[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[gi0v3]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Sul sito Gigabyte sono apparse ben 6 schede mamme con il nuovo socket AM3+ con chipset serie 800:



GA-880GA-UD3H (rev. 3.1)
GA-870A-USB3 (rev. 3.1)
GA-870-UD3P (rev. 3.1)
GA-870A-UD3 (rev. 3.1)
GA-890GPA-UD3H (rev. 3.1)
GA-890FXA-UD5 (rev. 3.1)

Secondo le ultime indiscrezioni le prime schede mamme socket AM3+ con vecchi chipset serie 800, compatibili con le CPU Bulldozer, verranno presentate ad aprile!

stavo guardando la 890fxa-ud5, e per essere una gigabyte il layout non è mica un granchè... bene che abbiano messo il bottone di accensione e reset e clear cmos, ma sono in posizioni scomodissime le ram continuano a essere troppo vicine al socket, ovvero niente dissipatore ad alte prestazioni+ram con dissipatore alto, come è successo a me sulla msi... e il form factor non è atx stsandard, le viti vicino all'ultimo slot posteriore non sono nell'angolo della scheda ma più verso l'interno, quindi la scheda madre sarà lunga 31/31,5 cm, ma senza aggiungere uno slot ( come invece hanno fatto su una mobo intel mostrata su hwu qualche giorno fa, dove hanno messo 8 slot pcie x16 meccanici, stesso form factor allungato in basso)... mi sa che resto su msi anche per l'am3+, ormai le gigabyte costano troppo e non mi sembra che ci si impegnino più come una volta

[paolo.oliva2]

@Capitano

Non c'è nessuna voce ufficiale in più di quella di giugno per BD?

Io trovo tutto illogico...

A me sembrerebbe fanta-mercato... nel senso che sembra che AMD voglia far credere che la data sia giugno, quando invece il lancio potrebbe essere prima.

Non è strano che AMD faccia lavorare le catene di produzione con almeno 2 carichi di BD (X4 e X8) per 8 modelli e + 11 modelli di Llano, con conseguente slittamento dei tempi commerciali?
Non sarebbe più logico impegnare le catene con compiti divisi (come da road-map)? Ci sarebbe tutto sempre per giugno, ma con la differenza di cominciare ad incassare prima.
Ma già la tipologia "produzione in volumi", significa che la catena sta lavorando al massimo delle capacità, per realizzare quanto più volume nello spazio di tempo più piccolo. E che fai? cambi i film della catena ogni 8 ore per inserire quelli di Llano o di BD X8 o di BD X4? E' illogico...

Insomma, se già riflettiamo che AMD per il mercato sarebbe già in ritardo con BD, non capisco il perché facendo così aumenterebbe ancor più il ritardo.

Le mobo AM3b annunciate con chip-set 8XX diventerebbero 9XX nel momento in cui AMD distribuirebbe i chip-set 9XX, quindi, in teoria, queste mobo AM3b annunciate per aprile potrebbero essere 9XX per aprile (i chip-set sono pin-to-pin compatibili, si tratterebbe solo di sostituire il modello nella catena di montaggio e di fare i relativi BIOS).

Siamo a metà marzo, impostando un tempo di 1 mese per la produzione in volumi di Llano, 1 mese per la produzione in volumi per BD X8 ed 1 mese per BD X4, sono un lasso di tempo di 3 mesi.
Vorrebbe dire che AMD avrebbe già iniziato a produrre in volumi... quindi, se unissimo la storia delle mobo AM3b con i chip-set 8XX sostituiti con i 9XX (i chip set AMD li ha sempre immessi nel mercato ad aprile, non a giugno) e la notizia che a giugno AMD avrebbe sul mercato BD X4, BD X6, BD X8 e Llano la suddividessimo a scaglioni, tutto combacerebbe per un BD X8 ad aprile.

[cionci]

Se escono con chipset 8xx non credo che i tempi siano così brevi come dici. Non è che basta una sostituzione, anche se sono pin compatibili non è detto che il comportamento esterno sia identico. Sicuramente servirà un nuovo periodo di ingegnerizzazione e di testing delle nuove soluzioni. In pratica schede madri nuove.
Secondo me se escono ad aprile, massimo a metà giugno le CPU BD retail devono invadere il mercato, altrimenti non si spiegano questi tempi.
Che senso avrebbe per gli OEM presentare mobo con chipset obsoleti per coprire solo fino a metà giugno chi vuole fare un upgrade ? A questo punto è probabile anche che i chipset 9xx vengano prodotti con le stesse tempistiche di BD e per questo gli OEM non sarebbero pronti ad avere sul mercato subito soluzioni 9xx.

