AMD Fusion in demo: i benefici della GPU

[degac]

Onestamente mi piacerebbe vedere molti più test e benchmark se esistessero di queste CPU+GPU.
Ho letto il whitepaper sul sito di AMD e da quel poco che capisco non è 'brutta' come idea, anzi!

In effetti quando si fa riferimento alla APU non viene quasi mai indicata la presenza di una GPU bensì di:

+ x86 cores
+ high performance bus - memory controller
+ SIMD engine array
+ unified video decoder

Quindi almeno a livello teorico lo scopo di una APU non è quello di 'fare grafica' o di 'integrare la GPU in un unico die'.
Llano e Ontario - sicuramente - sono i primi esperimenti in tal proposito ed hanno una loro ragione d'essere: una sorta di SoC (CPU+GPU) permette un certo risparmio di costi/efficienza energetica - che non guasta mai, soprattutto in sistemi mobili.

Secondo me saranno decisamente più interessanti le future versioni di queste APU quando sarà maggiormente diffuso OpenCL e DirectCompute.
Queste unità SIMD sicuramente altro non sono che le varie unità 'riciclate' dalle GPU, probabilmente adattate a comunicare con i core X86 e destinate a calcoli vettoriali. Sicuramente in un futuro non molto lontano le varie circuiterie destinate alla compatibilità con MMX, SSE e compagnia cantante saranno 'virtualizzate' da queste SIMD e questo porterà a 'potare' alcuni rami morti (secondo me): in pratica sarà possibile avere le ultime SSEx 'inventate' da Intel oppure migliorare/fixare quelle esistenti.
Insomma Altivec, SPE, SSEx ecc... sotto un nome nuovo, ma programmabili tramite driver e OpenCL/DirectCompute

E' palese che i programmi che non hanno la necessità di trattare dati vettoriali - come un elaboratore di testi - non sfrutteranno mai a fondo queste CPU, ma d'altronde oggi corriamo lo stesso rischio con il muti-core gestito malissimo!

Considerando che OpenCL è stato 'sponsorizzato' da Apple mi vien quasi da pensare che quest'ultima sia una delle più interessate alle piattaforme AMD-APU.

[ConteZero]

(parlando di aggiungere queste unità all'ISA come un set d'istruzioni addizionali)

Il punto (uno dei tanti) è: come li fai comunicare ?
O sono unità asincrone, e le sincronizzi tramite interrupt (pratico e semplice, così gestisci tutti i gruppi che vuoi... ma "costa" come sincronizzazioni) o le gestisci come unità sincrone, ma diventa un casino da gestire, specialmente in un ambito multitasking.

Peraltro il sistema delle asincrone via interrupt e simili... è lo stesso usato per sincronizzare i "vecchi" 287/387... quando 287/387 erano unità ESTERNE alla CPU... ed insomma, non ha molto senso anche così.

[sniperspa]

Originariamente inviato da ConteZero

Sugli XT c'ho combattuto anch'io... il punto è che, piuttosto, quel che dice AMD ha molto senso dal punto di vista del "marketing" ma sul versante pratico non vuol dire una cippa.
Regaleremo più performance all'ambito GPU... che vuol dire ?
Mi metti un core RV vicino alla CPU ? Che me ne faccio, tanto vale che mi fai una scheda acceleratrice e la piazzo sullo slot PCIe...


Cioè, si, capisco, vende bene, specie quando si tratta di numeri "sulla carta"... ma in pratica è vaporware.

Ma forse non ti è chiaro che queste soluzioni sono indirizzate quasi esclusivamente a netbook notebook e all in one magari per uffici e compagnia...mi sembrano abbastanza evidenti i vantaggi in termini di consumi/calore/prestazioni dati dall'integrare tutto in un unico package

Ovviamente io non me ne faccio nulla su desktop ora come ora ma...

[ConteZero]

Originariamente inviato da sniperspa

Ma forse non ti è chiaro che queste soluzioni sono indirizzate quasi esclusivamente a netbook notebook e all in one magari per uffici e compagnia...mi sembrano abbastanza evidenti i vantaggi in termini di consumi/calore/prestazioni dati dall'integrare tutto in un unico package

Ovviamente io non me ne faccio nulla su desktop ora come ora ma...

