[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[ritpetit]

Originariamente inviato da LicSqualo

In un altro articolo invece veniva indicato che addirittura vengono migliorate le caratteristiche di dissipazione del calore, ed in modo significativo. Probabilmente perché la cache (che è molto utilizzata in diversi processi) si ritrova in questo modo proprio sotto il dissipatore dell'IHS. E comunque Lisa ha detto che è programmata la produzione per fine anno. Avere già il prototipo (ES) funzionante ai primi di giugno mi fa ben sperare che siamo in dirittura di arrivo.
Certo è che se dalla concorrenza non esce nulla e stiamo ancora all'affinamento del processo, la vedo dura ad avere una guerra dei prezzi e relativo ribasso per noi utenti. Aspettiamo e speriamo...
Però da fan AMD devo dire che questi balzi di tecnologia la concorrenza se li sogna così come i fan costretti a decantare i miglioramenti del 5% (che poi era solo il clock un po' più alto) come novità. QUI SIAMO SU UN ALTRO PIANETA.

Vero.
Però è anche vero che intanto si beneficia di salti tecnologici, e gli stessi non fanno altro che "mettere il pepe al culo" a Intel, che DEVE accelerare.
Come beneficio, comunque, oggi ti ritrovi proci AMD di generazioni precedenti OTTIMI per moltissimi utenti, ben più potenti di quelli di pochi anni fa e a più basso prezzo.
E guardando in casa Intel stesso discorso: oggi, se non sei un patito di "gheiming", ti puoi fare un pc con prestazioni da top di gamma di soli 5 anni fa con processori a 1/3 del prezzo, o ottime macchine da ufficio/mediacenter con hardware che potrà andare bene per i prossimi 10 anni (tipo un i5-10400F 6c-12T) al prezzo col quale ci compravi un I3 dual core medio gamma.
I vantaggi ci sono e ci saranno, sia che Intel stia dietro (e dovrà tenere prezzi bassi) sia che raggiunga AMD (e allora la guerra dei prezzi si avrà anche sui top di gamma

Hanno appena presentato il Ryzen 5 5600G, 6 core e 12 thread. Un processore con una potenza e un'integrata (a 250 dollari, 300 Euro in Ita probabilmente) che equivalgono un procio extratop di gamma e una discreta/buona GPU di 4 o 5 anni fa, che per averli assieme dovevi sborsare almeno "un Millino".
Con consumi complessivi di 1/4, che significa meno spesa per la dissipazione, meno rumore di ventole, alimentatore più piccolo e magari di più alta qualità (e silenziosità) a parità di prezzo, o minor costo a parità di qualità.
E anche una Mobo di media qualità è già un lusso, mentre con un procio top di gamma dovevi metterci mobo adeguata.

[Randa71]

cut

[LicSqualo]

Originariamente inviato da Gioz

in realtà il primo multipackage funzionante, almeno nell'ottica di prodotti di questo tipo, mostrato al pubblico durante un evento era di intel, ma sicuramente tra quello e una eventuale ed ipotetica produzione di massa per prodotti commerciali c'è parecchia distanza.

Forse hai ragione, ma di Foveros (qualcuno ha ricordato il nome, dato che personalmente pensavo ormai fosse solo una leggenda metropolitana "brasiliana" ) e relativa produzione non vi è traccia. Se AMD presenta il prototipo funzionante di un 5900x e dice che per fine anno saranno disponibili (ripeto) siamo proprio su un altro pianeta. Nel senso di poche chiacchere e tanti, ma proprio tanti, FATTI.

Riflettevo anche sul fatto che è sempre grazie ad AMD che Intel ha abbassato i propri listini, cosa che invece AMD ha invertito per i propri (non avendo concorrenza). Ed io che pensavo di poter comprare a due spicci un 16core/32thread sono rimasto deluso. Domani vado a cancellare il mio nome dal fan club.

Comunque resto stupito come si possa ancora affermare che Intel farà meglio di AMD... Mi sembra che Jim Keller sia "scappato" da quella azienda e non so se ha lasciato traccia... o ha perso tempo perché ha dovuto lottare internamente con tutta una serie di mulini a vento... E comunque anche questo mi fa riflettere su che tipo di compagnia deve essere.
Comunque contenti gli utenti che comprano Intel... io resto contento dei prodotti AMD. Anche se Intel lo fa meglio e ce lo ha più lungo.
Certo è che come Leadership di mercato è innegabile che AMD sia migliore di Intel (tecnologia/performance/consumi). E non si è fermata sugli allori, almeno per ora, da 5 anni a questa parte.