[NiubboXp]

mmm non sto campendo i vostri ultimi discorsi....
cioiè, sembrerebbe che la data di uscita di bd sia a metà giugno... per quella data ci saranno o no schede madri con il chipset nuovo? oppure usciranno piu tardi questi chipset?
secondo me si sta facendo uno sgambetto da solo amd, se fosse riuscita a portare tutto entro fine maggio (sia bd che chipset nuovi) avrebbe guadagnato grosse fette di mercato....
quindi riassumeno bd a metà giugno e le mobo con il chipset serie 900 quando?

[cionci]

Originariamente inviato da NiubboXp

quindi riassumeno bd a metà giugno e le mobo con il chipset serie 900 quando?

Non ne ho idea, ma sicuramente per il lancio di BD ce ne saranno poche, altrimenti non si spiegano tutti questi produttori che fanno schede AM3+ e nemmeno poche.
In ogni caso conta poco, le differenze fra i chipset della serie 9xx e della serie 8xx credo che siano minime. A questo punto abbiamo capito anche che i motivi della mancata retrocompatibilità con AM3 sono da ricercarsi nella circuiteria di alimentazione.

[NiubboXp]

sei sicuro che non ci siano differenze sostanziali fra i 2 chipset? non si trova nessuna info ufficiale a riguardo?
mi sembra strano che abbiano applicato risorse umane per la progettazione di un qualcosa di fondamentalmente inutile... se ho un azienda ed un prodotto che gia ho fatto sviluppare va bene per il secondo non faccio impegnare i miei ingegneri alla progettazione di un qualcosa di cui posso fare a meno... a meno che non mi dia certi vantaggi....

[Athlon 64 3000+]

Originariamente inviato da cionci

Non ne ho idea, ma sicuramente per il lancio di BD ce ne saranno poche, altrimenti non si spiegano tutti questi produttori che fanno schede AM3+ e nemmeno poche.
In ogni caso conta poco, le differenze fra i chipset della serie 9xx e della serie 8xx credo che siano minime. A questo punto abbiamo capito anche che i motivi della mancata retrocompatibilità con AM3 sono da ricercarsi nella circuiteria di alimentazione.

Mi sembra di aver capito che c'è la possibilità che per giugno ci siano o poche mobo AM3+ AMD900 o addiritura per niente.
Quindi per me che voglio prendere buldozer x4 appena uscirà mi converebbe prendere una mobo MSI 870A o 890GX che sarà almeno sul mercato da 2 mesi e mezzo.

[Athlon 64 3000+]

Originariamente inviato da NiubboXp

sei sicuro che non ci siano differenze sostanziali fra i 2 chipset? non si trova nessuna info ufficiale a riguardo?
mi sembra strano che abbiano applicato risorse umane per la progettazione di un qualcosa di fondamentalmente inutile... se ho un azienda ed un prodotto che gia ho fatto sviluppare va bene per il secondo non faccio impegnare i miei ingegneri alla progettazione di un qualcosa di cui posso fare a meno... a meno che non mi dia certi vantaggi....

Uno potrebbe anche prendere una mobo AM3+ basata su AMD800 series e aspettare la seconda generazione di mobo AM3+ con il southbridge che avrà sicuramente il supporto nativo alle usb 3.0

[Pihippo]

Originariamente inviato da marchigiano

ecco perchè mi succhia un sacco di watt quando eseguo x264...

Ciao

Secondo me Bd andrà bene in questo campo. Quindi ti potresti divertire

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da marchigiano

stessa cosa per asrock, supporto per BD su chipset 890FX, 890GX, 880G

E sarà la stessa cosa per le altre marche di schede mamme...

Originariamente inviato da paolo.oliva2

@Capitano

Non c'è nessuna voce ufficiale in più di quella di giugno per BD?

Io trovo tutto illogico...

