Intel, raggiunti i 90 nanometri

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/6993.html

Intel annuncia l'introduzione del processo produttivo a 0.09 micron

Click sul link per visualizzare la notizia.

[teolinux]

Con una tale riduzione (da 130 a 90nm) si potranno raggiungere freq elevatissime, inoltre, il minore ingombro dei singoli transistor permetterà di litografare una quantità molto alta di cache all'interno di ogni chip.

Tutto bellissimo, ma quando sarà VERAMENTE disponibile tale processo? Dello 0.13micron (130nm) se ne parlava a inizio 2000, e mi sembra che sia stato pienamente implementato solo da pochissimi mesetti...

Non vorrei che fosse una manovra pubblicitaria da parte di intel. Speriamo bene

[Lifeisoutside]

"Mentre alcune aziende stanno lentamente passando al processo di produzione a 130 nm (0,13 micron) su wafer da 200 mm"
chissà a chi si riferiscono...
'stardi!

[Sig. Stroboscopico]

nah, sicuramente è vero.
non è detto che passare a 0.09 da 0.13 necessiti di una grande rivoluzione...
la cosa strana è che il prescot è comunque indicato per la fine del prossimo anno... quindi di lavoro ne devono ancora fare... (e mi pare di capire che non hanno neanche un impianto pilota al momento...)

eheheh...
a meno di marcatura stretta da parte di AMD Intel aspetterà di aver ripagato gli impianti a 0.13 prima di passarli al nuovo step...

ciao

[Sig. Stroboscopico]

hanno ragione a 0.13 pare che abbiano problemi tutti... amd, nvidia, ati.
che ci sia qualche brevetto incrociato a bloccare il tutto? molto giapponese come tecnica (estremanente funzionale... ma non per noi utenti...)

[Lifeisoutside]

il Nocona - Prescott (dai 3 ghz in su) dovrebbe essere previsto per giugno 2003, ma inizialmente dovrebbe avere ancora i 0,13 micron, almeno dalle notizie vecchie che avevo io.
AMD invece ... lo stesso cioè con il ClawHammer a 0,09 nel giugno del 2003 (4.400+ 5000+)
però è roba vecchia, non so se ci siano stati aggiornamenti.

[Sig. Stroboscopico]

4.4 a giugno pv?!
-__-'

mostruoso... chissà!

[Lifeisoutside]

si e ... il prescott è solo 32 bit, il clawhammer a 0,09 è il fratellone dell'hammer quindi misto 32/64.

[bosef78]

forse intel è davvero in anticpo sul programma...
forse ha così paura dell'hammer da sfornare lo 0.09 prima del previsto..
processore uguale al pIV con aggiunta di cache... magari uno o due mega e prestazioni + alte... ma sotto sotto niente di nuovo. 200 o 300 punti in + al 3Dmark.. si vedrà aspettando barton e hammer... e ovviamente margini di overclock dato che già il o.13 ha buoni margini vedrremo lo 0.09.

[Lifeisoutside]

cmq intel dovrebbe continuare a tenere qualche fabbrichetta a 0,13 in israle una per fare il Banias, ma sto dicendo cose che manco so

[Octane]

A tutti gli effetti intel e' l'azienda piu' avanzata nel processo di integrazione dei circuiti, fatta eccezione forse solo per IBM e Motorola.
AMD mi pare non abbia intenzione di passare velocemente quanto intel ai 90nm, ma punta ad implementare il SOI che portera' vantaggi analoghi (riduzione della tensione di alimentazione, minore dissipazione termica, frequenze superiori).
L'unico "svantaggio" del SOI@130nm vs 90nm e' la dimensione dei chip, almeno un terzo piu' piccoli con il processo a 0.09um.
La battaglia forse si svolgera' sulle rese produttive, che su un processo totalmente nuovo (90nm) sono inizialmente piu' basse.

