[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Kaider]

Originariamente inviato da Alex656

Quanto in occt con avx2 ed opzione small dataset?

[Alex656]

Originariamente inviato da Kaider

Mi pare tu possa essere più che soddisfatto, con lo small dataset ho temperature molto più alte in poco tempo.

[Redvex]

Installato il noctua in sign le temperature son drasticamente scese. Dovrebbero segnalare che in realtà il dissipatore in bundle è equivalente a voler spegnere un incendio buttandoci su un bicchiere d'acqua, tanto valeva non metterlo.

[floyd2]

Originariamente inviato da Kaider

Scusa non ho capito, con un 3700x, small dataset e avx2 tu ottieni 60 gradi di temperatura sulla cpu?

[ninja750]

Originariamente inviato da Redvex

Installato il noctua in sign le temperature son drasticamente scese. Dovrebbero segnalare che in realtà il dissipatore in bundle è equivalente a voler spegnere un incendio buttandoci su un bicchiere d'acqua, tanto valeva non metterlo.

anche io stesso dissipatore (chromax black) il wraith non l'ho nemmeno installato non per una questione di raffreddamento ma perchè avevo letto fin da subito che era rumoroso

ho fatto un profilo a 750rpm fissi fino a 60 gradi è inudibile

[LicSqualo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Giusto che siamo in attesa di Zen3... diciamo che si potrebbe ipotizzare cosa cambierà rispetto a Zen2.

Sembra confermato il passaggio del CCX da X4 a X8... quindi il chiplet avrà sempre 8 core, ma al posto di 2 CCX da 4 core, avrà 1 CCX da 8 core.

La L3 raddoppierà, passando da 16MB per 8 core a 32MB.

Ora passiamo a quello che si può ipotizzare.
Per me la L3 potrebbe non essere più nel chiplet ma essere integrato sul motherchip.

L'unico contro che ci vedo è un motherchip che per forza di cose dovrà essere prodotto in diversi modelli, perchè quei 32MB di L3 sono per 8 core, quindi a seconda di quanti n chiplet si monteranno, la L3 dovrà essere n volte 32MB.

I pro sarebbero molteplici.

- In primis si avrebbe già una L3 unificata per tutti i chiplet, e questo potrebbe portare al ritorno dei TH spalmati su più core. Con Zen2 i TH vengono raggruppati sul 1° core e si passa al seguente quando il 1° core è saturo, e via facendo. Questo perchè già passando dal 1° CCX al 2° dello stesso chiplet, deve per forza esserci il passaggio da L3 a L3, e ancor più nel passaggio dalla L3 del 1° chiplet al successivo.
Una L3 unificata nel motherchip ovvierebbe al tutto e consentirebbe pure di sfruttare il core migliore come 1° carico e via via i seguenti.

- In secondo luogo, il motherchip molto probabilmente utilizzerà un processo differente rispetto ai chiplet (ora il motherchip è realizzato a 14 o 12nm vs i chiplet che sono a 7nm), e considerando che la L3 occupa buona parte del chiplet (ora) e che con il raddoppio della L3 di Zen3, vorrebbe dire che senza L3 il chiplet dovrebbe essere circa la metà dell'attuale (anche più, perchè a spannella il 7nm+ ha una densità del +20% vs 7nm), quindi ciò vorrebbe dire avere il doppio di chiplet a wafer, a tutto pro della capacità produttiva di TSMC.

Per lo svantaggio di avere più modelli di chiplet per una capacità L3 differente, si potrebbe minimizzare. Esempio in AM4, con max 2 chiplet, si potrebbe fare comunque un motherchip nativo con 64MB di L3, riciclando i fallati per i proci con max 8 core (32MB di L3).
Su TR4 idem, il max è 64 core ed il minimo 24, ma le linee PCI sono sempre le stesse, idem su AM4, quindi comunque il motherchip è lo stesso.

Vedremo.