La voce proviene da una o più slide coperte da NDA e che qualche sito ha visto e prontamente ha creato la notizia...
In realtà, per essere pignoli, non ce niente di ufficiale anche se giugno mi sembra la data più verosimile...

Originariamente inviato da cionci

Se escono con chipset 8xx non credo che i tempi siano così brevi come dici. Non è che basta una sostituzione, anche se sono pin compatibili non è detto che il comportamento esterno sia identico. Sicuramente servirà un nuovo periodo di ingegnerizzazione e di testing delle nuove soluzioni. In pratica schede madri nuove.
Secondo me se escono ad aprile, massimo a metà giugno le CPU BD retail devono invadere il mercato, altrimenti non si spiegano questi tempi.
Che senso avrebbe per gli OEM presentare mobo con chipset obsoleti per coprire solo fino a metà giugno chi vuole fare un upgrade ? A questo punto è probabile anche che i chipset 9xx vengano prodotti con le stesse tempistiche di BD e per questo gli OEM non sarebbero pronti ad avere sul mercato subito soluzioni 9xx.

I chipset 800 sono pin to pin compatibili con i futuri chipset 900 e proprio per questo le prime di queste schede mamme avranno lo stesso disegno delle prime schede socket AM3+ (che ha sua volta copia quelle delle schede socket AM3)...
Sono anni che i produttori di schede mamme ci mangiano sopra in questa maniera proponendo sempre la stessa minestra riscaldata (tranne rare eccezioni)...

Originariamente inviato da NiubboXp

mmm non sto campendo i vostri ultimi discorsi....
cioiè, sembrerebbe che la data di uscita di bd sia a metà giugno... per quella data ci saranno o no schede madri con il chipset nuovo? oppure usciranno piu tardi questi chipset?
secondo me si sta facendo uno sgambetto da solo amd, se fosse riuscita a portare tutto entro fine maggio (sia bd che chipset nuovi) avrebbe guadagnato grosse fette di mercato....
quindi riassumeno bd a metà giugno e le mobo con il chipset serie 900 quando?

I chipset serie 900 saranno presentati in concomitanza con le CPU BD (piattaforma Scorpius) non prima...
Inoltre è già successo che AMD presentasse un nuovo socket con vecchi chipset (vedi le prime schede mamme socket AM3)...

Originariamente inviato da Athlon 64 3000+

Uno potrebbe anche prendere una mobo AM3+ basata su AMD800 series e aspettare la seconda generazione di mobo AM3+ con il southbridge che avrà sicuramente il supporto nativo alle usb 3.0

Forse ti è scappata questa notizia...

Clicca qui...

Per mantenere il pin to pin AMD ha sacrificato le USB 3.0 native nei SB950...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da cionci

Se escono con chipset 8xx non credo che i tempi siano così brevi come dici. Non è che basta una sostituzione, anche se sono pin compatibili non è detto che il comportamento esterno sia identico. Sicuramente servirà un nuovo periodo di ingegnerizzazione e di testing delle nuove soluzioni. In pratica schede madri nuove.
Secondo me se escono ad aprile, massimo a metà giugno le CPU BD retail devono invadere il mercato, altrimenti non si spiegano questi tempi.
Che senso avrebbe per gli OEM presentare mobo con chipset obsoleti per coprire solo fino a metà giugno chi vuole fare un upgrade ? A questo punto è probabile anche che i chipset 9xx vengano prodotti con le stesse tempistiche di BD e per questo gli OEM non sarebbero pronti ad avere sul mercato subito soluzioni 9xx.

Guarda... qui in molti si sono lamentati perché i chip-set 9XX sembrano più un remarck dell'8XX che sostanzialmente qualche cosa di nuovo.

AMD ha promesso chip-set nuovi ogni anno, ed ogni anno li ha presentati ad aprile.

Ora, con un 9XX che sembra un 8XX rimarcato, perché AMD dovrebbe ritardare i tempi di 2-3 mesi?

Il mio discorso precedente era più un "gioco" di AMD inteso come "mobo AM3b compatibili per BD con chip-set vecchi ad aprile" (del tipo "Intel stai sicura, perché io non sono pronta"), BD annunciato a giugno con disponibilità commerciali sia per X4, X6 e X8 e, dulcis infundo, Llano disponibile in quantità commerciali e con 11 modelli 2 settimane dopo.

