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#1 |
Member
Iscritto dal: Aug 2003
Città: Capo d'Orlando
Messaggi: 61
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Info pasta termo su P4
Vorrei riscontro dai più esperti su quanto ho letto proprio questa sera sul Forum dagli interventi de Il_Cocco e di Spank, i quali hanno detto che la pasta termoconduttiva sul P4 già c'è e si trova sotto il coperchio metallico della CPU e quindi aggiungere altra pasta da interporre fra Dissy e processore peggiora la situazione.
Giusto in questi giorni devo montare un PIV 3 Ghz 800 Fsb su piastra Gigabyte 8KNXP i875P. By
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Alessandria
Messaggi: 1011
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Ciao !
Mah, direi che anche se ci fosse pasta tra core e protezione metallica il calore deve venire comunque trasferito da questo al dissipatore, quindi io la pasta direi proprio di mettercela. il calore si trasferisce per "conduzione" tra protezione (coperchio) metallico e dissi quindi la quantità di calore che passa da uno all'altro è proporzionale al coefficiente di scambio termico tra i due materiali. ne consegue che se il contatto non è perfetto rimane intrappolata aria, che come conduttore è pessimo. Con la pasta eviti che rimanga aria quindi migliori il trasferimento termico. Ciao ! |
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#3 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2003
Messaggi: 632
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la pasta, bianca o all'argento va messa sempre!!!!
![]() sia che sia un amd o un pentium!!! Essa serve per elimiare l'aria (che se pur in minima quantita')rimane tra dissi e cpu perche' aria nn conduce qusi calore per nulla!!! La mettono tutti a parte "il_cocco"..poi chiedi altre opinioni se nn ti fidi... ![]() CIAO!
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Il Vero Programmatore usa il C;se per caso il C non fosse sufficiente il Vero Programmatore lavorera' in assembler, se neppure questo fosse sufficiente allora il lavoro non e' fattibile, ma la cosa e' impossibile, un Vero Programmatore in C ed assembler puo' fare TUTTO, per definizione |
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#4 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 334
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Salve mi servirebbe un'informazione.
Dovrei montare un P4 e dalle foto che ho visto sul dissipatore metallico posizionato sopra il die, c'è un foro nell'angolo inferiore sinistro, quando spalmo la pasta termoconduttiva devo coprire anche questo foro? Grazie Ciao |
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#5 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2003
Messaggi: 632
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copri tutto con la pasta,ovviamente cerca di nn farcela entrare, sopratutto se e' all'argento!
mi raccomando uno strato sottile e uniforme ![]() CIAO!
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Il Vero Programmatore usa il C;se per caso il C non fosse sufficiente il Vero Programmatore lavorera' in assembler, se neppure questo fosse sufficiente allora il lavoro non e' fattibile, ma la cosa e' impossibile, un Vero Programmatore in C ed assembler puo' fare TUTTO, per definizione |
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 334
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Ciao
Quando dici di non farcela entrare intendi nel foro presente sul P4? In pratica dovrei spargere la pasta su tutto il core tranne che nel foro? Grazie |
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#7 | |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2003
Città: Bergamo
Messaggi: 1427
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Quote:
anche se entra nel foro non succede nulla neppure se quella all'argento. tanto sotto non c'è nessuna resistenza che possa mandare in corto la cpu. ovviamente vale sempre il consiglio di mettere poca pasta x non peggiorare la conduzione termica.... ciaoooo Ste |
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#8 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 334
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Grazie
Che pasta mi consigliate? Ciao |
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#9 | |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2003
Città: Bergamo
Messaggi: 1427
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Quote:
sono buone tutte, prendi quella che trovi + economica. cmq x informazione le + quotate sono la Ceramique e la Artic Silver 3. ciaoooo |
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#10 | |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2003
Città: just in case..uh
Messaggi: 18920
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Quote:
io ho comprato la ceramiquè su chl.it lo messa come da istruzioni rigorose sul sito artic ma la temp della mia cpu nn si è abbassata, è rimasta uguale a quando avevo una pasta pagata 50 centesimi
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Veyron SS: 4th at 1.16.08 |
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#11 | |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2003
Città: Bergamo
Messaggi: 1427
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Quote:
ciaoooo Ste |
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#12 |
Member
Iscritto dal: Aug 2003
Città: Capo d'Orlando
Messaggi: 61
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Grazie per i chiarimenti specialmente a Giannipas e Magoronzo.
Ci risentiamo dopo il collaudo di scheda, processore e dissy.
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#13 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2003
Messaggi: 632
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di niente paola10
![]() CIAO!
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Il Vero Programmatore usa il C;se per caso il C non fosse sufficiente il Vero Programmatore lavorera' in assembler, se neppure questo fosse sufficiente allora il lavoro non e' fattibile, ma la cosa e' impossibile, un Vero Programmatore in C ed assembler puo' fare TUTTO, per definizione |
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#14 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Alessandria
Messaggi: 1011
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Ciao !
Non devi ringraziare: siamo qui apposta ![]() Hai montato il dissi ? Ciao ! |
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#15 |
Member
Iscritto dal: May 2003
Messaggi: 194
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Comunque è meglio togliere il pad termico del dissi fornito dalla intel e mettere della buona pasta.
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Xaser III v2000a-TT420APD(dual fan)+PFC-Abit IC7-MAX 3-P4 2,4C@???-TT Volcano 7+|2x256 Mushkin PC 3500 level II@??-Creative geforce 4 ti 4200@320/620-Audigy 2 player-Inspire 2.1 2800-Maxtor DiamondMax Plus9 80 Gb (8mb) |
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#16 |
Member
Iscritto dal: Aug 2003
Città: Capo d'Orlando
Messaggi: 61
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No, non l'ho ancora montato perchè aspetto il corriere da Essedi. Il problema è che avevo ordinato il controller Scsi Adaptec 29320 Kit da Deep Evolution (costa meno di Essedi che di solito è imbattibile nei prezzi) che invece deve ancora arrivare a loro e quindi rimarrò bloccata per almeno altri 10 gg.
Approfitto ancora per domandarVi se ci sono controindicazioni a far partire il PC invece che da un disco IDE, da un disco Scsi (unico disco di boot su cui risiederanno tutti i programmi installati), e nel mio caso il Fujitsu MAP3367NP 36.7 Gb con sistema operativo Win XP Professional. Mi terrò in contatto perchè spero di mettere su qualcosa che vada veloce e che funzioni ( con antivirus non più Norton, ma Nod32). Mi sono convinta che i sistemi che usano il NAV rallentano molto e secondo Voi?? Ciao, a presto
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