[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[The_Killer]

Originariamente inviato da Germano84Blaster

un po come la mx-3 un mio amico mi ha chiamato disperato perchè non riusciva a stenderla!!!
scommetto che ti si attacca al dito e non si attacca alla cpu...
io ci sono riuscito ma ci vuole pazienza ed un po di tempo, diaciamo una decina di minuti...
parti da un angolo della cpu e ne metti quella che pensi possa bastare per tutta la superficie...il dito che usi cerca di farlo diventare sporco di pasta cosi che questa non si attaccherà più ad esso...molto importante è cerrcare di stendere millimetro per millimetro perchè se fai veloce si staccherà di nuovo dalla cpu....
lo so che dalla teoria alla pratica è diverso però prova a fare cosi io ci sono riuscito...

esatto, si attacca ovunque (dita, scheda telefonica, ecc...) meno che al processore

la STG1 si stendeva magnificamente... quanto mai ho preso la 2^ versione!

secondo me la AS5 si stendeva mooolto meglio. Era sì densa, ma stava attaccata dove volevi

[Germano84Blaster]

Originariamente inviato da The_Killer

esatto, si attacca ovunque (dita, scheda telefonica, ecc...) meno che al processore

la STG1 si stendeva magnificamente... quanto mai ho preso la 2^ versione!

secondo me la AS5 si stendeva mooolto meglio. Era sì densa, ma stava attaccata dove volevi

lascia perdere la scheda per stenderla non ci riuscirai mai, io la mx-3 che ha lo stesso comportamento l' ho stesa con il dito senza altro...sporcandolo per bene però con loa psta in modo da non farla attaccare...

[F1R3BL4D3]

Per la MX-3, la stessa casa produttrice consiglia di non stenderla.

[Germano84Blaster]

Originariamente inviato da F1R3BL4D3

Per la MX-3, la stessa casa produttrice consiglia di non stenderla.

Io l' ho stesa ed anche molto bene, guarda le mie temperature in firma!!!
Dove dice che non deve essere stesa?(link)
Io la stendo perchè facendola schiacciare dal dissi si rischia che vada tutta da una parte...non mi è mai piaciuta la tecnica del chicco di riso...

[F1R3BL4D3]

Io l'ho trovato scritto nel foglio che mi è stato consegnato insieme alla pasta termica (per la stampa) ma dovrebbe essere scritto anche da qualche parte nel loro sito.

[Germano84Blaster]

Originariamente inviato da F1R3BL4D3

Io l'ho trovato scritto nel foglio che mi è stato consegnato insieme alla pasta termica (per la stampa) ma dovrebbe essere scritto anche da qualche parte nel loro sito.

A ok, io l' ho buttato subito quindi non ci ho fatto caso, cmq io l' ho stesa e il risultato è cmq ottimo...

[lasvegas]

ma scusate dopo aver applicato la pasta e' necessario applicare il dissi subito o bisogna aspettare?grazie

[John_Mat82]

Originariamente inviato da lasvegas

ma scusate dopo aver applicato la pasta e' necessario applicare il dissi subito o bisogna aspettare?grazie

Mah se vuoi puoi farci una foto e poi monti il dissipatore dopo che sei andato a farla sviluppare.



Figurati, monta il dissipatore appena hai finito di stenderla (idem se usi la tecnica di pressione del dissipatore).. se leggi "tempo di cura" o cose simili non c'entra con del tempo che devi aspettare prima di montare il dissipatore, ma dopo quante ore di "adattamento" la pasta comincia a dare le prestazioni massime

[maranga1979]

io avevo questa, Arctic Silver 5,montata su un e8600 a 4,4 temperature in idle 41 full 51 con kit liquido ybris piu pompa shifteck 355 e radiatore aircube120.


poi ho messo la zalman Zalman ZM-STG1 con il pennellino(una figata) e le temperature sono in idle 38 full 48!

all'inizio era 42 in idle,poi in circa 10 giorni si è stabilizzata a 38!

io son davvero contento!

spero vi possa esser d'aiuto!

[katartika]

Salve ragazzi
A rischio di risultare ripetitivo vorrei anche io complimentarmi e ringraziarbi per il thread-guida che è un vero salvavita (dei nostri pc) per noi neofiti principianti.

vi espongo la mia esperienza:
posseggo un notebook Amilo M1451g comprato 4 anni fa...
-cpu intel m 760 at 2,0 ghz
-2 giga ram ddr2
-chipset 915
-gpu ati mobility radeon x300

A causa di temperature elevate cpu a 58° (in xp home edition con solo firefox lanciato) ho deciso di sostituire la pasta termica originale,seguendo tutte le accortezze che si sentono nei vari forum)
il risultato: applicando una pasta termica al silicone bianca della Cooler Master (high performance thermal compound kit) il cpu si è assestato intorno ai 49/50°.
Ora leggendo i vostri consigli mi sono convinto ad acquistare la Arctic Silver 5 per vedere se riesco a ottenere un paio di gradi in meno che sarebbero il massimo per me poichè la ventola del mio notebook iniziata ad aumentare di giri (e di conseguenza di rumorosità) proprio quando il cpu raggiunge i 50 gradi.
So che potrei modificare i settaggi delle ventola(ma non sono molto propenso a farlo) e preferisco provare con la pasta argentata per guadagnare quei 2 gradi che mi servono.
aprendo il notebook subito dopo lo spegnimento mi sono accorto che cmq la parte del dissipatore che poggia sul chip della Gpu dell'ATI è molto ma molto più caldo della parte del dissy che poggia sul Cpu. premetto che tra GPu Ati e il dissy c è una sorta di pad termico bluastro (quello originale) dall aspetto ancora "umido", non ancora secco.
come devo interpretare questo? il dissy nei pressi della GPU è più caldo perchè fa meglio il suo lavoro o è più caldo perchè la GPU non viene raffreddata a dovere?
purtroppo nessun programma mi da la temperatura della mia ati mobility radeon x300! qualcuno sa se ha o meno il sensore?
LA mia domanda cmq è :
siccome sono sul punto di applicare la arctic silver 5 alla mia cpu , pensate che sia il caso anche di provare a metterla sulla Gpu al posto del pad termico?
Se si, devo applicare la pasta solo sul core ati come per la cpu o devo ricoprire tutta la superficie prima occupata dal pad termico originale?
Ho letto delle modifiche con il pad di rame...ma non me la sento di arrivare a tanto.
Scusate per la lunghezza e spero che mi aiuterete

grazie Katartika

ps se necessario posso postare le foto del dissipatore e della gpu ATI per potervi mettere nelle condizioni di darmi il consiglio più giusto...

[John_Mat82]

Originariamente inviato da katartika

..cut..

In genere i pad termici delle vga vanno sulle memorie e spesso per come sono fatti gli heatspreader delle schede video, sostituire tali pad è male perchè non sempre farebbero contatto ottimale.. lo stesso può valere per il tuo notebook, dovresti cercare di capire se il pad termico è messo lì perchè deve avere un certo spessore altrimenti non fa il suo lavoro/non farebbe contatto.. se è compresso a tal punto da sembrare che invece il dissipatore appoggi bene anche senza pad, allora potresti rimuoverlo (ma non buttarlo) e applicare la pasta anche sul core della gpu (ma solo su quello senza che sporchi altrove).. posta si magari le foto se riesci.

E poi prova a vedere se gpuz (lo trovi su techpowerup.com) riesce a leggerti la temperatura della gpu.. così controlli immediatamente se con la pasta al posto del pad le cose migliorano o meno.

Comunque verifica PRIMA che il dissipatore faccia bene contatto sul core della gpu anche senza il pad termico.. altrimenti rischi di friggerla!

Per le paste la arctic silver 5 è la migliore, ma mi pare abbia un tempo di cura di 200h di uso prima di dare il massimo in termini di dissipazione.

Qui: http://benchmarkreviews.com/index.ph...&limitstart=12

Puoi vedere le paste termiche migliori in circolazione..

[katartika]

grazie mille john!!

approfitto del tuo aiuto allora, ora smonto il notebook e cerco di postare le foto in maniera dettagliata.
Ti dico già che il dissipatore sulla vga è cosi composto

- pad termico bluastro/azzurrino di consistenza morbida e friabile, dimensione circa 2,5cm x 2,5 cm posizionato sul core della gpu ati

- n°2 pad rettangolari colore azzurrino di consistenza simile al silicone non luquido (la normale colla al silicone indurita per intenderci) posti su due dei lati della scheda video.

il problema dell aderenza me l ero posto anke io....
a me pare ke serva come spessore.... anche se devo dire che nel punto piu altro della superficie del chip vga.. (in corrispondenza del core centrale su cui è stampata la scritta ati il pad termico centrale(quello di consistenza morbida per intenderci..) risulta stampato..cioè reca l impronta del core Ati ed è molto sottile tanto da far pensare che potrebbe andar bene uno strano di diciamo..circa un millimetro di silver arctic 5...
cmq detto a parole la descrizione sembra molto piu difficile che in realtà...quindi tra 20 minuti al massimo posterò le foto...così tutti capiranno meglio.
a tra poco

[John_Mat82]

Gli altri 2 pad poggiano su componenti (tipo memorie) o sono lì solo per fare spessore? Ad ogni modo questi io non li toglierei, non si sa mai..

Per il pad termico della gpu potresti anche fare un'altra prova (macchinosa, purtroppo): lo levi, applichi un chicco di riso di arctic sul core della gpu (anche molto meno, immagino il chip sarà relativamente piccolo) e rimonti tutto, SENZA accendere.. rismonta e controlla se la pasta si è distribuita apparentemente bene sul resto del core della gpu, se è così puoi tentare di lasciar perdere il pad termico.. controlla sempre se gpuz rileva le temperature della gpu e valuta se sono migliorate o meno che invece usando il pad termico.

[katartika]

ma scusa... per i membri del forum.... ci sono restrizioni per allegare foto o lo possono fare tutti? non so come mai ma carico gli allegati ma non li visualizzo !!!

[John_Mat82]

Originariamente inviato da katartika

ecco intanto l anali della mia scheda Ati con GPUZ

Non si vede una cippa.. e posta lo screen della tab "sensors".. magari fai stress con qualche gioco e lascialo aperto sotto barrando la casella "continue refreshing this screen also when in background" e setta la temperatura del core (cliccandoci sopra) su "max" in modo che registri la temperatura massima mentre lo metti sotto sforzo.. poi prova senza pad (sempre controllando che la pasta si spanda bene, altrimenti lascia il suo pad termico originale).

[katartika]

ecco cosa mi dice il tab di gpuz

[John_Mat82]

Originariamente inviato da katartika

ecco cosa mi dice il tab di gpuz

Orca allora niente sensore temperatura, immaginavo.. e allora niente, vale il discorso fatto sul valutare bene se la pasta si disperde bene (e quindi il dissipatore fa contatto bene) anche senza il pad. Se così non è lascia il pad che è meglio non rischiare

EDIT: usa http://www.pctunerup.com/up/ per uppare le immagini.. come finisci lui ti dà il codice thumbnail in alto, lo copi mentre rispondi al thread e avrai le immagini comodamente ridimensionate per l'uso nel forum

[katartika]

ecco le due foto della scheda video ati

e del dissipatore con attaccato il pad termico mordibo e friabile

purtroppo la mia impressione è che il pad centrale piu i due pad laterali creino uno spessore di circa 2 millimetri difficilmente colmabile con la sola applicazione della arctic silver 5.....

lo spessor einvece si riduce molto nella parte genrale del pad in corrispondenza del core centrale Ati.....nell ordine di 1 mm o 0,8 mm circa...
infatti nella foto è ben visibile lo stampo impresso nel pad dal core ati piu alto rispetto al resto della superficie.

e se con un lavoro certosino rimovessi il pad,applicassi la silver sul core centrale ati e applicassi nuovamente il pad ritagliato in corrispondenza del core ati, tipo una finestrella ??

tutto questo sempre che si possa in qualche modo misurare la temp di questa benedetta gpu Ati mobility radeon x300....

[katartika]

ecco l'altra foto..

scusate se ho fatot un po di confusione con gli allegati , ma i limiti di size delle foto...mi hanno creato qualche problemino...

[katartika]

in alternativa cosa consigliate per la scheda video come sistema termoconduttivo da applicare tra gpu e dissipatore??

- pad del tipo metal liquid?
-qualche pasta particolare tipo quelle alla ceramica?
- la solita arctic silver 5?

grazie...