E'fantozziano, in un ambito come notebook/netbook in cui le considerazioni termiche sono critiche (ancor più per AMD che è "indietro" come processi produttivi), andare ad impaccare CPU e stream processors in un unico chip.

[calabar]

@ConteZero
Scherzi vero? In macchine di piccole dimensioni, dove l'ottimizzazione in termini di spazio e dissipazione è fondamentale, si possono avere solo benefici.
Pensa solo ai vantaggi che ha ottenuto intel, che ha solamente affiancato cpu e gpu nello stesso package. Con fusion si va ancora oltre, e i vantaggi possono ancora aumentare.
Pensi che gli ingegneri intel e amd siano tutti fessi ad intraprendere una strada che, a sentirti parlare, sembra portare solo svantaggi?

L'applicazione su notebook e netbook è sicuramente un vantaggio immediato, ma secondo me non ha assolutamente nulla a che vedere con ciò che AMD vuole ottenere dalla creazione delle APU.

@degac
Secondo me hai colto esattamente in punto.
Le attuali APU sono interessanti, portano vantaggi in determinati ambiti e possono rivelarsi un bel prodotto, ma le vere APU le vedremo in seguito.
Sarebbe infatti inutile ora fare il passo più lungo della gamba, quando l'ecosistema che sta intorno a questi processori non è ancora pronto.

La "fortuna" di AMD, come dicevo in precedenza, è di poter portare avanti questo progetto usufruendo nel frattempo dei vantaggi che l'integrazione offre, proponendo prodotti quindi che risultano interessanti anche se non utilizzati ancora appieno nelle funzionalità per cui erano pensati.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da ConteZero

E'fantozziano, in un ambito come notebook/netbook in cui le considerazioni termiche sono critiche (ancor più per AMD che è "indietro" come processi produttivi), andare ad impaccare CPU e stream processors in un unico chip.

Hai qualche personale teoria su un possibile consumo di queste APU Llano a 32nm SOI / APu ontario a 40nm bulk oppure ipotizzi a caso e basta?

[sniperspa]

Originariamente inviato da ConteZero

E'fantozziano, in un ambito come notebook/netbook in cui le considerazioni termiche sono critiche (ancor più per AMD che è "indietro" come processi produttivi), andare ad impaccare CPU e stream processors in un unico chip.

Fantozziano???

Ma guarda che mica hai un chip a 100° da distribuire nella superfice del note/netbook!

E poi...non hai la minima idea di quanto consumino/scaldino questi chip!

[ConteZero]

Come ho già detto ultimamente di portatili rotti ne vedo una caterva.

La massima parte di questi portatili deve il suo destino a problemi di surriscaldamento.
Mettere i due componenti che scaldano di più insieme significa accentrare il calore prodotto sulla piastra (e fino a qui non mi pare ci voglia arte a capirlo).

Ok, nuovi processi costruttivi e non ho i dati specifici di quei chip, ma a meno di non eludere le regole della fisica più roba metti insieme più il tutto scalda, e per quanto miniaturizzi i transistor alla fine il punto è che devi abbassare i clock per tenere termicamente "stabile" l'insieme semplicemente perché il blob scalda più di quanto non scalderebbe se queste due unità fossero tenute ben separate.

[sniperspa]

Originariamente inviato da ConteZero

Come ho già detto ultimamente di portatili rotti ne vedo una caterva.

La massima parte di questi portatili deve il suo destino a problemi di surriscaldamento.
Mettere i due componenti che scaldano di più insieme significa accentrare il calore prodotto sulla piastra (e fino a qui non mi pare ci voglia arte a capirlo).

Ok, nuovi processi costruttivi e non ho i dati specifici di quei chip, ma a meno di non eludere le regole della fisica più roba metti insieme più il tutto scalda, e per quanto miniaturizzi i transistor alla fine il punto è che devi abbassare i clock per tenere termicamente "stabile" l'insieme semplicemente perché il blob scalda più di quanto non scalderebbe se queste due unità fossero tenute ben separate.

Ma se si parla di chip che andranno montati anche su netbook cosa ti fa pensare che scaldino/consumino tanto?
Senza sapere il consumo di queste APU è inutile fare ipotesi campate...

[ConteZero]

Originariamente inviato da sniperspa

Ma se si parla di chip che andranno montati anche su netbook cosa ti fa pensare che scaldino/consumino tanto?
Senza sapere il consumo di queste APU è inutile fare ipotesi campate...