Ragionandoci sopra, come conseguenza avremo che il minimo quindi è 8 core? Potrebbe essere, vista l'intervista lasciata da Papermaster tempo fa.
Ma mi sorge il dubbio sui 6 o i 12 core che hanno ancora un loro motivo di esistere visti i numeri di vendita (3600) e di conseguenza sarebbero "molto" limitati (di solito pochi chip==prezzo alto), a meno che AMD non "speri" che escano "molti" chip fallati dalla produzione di TSMC, che in fondo (non conoscendo la resa di un wafer attuale) ci potrebbe pure stare. Ossia TSMC venderebbe comunque tutto il wafer della produzione indipendentemente dalla resa. Ma il problema sarebbe il rapporto produzione/resa x vendita

Quindi potrebbe uscire un chip server da 128 Core e 256 Thread! E visto come si sta muovendo il mercato sarebbe un ulteriore passo avanti di AMD in quell'ambito, in grado di rodere ulteriormente quote alla concorrenza.

Per la L3 integrata nel motherchip invece che nei chiplet il tuo discorso fila dritto come un treno. I miglioramenti sarebbero veramente "eclatanti" sotto diversi aspetti. Mi sembra di aver letto (qualche giorno fa) di diversi brevetti rilasciati a/per AMD a riguardo (anche 3d cache). Se non con Zen3 sicuramente ne vedremo gli effetti su Zen4.

[Redvex]

Originariamente inviato da ninja750

anche io stesso dissipatore (chromax black) il wraith non l'ho nemmeno installato non per una questione di raffreddamento ma perchè avevo letto fin da subito che era rumoroso

ho fatto un profilo a 750rpm fissi fino a 60 gradi è inudibile

Forse il rumore era il meno fastidioso.....in cinebench arrivavo facile a 90 gradi circa. Ora non supera i 68/69

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da LicSqualo

Ragionandoci sopra, come conseguenza avremo che il minimo quindi è 8 core? Potrebbe essere, vista l'intervista lasciata da Papermaster tempo fa.
Ma mi sorge il dubbio sui 6 o i 12 core che hanno ancora un loro motivo di esistere visti i numeri di vendita (3600) e di conseguenza sarebbero "molto" limitati (di solito pochi chip==prezzo alto), a meno che AMD non "speri" che escano "molti" chip fallati dalla produzione di TSMC, che in fondo (non conoscendo la resa di un wafer attuale) ci potrebbe pure stare. Ossia TSMC venderebbe comunque tutto il wafer della produzione indipendentemente dalla resa. Ma il problema sarebbe il rapporto produzione/resa x vendita

Quindi potrebbe uscire un chip server da 128 Core e 256 Thread! E visto come si sta muovendo il mercato sarebbe un ulteriore passo avanti di AMD in quell'ambito, in grado di rodere ulteriormente quote alla concorrenza.

Per la L3 integrata nel motherchip invece che nei chiplet il tuo discorso fila dritto come un treno. I miglioramenti sarebbero veramente "eclatanti" sotto diversi aspetti. Mi sembra di aver letto (qualche giorno fa) di diversi brevetti rilasciati a/per AMD a riguardo (anche 3d cache). Se non con Zen3 sicuramente ne vedremo gli effetti su Zen4.

Secondo me AMD/TSMC non hanno particolari problemi di resa, parlando di chiplet funzionanti con tutti i core. Diverso se consideriamo la resa al massimo della frequenza silicio (esempio 3950X).

Considerando la fascia AM4, supponendo un futuro nel confronto max prestazione a core AMD/Intel, sarei dell'idea che AMD può ripiegare disabilitando dei core con selezione scarsa per ottenere esempio un X6 con frequenze più alte.
Facendo un esempio... il 3900 costa meno del 3900X... ma ha frequenze inferiori. Oggi è vendibile perchè se uno vuole il max MT con la minor spesa, il 3900 è comunque appetibile vs Intel che vede max X8. Ma con Intel che sicuramente passerà a X10, e Intel spinge sulle frequenze turbo (su 1 core e su meno core sotto carico), il 3900 risulterebbe obsoleto... ragion per cui potrebbe essere più conveniente (o comunque stesso guadagno) anzichè un 3900 X12 <4GHz magari un X8 (ma con 2 chiplet e doppia L3) con frequenze simili ad un 3800X.

