporta che un 5960X sia potente quanto due 8350 in Cinebench.
Si riporta chi?
Quote:
Transistor 8350, 1,2 milioni.
Transistor 5960X 2,5 milioni.
Miliardi, come t'è stato fatto notare. E non è la prima volta che scrivi milioni: lo hai fatto spesso in passato. Segno che, ancora una volta, scrivi di cose di cui non hai la minima cognizione.
Quote:
Stessa potenza MT con in meno 100 milioni di transistor... dov'è la vagonata di transistor in più?
Ho riportato la tabellina coi dati, nella mia replica a tuttodigitale, dove emergono chiaramente le differenze fra SB e BD, con quest'ultimo che ha parecchi transistor in più e un die decisamente più grande.

C'è bisogno che te li riporti nuovamente e/o che ti spieghi quei numeretti, o ci riesci a farlo da solo?
Quote:
ah... perchè vuoi impostare il discorso sulla potenza e volutamente ignorare che un 8350 è l'esatta replica di un Opteron... o nel conteggio dei transistor vuoi volutamente ignorare che ci sono 8MB di L2 e 8MB di L3?
Nei conteggi di cui sopra è ovviamente contemplata anche la cache L3.

Tra l'altro in un altro commento a tuttodigitale ho analizzato e riportato i numeri riguardo a dimensioni dei core, sviscerando la cache L2 ed L3 dove possibile. Se vuoi farti una cultura, vallo a recuperare e studiatelo.
Quote:
Un Buldozer come Excavator, sul 14nm, come tantissime volte è stato riportato (e non solamente da me) non avrebbe alcun problema, a 4GHz def, a stare in MT sopra il 6900K, visto che 5960X = 2*8350, ed un EX X16 = +17,5% rispetto a 2*8350, e 6900K vs 5960X < 17,5%.

Idem il discorso ST, perchè è ovvio che non porti alcuna giustificazione sul fatto del perchè BD con un FO4 più basso, ha frequenze inferiori di Intel con FO4 più alto, cioè si sa benissimo che lo è per PP di qualità differente, ma così ovvio per te non è.

E tornando al discorso ST, una cosa è un 8350 a @4,2GHz vs 7700K a @4,5GHz, tutt'altra cosa sarebbe BD su base XV, che con quasi +20% di IPC corrisponderebbe ad un 8350 con una frequenza relativa di @5GHz con un 6900K che vede al max 3,7GHz (quella è la frequenza massima, non 4GHz).

E questa sarebbe una architettura flop?
Considerato che continui a fantasticare ancora coi SE e coi MA, coi quali NON si fa la storia, ciò che ha scritto è del tutto privo di senso.

Attieniti a ciò che la storia ci ha consegnato, ed evita di riportare pensieri dal tuo universo parallelo: la realtà è un'altra cosa.
Quote:
P.S. ho preso solamente questa parte per dimostrarti quanto faziosi sono i tuoi post.
I miei post riportano dati e fatti, non chiacchiere o fantasie. E non è roba che mi sono inventato io. Dunque di fazioso non c'è proprio nulla, caro il mio fanboy da due soldi.
Quote:
- La realtà è che AMD ha buttato sul suo CMT una VAGONATA di transistor

Ti ho dimostrato che a parità di classe di appartenenza, non esiste alcuna vagonata di transistor in più.
Non hai dimostrato un bel niente: vatti a prendere la tabellina che ho costruito, che riporta informazioni ufficiali su numero di transistor e die size, e studiatela una buona volta.

SE sei grado di capirla, ma è una cosa di cui ho forti dubbi, vista la tua storia pregressa di balle colossali e confusione varia.
Quote:
- quando l'SMT di Intel ha dato mediamente risultati nettamente migliori sia in ST sia in MT

Che ti faccia comodo o meno, la verità è che il modulo si doveva contrapporre al core + SMT di Intel, ovvero PARITA' di TH, quindi in primis non ha senso confrontare proci Intel a 16/20TH con proci AMD con 8TH, 2°, le frequenze dei proci Intel cambiano ENORMEMENTE in base al numero dei core, cose che con AMD non ha la stessa rilevanza, vedi Zen dove gli X8/16TH sembrano avere addirittura frequenze def maggiori degli X4, mentre in Intel -30% è un totale.

