[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[diegoleon74]

Originariamente inviato da Mini4wdking

Oscillazione di frequenza 3500/3700 è normale.
Imposta "Ryzen Balanced" dalle opzioni di risparmio energetico di windows 10, e sei sicuro che il funzionamento dei sistemi di risparmio energetico funzioneranno bene.

Per i modelli X come il tuo 1600X, le temperature sono volutamente aumentate di 20° per scelta di AMD, per far sì che le ventole termocontrollate girino più velocemente. Puoi vedere invece la vera temperatura con Hwinfo alla voce Tdie.
Secondo me sei a 25/60.

Come ti trovi con Ryzen? Che memorie hai messo e a quanto le fai andare? Scheda video?

le memorie corsair vengeance lpx 2666 niente di che'....
Scheda video GTX1070 g1 gaming a 2000\8700
HD samsung 960 evo da 500 m2

[Hadar]

Originariamente inviato da Catan

Allora sui processi produttivi spinti a cui siamo arrivati l'errore inizia ad essere importante.
Mi spiego, se fai un processo a 130nm e un gate ti esce fuori da 131 o da 129 non è un problema i 130 erano il nodo forndamentale e il 110 il suo half node.
L'altro nodo erano i 90nm. Fino a che si è potuto scendere si preferiva saltare da un nodo all'altro "saltando" i mezzi nodi , se non quando era economicamente vantaggioso (non devi cambiare la macchina in toto). Considerate che a volte uno già parte con l'idea di comprare alcuni macchinari per lavorare subito con l'half node.
Adesso che stiamo a processi spinti, se hai un processo a 14nm e sbagli di + o - 1 nm fai un grosso errore in fase di produzione.
Attualmente i 14nm sono l'half node dei 16nm.
Il 14nm+ o ++ sono una maniera di marketing di indicare un half half node dei 16nm, ovvero i 12nm. Solo che avendo shrinkato ulteriormanete l'incertezza sul gate non ti garantisce sempre di fare gate di 12nm. Ergo non ti conviene dire che hai un 12nm, ma un processo "un pò meglio dei 14" ma per pararti il sedere lo chiami 14+.
C'è un organismo chiamato ITRS che appunto rilascia i logic device ground rules (cioè ti dice di quanto devono uscirti fuori i transistor per poter dire il mio processo è validato a x nm, per questo quando non ci entrano ma miglioranoil processo lo chiamano processo x+ invece che con nome nuovo).

In teoria il prossimo nodo erano i 10nm (previsto al 2017) con mezzo nodo a 8. Attualmente sul nodo 10nm ITRS "riconosce" solo 3 fabbriche ingrado di farlo Intel (proposed, cioè ha detto lo faccio lo so fare ma non è detto che poi ci commercializzi roba), samsung e tsmc con parametri che stanno anche fuori standard per i 10nm

i parametri sono Transistor Fin Pitch, Transistor Fin Height, Transistor Gate Pitch e Interconnect Pitch per essere compliant i valori (in nm) devono essere questi: 36,42,48,36.
Intel ha dichiarato questi valore: 34,53,54,36 quindi è compliant due su 4.
Samsung e TSMC non hanno dichiarato i primi due ( e quando non lo fai vuol dire che stai talmente fuori con l'accuso) e gli ultimi due sono 68,51 per samsung e 66,44 per tsmc.

In linea teorica, nessuno delle 3 potrebbe dire "ho il processo a 10nm" secondo standard ma lo dicono e via.

Il successivo nodo, previsto per il 2018 era appunto i 7nm con half node a 6.
le fonderie che hanno richiesto la certificazione alla ITRS per i 7nm sono 3: GF, Samsung e TSMC.

C'è una particolarità però, per i 7nm il processo è talmente spinto che la ITRS ha messo dei "costraint" solo su due valori il Transistor Gate Pitch e il Interconnect Pitch (sempre in nanometri) che sono 42 e 24

Attualmente i dichiarati per samsung sono 54 e 36, per tsmc 54 e 40, per GF 56 e 40. (e già tutti e 3 stanno fuori con l'accuso, quindi manco sarebbero 7nm compliant)

Ora prendiamo i valori di intel 10nm e confrontiamolo con quelli degli altri 4 per i 7nm...
Intel dichiata per i suoi 10nm, un 48 e 36 (che per i 10nm uno se fuori e uno è dentro) per i 7nm gli altri 3 fanno 54, 36 per samsung (peggio dei 10nm intel), 54 e 40 tsmc (meglio di samsung ma sempre peggio di intel) , GF56,40 (come samsung ma sempre peggio di intel).


