[thread ufficiale] Thermalright IFX-14 Inferno Fire eXtinguisher

[Evangelion01]

Originariamente inviato da _fabry_

ma porca....
il mio fa esattamente allo stesso modo... qualcuno ha una motosega per rame??

Non serve la motosega...
basta la carta vetrata a grana grossa ( se devi piallare una convessità accentuata ) e carte abrasive dalla 400 alla 2000, pasta abrasiva , alchool, un piano liscio, una goccia d' olio e tanta buona volontà... provato sul mio ultra 120x e problema risolto.

[ugo71]

nel mio caso la curva era tale che avanzava quasi un millimetro per parte ma una volta montato la superficie di contatto, sebbene ridotta dlla metà, era tale che la pasta serviva solo dove il contatto cominciava a mancare perchè dove c'era era talmente aderente da spigere fuori la pasta, di fatti i risultati erano comunque ottimi, soprattutto con la silver a tappare i buchi; dopo la lappatura invece, per ottenere una superficie piana larga almeno quanto la cpu , lo zoccolo in rame era almeno 1,5 mm meno spesso cosi' il contatto con dissi appoggiato era sicuramente migliore, ma una volta montato e rimessa la mobo in verticale la pressione del dissi sulla cpu era di molto inferiore ....

[Sakurambo]

Originariamente inviato da ugo71

nel mio caso la curva era tale che avanzava quasi un millimetro per parte ma una volta montato la superficie di contatto, sebbene ridotta dlla metà, era tale che la pasta serviva solo dove il contatto cominciava a mancare perchè dove c'era era talmente aderente da spigere fuori la pasta, di fatti i risultati erano comunque ottimi, soprattutto con la silver a tappare i buchi; dopo la lappatura invece, per ottenere una superficie piana larga almeno quanto la cpu , lo zoccolo in rame era almeno 1,5 mm meno spesso cosi' il contatto con dissi appoggiato era sicuramente migliore, ma una volta montato e rimessa la mobo in verticale la pressione del dissi sulla cpu era di molto inferiore ....

Metti delle rondelline nel perno per far si che la molla sia compressa di più ed avrai la stessa pressione

[ugo71]

Originariamente inviato da Sakurambo

Metti delle rondelline nel perno per far si che la molla sia compressa di più ed avrai la stessa pressione

si ma ormai.. son partite 2 heat

[Goofy Goober]

mi sa che alla thermalright devono farsi dare ripetizioni di lappatura dalla zalman

[PaVi90]

Originariamente inviato da Goofy Goober

mi sa che alla thermalright devono farsi dare ripetizioni di lappatura dalla zalman

Meglio se dalla Tuniq

[_fabry_]

Originariamente inviato da Evangelion01

Non serve la motosega...
basta la carta vetrata a grana grossa ( se devi piallare una convessità accentuata ) e carte abrasive dalla 400 alla 2000, pasta abrasiva , alchool, un piano liscio, una goccia d' olio e tanta buona volontà... provato sul mio ultra 120x e problema risolto.

gia mi sa che mi dovro di nuovo applicare nella tecica del piallaggio cosi come ho fatto per il hyper tx e come pure col wb che avevo prima...
cmq non cia avevo pensato che lappando le molle che spingono il dissi fanno meno pressione...
per tutti i lappatori e stato cosi??
avete dovuto tutti apllicare degli spessori dopo il pappaggio per mantenere la pressione invariata??
no tanto da sapere...

[PaVi90]

Ma no, la pressione e quasi identica... si e no vai a togliere mezzo millimetro, lappando... non succede niente. Anzi, la pressione diventa omogenea su tutta la base in quanto il dissy non preme più quasi unicamente sulla zona centrale dell'ihs, bensì su tutto l'ihs, una volta che la base è stata rettificata

[MattiaMarchi]

ragazzi mi togliete una curiosità: io lo vorrei montare senza disi posteriore su am2: è possibile tenere il mio back plate originale e quindi avvitare i supporti con le viti originali o mi tocca per forza sostituirlo con quello thermalright!
Sarebbe molto comodo cosi non mi tocca smontare tutto!