Non sto dicendo "consumano X watt" o "scaldano X gradi", dico che, a parità di processo produttivo una CPU da n core SENZA APU nello stesso die scalda X, una CPU da n core CON APU nello stesso die scalda Y, e per forza di cose Y > X a meno di non scendere di clock nella seconda soluzione.

[calabar]

Ma in realtà, in questo caso, questa "parità di processo" non c'è.
Senza contare che non conosci neppure la superficie del chip, elemento essenziale per valutare il modo in cui verrà dissipato il calore.
E senza contare il risparmio consumi che l'integrazione può portare, quindi meno calore generale da dissipare.

L'unica cosa che conta davvero è rimanere entro certe specifiche termiche.
Se un core i7 mobile ha un TDP di 45w e una apu di 40w, non è che la seconda scalda più della prima perchè ha integrata anche la GPU.

Del resto guarda anche ciò che giò esiste: gli i3/i5 di intel con grafica integrata non sono forse le soluzioni che attualmente danno i miglior risultati in termini di calore e consumi nella loro fascia? Eppure entrambi gli elementi sono insieme nello stesso package, quindi dovrebbero dissipare peggio. Ma non è così.

[ConteZero]

Originariamente inviato da calabar

Ma in realtà, in questo caso, questa "parità di processo" non c'è.

Ma senti tu che devo leggere.
La frase è "a parità di processo" (ipotesi) mettere l'APU nel die della CPU significa PER FORZA aumentare il calore generato rispetto a non mettercelo.
Da questa ipotesi ne deriva che l'idea, dal punto di vista del calore generato, non è così meravigliosa.

Senza contare che non conosci neppure la superficie del chip, elemento essenziale per valutare il modo in cui verrà dissipato il calore.

Siam sempre lì, senza APU la superficie del chip sarà sempre minore, e quindi si potranno usare soluzioni più semplici e meno impegnative.

E senza contare il risparmio consumi che l'integrazione può portare, quindi meno calore generale da dissipare.

Contiamolo.
Tu puoi stimarlo ?
nVidia ed ATi ad oggi non riescono a fare core che non scaldino come fornetti, tant'è che le GPU sono sempre più simili a chinook...
Ora di sicuro quest "integrazione" (che è una buzzword meravigliosa*, ma che nella pratica porta quasi sempre a risparmi marginali sui consumi) qualcosa permette di risparmiare, ma 320-480 o sonca**o io quanti stream processor che pompano per forza scaldano.

L'unica cosa che conta davvero è rimanere entro certe specifiche termiche.
Se un core i7 mobile ha un TDP di 45w e una apu di 40w, non è che la seconda scalda più della prima perchè ha integrata anche la GPU.

Le cose che contano sono:
1. evitare di produrre troppo calore
2. offrire, in cambio del calore e dell'energia dissipata, abbastanza potenza di calcolo da giustificare i primi.

A questo aggiungici che l'APU non è una CPU, è un CORREDO alla CPU, quindi un APU ficcata in un core i7 mobile avrà un TDP di 45 + 40w (meno qualcosa per "l'integrazione").

Del resto guarda anche ciò che giò esiste: gli i3/i5 di intel con grafica integrata non sono forse le soluzioni che attualmente danno i miglior risultati in termini di calore e consumi nella loro fascia? Eppure entrambi gli elementi sono insieme nello stesso package, quindi dovrebbero dissipare peggio. Ma non è così.

Sono anche quelli che hanno le unità "CPU" più sacrificate.
Avessero le unità grafiche disattivate (o direttamente estirpate) consumerebbero ancora meno e scalderebbero ancora meno.

* Ultimamente è l' "it got electrolytes" dell'informatica.

[calabar]

Originariamente inviato da ConteZero

Ma senti tu che devo leggere.
La frase è "a parità di processo" (ipotesi) mettere l'APU nel die della CPU significa PER FORZA aumentare il calore generato rispetto a non mettercelo.
Da questa ipotesi ne deriva che l'idea, dal punto di vista del calore generato, non è così meravigliosa.