Tradotto perchè vi tiro fuori tutte ste pippe ( che non sono pro intel eh non me ne frega una mazza), ma per sedare subito le cose "eh intel ha 10, gf ha 7" quello sta avanti quello sta dietro per dirvi che NO non è cosi.

Come vedete il processo a 10nm di intel è competitivo con i 7 nm di gf,samsung e tsmc. Probabilmente le ultime due sono passati a 7nm perchè non riuscivano a migliorare il loro 10nm.


Siamo arrivati ad un livello talmente spinto che i produttori non riescono a stare più negli standard per essere "certificati" per questo si inventano cosi come i 14nm+ o ++ (una maniera per dire "ho migliorato eh", però non cosi tanto da passare categoria e poter dire "ho il 12"). Quindi basarsi solo su quello che dice "io ho 10" e quello che dice "io ho 7" senza guardare realmente poi tutti i valori è solo superficiale.

Se i valori restano questi, intel con i suoi 10nm ha un processo migliore dei suoi competitors con 7, che anche a 7 non riescono a raggiungerla.
Vero che il 7 si può migliorare, però dopo anni in questo campo, se ti dicono che per essere 7 devi avere 42 e 24 e uno parte con 56-40, può affinare di un 20-30% ma non arriverà mai a quei valori, quindi un 7nm+ potra arrivare ad un 42 (possibile) per il primo valore ad un 32 per il secondo (e statesti poco sotto i 10nm nominali).

Poi bisogna vedere i 10nm di intel se i suoi valori nominali sono già "il meglio" o se lo possono affinare.

Insomma per dirvi che attualmente intel non ha necessità di cambiare processo produttivo perchè , sulla carta almeno, ha il processo migliore dei competitors che gli dovrebbe garantire maggiore densità di transistor.

visto questi numeri, è palese che TSMC e Samsung sono saltate al nodo successivo semplicemente per recuperare sui 10nm di intel e GF probabilmente , vendendo in casa le rese del 14+ ha valutato che è più conveniente correre sui 7nm subito che non sui 10nm.


Scusate la pippa, ma spero che abbiate capito che ad oggi, parlare di 14, 14+, 10, 7 non ha più senso, visto che stanno tutti fuori standard e un fuori standard ti porta a situazioni limite in cui il 10 di caio può essere meglio del 7 di sempronio.

Chiaro, grazie della spiegazione

[digieffe]

Originariamente inviato da Catan

...cut...

grazie

[FedNat]

Originariamente inviato da Catan

Allora sui processi produttivi spinti a cui siamo arrivati l'errore inizia ad essere importante.

[CUT]

Scusate la pippa, ma spero che abbiate capito che ad oggi, parlare di 14, 14+, 10, 7 non ha più senso, visto che stanno tutti fuori standard e un fuori standard ti porta a situazioni limite in cui il 10 di caio può essere meglio del 7 di sempronio.

Grazie mille per i dettagli, molto interessante.

Ti posso chiedere dove hai reperito queste informazioni? Segui qualche sito specializzato o lavori nel settore?

Saluti

[Catan]

Originariamente inviato da FedNat

Grazie mille per i dettagli, molto interessante.

Ti posso chiedere dove hai reperito queste informazioni? Segui qualche sito specializzato o lavori nel settore?

Saluti

Per 5 anni ho lavorato nel mondo dei rivelatori al silicio a contatto con le fonderie giappe (hamamatsu) o anche italiane (FBK, la ext irst di trento) per processi radiation tollerant. Poi adesso sto ad alenia spazio dove mio malgrado invece di stare in laboratorio mi hanno messo a controllare che non ci siano problemi sui componenti, quindi me so dovuto imparare tutte le "qualifiche" e le certificazioni. Quindi ho scoperto che per ogni standard ci sta un organismo che le certifica quindi è bastato in questi termini, cercare chi certificasse o facesse gli standard dei processi produttivi per le cpu.
Per ottenere la certificazione le fonderie devono dire che risultati hanno ottenuto e ovviamente devono essere pubblici (se no niente certificazione, se vuoi tenere il segreto, non chiedi certificazione e ti autocertifichi).
Questi valori stanno anche su wikipedia eng (però visto la faziosità, controllare sempre sui link e le fonti riportate).

Adesso sto sbattendo la testa su un mmic (Monolithic Microwave Integrated Circuit) che sono fatti in GaAs (gallio arsenio), solo che so molto bravo per le cose fatte in Si e ora devo imparari tutti i catsi che può avere al tecnologia GaAs

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Hadar

Ma perché ricordo solo io questa immagine della roadmap?
C'è scritto chiaramente 14nm+ sotto Ryzen, quindi Pinnacle Ridge sarà sviluppato su quel pp affinato..