[PaVi90]

Originariamente inviato da MattiaMarchi

ragazzi mi togliete una curiosità: io lo vorrei montare senza disi posteriore su am2: è possibile tenere il mio back plate originale e quindi avvitare i supporti con le viti originali o mi tocca per forza sostituirlo con quello thermalright!
Sarebbe molto comodo cosi non mi tocca smontare tutto!

Non saprei, però credo di si: infatti, se il passo tra i fori corrisponde a quello delle due staffette anteriori Thermalright, i bulloncini ci starebbero... però c'è un problema: metti che le staffette si avvitano troppo in alto o troppo in basso (a causa dello spessore del supporto originale AMD)? In questo caso la pressione sul dissy, una volta fissata la staffetta sul dissy che si avvita e lo blocca alle altre due Thermalright, sulla base del dissy verrebbe esercitata una pressione non corrispondente a quella normale (eccessiva o carente, quindi). Spero di essermi spiegato bene, è difficile spiegare il concetto scrivendolo

[Fire Hurricane]

bisongna vedere se quadra la ilettatura delle viti pure, oltre all'altezza e la posizione dei buchi, ti dico che nn è facile, molto probabilmente nn puoi.

[_fabry_]

Originariamente inviato da PaVi90

Ma no, la pressione e quasi identica... si e no vai a togliere mezzo millimetro, lappando... non succede niente. Anzi, la pressione diventa omogenea su tutta la base in quanto il dissy non preme più quasi unicamente sulla zona centrale dell'ihs, bensì su tutto l'ihs, una volta che la base è stata rettificata

ah allora dice che lappando rimonto tutto tranquillo senza dover fare modifiche strane??

[PaVi90]

Originariamente inviato da _fabry_

ah allora dice che lappando rimonto tutto tranquillo senza dover fare modifiche strane??

Vai tranquillo

[Fire Hurricane]

con lappatura perdi pochissimo in pressione, più guadagno che perdita, figurati.
vai tranquillo nn perdi la stabilità del dissi.

[MattiaMarchi]

Originariamente inviato da PaVi90

Non saprei, però credo di si: infatti, se il passo tra i fori corrisponde a quello delle due staffette anteriori Thermalright, i bulloncini ci starebbero... però c'è un problema: metti che le staffette si avvitano troppo in alto o troppo in basso (a causa dello spessore del supporto originale AMD)? In questo caso la pressione sul dissy, una volta fissata la staffetta sul dissy che si avvita e lo blocca alle altre due Thermalright, sulla base del dissy verrebbe esercitata una pressione non corrispondente a quella normale (eccessiva o carente, quindi). Spero di essermi spiegato bene, è difficile spiegare il concetto scrivendolo

quindi se non volessi smontare nulla andrei piu tranquillo a prender il 120 extreme?

[PaVi90]

Originariamente inviato da MattiaMarchi

quindi se non volessi smontare nulla andrei piu tranquillo a prender il 120 extreme?

No, anche lui ha il backplate...

[Fire Hurricane]

sul 775 mi sa che devi smontare sempre

[MattiaMarchi]

io che monto am2 non c'è backplate

[VIKKO VIKKO]

Originariamente inviato da PaVi90

http://it.youtube.com/watch?v=WwQqf8Rv1bU

LOL

circa come era prima che lappavo a me

[PaVi90]

Originariamente inviato da MattiaMarchi

io che monto am2 non c'è backplate

Si ma c'è sull'Ultra 120 Extreme, quindi dovrai sempre smontare la mobo per infilarci il suo backplate, così come per l'IFX-14

@ VikkoVikko: forse Thermalright dovrebbe prendere il considerazione lui per un'eventuale campagna pubblicitaria degli IFX-14: