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#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia : http://news.hwupgrade.it/6344.html
Presentata una versione migliroata del package PGA, in grado di ridurre la dissipazione termica rispetto al precedente standard Click sul link per la notizia completa. |
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2000
Città: Prato
Messaggi: 856
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Ma non si chiamava BGA?
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#3 | |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2001
Città: Siena (loc. Quercegrossa)
Messaggi: 1761
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Quote:
![]() sennò sarebbe un guadagnone buffo ![]() Ciaps |
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#4 |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2002
Città: San Vendemiano (TV) - Non lo conosci? Chiedi a Del Piero
Messaggi: 3178
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Infatti dicono "...improved thermal performance at lower cost...". Però non c' è nessun accenno alle caratteristiche del nuovo formato!
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#5 |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 1999
Città: Vares
Messaggi: 3831
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PGA = Pin Grid Array
FC-PGA = Flip Chip Pin Grid Array (come il primo ma il chip è girato al contrario per favorire la dissipazione) BGA = Ball Grid Array |
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2001
Città: Milano
Messaggi: 336
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Che nome banale! Io proporrei XBgA!$Super%%CaliFragilisti"£Che... (e mi fermo qua!)
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#7 |
Member
Iscritto dal: Feb 2002
Messaggi: 34
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#8 | |
Senior Member
Iscritto dal: May 2002
Città: Foligno (Pg)
Messaggi: 9174
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Quote:
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#9 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2002
Messaggi: 7064
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X dreadnought
il formato fc-pga e' stato fatto per accorciare le piste tra il chip e i piedini, dato che le stesse, essendo rettilinee, non devono andare da sotto il chip a sopra, come nel pga, e cio' e' stato fatto principalmente per ridurre le resistenze e poter salire in frequenza |
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