Visto che AMD non è merdosa e ridicola come Intel e non rilascia prodotti ogni sei mesi, mi pare altamente improbabile vedere Pinnacle a febbraio(?) @14nm+ e zen 2( che imho sarà veramente op) lo stesso anno.

(E tutto questo ipotizzando che i 7nm siano pronti veramente per dei prodotti CONSUMER AMD nel 2018)

Scusami... ma AMD (come nel post che ho postato) riporta Zen2 e Zen3 sul 7nm, e nella tabella che hai postato Zen2 ti compare nel finire del 2018, cosa non è chiaro di quello che dico?

Zen2 sul 7nm seconda metà del 2018.

P.S.
Ho letto più post... non vorrei aver risposto a uno pensando ad un altro....

[paolo.oliva2]

@Catan

Il problema è che Intel, anteriormente al 14nm, ha sparato delle nanometrie che non erano effettive, alche, i concorrenti, hanno fatto la stessa cosa.

Per spiegare meglio, loro hanno riportato una nanometri "corrispondente", cioè che un 22nm, FinFet, avrebbe le stesse caratteristiche (di qualità) come un 14nm.

E' ovvio che se si va a misurare non può avere le dimensioni di un nativo, appunto perchè è un equivalente.

------

Dal mio punto di vista, e tu c'eri nel TH "aspettando Zen", è puramente accademico discutere sui dati silicio, appunto perchè, allora, si diceva appunto che il 14nm GF, essendo un 20/22nm, non avrebbe mai raggiunto le prestazioni del 14nm Intel, cosa che poi nel reale sappiamo bene comìè finita (situazione odierna).

Ora, io non metto in dubbio il 10nm Intel, sia per quanto riguarda la dimensione reale e nè per quanto riguarda le prestazioni.

Il problema è che GF annuncia un -40% di TDP sul 7nm rispetto al silicio attuale che è il 14nm. Se ce ne sbattiamo delle nanometrie, comunque abbiamo un dato in cui è facile dedurre che un X12 Zen2 avrà un TDP come oggi un Zen X8.
Broadwell è il procio Intel che uguagliava il TDP di Zen, ma con Broadwell a 3,2GHz e un 1800X a 3,6GHz, è ovvio che Intel ha meno prestazioni.
Skylake-X ha raggiunto le prestazioni (e se vogliamo anche superato) di Zen, vedi 7820K, ma al prezzo di un consumo nettamente superiore (7820K = 1950X).

Intel per pareggiare con AMD non gli basta (secondo me) solamente il 10nm, ma ha bisogno pure di una architettura più efficiente.

Non sto parlando male.... se il silicio Intel è del 15% almeno migliore del silicio GF, mi sembra ovvio che passare da un +15% ad un -30% la colpa di chi è? Rimane solamente l'architettura...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da OEidolon

paolo l'appunto che ti era stato fatto era che "amd non ha mai detto che farà uscire zen2 sui 7nm nel 2018".
Sono 3 cose (zen2, 7nm, 2018) che non godono strettamente di proprietà transitiva:
amd dice zen2 su 7nm;
glofo dice 7nm nel 2018;
ma glofo potrebbe sfornare cose diverse da zen2 sui 7nm (tipo le gpu Navi o altri prodotti per altri clienti)

in più per zen2 potrebbero aspettare i 7nm gen2, come suggerito dall'articolo di anandtech che aveva postato ryddyck mi pare, quindi si potrebbe avere zen2 nel 2019

Facciamo mente locale:

AMD rinuncia a produrre sul 10nm Finfet a favore del 7nm.

AMD rinuncia a produrre sul 7nm aspettando la versione ULV nonostante che:

Costi meno rispetto a produrre sul 14nm
Offra il -40% di TDP
Offrire il +50% di core ad un costo produzione invariato
L'apporto di immagine di produrre PRIMA di Intel su un processo più spinto
L'asfaltamento che ne deriverebbe su Intel un Zen2 + 7nm vs cannonlake 14nm++, nel settore desktop X6 fino a X18 e nel settore server con un Epyc X48.

Perchè qualcuno ad Anand dice che AMD aspetterebbe... mi piacerebbe comprendere quali vantaggi ci sarebbero per una affermazione simile, tra l'altro su una slide AMD dove compare Zen2 7nm sul finire 2018.

[digieffe]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Scusami... ma AMD (come nel post che ho postato) riporta Zen2 e Zen3 sul 7nm, e nella tabella che hai postato Zen2 ti compare nel finire del 2018, cosa non è chiaro di quello che dico?

Zen2 sul 7nm seconda metà del 2018.