E' ovvio che il confronto tra un 8350 @4GHz ed un 7700K @4,5GHz è una cosa, tutt'altra un XV @4GHz ed un 6900K @3,2GHz.

Ti anticipo, perchè sconfesserai tutto con la logica partigiana che siccome un XV X16 non esiste.....
Infatti è questo il punto: continui a fantasticare coi potrebbe, forse, se, sarebbe, ecc. Si chiama wishful thinking in inglese, ed è BEN LONTANO DALLA REALTA'.

Dunque è tutta spazzatura, priva di senso, e di nessun valore.

Ciò che conta è cosa ci ha consegnato la storia. Sic et simpliciter.

Se non ti piace, io non posso farci niente: rimani pure nel tuo universo parallelo.
Quote:
Ti faccio notare che è in tutto il TH che si parte da una base di BD XV X16 e si calcolano il TDP e le frequenze e si contrappone Zen... ed è TUTTO il TH che il dubbio è principalmente se Zen scalerebbe in frequenza quanto BD.
In tutto il thread chi? NON io!
Quote:
Ora che Zen è arrivato a 3,6GHz, magari ora passa che BD raggiungerebbe frequenze inferiori.
Da quando Zen è UFFICIALMENTE arrivato a 3,6Ghz? Fonti? O anche tu hai a disposizione sfere di cristallo a buon mercato dalle tue parti?

E adesso a nanna, che ho speso un'altra vagonata di tempo per ricostruire i FATTI che la STORIA, non la fantasia, ci ha consegnato.
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Ultima modifica di cdimauro : 16-01-2017 alle 00:31.
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Old 16-01-2017, 01:03   #12429
Hadar
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In questo thread si respira un livello di tossicità over 9k..
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Old 16-01-2017, 01:04   #12430
tuttodigitale
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Ma vorrei sapere dove starebbe l'incoerenza di cui parli.
cdimauro senza polemica, non credo che debba giustificarmi se ritengo che tu sia incoerente quando scrivi che AMD, abbia puntato troppo al clock, e allo stesso tempo fai presente che Z12 dimostra che quel silicio mostra i suoi vantaggi (e che vantaggi) proprio ad altissime frequenze rispetto ai 45nm.

E non credo che debba scriverti che anche i 65nm, che hanno dato non pochi problemi ad AMD e all'architettura k8/k10 hanno comunque permesso ad architetture come Z10 di girare a 4,4GHz, e addirittura il power6 a 5GHz.

i 32nm sono figli anche di investimenti di AMD non ci sono dubbi, basta vedere la montagna di brevetti, sul processo produttivo. Ma a parer mio il merito va più ad Intel che ha fatto un lavoro straordinario, e non certo per demeriti in senso assoluto a GF/IBM....fino a prova contraria sono state le uniche a produrre processi High Power di una certa qualità.

la più grave colpa di GF, se così si può chiamare non sono i 32nm...di silicio pessimo per le proprie architetture, vedi 65nm, AMD ne ha avute in passato.
Il problema è che dopo quel silicio grosse evoluzioni non ci sono state per 6 anni (addirittura con il 28nm hanno puntato all'integrazione usando ancora l'obsoleto approccio di costruire prima il gate)..ma a parte Intel nessuno ha fatto meglio.

E di processi GF ne ha sviluppati: vogliamo parlare degli FD-SOI a 28/22nm che sembravano chissà cosa, probabilmente anche ingannati da slide sulla Fmax da capogiro, che sono nettamente più elevate di quelli dei 14nm LPP....

stando a quanto dichiarato da un ex dipendente AMD qualche annetto fa, il fo4 di bulldozer è 17, quello di k10 è 22 e k7 è 21.

lo stesso scriveva nell'agosto del 2010( quasi un anno in anticipo dal debutto), che quando aveva lasciato (2009), avevano l'obiettivo di raggiungere una frequenza superiore del 20-25% (a parità di silicio) a scapito del ipc. La cosa che anche lui trovava curiosa, è l'assoluta mancanza di comunicazione sulla frequenza che avrebbe dovuto avere bulldozer.