P.S.
Leggendo un articolo su Xiaomi mi 10, c'erano i prezzi di mercato dei processori... e riportavano 50$ per un Qualcomm 855 e 100$ per l'ultimissimo Qualcomm a 7nm+ (prodotto da TSMC). Purtroppo non posso linkare l'articolo... ma sono certissimo della mia memoria .
L'ultimo processore Qualcomm su 7nm+ è di dimensioni superiori al chiplet di Zen2 (non di molto). Sono processi differenti, ma parlando di 100$... non credo che vi siano differenze di prezzo finale eclatanti.
Considerando quanto prezza AMD ora a chiplet, direi che può fare quello che vuole, il margine è tale che non dovrebbe avere alcun problema tra un X8 base con un prezzo a core inferiore e lo stesso, disabilitando 2 core, a rientrarci con un prezzo a core più alto.

[maxmix65]

preso da Tom's... e per dirlo loro ce ne vuole:

Dopo la presentazione di Lenovo dei nuovi ThinkPad T con processori Ryzen 4000, è proprio un laptop Lenovo con uno dei nuovi Ryzen 5 a registrare l’incredibile risultato su Geekbench: il punteggio ottenuto dalla CPU ha superato quello di alcuni concorrenti che montano un i7 di decima generazione.

Nel dettaglio si tratta di un processore Ryzen 5 4500U a sei core con scheda grafica Radeon, supportato da 8GB di memoria RAM ed un clock base di 2,38GHz, che è riuscito ad ottenere un punteggio di 1083 in single-core e 4744 in multi-core, numeri superiori a quelli ottenuti in alcuni test dal processore Intel Core i7-10710U.

[Redvex]

Scusate ma i continui spike di temperature in idle e a volte anche mentre gioco son normali?
Ho provato a cambiare i profili di risparmio energetico e a modificarli un po', ma non cambia (attualmente sto su amd ryzen balanced)

[Favuz]

Per esperienza personale (ho il tuo stesso processore), i ryzen sono un po' "ballerini" come frequenze e di conseguenza come temperature.

Il mio consiglio è quello di impostare un profilo ventole fisso fino a una certa temperatura (es. 60°C) e uno fisso per il range successivo.

Io l'ho fatto da bios per tutte le ventole chassis e CPU e non ho più avuto questi problemi (o meglio, non me ne sono più reso conto perchè le ventole non cambiano velocità in continuazione )

[John_Mat82]

Originariamente inviato da Redvex

Scusate ma i continui spike di temperature in idle e a volte anche mentre gioco son normali?
Ho provato a cambiare i profili di risparmio energetico e a modificarli un po', ma non cambia (attualmente sto su amd ryzen balanced)

Io ho messo un min idle a 40°C (o 45) o più alto come dice Favuz. In quel modo qualsiasi cosa fai di leggero (browsing, youtube editing di testo ecc) non farà intervenire le ventole per niente. Tanto gli spike di temperatura te li becchi comunque e sono normali. Poi imposta un max temp di 70 o 75°C così all'approssimarsi di quella temperatura le ventole vanno a al massimo e non avrai problemi.

[Ton90maz]

Con un buon dissipatore conviene impostare la salita della rampa ancora più in alto.

Io ho impostato la ventola fissa a 800 rpm fino a 82 gradi e non impazzisce più

[bagnino89]

Anche perché un conto è la temperatura spot della CPU letta dai vari software tipo Afterburner, che varia rapidamente, un conto è quella effettivamente usata dal controller della scheda madre per regolare le ventole...

Per lo meno sulla mia ASUS è così: le ventole vanno con la temperatura della scheda madre, che è molto meno soggetta a variazioni rispetto a quella spot del sensore interno della CPU.

[Mister D]

Originariamente inviato da Marodark

Ciao a tutti, dovrei assemblare adesso un PC per giocare in full HD 60Hz, da non spendere troppo, ma che resti comunque godibile.

Stavo optando per il 3200g, ma non ho idea di scheda madre acquistare, perché guardavo alcune MSI e ASUS, sia B450 che X470 sulle 120 euro, ma nessuna ha il dissipatore per l'M.2. Diciamo poco importa, dato che potrei prenderlo a parte, ma a quel punto potrei optare ad una scheda sui 150 circa che magari avrebbe il dissipatore già incluso, quindi ditemi voi.

Come scheda video sto vedendo se riesco a prendere una 5500XT sul mercatino, perché vorrei stare sotto i 200 euro.