I miei dubbi sono: può la sola fabbrica di Dresda garantire un volume di Llano in 11 modelli in 2 settimane? (ma non ci vorrebbe 1 mese almeno?)

Perché AMD produrrebbe BD con 8 modelli differenti la cui scelta implicherebbe COME MINIMO una produzione in volumi che richiederebbe il doppio di tempo? (2 mesi anziché 1)

Perché AMD al Cebit non ha presentato NULLA quando mi pare più che chiaro che se le case produttrici di mobo annunciano le AM3b per aprile, la produzione in volumi DEVE essere già partita?.

Idem per AMD... imputando 2,5/3 mesi per la commercializzazione di TUTTO (BD e Llano), chi ci crede che per i primi di marzo non aveva una mazza da presentare?

Guarda... se una mobo con chip-set 8XX è compatibile con BD, questo porterebbe a 2 considerazioni:

- è il socket AM3b a dire l'ultima parola se la mobo sia o meno compatibile con BD, non il chip-set, e quindi realizzare un socket AM3b per una mobo AM3 è dettato solo ed esclusivamente per poterci montare un BD (chi sarebbe l'idiota che realizzerebbe una mobo con socket AM3b non compatibile con BD?).

- una mobo AM3b con socket 8XX essendo già compatibile con BD, non richiederebbe alcun cambiamento elettrico per supportare un BD rispetto ad una mobo AM3b con socket 9XX (altrimenti non sarebbe compatibile)

Inoltre, e questo lo si sapeva già dal chip-set 7XX, l'implementazione a HT3.1 e NB 2,6GHz nativo, è unicamente un upgrade software e non richiede nulla di hardware.

[paolo.oliva2]

@Capitano.

L'assurdo che infatti ipotizzavo io... è che le case produttrici di mobo annunciano mobo socket AM3b ad aprile con chip-set 8XX, il fatto del chip-set è esclusivamente a discrezione di AMD.
Detto papale, se ad aprile AMD annunciasse BD (ed in contemporanea distribuisse il chip-set 9XX), per fine aprile ci ritroveremmo BD X8 e contemporaneamente mobo AM3b/chip-set 9XX, e mai si vedrebbero le stesse mobo AM3b ma con chip-set 8XX.

Io trovo inconcepibile che una casa produttrice di mobo commercializzi la stessa mobo con 8XX sapendo benissimo che le dovrà deprezzare nel momento in cui le stesse mobo avranno il 9XX... Cacchio... mobo ad aprile e poi a maggio con chip-set 9XX? Un suicidio commerciale.

Io non voglio dire che il primo aprile ci ritroviamo BD X8... ma se vogliamo essere più realistici, nulla toglierebbe la possibilità che ad aprile ci possano essere mobo AM3b già con il 9XX e fine aprile BD X8.

I tempi di produzione sono quelli, c'è poco da fare. Se per metà giugno AMD proporrebbe in volumi BD X4-X6-X8 e dopo 2 settimane Llano (e dopo 2 mesi tutta la produzione BD server, lol), non avrebbe nulla di inverosimile una commercializzazione del solo BD X8 alla fine di aprile. Vogliamo tenere in considerazione pure la road-map ufficiale AMD?

[Athlon 64 3000+]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Forse ti è scappata questa notizia...

Clicca qui...

Per mantenere il pin to pin AMD ha sacrificato le USB 3.0 native nei SB950...

Non parlavo del SB950 che si sa già non avrà il supporto nativo all'USB 3.0,ma di chipset successi agli AMD900 series che usciranno nel 2012 e che chiamo AMD1000 series con nuovo SB che dovrebbe avere il supporto nativo all'usb 3.0
A meno che non si previsto nessuna serie di chipset nuovi per il 2012 e che anche per Buldozer2 si usaranno le future scheda madri AMD900.

[cionci]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il mio discorso precedente era più un "gioco" di AMD inteso come "mobo AM3b compatibili per BD con chip-set vecchi ad aprile" (del tipo "Intel stai sicura, perché io non sono pronta"), BD annunciato a giugno con disponibilità commerciali sia per X4, X6 e X8 e, dulcis infundo, Llano disponibile in quantità commerciali e con 11 modelli 2 settimane dopo.

La produzione deve iniziare molto prima, almeno ad metà aprile.