P.S.
Ho letto più post... non vorrei aver risposto a uno pensando ad un altro....

sbaglio o zen è stato lanciato a fine q1 2017?
mantenendo le stesse distanze zen2 è probabile che sarà lanciato a fine q1 2019 o anche q2

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da digieffe

sbaglio o zen è stato lanciato a fine q1 2017?
mantenendo le stesse distanze zen2 è probabile che sarà lanciato a fine q1 2019 o anche q2

Secondo me AMD ha il problema che non riesce a poter sfruttare più di 12W TDP a core (scusami ma ci ho messo pure il SOC per facilità).
Nel senso... se prendiamo un 1800X, a 95W TDP (e quindi ~12W TDP a core), non puoi fare un Zen X8 a 120W TDP, semplicemente perchè la frequenza massima è quella (al più 4,2GHz anzichè 4,1GHz e 3,8GHz come def anzichè 3,6GHz, tipo il 1900X).

Intel invece può andare su di frequenza e quindi arrivare a sfruttare pure >90W TDP anche con 4 core (vedi 7700K) seppur rinunciaando all'efficienza.

Il discorso 14nm+, quindi, potrebbe essere una variante apposita per Zen APU, e non espressamente realizzata per tutta la filiera Zen (RX, TR e Epyc).

Ovvio che parlo per possibilità, non è che dia tutto per scontato... però, visto che lo sviluppo APU è 7 anni che è disgiunto dal sertver/desktop, lo potrebbe essere pure per gli APU Zen.

Dai... se fai un Zen APU mobile, non ho alcin dubbio che sarà competitivo nei 15W... ma un Zen APU desktop, X4, manco se lo porti a 3,8GHz def e @4,2GHz turbo sarebbe competitivo, perchè l'iGPU avrebbe una importanza relativa e si guarderebbe ai 4 core che non avrebbero scampo vs 7700K/8200K. Quindi mi sembra anche piuttosto coincidente un 14nm+ per un Zen APU, visto che Zen2 è previsto nella seconda metà del 2018.

Premetto che la problematica Zen APU è tutta un'altra cosa vs 7nm nel contesto di Zen2 e server.

[Free Gordon]

Originariamente inviato da Catan

Allora sui processi produttivi spinti a cui siamo arrivati l'errore inizia ad essere importante....

Grazie per la spiegazione. Avevo letto delle info a riguardo e immaginavo fossimo arrivati ad una situazione simile.. dove il 10 di Intel è decisamente migliore del 7 di GF..

[Catan]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

@Catan

Il problema è che Intel, anteriormente al 14nm, ha sparato delle nanometrie che non erano effettive, alche, i concorrenti, hanno fatto la stessa cosa.

Per spiegare meglio, loro hanno riportato una nanometri "corrispondente", cioè che un 22nm, FinFet, avrebbe le stesse caratteristiche (di qualità) come un 14nm.

E' ovvio che se si va a misurare non può avere le dimensioni di un nativo, appunto perchè è un equivalente.

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Dal mio punto di vista, e tu c'eri nel TH "aspettando Zen", è puramente accademico discutere sui dati silicio, appunto perchè, allora, si diceva appunto che il 14nm GF, essendo un 20/22nm, non avrebbe mai raggiunto le prestazioni del 14nm Intel, cosa che poi nel reale sappiamo bene comìè finita (situazione odierna).

Ora, io non metto in dubbio il 10nm Intel, sia per quanto riguarda la dimensione reale e nè per quanto riguarda le prestazioni.

Il problema è che GF annuncia un -40% di TDP sul 7nm rispetto al silicio attuale che è il 14nm. Se ce ne sbattiamo delle nanometrie, comunque abbiamo un dato in cui è facile dedurre che un X12 Zen2 avrà un TDP come oggi un Zen X8.
Broadwell è il procio Intel che uguagliava il TDP di Zen, ma con Broadwell a 3,2GHz e un 1800X a 3,6GHz, è ovvio che Intel ha meno prestazioni.
Skylake-X ha raggiunto le prestazioni (e se vogliamo anche superato) di Zen, vedi 7820K, ma al prezzo di un consumo nettamente superiore (7820K = 1950X).

Intel per pareggiare con AMD non gli basta (secondo me) solamente il 10nm, ma ha bisogno pure di una architettura più efficiente.

Non sto parlando male.... se il silicio Intel è del 15% almeno migliore del silicio GF, mi sembra ovvio che passare da un +15% ad un -30% la colpa di chi è? Rimane solamente l'architettura...

Paolo il mio intervento era solo a mirare il fatto che il semplice numero del processo produttivo non ti dice chi è avanti o dietro o chi è meglio o in ritardo. Probabilmente te lo diceva fino a 2010, adesso le cose non stanno cosi.
Che poi in passato presente e futuro qualcuno barerà o non sarà completamente compliant con le specifiche ci sarà sempre. Loro possono anche dire "ho il macchinario da 7nm" e dicono 7nm...poi alla fine scopri che magari il loro pp porta degli "spread" e alla fine pur usando il macchinario da 7nm hanno la qualità di un 10nm.