Non si stava discutendo sull'ovvio. Nessuno dubita del fatto che integrare la gpu implichi maggiore calore rispetto al non integrarla a parità di processo.
Ma.. ci sono due "ma".
Il primo è che appunto questa parità di processo non c'è. Rispetto alle gpu amd c'è il vantaggio del SOI, rispetto alle gpu integrate nei chipset anche il miglior processo produttivo.
Il secondo ma deriva dal fatto che, in un modo o nell'altro, la gpu devi mettercela. Se non sta nel processore starà da qualche altra parte e quindi allo stesso modo produrrà calore.

Originariamente inviato da ConteZero

Siam sempre lì, senza APU la superficie del chip sarà sempre minore, e quindi si potranno usare soluzioni più semplici e meno impegnative.

Non ci siamo capiti. Una maggiore superficie a parità di calore generato è più facile da dissipare, perchè aumenta l'area di contatto con il dissipatore.
Quindi non è detto che spostando l'area relativa alla gpu dal chipset o dalla scheda dedicata al processore si possano avere problemi di dissipazione del calore, perchè ovviamente anche la superficie di cpu+gpu aumenta di conseguenza rispetto alla sola cpu.

Originariamente inviato da ConteZero

Contiamolo.
Tu puoi stimarlo ?
nVidia ed ATi ad oggi non riescono a fare core che non scaldino come fornetti, tant'è che le GPU sono sempre più simili a chinook...
Ora di sicuro quest "integrazione" (che è una buzzword meravigliosa*, ma che nella pratica porta quasi sempre a risparmi marginali sui consumi) qualcosa permette di risparmiare, ma 320-480 o sonca**o io quanti stream processor che pompano per forza scaldano.

Per questo la apu ha potenza ridotta. Una potenza che gli ingegneri amd avranno stimato equilibrata per il lavoro che deve svolgere e il calore che genera.
E tu puoi stimare che l'integrazione, cito, "porta quasi sempre a risparmi marginali sui consumi"?

Originariamente inviato da ConteZero

Le cose che contano sono:
1. evitare di produrre troppo calore
2. offrire, in cambio del calore e dell'energia dissipata, abbastanza potenza di calcolo da giustificare i primi.

A questo aggiungici che l'APU non è una CPU, è un CORREDO alla CPU, quindi un APU ficcata in un core i7 mobile avrà un TDP di 45 + 40w (meno qualcosa per "l'integrazione").

No, l'APU è l'integrazione di cpu e gpu. Ma vabbè, è solo una questione di terminologia.
Far diventare un i7 un APU implica un notevole lavoro di reingegnerizzazione, e no, non è detto che 45+40 faccia 85, potrebbe fare decisamente meno.

Originariamente inviato da ConteZero

Sono anche quelli che hanno le unità "CPU" più sacrificate.
Avessero le unità grafiche disattivate (o direttamente estirpate) consumerebbero ancora meno e scalderebbero ancora meno.

Certo, il processore da solo consumerebbe meno.
Ma il processore più il comparto vga quanto consumerebbero?
Perchè, come ti dicevo prima, entrambi sono necessari per il pc, quindi non puoi escluderne uno come se non dovessi comunque metterlo da qualche parte.

[capitan_crasy]

Vediamo di dare alcuni numeri, anche se non confermati, sulle APU AMD:



AMD ha pensato a 2 socket (FS1 e FP1) per il mercato Notebook, un socket (FM1) per il mercato mainstream Desktop e un socket (FT1) per il mercato Netbook.
Ci saranno nuovamente versioni Triple core eredita dell' architettura K10; i valori TDP per Llano dovrebbero variare da un massimo di 100W ad un minimo di 20W, mentre per Ontario/Bobcat ci dovrebbero essere modelli con un TDP massimo di 20W e uno minimo di 5W; mancano ancora le caratteristiche delle GPU integrate e le frequenze di clock dei core X86.
Viene confermato l'utilizzo di un nuovo socket per il mercato Desktop anche se mancano ancora le caratteristiche; quello sicuro è che non saranno compatibili con nessuna piattaforma AMD attualmente in commercio.

[ConteZero]

Originariamente inviato da calabar

Non si stava discutendo sull'ovvio. Nessuno dubita del fatto che integrare la gpu implichi maggiore calore rispetto al non integrarla a parità di processo.
Ma.. ci sono due "ma".
Il primo è che appunto questa parità di processo non c'è. Rispetto alle gpu amd c'è il vantaggio del SOI, rispetto alle gpu integrate nei chipset anche il miglior processo produttivo.
Il secondo ma deriva dal fatto che, in un modo o nell'altro, la gpu devi mettercela. Se non sta nel processore starà da qualche altra parte e quindi allo stesso modo produrrà calore.