[Athlon 64 3000+]

Partiamo dall'idea che io Buldozer x4 lo prenderò appena uscirà e se uscirà a metà giugno.

-Le mobo AMD8xx saranno sul mercato da 2 mesi e mezzo e quindi in parte gia collaudate
-Le mobo AMD9xx verranno lanciate sul mercato con l'uscita di Buldozer x4,x6 e x8,ma avranno l'aggravante di essere appena uscite e quindi prendere un prodotto appena introdotto sul mercato è sempre un rischio.

Tramite questa considerazione secondo voi è più saggio prendere una mobo AMD8xx oppure una mobo AMD9xx?

[astroimager]

Che le mobo 900 non siano dietro l'angolo ormai si è assodato... quello che non capisco è la disponibilità di BD a fine Q2, quando la produzione in volumi qui era prevista per questo mese... 3 mesi per produrre quantità sufficienti a soddisfare il mercato "estivo"?

Deve esserci almeno uno di questi "fattori di ritardo", o una loro combinazione:
- problemi con i nuovi chipset (come vociferato da Fudzilla)
- ritardo nella distribuzione degli EVT o i DVT, step ancora troppo buggati
- "difficoltà" a livello produttivo per rendere disponibili in quantità quasi 20 nuovi modelli fra CPU/APU, praticamnente in contemporanea

A complicare il quadro ci può essere l'intenzione di AMD di presentare BD in contemporanea ai nuovi chipset (questo spiegherebbe il lancio delle AM3+ 800 nel II e III caso).

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

@Capitano.

L'assurdo che infatti ipotizzavo io... è che le case produttrici di mobo annunciano mobo socket AM3b ad aprile con chip-set 8XX, il fatto del chip-set è esclusivamente a discrezione di AMD.
Detto papale, se ad aprile AMD annunciasse BD (ed in contemporanea distribuisse il chip-set 9XX), per fine aprile ci ritroveremmo BD X8 e contemporaneamente mobo AM3b/chip-set 9XX, e mai si vedrebbero le stesse mobo AM3b ma con chip-set 8XX.

Io trovo inconcepibile che una casa produttrice di mobo commercializzi la stessa mobo con 8XX sapendo benissimo che le dovrà deprezzare nel momento in cui le stesse mobo avranno il 9XX... Cacchio... mobo ad aprile e poi a maggio con chip-set 9XX? Un suicidio commerciale.

Io non voglio dire che il primo aprile ci ritroviamo BD X8... ma se vogliamo essere più realistici, nulla toglierebbe la possibilità che ad aprile ci possano essere mobo AM3b già con il 9XX e fine aprile BD X8.

I tempi di produzione sono quelli, c'è poco da fare. Se per metà giugno AMD proporrebbe in volumi BD X4-X6-X8 e dopo 2 settimane Llano (e dopo 2 mesi tutta la produzione BD server, lol), non avrebbe nulla di inverosimile una commercializzazione del solo BD X8 alla fine di aprile. Vogliamo tenere in considerazione pure la road-map ufficiale AMD?

I produttori di schede mamme hanno pronte le schede mamme con socket AM3+ perchè AMD, a inizio anno, ha consegnati i primi sample di Bulldozer....
Ciò significa che queste schede sono state create per sostituire l'attuale produzione delle schede mamme AM3 avendo sicuramente la compatibilità elettrica con le future CPU; i BIOS arriveranno quando di saranno le versioni definitive.
Chiaramente questa mossa di proporre le prime schede mamme socket AM3+ con vecchi chipset è stata studiata da AMD stessa e non è certo un colpo di testa dei produttori.
Se ognuno di noi (parlo in generale) dovremmo aspettare schede mamme compatibili con BD basati solo sui nuovi chipset, il mercato delle schede mamme AMD si siederebbe brutalmente.
In poche parole:
Schede mamme socket AM3+ a aprile per creare un mercato compatibile con le nuove CPU, presentazione di "Scorpius" con CPU 8/6/4 core con schede mamme basate sui nuovi chipset, almeno un anno dopo la presentazione della piattaforma LEO uscita a fine aprile 2010.
Infine AMD immetterà sul mercato BD quando lo sviluppo sarà finito e quando ci sarà la produzione in volumi; personalmente penso (e lo dico da anni ormai ) maggio/giugno e non prima...