[krandall]

Salve, appena unboxato un Ryzen 7 3700X con Wraith Prism e vedo 2 connettori partire dalla ventola (oltre quello classico per alimentare la CPU), vanno collegati entrambi alla mb o ne basta 1 ?
(mi riferisco ai 2 cavi da 3 e 4 pin)

[VanCleef]

Originariamente inviato da krandall

Salve, appena unboxato un Ryzen 7 3700X con Wraith Prism e vedo 2 connettori partire dalla ventola (oltre quello classico per alimentare la CPU), vanno collegati entrambi alla mb o ne basta 1 ?
(mi riferisco ai 2 cavi da 3 e 4 pin)

alimentare la CPU? intendi alimentare la ventola, no?

Cmq questo può esserti d'aiuto:
https://www.youtube.com/watch?v=0XRYhEr-NsM

[krandall]

Originariamente inviato da VanCleef

alimentare la CPU? intendi alimentare la ventola, no?

Cmq questo può esserti d'aiuto:
https://www.youtube.com/watch?v=0XRYhEr-NsM

esatto, intendevo quello
Infatti i cavi sono 3:
- il classico che alimenta il dissipatore
- ed in aggiunta ce ne sono altri due che, a quanto mi pare di aver capito, regolano l'RGB del Wraith Prism, basta connetterne uno dei 2.

[Gioz]

Originariamente inviato da LicSqualo

Comunque resto stupito come si possa ancora affermare che Intel farà meglio di AMD... Mi sembra che Jim Keller sia "scappato" da quella azienda e non so se ha lasciato traccia... o ha perso tempo perché ha dovuto lottare internamente con tutta una serie di mulini a vento... E comunque anche questo mi fa riflettere su che tipo di compagnia deve essere.

lungi da me affermarlo o sottointenderlo, facevo una considerazione generale conglobando questo tipo di soluzioni perché credo siano il reale punto di svolta del settore per come si sta delineando attualmente.

[leoneazzurro]

Foveros ha sia dei limiti che dei vantaggi rispetto ad X3D. Un limite ad esempio è che i microbump condumano più energia dei TSV, per cui l'interconnessione è più onerosa. D'altro canto con Foveros ci sono meno restrizioni allo stacking (oltre alla cache si riesce più facilmente a impilare anche logica computazionale). Pare che comunque questo sia solo il primo passo per X3D: in futuro ci potranno essere interconnessioni di tipo "misto" aventi sia microbump che TSV, il problema comunque è sempre lo smaltimento del calore.

[leoneazzurro]

Per chi fosse interessato, Vermeer ha circa 24000 TSV

https://forums.anandtech.com/threads.../post-40514909

tra l'altro, questo incide sul costo del chiplet (TUTTI i chiplet Zen3 desktop hanno questi TSV per essere pronti allo stacking della cache aggiuntiva).

[Gyammy85]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Per chi fosse interessato, Vermeer ha circa 24000 TSV

https://forums.anandtech.com/threads.../post-40514909

tra l'altro, questo incide sul costo del chiplet (TUTTI i chiplet Zen3 desktop hanno questi TSV per essere pronti allo stacking della cache aggiuntiva).

Beh immagino che li avessero pensati da subito, non avrebbero potuto fare un prototipo funzionante in tempi brevi se no...Lisa Su ha parlato di fascia top, quindi forse non ci saranno refresh dei 5600 e 5800 in prima battuta

[leoneazzurro]

Si, esatto: i die di Vermeer avevano questi TSV già al lancio , ossia erano pronti per questo nuovo packaging più di un anno prima del lancio della nuova tecnologia di stacking (e nessuno se ne è accorto!).

[John_Mat82]

Originariamente inviato da LicSqualo

In un altro articolo invece veniva indicato che addirittura vengono migliorate le caratteristiche di dissipazione del calore, ed in modo significativo. Probabilmente perché la cache (che è molto utilizzata in diversi processi) si ritrova in questo modo proprio sotto il dissipatore dell'IHS.

