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#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/telefon...810_58703.html
Stando a nuove immagini non ufficiali, i nuovi Sony Xperia Z5 farebbero uso di una particolare soluzione per dissipare il calore prodotto dalla CPU integrata. Un dissipatore con heatpipe come su desktop e notebook Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2002
Città: VR-PD
Messaggi: 11642
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Manca poco che per raffreddare 'sto 810 mettano un noctua dh15 dentro il telefonino
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Ph'nglui mglw'nafh Cthulhu R'lyeh wgah'nagl fhtagn |
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#3 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2003
Messaggi: 1062
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Chissà perché tutta questa fretta alla Sony.
Solo 4 mesi fa è uscito lo z3+ che neanche si chiama z4 visto le poche innovazioni. Adesso lo z5 che cambia essenzialmente processore e comparto fotografico. Aspettare altri 2-3 mesi e metterci l'820 che rispetto all'810 performa come cpu il 35% in più, come grafica il 40% in più e con il 30% in più di efficienza energetica? |
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#4 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2005
Messaggi: 708
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Quote:
Per il discorso dell'820, considera che affidarsi a qualcomm è ad oggi un grosso rischio, infatti c'è chi vocifera che anche l'820 sarà un processore difficile da gestire dal punto di vista della dissipazione e che i problemi verranno completamente risolti solo col successore dell'820. Per capire quanto gravi siano i problemi dell'810, basta pensare che l'unico smartphone in grado di gestirlo è il oneplus 2, ma solo perché tengono spenti 2 core e perché hanno ridotto le frequenze del 10% circa, riducendo così la potenza termica sviluppata di praticamente il 40% e sacrificando però quasi l'equivalente in potenza di calcolo. |
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#5 | |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2001
Città: Saronno (VA)
Messaggi: 21732
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Quote:
E a tutto questo si contrappone un marketing molto scarso che fa andare i prodotti in secondo piano.. ed è un vero peccato perchè i terminali sono molto belli.
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DEMON77 La mia galleria su Deviant Art: http://aby77.deviantart.com/gallery/?catpath=/ |
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2007
Messaggi: 8368
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e' tuttavia interessante la soluzione adottata, a prescindere da tutte le altre considerazioni. btw resta il fatto che i principi della termodinamica sempre li sono, nel senso che ok il calore lo porti via dalla cpu, ma si spostera' altrove, ed essendo un dispositivo handheld non e' aspetto ininfluente
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#7 |
Bannato
Iscritto dal: May 2001
Messaggi: 6246
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se aumenti la superficie/massa il calore trasferito non genera la stessa temperatura.
ad occhio sembra che l'implementazione abbia ridato vita a questa serie di processori, ma e' vero che non riscaldera' piu' oltre il limite di rottura, ma e' anche vero che il consumo sara' sempre elevato. mettere una dissipazione del genere toglie spazio alla batteria e aumenta considerevolmente il peso (togliendolo quindi alla batteria)... anche l'820 mi fa' dubitare: sara' vero che sara' il 30-40% piu' performante dell'810, ma rispetto a quale parametro? considerando l'810 in trotteling per non disintegrarsi o considerandolo a specifica di progettazione? (nel primo caso viaggera' piu' o meno come questo 810 "calmierato", nel secondo sara' sproporzionato come computazione istantanea). e da qui anche la domanda: l'820 consumera' il 30% in meno dell'810 per via del processo produttivo, ma ne replichera' le prestazioni in trotteling (unico modo oltre a quello dell'heatpipe di metterlo in un cellulare), o sara' veloce come un 810 a piena frequenza tagliando il consumo del 30%? nel primo caso... si, si aumentano le prestazioni, ma di poco rispetto anche all'801, andando a guadagnare un po' sui consumi; nel secondo caso il consumo sara' comunque elevato.... credo che questo non sara' una soluzione di raffreddamento isolata. |
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#8 | |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2007
Messaggi: 8368
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Quote:
il tutto a bocce ferme, chi provera' riferira' cmq se prendesse piede questo tipo di soluzione, per quanto interessante ribadisco, potrebbe anche essere un indice che la strada intrapresa e' al limite, o da ripensare Ultima modifica di s-y : 08-09-2015 alle 09:46. |
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#9 | |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2002
Città: VR-PD
Messaggi: 11642
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Quote:
IMHO Questo Z5 lo hanno buttato fuori perchè si sono resi conto che lo Z3+ è un prodotto bacato e va sostituito con uno che funziona
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Ph'nglui mglw'nafh Cthulhu R'lyeh wgah'nagl fhtagn |
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#10 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2004
Città: IV Reich
Messaggi: 18593
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ma quanto è sottile una simile heatpipe?
![]() si sa il tdp e sdp del 820?
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Wind3 4G CA |
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#11 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2008
Messaggi: 1613
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Di inverno potrebbe fungere da scaldino da tenere in mano o in tasca.
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#12 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2004
Messaggi: 3731
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si scoprirebbe cosi' perche' lo z5c sembri cosi' un mattoncino...
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