[marchigiano]

Originariamente inviato da cionci

Che senso avrebbe per gli OEM presentare mobo con chipset obsoleti per coprire solo fino a metà giugno chi vuole fare un upgrade ? A questo punto è probabile anche che i chipset 9xx vengano prodotti con le stesse tempistiche di BD e per questo gli OEM non sarebbero pronti ad avere sul mercato subito soluzioni 9xx.

forse hanno visto che il mercato sta punendo le attuali mobo am3 per via della mancata compatibilità, quindi cercano di fare queste schede il prima possibile in modo da aumentare le vendite

in effetti anche io oggi non comprerei una am3 neanche regalata, mentre su una am3+ ci metto temporaneamente un thuban da 130€ (ma anche un athlon da 80€)e poi vedremo i BD... il chipset è vecchio ok ma non è che alla fine cambierà poi tanto dal nuovo

[capitan_crasy]

Astro, a volte sei peggio di paolo...

Originariamente inviato da astroimager

Che le mobo 900 non siano dietro l'angolo ormai si è assodato... quello che non capisco è la disponibilità di BD a fine Q2, quando la produzione in volumi qui era prevista per questo mese... 3 mesi per produrre quantità sufficienti a soddisfare il mercato "estivo"?

Cosè sta storia che i chipset 900 sono in ritardo???
Guarda queste foto dei chipset 990FX e SB950 prese al cebit:
Clicca qui...
I chipset sono "DEFINITIVI" e non ES;
La versione del silicio (A21) del 990FX è la stessa del chipset 890FX; la produzione di questo chipset risale alla 52 settimana del 2010.
Anche SB950 visto in questa foto è definitivo quindi i chipset non sono affatto in ritardo ma AMD li ha messi sotto NDA forse per non rovinare il mercato delle schede AM3+ e chipset 800 (al cebit MSI si è rifiutata di mostrare la sua scheda mamma socket AM3+ con 990FX+SB950 già vista a gennaio)...

Deve esserci almeno uno di questi "fattori di ritardo", o una loro combinazione:
- problemi con i nuovi chipset (come vociferato da Fudzilla)

L'unico problema in questa faccenda è FUDZILLA!

- ritardo nella distribuzione degli EVT o i DVT, step ancora troppo buggati

Al 100% gli EVT sono già stati consegnati; infatti stanno uscendo le prime schede mamme socket AM3+; gli DVT dovrebbero essere in mano ai produttori entro fine marzo (almeno lo spero)...

- "difficoltà" a livello produttivo per rendere disponibili in quantità quasi 20 nuovi modelli fra CPU/APU, praticamnente in contemporanea

Non si crea una tabella di marcia che potrebbe creare problemi produttivi; anche perchè GF avrà dato dei dati produttivi ben precisi...

A complicare il quadro ci può essere l'intenzione di AMD di presentare BD in contemporanea ai nuovi chipset (questo spiegherebbe il lancio delle AM3+ 800 nel II e III caso).

AMD quando presenterà le CPU Bulldozer per desktop lo farà presentando la piattaforma Scorpius composta dai chipset serie 900; questo non comporta niente di strano e soprattutto niente di nuovo...

[Snake156]

Originariamente inviato da gi0v3

stavo guardando la 890fxa-ud5, e per essere una gigabyte il layout non è mica un granchè... bene che abbiano messo il bottone di accensione e reset e clear cmos, ma sono in posizioni scomodissime le ram continuano a essere troppo vicine al socket, ovvero niente dissipatore ad alte prestazioni+ram con dissipatore alto, come è successo a me sulla msi... e il form factor non è atx stsandard, le viti vicino all'ultimo slot posteriore non sono nell'angolo della scheda ma più verso l'interno, quindi la scheda madre sarà lunga 31/31,5 cm, ma senza aggiungere uno slot ( come invece hanno fatto su una mobo intel mostrata su hwu qualche giorno fa, dove hanno messo 8 slot pcie x16 meccanici, stesso form factor allungato in basso)... mi sa che resto su msi anche per l'am3+, ormai le gigabyte costano troppo e non mi sembra che ci si impegnino più come una volta

perfettamente d'accordo, e poi non avrebbe senso spendere un capitale per avere i vecchi chip...ci tocca aspettare i nuovi