Sapere le dimensioni dei transistor ti indica "quanto" puoi integrare e da li con un volo pindarico o quanto abbassi il tdp (raffrontandolo con la roba attuale) o quanta roba puoi metterci in più (a parità di tdp) perchè questo conto andrebbe fatto a parti archidettura (un semplice die shrink) e non con le modifiche (però di base la roba è quella).

Attualmente il processo a 14nm di GF/Samsung ha nei due valori fondamentali un valore di 78 (gate pitch cioè la distanza tra un gate e un'altro di un transistor) e 67 (interconnection pitch, cioè il passo delle interconnessioni). A raffronto dei i 70-52 di intel, ma meglio degli 88-70 di tsmc, per riferimento il valore dello standard è 70-56, quindi intel è full compliant con i 14nm mentre gli altri no.

Intel passando da 14 a 10 passa da 70->54 e da 56->36 con un miglioramento netto del 30% sul gate pitch e del 55% sulle interconnessioni.

GF passa da un 78->56 e da un 67->40 quindi guadagnando un buon 40% sul gate pitch e un 67% sulle interconnessioni.

In genere quello che conta per le prestazioni è il gate pitch (le interconnessioni al massimo ti fanno specare un pò di silicio in più se le hai più lunghe) quindi si numeri alla mano, possiamo confermare che i 7nm di GF possono permettere ad amd o di aumentare il numero di transistor del 40% secco con l'attuale tdp , che unito ad una diminuzione del 67% delle interconessioni, è ragionevole pensare che amd possa, a parità di superficie (o simile, die zen sono 192 mm^2, se diventano 200 tondi non cambia molto) fare un die zen2 con 2 ccx e 6 core a ccx.

Se no c'è un'altra possibilità, più intrigante....amd mantiene la struttura a 2ccx e 8 core. quel 40% guadagnato potrebbe dividerlo in un 10% per diminuire la superifice (e fare die più economici per lei) e il resto per pompare le frequenze base di un 20-25%. Tradotto potrebbe offrire 8+16 core alle stresse frequenze di intel.

Dal canto suo intel cmq ha un buon guadagno del 30% - 55%, un die kaby quad 7700k sono 126 mm^2, intel potrebbe tranquillamente infilare dentro due core (come dice) ma non ha i numeri per farlo senza aumentare il die. Die più grosso, cpu più costosa. Se no toglie la vga integrata e via, allora probabilmente riesce senza problemi. ( e mi pare na scelta logica, voglio sapere chi usa l'integrata su un possibile 8700k da 6 core).

Quindi per il prossimo anno mi aspetto davvero una battaglia dove intel giocherà di rimessa con quello che ha portato all'estremo di 6 core / tread e amd che potrebbe o spingere ancora di più sul multith offrendo un 12-24 alle frequenze attuali, o giocando sul terreno di intel, offrendo un 8-16 ma con frequenze molto simili.

Il primo caso è una battaglia dove i due contendenti si spartiscono ancora di più mercato facendo veramente un solco, dell'altro invece diventa più interessante, perchè la prima migliora sul multicore mentre la seconda sale in frequenza. Insomma scenari interessanti.

[Mister D]

Originariamente inviato da Catan

Paolo il mio intervento era solo a mirare il fatto che il semplice numero del processo produttivo non ti dice chi è avanti o dietro o chi è meglio o in ritardo. Probabilmente te lo diceva fino a 2010, adesso le cose non stanno cosi.
Che poi in passato presente e futuro qualcuno barerà o non sarà completamente compliant con le specifiche ci sarà sempre. Loro possono anche dire "ho il macchinario da 7nm" e dicono 7nm...poi alla fine scopri che magari il loro pp porta degli "spread" e alla fine pur usando il macchinario da 7nm hanno la qualità di un 10nm.

Sapere le dimensioni dei transistor ti indica "quanto" puoi integrare e da li con un volo pindarico o quanto abbassi il tdp (raffrontandolo con la roba attuale) o quanta roba puoi metterci in più (a parità di tdp) perchè questo conto andrebbe fatto a parti archidettura (un semplice die shrink) e non con le modifiche (però di base la roba è quella).

Attualmente il processo a 14nm di GF/Samsung ha nei due valori fondamentali un valore di 78 (gate pitch cioè la distanza tra un gate e un'altro di un transistor) e 67 (interconnection pitch, cioè il passo delle interconnessioni). A raffronto dei i 70-52 di intel, ma meglio degli 88-70 di tsmc, per riferimento il valore dello standard è 70-56, quindi intel è full compliant con i 14nm mentre gli altri no.