Prima di bulldozer AMD aveva studiato un architettura con FO4 13.

sullo z12, mi pare palese che le 2 architetture hanno un fo4 diverso. Di BD sotto liquido che raggiunga anche con un solo core attivo i 5,5GHz non le vedo...e comunque z10/z196 dovrebbe avere fo4 15
se facciamo il confronto tra PD e Zec12, possiamo dire grossomodo che i 4,7GHz del primo sono equiparabili ai 5,5GHz del secondo, e teoricamente dovrebbero lavorare alle stesse tensioni. Ora il primo consuma 220W, il secondo 300W con il 17% dei core disabilitati, considerando che il MCM costituito da 6 chip consuma 1800W....pienamente giustificato da un un die più grande del 90%.

quindi il 50% di core in più rispetto allo ZEC196 è stato ottenuto con tutt'altro consumo.
è come se AMD avesse fatto un FX PD x10 4GHz con TDP di 155W...

pare che il TDP di questo mostro di cpu sia prossimo ai 400W.

Ultima modifica di tuttodigitale : 16-01-2017 alle 18:54.
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Old 16-01-2017, 01:10   #12431
george_p
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CUT...
Il processo SOI è di IBM e questo si sa, ma poi viene sviluppato da terzi e qui bisogna vedere se questi terzi hanno competenze (ingegneri) e risorse economiche adeguate per farlo al meglio.

Amd quando ha ceduto a glofo le sue quote non era più proprietaria esclusiva, ma ok, facciamo pure finta che lo sia. Il punto ruota attorno alle tue affermazioni prendendo a riferimento il silicio glofo 32nm usato da IBM.

IBM precedentemente ha usato il suo e non quello di glofo/amd, quindi per me questo, non è prova innegabile di quello che vuoi affermare tu dicendo che il silicio glofo 32nm è buono a prescindere e amd ha cannato i design. Soprattutto per questo ci vogliono prove evidenti che documenti indiretti non rappresentano come vuoi far credere tu. Soprattutto perché si sta confrontando un silicio 45 SOI realizzato da IBM con uno 32 SOI realizzato da glofo, mi permetto di pensare, forse sbagliando, che il silicio progettato da IBM con tutte le sue risorse in termini di soldi e ingegneri sia decisamente più avanti di quello utilizzato da amd/glofo con risorse inferiori.
Ma poivisto che anche BD raggiungerebbe le stesse frequenze del chip IBM realizzato sullo stesso silicio dello stesso costruttore i problemi permangono a livello di consumi.

perché insisto sui consumi? Ma perché è ovvio che gli ingegneri amd, con BD, puntavano sull'aumento di frequenza fino ad arrivare a 5/6 GHz entro un range di TDP accettabile e non certo di 220 W come per quei "cessi" di FX 9XXX che amd ha tirato fuori in seguito. E per ottenere questo dovevano affidarsi a un silicio che reggesse quelle frequenze con consumi almeno uguali a quelli del phenom. oppure per te conta solo il raggiungimento della frequenza per dire che il silicio è ok?
hanno abbassato IPC e aumentato le pipeline per permettere frequenze più elevate a parità di tutto il resto e invece si sono ritrovati inguaiati perché i consumi non lo permettevano. Per me gli ingegneri e Meyer hanno cannato di brutto, ma fino a questo punto? Cioè è tutta colpa del design architetturale e niente niente del silicio? A questo punto allora avrebbero potuto portare il nuovo XV sul 32 nm visto che tanto riprogettare per riprogettare, e invece sul 32 è rimasto solo BD 1 2 versione.


Che BD sia stato progettato in modo, che personalmente ritengo poco flessibile come invece sembra essere ZEN, lo dico da anni in quanto la sua "struttura" non ha aiutato ad evolversi a parità di silicio migliorando prestazioni velocistiche con pari frequenze. Ma evidentemente non si poteva/voleva pensare a tutto, tanto c'è ...il silicio.


occhio poi che in Llano non è stato usato il RCM come è accaduto in BD versione PD (alias 8350) e tutte le migliorie ottenute su PD fino alle ultime revisioni sono architetturali e non sul silicio in se che non ha portato miglioramento alcuno a distanza di anni come accaduto sempre in passato (vedi il 45 nm SOI) dove miglioravano o frequenze a parità di consumo o viceversa. Quindi anche il confronto tra Llano e BD non regge più di tanto. E i consumi non migliorano rispetto al phenom sul 45 (che nemmeno esso ha il RCM).

Insomma, mentre prima il silicio SOI migliorava di mese in mese con il 32 nm questo non accade, e infatti le frequenze di funzionamento in 5 anni sono rimaste sempre le stesse a parità di consumi, l'unica eccezione è data dal RCM utilizzato in PD (oltre altre migliorie architetturali per l'ipc) e stop, in seguito hanno agito solo su parti dell'architettura e se non erro tensioni, ma il silicio non migliora.

Di tutto questo se ne è stra parlato anni e anni molto prima che tu approdassi qui, non porti nulla di convincente se non documenti e link che non possono essere confrontabili per silicio e architettura o addirittura produttore/costruttore.
Cioè, nel complesso hai ragione, hai portato molte "prove" con documenti scritti, ognuna delle quali è evidentemente corretta nel suo contesto, ma talmente slegate tra di loro per comparabilità che la tua affermazione "sul silicio buono di glofo" non regge. Anche tuttodigitale portava Llano a confronto ma come ho scritto prima, quest'ultimo rispetto a BD 2a versione (PD) non utilizzava il RCM, quindi confronti di questo tipo sono improponibili per mancanza di "equità".
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george_p è offline  
Old 16-01-2017, 02:05   #12432
tuttodigitale
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Originariamente inviato da cdimauro Guarda i messaggi
Ho riportato la tabellina coi dati, nella mia replica a tuttodigitale, dove emergono chiaramente le differenze fra SB e BD, con quest'ultimo che ha parecchi transistor in più e un die decisamente più grande.
dovute praticamente tutto alla natura server (vedi collegamenti HT e il quantitativo doppio di cache, che da solo sono 300 e rotti milioni di transistor) di BD e non alla microarchitettura in sè.
Anzi ti ho fatto notare, che quella dell'analisi così effettuata non ha molto senso....Jaguar è circa 6 volte più piccolo di SB...ma necessita di vcore folli per raggiungere i 3GHz sui 28nm HDL.

k10 è grande circa la metà di SB..
SB è grande praticamente quanto un modulo PD, che però è dual core e pipeline più lunghe....
e se aggiungi il fatto che i 32nm bulk intel sono più densi....io davvero fatico a dire che l'architettura Intel sia più efficiente nel MT rispetto a k10 e PD. Da un analisi del genere, (dimensioni del nucleo e capacità integrativa del processo usato) semmai pare che Intel la maggior efficienza nel MT l'ha ottenuta per mezzo del silicio (risultato di enormi investimenti) partendo da una posizione di forte svantaggio nel rapporto prestazioni/transistor_core nei confronti di k10.

Ultima modifica di tuttodigitale : 16-01-2017 alle 02:30.
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Old 16-01-2017, 02:16   #12433
fabius21
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Originariamente inviato da Bivvoz Guarda i messaggi
I risultati erano ottimi, ma sopratutto erano molto migliori rispetto alla stessa APU in openCL.



Certo ci sarebbe stato bisogno di approfondire la cosa per capire in quante occasioni si hanno vantaggi simili, perchè di questi bench ce ne saranno 3 o 4 su cose alla fine poco utili, invece non si è saputo più nulla.
Citando opencl , mi hai fatto ricordare di un articolo letto da qualche parte che affrontava le problematiche relative all'evoluzione di questa isa, non essendoci cooperazione in tal senso , e giudicandola da programmatore , faceva notare il comportamento "corretto" di intel, implentando la stessa funzione con qualche differenza a livello di registri, lunghezza et simil cose, e gli complicava la vita sta cosa, e spiegava anche che la motivazione per la quale amd creo le xop e non implementò la soluzione della controparte , solo perchè intel alla richiesta da parte di amd di poter aver assegnato un range di byte per evoluzioni future , la risposta che ha ricevuto è stata percui ha optato per crearsi le sue xop, l'unica cosa che non ha potuto ricreare per "rompere le balle" (siam schietti U.u ) son state le x86-64
Speriamo che l'accordo sulle gpu , cambi qualcosa sulla cooperazione anche riguardo il futuro dell'isa
fabius21 è offline  
Old 16-01-2017, 02:47   #12434
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Originariamente inviato da Crysis90 Guarda i messaggi
A regà, ma ancora vi state a fare le pippe mentali su cosa sarebbe potuto essere Bulldozer SE e MA!?!?!?!?!?!?
IMHO, è stato un flop.
Punto
.
Ma lo potrebbe essere stato per la serie cpu pura, ma non centra nulla per amd e per l'evoluzione del progetto APU, ed è semplice;

Il bulldozer del solo x86 ha i suoi attributi ma ha il posizionamento in relazione a quello che fa ed questo è la legge della ''natura'', perchè appunto se fosse andato al pari o quasi od in più per forza sarebbe costato di più, altrimenti chi comprerebbe più un qualsiasi processore di più di uno che va di più e costa di meno però ....insomma non è andato così.

Nel settore apu invece è tutt'altra cosa, basta immaginare llano(perchè bulldozer-apu non è mai esistito) vs piledriver vs steamroller vs exacavator; dal punto di vista solo x86 ok che non ci sia molto di esaltante, ma lato igpu il salto è abbastanza lungo;

Bulldozer cmq è nato per fare evolvere il segmento apu( che solo quello ha completato l'intero progetto bulldozer nelle sue evoluzioni).....per cercare di capire bene come cercare di ''infilare( rimpicciolendo fino ad farlo diventare un annesso) la cpu dentro una gpu e fare funzionare quest'ultima come una cpu in termini di linguaggio e programmabilità.

Adesso zen, per me, non sarebbe altro che un ulteriore film serie che si sussegua a bulldozer, e dovrei credere che in tutto lo ''studio'' della serie apu-bulldozer non ci sia nulla da imparare, come la massiccia componente ''intera'' e la virgola mobile ''flessibile'' come la chiamano loro e a tutto questo progettare per alta frequenza come progetto di cpu;

La mia grande curiosità è immaginare come sia il smt-apu-gpu, chissà che confusione tutti quei thread

Zen io mi aspetto, come evoluzione del progetto zen-apu, di poter arrivare a 10 teraflops, cioè una specie di gpu!...con la dentro piccoli ''pezzetti'' di x86 che una volta si chiamava cpu x86.
La console scorpio è a 6 teraflops come potenza grafica.....e perchè non dovrei credere che ci arrivino, ecco io ci ho sempre creduto, e so al 100% che forse li supereranno alla grande, altro che sognare....altrimenti perchè nei commenti di affiu ci sono sempre richiami a questi trailer come li definisce un nostro utente

Direi solo grazie ad amd oltre il fatto che sempre e solo cpu amd ho usato per giocare , nostante il frangente phenom-bulldozer....ma adesso finalmente non mi sento più dire che uso cpu amd per game solo perchè fanno solamente un pò di meno frame ; ma mi è sempre venuto difficile immaginare come sia giocare senza memory controller quando amd già l'aveva od immaginare uno smt che addirittura quando nacque era, cioè all'inizio veniva in parte consigliato di disattivare;adesso voglio vedere i frame che possa produrre in più un smt-amd attivato in termini di frame, che genere e specie di scalabilità(nel modo apu-zen soprattutto come in quello cpu-chipset-scheda video) possa esserci per amd che mi ha sempre dato l'impressione di non essere tanto d'accordo ad adottarla od in qualche modo di crederci....chi lo sà.

Una specie di rullo compressore che macina frame a 8k od 16k ....cosa si dovrà pensare di come funzionano le componente cpu per generare tale ''potenza''(chiamiamola così) grafica integrata? un salto rispetto ad escavator apu a 28nm vs apu-zen/zen+ a 14nm vs apu zen+/zen++ a 7nm.

Figurati se non sarei abituato anche a fregarmene interamente che zen possa essere o meno un flop, perchè non lo sarà come non lo è stato anche bulldozer-apu

Ma che sarà una specie di godzilla, questo lo so già, altro che il mostro che c'è ci sarà dentro scorpio console.
affiu è offline  
Old 16-01-2017, 07:10   #12435
mack.gar
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Goto sulla FPU di zen:
https://translate.googleusercontent....10eKghGk0uo5Ow

Zen ha due pipe FMA (non FMUL) e due FADD a 128 bit, solo che quando esegue una FMA utilizza una porta della unità add per caricare il terzo operando della FMA e per quel ciclo non può usare la add. Poi ci sono novità nello scheduler per migliorare l'occupazione delle unità. Le istruzioni a 256 bit vengono spezzate in due ed eseguite ooo.
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Old 16-01-2017, 08:32   #12436
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ma la cosa non è così semplice....XV ha molte più risorse di PD. Io credo che non sia un caso se SR, che già ha aumentato il throughput oltre il 10% clock-to-clock, non è stato portato sui 32nm...