Si, ma se il calore è SPLITTATO fra due punti ben distanti è più facile dissiparlo.
Averlo CONCENTRATO in un unico punto complica di molto le cose.

Non ci siamo capiti. Una maggiore superficie a parità di calore generato è più facile da dissipare, perchè aumenta l'area di contatto con il dissipatore.
Quindi non è detto che spostando l'area relativa alla gpu dal chipset o dalla scheda dedicata al processore si possano avere problemi di dissipazione del calore, perchè ovviamente anche la superficie di cpu+gpu aumenta di conseguenza rispetto alla sola cpu.

Aumentano i transistor, il processo produttivo è lo stesso e quindi si ha che il chip con APU è più grosso, ma la dimensione del chip in sé è minima, anche perchè il problema è la dissipazione DAL DISSIPATORE.

Per questo la apu ha potenza ridotta. Una potenza che gli ingegneri amd avranno stimato equilibrata per il lavoro che deve svolgere e il calore che genera.

Potevano "non ridurre" e mettere gli stream processor da qualche altra parte, tipo sul bridge.
Ci sarebbero stati meno rischi di... fusion.

E tu puoi stimare che l'integrazione, cito, "porta quasi sempre a risparmi marginali sui consumi"?

Certo, basta che prendi la classica immagine massimizzata di una GPU con i blocchi separati e guardi quanta superficie è rappresentata dai core veri e propri.
Quell'area è incomprimibile.

No, l'APU è l'integrazione di cpu e gpu. Ma vabbè, è solo una questione di terminologia.
Far diventare un i7 un APU implica un notevole lavoro di reingegnerizzazione, e no, non è detto che 45+40 faccia 85, potrebbe fare decisamente meno.

"decisamente" as in 80, non certo 50.

Certo, il processore da solo consumerebbe meno.
Ma il processore più il comparto vga quanto consumerebbero?
Perchè, come ti dicevo prima, entrambi sono necessari per il pc, quindi non puoi escluderne uno come se non dovessi comunque metterlo da qualche parte.

Ti ripeto... uno stream processor fatto da ATi al meglio delle sue capacità produce X consumando Y, e questo indipendentemente da dove lo metti.
Messo ALTROVE non aggiunge problemi di natura termica.

[calabar]

Perchè, messo li invece crea questi problemi?
Secondo me questo è il presupposto sbagliato da cui parti.

Innanzi tutto l'integrazione fa consumare meno (anche qui tu dai per scontato in maniera marginale, ma così scontato non è, anche per i motivi suddetti).
Inoltre la superficie da dissipare è comunque superiore, quindi non hai più calore nella stessa superficie, ma più calore in una superficie maggiore (e quindi maggior calore si, ma anche meglio dissipabile).

Infine l'unico punto, diciamo "a sfavore", ossia che le due fonti di calore, cpu e gpu, siano vicine.
Ma siamo sicuri che sia un punto a sfavore?
Innanzi tutto, anche se lo fosse, potrebbe essere bilanciato dai minori consumi generali.
Inoltre potrebbe rivelarsi più conveniente utilizzare un dissipatore unico di buona fattura piuttosto che due sistemi di dissipazione separati.
Oltretutto, ti ripeto, ci sono anche i dati reali: ti sembra che intel abbia avuto questi problemi nei suoi processori con GPU affiancata?

E in ogni caso, quindi anche con una maggiore difficoltà di dissipazione, rimangono inoltre i vantaggi di compattezza e minori consumi generali che bilanciano abbondantemente il problema, soprattutto tenendo conto che, nel caso dei notebook, le specifiche termiche sono comunque contenute.

Riprendendo qualche citazione da sopra:
- non vedo come la comprimibilità dell'area degli SP di una gpu influisca con i consumi.
- non vedo perchè "Potevano "non ridurre" e mettere gli stream processor da qualche altra parte". La parte GPU delle apu è già molto potente per quel che deve fare, va bene messa li e con quella potenza. Più avanti esigenze diverse modificheranno questo dato, ma ci saranno anche diverse architetture e diversi processi produttivi.
Questo perchè, ti ricordo il concetto, lo scopo della APU non è quello di spostare la scheda video dal chipset al processore (cosa che comunque ha i suoi vantaggi, ma è solo un "effetto collaterale" del progetto APU), quanto quello di creare un'unità di calcolo capace di essere più efficiente grazie all'integrazione delle SIMD prese dalla GPU.