Ciao

[danige]

Caspita Intel sta veramente bruciando le tappe, bene bene và tutto a vantaggio nostro un pò meno a Via ed AMD

[teolinux]

Originariamente inviato da Sig. Stroboscopico
[b]nah, sicuramente è vero.
non è detto che passare a 0.09 da 0.13 necessiti di una grande rivoluzione...
la cosa strana è che il prescot è comunque indicato per la fine del prossimo anno... quindi di lavoro ne devono ancora fare... (e mi pare di capire che non hanno neanche un impianto pilota al momento...)

eheheh...
a meno di marcatura stretta da parte di AMD Intel aspetterà di aver ripagato gli impianti a 0.13 prima di passarli al nuovo step...

ciao

Mah...

io la FAB30 di Dresda (l'impianto di produzione AMD in cui si producono wafer con chip 0.13 a metallizzazione rame l'ho sentita nominare (e descrivere) la prima volta a inizio 1999. E mi pare che i chip AMD @0.13 sono sugli scaffali a non molto.

IMHO prima della fine 2003 non vedremo che un qualche sample usato al Comdex x pubblicità Forse sugli scaffali arriverà qualcosa nella primavera 2004.

Per quanto riguarda la difficoltà: il solo fatto di litografare a 0.09 significa usare sorgenti luminose nell'estremo UV, per la legge sulla diffrazione. Ti assicuro che è un gran casino. Senza contare che bisogna diminuire proporzionalmente l'ossido di gate, che oggi è già di pochi strati atomici...

E poi non è che passare da 0.13 a 0.09 micron sia lo stesso che passare da 0.18 a 0.13, bisogna guardare il rapporto fra le 2! In un csao è una diminuzione del 38%, nell'altro del 44%. E se la prima non è stata nè così veloce nè così semplice...

Cmq, spero che si muovano, e che trascinino nella corsa anche AMD e le fonderie Taiwanesi che fabbricano le GPU delle sk video!

Bye

[Lifeisoutside]

intel non sta andando + veloce di quanto previsto, è amd che sta rallentando, il thoro era previsto per marzo, il duron appalosa a 1500 mhz era previsto per maggio, il barton era previsto per luglio 2002.... quindi intel rispetterò le sue date, i 0,09 di amd invece saranno dopo.

[milalor]

....un nuovo materiale dielettrico a bassa costante k....

Ma è tipo il SOI ??

Saluti

[DST]

intel passera a questo nuovo formato solo con il prescott nella seconda metà del 2003 quindi tra circa 10mesi, quando hammer sarà già uscito da un pezzo

[Lifeisoutside]

hammer 1 (quello a 0,13) uscirà a gennaio, perchè le sse2 che implementa le può usare dal 2003. imho
poco dopo ci dovrebbe essere lo sledge che parte dai 4000+

[danige]

Intel per quel periodo dovrebbe avere Pentium 4 già superiori ai 3Ghz sarà una bella battaglia sul fronte delle prestazioni

[teolinux]

Originariamente inviato da Octane
[b]L'unico "svantaggio" del SOI@130nm vs 90nm e' la dimensione dei chip, almeno un terzo piu' piccoli con il processo a 0.09um.

IMHO c'è un piccolo errore... la tecnologia dei circuiti integrati è planare, e le dimensioni citate (0.13, 0.09, ...) sono le larghezze di canale. Quindi, le dimensioni dei transistor si confrontano a seconda dell'area occupata sul chip, cioè si fa il rapporto quadratico fra le lunghezze minime di canale.

Es: un transistor a 90nm rispetto a uno a 130nm è (0.09/0.13)^2, cioè il 47% (cioè 2.08 volte più piccolo)

significa che se @0.13 si inseriscono 10milioni di transistor, @0.09 se ne ficcano (a parità di design) ben 20.8milioni Che oltretutto vanno dannatamente più veloci. Linearmente? di questo non sono sicuro

Spreo di non aver scritto troppe c****te

[b]....un nuovo materiale dielettrico a bassa costante k....

Ma è tipo il SOI ??

Secondo me no, con materiale dielettrico dovrebbero riferirsi a ciò con cui è fatto l'isolante del gate (il morsetto centrale di un MOS). Con SOI (Silicio su Isolante) mi pare si riferisca all'isolante che costituisce il substrato, ma di questo non sono assolutamente sicuro, e sarei grato a chiunque volesse postare un msg con qualche spiegazione.

Forza tecnologi microelettronici, fatevi avanti!

[Lifeisoutside]

Originariamente inviato da danige
[b]Intel per quel periodo dovrebbe avere Pentium 4 già superiori ai 3Ghz sarà una bella battaglia sul fronte delle prestazioni

l'hammer doveva uscire a 3400+... poi non so se hanno cambiato idea .