insomma da questo grafico sembrerebbe che il contributo del AVFS sia altissimo a 2,5W (frequenza superiore del 20-25%) e nullo a consumi maggiori rispetto alle HDL senza AVFS.
Non ricordo mai il nome, io intendevo quella tecnologia che abbassa il clock del 7% su un picco negativo della tensione, che consente di togliere il 10% di margine sul Vcore, al prezzo di meno dell'1% di perdita di prestazioni... Quindi da -20% di potenza a tutte le frequenze. Allora è il DVFS?
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Old 16-01-2017, 10:02   #12437
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Il processo SOI è di IBM e questo si sa, ma poi viene sviluppato da terzi e qui bisogna vedere se questi terzi hanno competenze (ingegneri) e risorse economiche adeguate per farlo al meglio.

Amd quando ha ceduto a glofo le sue quote non era più proprietaria esclusiva, ma ok, facciamo pure finta che lo sia. Il punto ruota attorno alle tue affermazioni prendendo a riferimento il silicio glofo 32nm usato da IBM.

IBM precedentemente ha usato il suo e non quello di glofo/amd, quindi per me questo, non è prova innegabile di quello che vuoi affermare tu dicendo che il silicio glofo 32nm è buono a prescindere e amd ha cannato i design. Soprattutto per questo ci vogliono prove evidenti che documenti indiretti non rappresentano come vuoi far credere tu. Soprattutto perché si sta confrontando un silicio 45 SOI realizzato da IBM con uno 32 SOI realizzato da glofo, mi permetto di pensare, forse sbagliando, che il silicio progettato da IBM con tutte le sue risorse in termini di soldi e ingegneri sia decisamente più avanti di quello utilizzato da amd/glofo con risorse inferiori.
Ma poivisto che anche BD raggiungerebbe le stesse frequenze del chip IBM realizzato sullo stesso silicio dello stesso costruttore i problemi permangono a livello di consumi.

perché insisto sui consumi? Ma perché è ovvio che gli ingegneri amd, con BD, puntavano sull'aumento di frequenza fino ad arrivare a 5/6 GHz entro un range di TDP accettabile e non certo di 220 W come per quei "cessi" di FX 9XXX che amd ha tirato fuori in seguito. E per ottenere questo dovevano affidarsi a un silicio che reggesse quelle frequenze con consumi almeno uguali a quelli del phenom. oppure per te conta solo il raggiungimento della frequenza per dire che il silicio è ok?
hanno abbassato IPC e aumentato le pipeline per permettere frequenze più elevate a parità di tutto il resto e invece si sono ritrovati inguaiati perché i consumi non lo permettevano. Per me gli ingegneri e Meyer hanno cannato di brutto, ma fino a questo punto? Cioè è tutta colpa del design architetturale e niente niente del silicio? A questo punto allora avrebbero potuto portare il nuovo XV sul 32 nm visto che tanto riprogettare per riprogettare, e invece sul 32 è rimasto solo BD 1 2 versione.


Che BD sia stato progettato in modo, che personalmente ritengo poco flessibile come invece sembra essere ZEN, lo dico da anni in quanto la sua "struttura" non ha aiutato ad evolversi a parità di silicio migliorando prestazioni velocistiche con pari frequenze. Ma evidentemente non si poteva/voleva pensare a tutto, tanto c'è ...il silicio.


occhio poi che in Llano non è stato usato il RCM come è accaduto in BD versione PD (alias 8350) e tutte le migliorie ottenute su PD fino alle ultime revisioni sono architetturali e non sul silicio in se che non ha portato miglioramento alcuno a distanza di anni come accaduto sempre in passato (vedi il 45 nm SOI) dove miglioravano o frequenze a parità di consumo o viceversa. Quindi anche il confronto tra Llano e BD non regge più di tanto. E i consumi non migliorano rispetto al phenom sul 45 (che nemmeno esso ha il RCM).

Insomma, mentre prima il silicio SOI migliorava di mese in mese con il 32 nm questo non accade, e infatti le frequenze di funzionamento in 5 anni sono rimaste sempre le stesse a parità di consumi, l'unica eccezione è data dal RCM utilizzato in PD (oltre altre migliorie architetturali per l'ipc) e stop, in seguito hanno agito solo su parti dell'architettura e se non erro tensioni, ma il silicio non migliora.