Intel passando da 14 a 10 passa da 70->54 e da 56->36 con un miglioramento netto del 30% sul gate pitch e del 55% sulle interconnessioni.

GF passa da un 78->56 e da un 67->40 quindi guadagnando un buon 40% sul gate pitch e un 67% sulle interconnessioni.

In genere quello che conta per le prestazioni è il gate pitch (le interconnessioni al massimo ti fanno specare un pò di silicio in più se le hai più lunghe) quindi si numeri alla mano, possiamo confermare che i 7nm di GF possono permettere ad amd o di aumentare il numero di transistor del 40% secco con l'attuale tdp , che unito ad una diminuzione del 67% delle interconessioni, è ragionevole pensare che amd possa, a parità di superficie (o simile, die zen sono 192 mm^2, se diventano 200 tondi non cambia molto) fare un die zen2 con 2 ccx e 6 core a ccx.

Se no c'è un'altra possibilità, più intrigante....amd mantiene la struttura a 2ccx e 8 core. quel 40% guadagnato potrebbe dividerlo in un 10% per diminuire la superifice (e fare die più economici per lei) e il resto per pompare le frequenze base di un 20-25%. Tradotto potrebbe offrire 8+16 core alle stresse frequenze di intel.

Dal canto suo intel cmq ha un buon guadagno del 30% - 55%, un die kaby quad 7700k sono 126 mm^2, intel potrebbe tranquillamente infilare dentro due core (come dice) ma non ha i numeri per farlo senza aumentare il die. Die più grosso, cpu più costosa. Se no toglie la vga integrata e via, allora probabilmente riesce senza problemi. ( e mi pare na scelta logica, voglio sapere chi usa l'integrata su un possibile 8700k da 6 core).

Quindi per il prossimo anno mi aspetto davvero una battaglia dove intel giocherà di rimessa con quello che ha portato all'estremo di 6 core / tread e amd che potrebbe o spingere ancora di più sul multith offrendo un 12-24 alle frequenze attuali, o giocando sul terreno di intel, offrendo un 8-16 ma con frequenze molto simili.

Il primo caso è una battaglia dove i due contendenti si spartiscono ancora di più mercato facendo veramente un solco, dell'altro invece diventa più interessante, perchè la prima migliora sul multicore mentre la seconda sale in frequenza. Insomma scenari interessanti.

Catan veramente complimenti per il post precedente e per questo perché hai reso semplice qualcosa di complesso.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Catan

Paolo il mio intervento era solo a mirare il fatto che il semplice numero del processo produttivo non ti dice chi è avanti o dietro o chi è meglio o in ritardo. Probabilmente te lo diceva fino a 2010, adesso le cose non stanno cosi.
Che poi in passato presente e futuro qualcuno barerà o non sarà completamente compliant con le specifiche ci sarà sempre. Loro possono anche dire "ho il macchinario da 7nm" e dicono 7nm...poi alla fine scopri che magari il loro pp porta degli "spread" e alla fine pur usando il macchinario da 7nm hanno la qualità di un 10nm.

Sapere le dimensioni dei transistor ti indica "quanto" puoi integrare e da li con un volo pindarico o quanto abbassi il tdp (raffrontandolo con la roba attuale) o quanta roba puoi metterci in più (a parità di tdp) perchè questo conto andrebbe fatto a parti archidettura (un semplice die shrink) e non con le modifiche (però di base la roba è quella).

Attualmente il processo a 14nm di GF/Samsung ha nei due valori fondamentali un valore di 78 (gate pitch cioè la distanza tra un gate e un'altro di un transistor) e 67 (interconnection pitch, cioè il passo delle interconnessioni). A raffronto dei i 70-52 di intel, ma meglio degli 88-70 di tsmc, per riferimento il valore dello standard è 70-56, quindi intel è full compliant con i 14nm mentre gli altri no.

Intel passando da 14 a 10 passa da 70->54 e da 56->36 con un miglioramento netto del 30% sul gate pitch e del 55% sulle interconnessioni.

GF passa da un 78->56 e da un 67->40 quindi guadagnando un buon 40% sul gate pitch e un 67% sulle interconnessioni.

In genere quello che conta per le prestazioni è il gate pitch (le interconnessioni al massimo ti fanno specare un pò di silicio in più se le hai più lunghe) quindi si numeri alla mano, possiamo confermare che i 7nm di GF possono permettere ad amd o di aumentare il numero di transistor del 40% secco con l'attuale tdp , che unito ad una diminuzione del 67% delle interconessioni, è ragionevole pensare che amd possa, a parità di superficie (o simile, die zen sono 192 mm^2, se diventano 200 tondi non cambia molto) fare un die zen2 con 2 ccx e 6 core a ccx.