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Originariamente inviato da LicSqualo

E comunque Lisa ha detto che è programmata la produzione per fine anno. Avere già il prototipo (ES) funzionante ai primi di giugno mi fa ben sperare che siamo in dirittura di arrivo.

Si dai, speriamo in un zen3+. Tengo buono il 3700x, poi ipotetico 6800x su b550 e 5800x su x470 e le DDR5 le prendo tra millemila anni

[LicSqualo]

Originariamente inviato da John_Mat82

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Qui.

Anche se non capisco se "i problemi" a cui fa riferimento sono quelli attuali di densità/riscaldamento (della serie 5xxx per intenderci) o si riferisce già alla 3D-VCache che può essere migliorata dal punto di vista termico. Mi sembra più la prima, per come l'ho tradotto.

[John_Mat82]

[quote=LicSqualo;47432596]

Originariamente inviato da John_Mat82

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Qui.

Anche se non capisco se "i problemi" a cui fa riferimento sono quelli attuali di densità/riscaldamento (della serie 5xxx per intenderci) o si riferisce già alla 3D-VCache che può essere migliorata dal punto di vista termico. Mi sembra più la prima, per come l'ho tradotto.

Può essere la prima anche se non capisco come, già ora il die è talmente minuscolo che fa esso da collo di bottiglia al trasferimento sull'IHS.. a meno che essendoci più "massa" questa vada meno rapidamente a picco di temperatura come accade ora.. non saprei

Comunque evvai, zen3+ quindi 5000xt o 6000 che prima erano cancellati ora rientrano dalla finestra xD

[Gioz]

Originariamente inviato da Gyammy85

Beh immagino che li avessero pensati da subito, non avrebbero potuto fare un prototipo funzionante in tempi brevi se no...Lisa Su ha parlato di fascia top, quindi forse non ci saranno refresh dei 5600 e 5800 in prima battuta

se non ricordo male era stata postato un paio di anni fa qualcosa riguardo ai passi avanti nello stack di memoria, probabilmente ci lavorano da prima che uscisse zen2 se ora sono pronti e per fine anno si potrebbe iniziare ad implementare questa soluzione sulla produzione dekstop.
tempo fa è uscita anche una notizia secondo cui genoa potrebbe presentarsi con degli stack di die, e di recente se ne parla anche per milan.

Originariamente inviato da LicSqualo

Qui.

Anche se non capisco se "i problemi" a cui fa riferimento sono quelli attuali di densità/riscaldamento (della serie 5xxx per intenderci) o si riferisce già alla 3D-VCache che può essere migliorata dal punto di vista termico. Mi sembra più la prima, per come l'ho tradotto.

la nota dell'autore dell'articolo, per come è posta, mi sembra di carattere generale nel senso che "potrebbe conseguire un maggior impatto delle consuete difficoltà legate all'aumento di densità" non che ci siano problemi.

[affiu]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Foveros ha sia dei limiti che dei vantaggi rispetto ad X3D. Un limite ad esempio è che i microbump condumano più energia dei TSV, per cui l'interconnessione è più onerosa. D'altro canto con Foveros ci sono meno restrizioni allo stacking (oltre alla cache si riesce più facilmente a impilare anche logica computazionale). Pare che comunque questo sia solo il primo passo per X3D: in futuro ci potranno essere interconnessioni di tipo "misto" aventi sia microbump che TSV, il problema comunque è sempre lo smaltimento del calore.

D'accordo, ok.....ma forse sono io che non riesco a percepire, ad interpretare, a intendere, ad immaginare o capire ecc, ma io, secondo me, fintanto che non vedo PARITA' di numero core ....per me già si sta perdendo 3-0 al primo tempo, e siccome ancora non si capisce bene se si è capito che il numero di core è importante....allora cosa te lo dico a fare.
Come scrissi tempo fa : https://www.hwupgrade.it/forum/showp...ostcount=67223 ....quello che amd ha mostrato ultimamente è solo un assaggio prima della implementazione e ''ultimazione'' in vista di zen4 a 5nm e poi via discorrendo con i 3nm ed i ''soc''-ibridi(zen-fusion-rdna )....francamente mi aspettavo dalla controparte un 16core/32threads ''nativo''...(nel senso di senza core grandi o piccoli....), ma ''purtroppo'' non vedendo niente di tutto ciò, secondo la mia visione con zen4 la cosa, per come la immagino io lo scenario, sarà parecchio peggio e più terribile di come sia stato con zen3, ahime!
Da questo immagine :