Di tutto questo se ne è stra parlato anni e anni molto prima che tu approdassi qui, non porti nulla di convincente se non documenti e link che non possono essere confrontabili per silicio e architettura o addirittura produttore/costruttore.
Cioè, nel complesso hai ragione, hai portato molte "prove" con documenti scritti, ognuna delle quali è evidentemente corretta nel suo contesto, ma talmente slegate tra di loro per comparabilità che la tua affermazione "sul silicio buono di glofo" non regge. Anche tuttodigitale portava Llano a confronto ma come ho scritto prima, quest'ultimo rispetto a BD 2a versione (PD) non utilizzava il RCM, quindi confronti di questo tipo sono improponibili per mancanza di "equità".
Che il prodotto BD non sia stato competitivo, come potenza/die, nessuno certo lo nega, che il prodotto BD non sia stato ottimo per il cliente, già ci sarebbe da discutere, visto che BD nel money-bench ha sempre occupato le prime posizioni, che BD ha disatteso l'aspettativa di frequenza, è la stessa AMD che lo dice (ST => Phenom II, con Zambesi, non con XV).
Quote:
Originariamente inviato da tuttodigitale Guarda i messaggi
dovute praticamente tutto alla natura server (vedi collegamenti HT e il quantitativo doppio di cache, che da solo sono 300 e rotti milioni di transistor) di BD e non alla microarchitettura in sè.
Anzi ti ho fatto notare, che quella dell'analisi così effettuata non ha molto senso....Jaguar è circa 6 volte più piccolo di SB...ma necessita di vcore folli per raggiungere i 3GHz sui 28nm HDL.

k10 è grande circa la metà di SB..
SB è grande praticamente quanto un modulo PD, che però è dual core e pipeline più lunghe....
e se aggiungi il fatto che i 32nm bulk intel sono più densi....io davvero fatico a dire che l'architettura Intel sia più efficiente nel MT rispetto a k10 e PD. Da un analisi del genere, (dimensioni del nucleo e capacità integrativa del processo usato) semmai pare che Intel la maggior efficienza nel MT l'ha ottenuta per mezzo del silicio (risultato di enormi investimenti) partendo da una posizione di forte svantaggio nel rapporto prestazioni/transistor_core nei confronti di k10.
Infatti io non vedo assolutamente nè un numero ben superiore di transistor (a parità di classe procio) e nè tantomeno potenze MT inferiori a parità di frequenza, tra un modulo XV in MT ed un core + SMT Intel.
------------

P.S.

Io rifletterei su un punto. Un'architettura può essere più o meno valida, ma quello che ne decreta il successo è il silicio, sia per la prima incarnazione che per la successiva evoluzione.

Intel ha la sua architettura, un pp 32 di certo non scarso, ma ha avuto pure il 22nm che ha permesso la realizzazione di Haswell (se AMD avesse avuto il 22nm probabilmente avremmo avuto l'evoluzione XV e l'aumento dei moduli a die), Intel si è potuta "accontentare" e non ha spinto lato architettura perchè il 14nm ha concesso l'aumento di core a die e per TDP inferiori l'aumento della frequenza a parità di core. AMD ancora arranca sul 28nm Bulk e massimo 2 moduli...

E' colpa di BD questo?

Qualsiasi architettura avesse avuto AMD, avrebbe comunque perso la guerra con Intel, semplicemente perchè qualsiasi architettura (a prezzi umani) non potrà MAI competere per efficienza e prestazioni a die su un 32nm e lottare vs un 14nm, ed oggi faremmo lo stesso identico discorso ma con un nome diverso a seconda dell'architettura X di AMD.

Intel a 32nm potrebbe competere con la stessa Intel a 14nm? Anche ipotizzando un Broadwell sul 32nm... avremmo al max un X6 (forse), non di certo un X10.

Inoltre... Zen @3,6GHz, competitivo, Zen @4GHz una bomba e Zen @3GHz un cesso. Ma è pur sempre la stessa architettura però a frequenze differenti.
BD si sa che ha disatteso le aspettative di frequenza un -20%... sarebbe come un Zen @2,9GHz. Noi saremmo qui a dire che l'architettura di Zen sarebbe un flop... o un flop il silicio?
Buldozer ha avuto frequenze inferiori del 20% e nessuna evoluzione silicio a seguito del 32nm, e parliamo di flop BD? Il flop è il silicio al 1000%.

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 16-01-2017 alle 10:10.
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