[ConteZero]

Come superficie dissipabile s'intende quella dei dissipatori, non ha senso dire "il chip è più grosso, dissipa meglio", anche perché è una ca**a*a terrificante che chiunque, qui dentro, può smentire.

L'integrazione offre vantaggi marginali perché non è la logica di controllo o il bus alla memoria a scaldare, sono le unità di calcolo, e quelle non le ottimizzi.

Per il resto ho capito che ti piace ribattere il pelo e ritirar fuori frasi da PR pur di evitare di discutere nel merito, io ce l'ho messa tutta... quando questi fusion saranno in giro vedrai cosa varranno per davvero.
Buona prosecuzione in singolo.

[calabar]

Quella del chip più grosso te l'ho spiegata prima: essendo maggiore la superficie di contatto con il dissipatore, si ha un vantaggio nel dissipare. E anche questo può confermartelo chiunque qui dentro.

L'integrazione ha vantaggi non marginali perchè consente una migliore comunicazione tra gli elementi in questione, permettendo un aumento di prestazioni a parità di elementi.
Se fosse una strada con vantaggi marginali, perchè tutti la stanno intraprendendo?
La tua logica si scontra con i fatti reali, anche in questo caso.

Per il resto ti dico che all'inizio di questo topic ti ho risposto perchè mi era parso che non avessi affatto capito cosa fosse un APU e a cosa mirasse, e ho cercato di farti cogliere il punto.
Ma evidentemente mi sbagliavo: hai poi portato il discorso sul fatto che le apu dovessero per forza essere sconvenienti in base a valutazioni di circostanza, e a quel punto si è proseguito il discorso su questo.
Chiariamoci, nessuno qui è capace di valutare davvero i vantaggi di questa tecnologia. Però il fatto che la strada intrapresa sia quella dovrebbe farti riflettere. Inutile quindi entrare nel dettaglio tecnico quando non si hanno le basi per valutarlo.

Su una cosa alla fine siamo però d'accordo: fusion uscirà, così come le sue successive incarnazioni e le controparti intel, e allora davvero vedremo come andrà.

[Devil402]

Mah...si dai, ha ragione ConteZero in fin dei conti...Devo dire che il Cell è un ottimo processore, idioti all'AMD a non aver preso la licenza dalla sony (e da toshiba ed ibm se non erro xD)...davvero, scalda POCHISSIMO ed i consumi sono BASSISIMI xD Ma andiamo...sappiamo tutti che è la parte che scalda di più nella ps3 e che consuma di più...sappiamo che in calcolo vettoriale è ottimo ma per il resto per niente...a questo punto, spiegami che senso avrebbe per amd utilizzare SPE al posto di altro...e poi, su quali basi mi vieni a dire che un APU scalda di più? Il calore è proporzionale al consumo, se i consumi sono minori, il calore è minore. Un esempio? Guarda Fermi...Consumi altissimi--->Calore altissimo...poi, vabbè, dipende anche dall'architettura, non solo l'efficienza energetica ma anche la capacità di dissipare calore...non puoi semplicemente dire che scalderà di più, se non conosci minimamente, l'architettura che ci sta sotto e sopratutto, non hai mai visto alcun test basato su fusion riguardo proprio i consumi ed il calore emesso...

[ConteZero]

SPE di Cell è un architettura praticamente pubblica.
Vai sul sito di IBM e scarichi i manuali per programmarci.
Vai su una qualsiasi distribuzione linux (ma anche windows) e scarichi i compilatori.
E questo fa una certa differenza (l'APU di fusion la "programmi" in metalinguaggio, stile .NET, java o flash).

Inoltre non dico che gli SPE della PS3 non scaldino/consumino, ma quella era la prima installazione di architettura, e se rapportata al processo produttivo è anche buona.

Per il resto, come ho già detto, unità derivate da core grafici sono quasi esclusivamente utilizzabili per il "calcolo vettoriale".

Buona continuazione anche a te.