Il monitor che uso è l'ACER R240YSI che ha il freesync, ma solo un ingresso HDMI.

Mi sono dilungato un po', ma almeno avete chiara la situazione Attendo i vostri consigli, così poi da procedere all'ordine. Grazie.

Meglio che editi e apri una discussione in sezione configurazioni complete. Cmq se devi metterci una scheda video dedicata meglio un 2600/2600x che costano davvero poco e sono entrambi 6 core 12 thread

[Redvex]

Originariamente inviato da John_Mat82

Io ho messo un min idle a 40°C (o 45) o più alto come dice Favuz. In quel modo qualsiasi cosa fai di leggero (browsing, youtube editing di testo ecc) non farà intervenire le ventole per niente. Tanto gli spike di temperatura te li becchi comunque e sono normali. Poi imposta un max temp di 70 o 75°C così all'approssimarsi di quella temperatura le ventole vanno a al massimo e non avrai problemi.

No le ventole non mi danno fastidio tant'è che il noctua è molto silenzioso, ero solo curioso di sapere se gli spike ballerini rientravano nella norma.

[Randa71]

Originariamente inviato da Redvex

No le ventole non mi danno fastidio tant'è che il noctua è molto silenzioso, ero solo curioso di sapere se gli spike ballerini rientravano nella norma.

per mia esperienza personale su Ryzen 3000 si. se vuoi vederli sparire è sufficiente disabilitare il turbo è lui la "causa". tra l'altro è Noctua stessa che nelle faq....
"The latest Ryzen 3000 processors (except APU models) differ from previous Ryzen generations in that they are no longer based on a single, large chip but use a multi-chip approach with smaller chips instead. Depending on the exact model there can be one (6 and 8-core models) or two (12 and 16-core models) actual CPU-Dies (CCD) on the package. Each processor also uses an I/O-Die (IOD), which contains things like the memory controller, PCIe controller, connections to the motherboard chipset and other functions. Because of this design change and the switch to a smaller 7nm manufacturing process, the heat distribution of the overall processor is much different from older 14nm and 12nm based single-chip Ryzen processors with a similar power draw.Depending on the exact CPU model, its specified TDP value and possibly extended power limits (precision boost overdrive), a single CPU-die can create a heatload of up to 130W easily, whereas the I/O-die usually creates a heatload of about 10W. Due to the small size of the CPU-die, the heat density (W/mm²) of this chip is very high. For example, a 120W heatload at a chip-size of 74mm² results in a heat-density of 1.62W/mm², whereas the same heatload on an older Ryzen processor with a chip-size of 212mm² gives a heat-density of just 0.57W/mm².This large difference in heat-density is the reason why newer Ryzen 3000 processors become much warmer at similar heatloads than their predecessors.Furthermore, Ryzen 3000 CPUs are using the rated temperature headroom (up to 95°C) quite aggressively in order to reach higher boost clocks. As a result, it is absolutely no problem and not alarming if the processor runs into this temperature limit. The clock speed and supply voltage will be adjusted automatically by the processor itself in order to remain within AMD’s specifications and to prevent overheating. Due to the higher heat density, higher thermal limits and more aggressive boost clock usage, it is perfectly normal that Ryzen 3000 CPUs are reaching higher temperatures than previous generation Ryzen CPUs with the same TDP rating. Higher CPU temperatures are normal for Ryzen 3000 processors and not a sign of that there is anything wrong with the CPU cooler."

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Redvex

Scusate ma i continui spike di temperature in idle e a volte anche mentre gioco son normali?
Ho provato a cambiare i profili di risparmio energetico e a modificarli un po', ma non cambia (attualmente sto su amd ryzen balanced)

L'unico modo per non averli del tutto è impostare il risparmio energetico al massimo.

Il turbo di Zen2 lavora a sto modo:

1) incremento frequenza/Vcore fino a che anche 1 singolo sensore non raggiunge la temp max (il che vuol dire che il procio può avere pure 40° di media con una piccolissima parte alla temp max rilevata) per poi assestarsi ad una determinata frequenza/Vcore.