Quella ''imbottitura''(proprio come un panino con la mortadella) è solo l'inizio ....con il 5nm ed il 3nm....gli strati aumenteranno in termini di numero(''più piani/strati uno sopra l'altro''), ....ed allora poi cosa facciamo? di cosa parleremo?....neppure dell'estinzione!
Io speranze non ne vedo e neppure vantaggi, ma certamente è solo un mio immaginario e libero di sbagliarmi(lo spero tanto..), ma ciò che aspetto che brilli lo aspetto da molto tempo e per me questi sono sempre segnali verso quella direzione.....

Ps. resta solo un vantaggio temporale che esca qualcosa prima di zen4...che sarà più in odore di novita(ddr5) che in odore di performance!

[LicSqualo]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Foveros ha sia dei limiti che dei vantaggi rispetto ad X3D. Un limite ad esempio è che i microbump condumano più energia dei TSV, per cui l'interconnessione è più onerosa. D'altro canto con Foveros ci sono meno restrizioni allo stacking (oltre alla cache si riesce più facilmente a impilare anche logica computazionale). Pare che comunque questo sia solo il primo passo per X3D: in futuro ci potranno essere interconnessioni di tipo "misto" aventi sia microbump che TSV, il problema comunque è sempre lo smaltimento del calore.

Ragionandoci sopra, per la dissipazione del calore (nel 3d stacking), mi sa che troveranno soluzioni con qualcosa simile a "canali" di smaltimento del calore, ossia tipo "micro-tubi 3d" collegati o integrati all'IHS. Oggi stanno usando il "silicone strutturale" da/come riempitivo, domani potrebbe essere utilizzato/creato un dissipatore che permetta lo smaltimento del calore in profondità nello "stampato". Non vedo molte alternative per rimuovere il calore nel 3d stacking dentro la CPU.

[Gioz]

Originariamente inviato da LicSqualo

Ragionandoci sopra, per la dissipazione del calore (nel 3d stacking), mi sa che troveranno soluzioni con qualcosa simile a "canali" di smaltimento del calore, ossia tipo "micro-tubi 3d" collegati o integrati all'IHS. Oggi stanno usando il "silicone strutturale" da/come riempitivo, domani potrebbe essere utilizzato/creato un dissipatore che permetta lo smaltimento del calore in profondità nello "stampato". Non vedo molte alternative per rimuovere il calore nel 3d stacking dentro la CPU.

silicon è il silicio.
si usa già un approccio simile con le tecniche comuni sviluppando nei progetti aree diversamente implementate atte ad offrire una massa che funga da carico inerziale (detto terra terra "più massa = più invarianza e minor sbalzo termico a parità di energia"), la differenza in questo genere di applicazione non è che si inserisce qualcosa di nuovo quanto il fatto che ci siano probabilmente (non ho datasheet specifici da studiare quindi faccio supposizioni e potrei sbagliare) grosse aree inerti per fare in un certo senso da cuscinetto (il concetto che si usava parlando di buffer termico nei dissipatori e waterblock, tanto per dare un'idea) oltre a dare appunto un apporto strutturale (cioè permettere una certa solidità meccanica e di contatto tra le parti).
per il futuro sono emersi già in passato alcuni progetti e studi atti ad ottimizzare il raffreddamento di soluzioni ssviluppate in questo senso, ma anche in questo caso non ho dati rilevanti da poter analizzare e non ho idee chiare in merito a quali potranno essere gli approcci per un prodotto commerciale (e quale possa essere l'impatto sui costi), è quel genere di questione su cui sarebbe bello se intervenissero catan o bjt che probabilmente potrebbero saperne qualcosa.

[FreeMan]

OT rimosso

>bYeZ<

[GrayBeard]

Ho preso un 5600x abbinato ad una msi mortar wifi e 2x8gb crucial ballistix 3600, per ora sono con un dissipatore ad aria di fortuna coler master t4 ma le temperature mi sembrano molto alte. Ho provato ad downvoltare ma il massimo che ho trovato nel bios è un -100mv. Come faccio ad abbassarlo di più?