Se no c'è un'altra possibilità, più intrigante....amd mantiene la struttura a 2ccx e 8 core. quel 40% guadagnato potrebbe dividerlo in un 10% per diminuire la superifice (e fare die più economici per lei) e il resto per pompare le frequenze base di un 20-25%. Tradotto potrebbe offrire 8+16 core alle stresse frequenze di intel.

Dal canto suo intel cmq ha un buon guadagno del 30% - 55%, un die kaby quad 7700k sono 126 mm^2, intel potrebbe tranquillamente infilare dentro due core (come dice) ma non ha i numeri per farlo senza aumentare il die. Die più grosso, cpu più costosa. Se no toglie la vga integrata e via, allora probabilmente riesce senza problemi. ( e mi pare na scelta logica, voglio sapere chi usa l'integrata su un possibile 8700k da 6 core).

Quindi per il prossimo anno mi aspetto davvero una battaglia dove intel giocherà di rimessa con quello che ha portato all'estremo di 6 core / tread e amd che potrebbe o spingere ancora di più sul multith offrendo un 12-24 alle frequenze attuali, o giocando sul terreno di intel, offrendo un 8-16 ma con frequenze molto simili.

Il primo caso è una battaglia dove i due contendenti si spartiscono ancora di più mercato facendo veramente un solco, dell'altro invece diventa più interessante, perchè la prima migliora sul multicore mentre la seconda sale in frequenza. Insomma scenari interessanti.

Veramente io non avevo criticato il tuo intervento... mi ero permesso solamente di dire che secondo me il gap che ha ora Intel su Zen in efficienza, non può risolverlo con il passaggio al 10nm semplicemente perchè quando Intel sarà sul 10nm AMD sarà sul 7nm e con Zen2... e non mi pare che sul 10nm Intel avrà una architettura nuova (per nuovo non intendo l'ennesima release di quella che ha).

Poi, Catan, secondo me oggi Intel è competitiva solamente nel confronto con AMD con meno di 8 core, appunto perchè, come avevo detto, il suo silicio può arrivare pure a 30W a core.... il 14nm GF va già in palla a 15W a core. Però non si può, secondo me, giudicare competitiva Intel perchè un X4 può arrivare a 100W TDP e a frequenze prossime ai 5GHz.... perchè non puoi giudicare competitivo un X8 con 30W a core (240W) inquadrandolo come desktop o server...

Ti ricordi la curva di risposta del 14nm Samsung con le 3 diverse librerie? AMD ha usato le più dense, cioè quelle che garantivano la miglior efficienza a scapito della frequenza massima, ed infatti abbiamo il picco a 4,2GHz, ma le altre 2, una garantiva 3,6GHz e l'altra era prox ai 5GHz. Ad AMD, per competere con Intel nella fascia X4/X6, basterebbe utilizzare librerie meno dense e sempre col 14nm.... ed è questo che mi fa supporre sto 14nm+

[Mavr]

Ciao a tutti che ne dite di una scheda asus b350 m-e da abbinare a un ryzen 5 1600?
Va bene o si può trovare di meglio?
Grazie ancora.

[Bscity]

Originariamente inviato da Catan

Paolo il mio intervento era solo a mirare il fatto che il semplice numero del processo produttivo non ti dice chi è avanti o dietro o chi è meglio o in ritardo. Probabilmente te lo diceva fino a 2010, adesso le cose non stanno cosi.
Che poi in passato presente e futuro qualcuno barerà o non sarà completamente compliant con le specifiche ci sarà sempre. Loro possono anche dire "ho il macchinario da 7nm" e dicono 7nm...poi alla fine scopri che magari il loro pp porta degli "spread" e alla fine pur usando il macchinario da 7nm hanno la qualità di un 10nm.

Sapere le dimensioni dei transistor ti indica "quanto" puoi integrare e da li con un volo pindarico o quanto abbassi il tdp (raffrontandolo con la roba attuale) o quanta roba puoi metterci in più (a parità di tdp) perchè questo conto andrebbe fatto a parti archidettura (un semplice die shrink) e non con le modifiche (però di base la roba è quella).

Attualmente il processo a 14nm di GF/Samsung ha nei due valori fondamentali un valore di 78 (gate pitch cioè la distanza tra un gate e un'altro di un transistor) e 67 (interconnection pitch, cioè il passo delle interconnessioni). A raffronto dei i 70-52 di intel, ma meglio degli 88-70 di tsmc, per riferimento il valore dello standard è 70-56, quindi intel è full compliant con i 14nm mentre gli altri no.

Intel passando da 14 a 10 passa da 70->54 e da 56->36 con un miglioramento netto del 30% sul gate pitch e del 55% sulle interconnessioni.