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Se volete la prova, basta che lanciate OCCT su 1 TH e su tutti i TH e vedrete che la temp massima è circa la stessa (ed è ovvio che 1 core che lavora al 50% (1TH) non può generare la stessa temp procio con carico 8 core 16TH).
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La differenza tra i vari profili (max prestazioni, bilanciato, minimo consumo) è unicamente nella frequenza minima e nel tempo di risposta del turbo e ampiezza di salto.

Con un 3700X, 4GHz è la frequenza minima con max prestazioni, 3,6GHz con la bilanciata e fino a 2,2GHz con massimo risparmio (con le varie versioni di chipset e di windows le cose sono cambiate nel tempo).
Inoltre cambia il tempo di risposta, dove in max prestazioni è immediato e in minimo consumo si arriva pure a 2 secondi per arrivare alla max frequenza, e cambia pure il salto... per intenderci con massime prestazioni la logica è arrivare al max per poi calare se la temp è alta, mentre con minimo consumo si sale di uno step e se le temp sono basse si sale di un altro step e così via, fino ad arrivare alla temp max (ed è ovvio che le ventole andranno in funzione per un effettivo carico e non per il turbo).

Tutto dipende dal tipo di carico del procio.
Esempio, lavorando in MT su tutti i core, la differenza prestazionale è infinitesimale tra massimo risparmio e massime prestazioni (occhio... i bench tipo Cinebench danno un risultato più penalizzante semplicemente perchè se si perdono 2" (massimo risparmio) su un bench che dura 20", la differenza è marcata, ma nella reltà, esempio una conversione di 30', i 2" persi sono nulla). Diverso esempio nei giochi, dove la frequenza/carico varia di continuo e quindi i 2" persi sono un'enormità se poi il carico varia di secondo in secondo.

A seconda del bios/mobo, l'unica maniera "indolore", è quella di settare i giri ventola ad una temperatura di +1°/2° sopra a quella del picco turbo... per far si di ignorarli.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Redvex

No le ventole non mi danno fastidio tant'è che il noctua è molto silenzioso, ero solo curioso di sapere se gli spike ballerini rientravano nella norma.

Allora fregatene... , come ti ha risposto Randa71, nessun prb, è normale.

[Redvex]

Originariamente inviato da Randa71

per mia esperienza personale su Ryzen 3000 si. se vuoi vederli sparire è sufficiente disabilitare il turbo è lui la "causa". tra l'altro è Noctua stessa che nelle faq....
"The latest Ryzen 3000 processors (except APU models) differ from previous Ryzen generations in that they are no longer based on a single, large chip but use a multi-chip approach with smaller chips instead. Depending on the exact model there can be one (6 and 8-core models) or two (12 and 16-core models) actual CPU-Dies (CCD) on the package. Each processor also uses an I/O-Die (IOD), which contains things like the memory controller, PCIe controller, connections to the motherboard chipset and other functions. Because of this design change and the switch to a smaller 7nm manufacturing process, the heat distribution of the overall processor is much different from older 14nm and 12nm based single-chip Ryzen processors with a similar power draw.Depending on the exact CPU model, its specified TDP value and possibly extended power limits (precision boost overdrive), a single CPU-die can create a heatload of up to 130W easily, whereas the I/O-die usually creates a heatload of about 10W. Due to the small size of the CPU-die, the heat density (W/mm²) of this chip is very high. For example, a 120W heatload at a chip-size of 74mm² results in a heat-density of 1.62W/mm², whereas the same heatload on an older Ryzen processor with a chip-size of 212mm² gives a heat-density of just 0.57W/mm².This large difference in heat-density is the reason why newer Ryzen 3000 processors become much warmer at similar heatloads than their predecessors.Furthermore, Ryzen 3000 CPUs are using the rated temperature headroom (up to 95°C) quite aggressively in order to reach higher boost clocks. As a result, it is absolutely no problem and not alarming if the processor runs into this temperature limit. The clock speed and supply voltage will be adjusted automatically by the processor itself in order to remain within AMD’s specifications and to prevent overheating. Due to the higher heat density, higher thermal limits and more aggressive boost clock usage, it is perfectly normal that Ryzen 3000 CPUs are reaching higher temperatures than previous generation Ryzen CPUs with the same TDP rating. Higher CPU temperatures are normal for Ryzen 3000 processors and not a sign of that there is anything wrong with the CPU cooler."

Benissimo grazie mille