GF passa da un 78->56 e da un 67->40 quindi guadagnando un buon 40% sul gate pitch e un 67% sulle interconnessioni.

In genere quello che conta per le prestazioni è il gate pitch (le interconnessioni al massimo ti fanno specare un pò di silicio in più se le hai più lunghe) quindi si numeri alla mano, possiamo confermare che i 7nm di GF possono permettere ad amd o di aumentare il numero di transistor del 40% secco con l'attuale tdp , che unito ad una diminuzione del 67% delle interconessioni, è ragionevole pensare che amd possa, a parità di superficie (o simile, die zen sono 192 mm^2, se diventano 200 tondi non cambia molto) fare un die zen2 con 2 ccx e 6 core a ccx.

Se no c'è un'altra possibilità, più intrigante....amd mantiene la struttura a 2ccx e 8 core. quel 40% guadagnato potrebbe dividerlo in un 10% per diminuire la superifice (e fare die più economici per lei) e il resto per pompare le frequenze base di un 20-25%. Tradotto potrebbe offrire 8+16 core alle stresse frequenze di intel.

Dal canto suo intel cmq ha un buon guadagno del 30% - 55%, un die kaby quad 7700k sono 126 mm^2, intel potrebbe tranquillamente infilare dentro due core (come dice) ma non ha i numeri per farlo senza aumentare il die. Die più grosso, cpu più costosa. Se no toglie la vga integrata e via, allora probabilmente riesce senza problemi. ( e mi pare na scelta logica, voglio sapere chi usa l'integrata su un possibile 8700k da 6 core).

Quindi per il prossimo anno mi aspetto davvero una battaglia dove intel giocherà di rimessa con quello che ha portato all'estremo di 6 core / tread e amd che potrebbe o spingere ancora di più sul multith offrendo un 12-24 alle frequenze attuali, o giocando sul terreno di intel, offrendo un 8-16 ma con frequenze molto simili.

Il primo caso è una battaglia dove i due contendenti si spartiscono ancora di più mercato facendo veramente un solco, dell'altro invece diventa più interessante, perchè la prima migliora sul multicore mentre la seconda sale in frequenza. Insomma scenari interessanti.

[digieffe]

Originariamente inviato da Catan

...voglio sapere chi usa l'integrata su un possibile 8700k da 6 core...

io sarei (potenzialmente) uno di quelli
mi dovresti spiegare perchè non dorebbe essere utilizzata

Quindi per il prossimo anno mi aspetto davvero una battaglia dove intel giocherà di rimessa con quello che ha portato all'estremo di 6 core / tread e amd che potrebbe o spingere ancora di più sul multith offrendo un 12-24 alle frequenze attuali, o giocando sul terreno di intel, offrendo un 8-16 ma con frequenze molto simili.

un 12-24 non dovrebbe escludere freq. alte su meno core, o no?

[Gioz]

Originariamente inviato da digieffe

io sarei (potenzialmente) uno di quelli
mi dovresti spiegare perchè non dorebbe essere utilizzata

adesso arriva a gamba tesa crysis90, detrattore maximo delle igpu intel

@Catan ottimi interventi, credo che tutti parliamo di nanometria solo intendendo le gen di cpu etichettate a quel modo, e le relative possibilità di integrazione/consumo/prestazioni.

[digieffe]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Veramente io non avevo criticato il tuo intervento... mi ero permesso solamente di dire che secondo me il gap che ha ora Intel su Zen in efficienza, non può risolverlo con il passaggio al 10nm semplicemente perchè quando Intel sarà sul 10nm AMD sarà sul 7nm e con Zen2... e non mi pare che sul 10nm Intel avrà una architettura nuova (per nuovo non intendo l'ennesima release di quella che ha).

allora l'archittettura nuova"nuova" per quando è prevista? (ricordavo 2019)

Poi, Catan, secondo me oggi Intel è competitiva solamente nel confronto con AMD con meno di 8 core, appunto perchè, come avevo detto, il suo silicio può arrivare pure a 30W a core.... il 14nm GF va già in palla a 15W a core. Però non si può, secondo me, giudicare competitiva Intel perchè un X4 può arrivare a 100W TDP e a frequenze prossime ai 5GHz.... perchè non puoi giudicare competitivo un X8 con 30W a core (240W) inquadrandolo come desktop o server...

a livello di datacenter sono d'accordo con te
a livello personale se le cpu fossero saldate andrebbero bene così come sono "overcloccate di fabrica"

[VanCleef]

Originariamente inviato da Mavr

Ciao a tutti che ne dite di una scheda asus b350 m-e da abbinare a un ryzen 5 1600?
Va bene o si può trovare di meglio?
Grazie ancora.

cosa intendi per "di meglio"?