NVIDIA GeForce 8800 Ultra

A dispetto del nome Ultra, NVIDIA ha scelto di non modificare la struttura base della propria nuova proposta top di gamma, riprendendo lo stesso PCB adottato per le soluzioni GeForce 8800 GTX in commercio dal mese di Novembre 2006. La scheda è completamente ricoperta da una struttura in plastica che lascia a vista solo la ventola di raffreddamento e parte della circuiteria di alimentazione posta sulla destra; si intravede nella parte frontale parte del voluminoso dissipatore di calore.

La ventola ha lo stesso diametro della soluzione adottata sulle schede GeForce 8800 GTX, ma è stata posizionata più in alto: la scheda quindi ha uno sviluppo in altezza superiore di alcuni centimetri, ma non al punto da creare problemi nell'installazione all'interno del case. Se parte della copertura aiuta a meglio veicolare l'aria di raffreddamento sul radiatore, la parte posteriore posta alla destra della ventola ha una funzionalità esclusivamente estetica. Lo spostamento verso l'alto della ventola di raffreddamento ha permesso di utilizzare un dissipatore di calore con più elevata superficie, più efficiente quindi di quello adottato dalle schede GeForce 8800 GTX e in grado di meglio smaltire il calore generato dalla GPU durante l'uso.

Il confronto con la scheda GeForce 8800 GTX, posta in alto nell'immagine, conferma come l'ingombro di queste due soluzioni sia identico in lunghezza: per l'altezza la scheda 8800 Ultra ha uno sviluppo superiore di alcuni centimetri.

Una volta rimosso il dissipatore di calore non si evidenziano significative differenze tra le due schede (GeForce 8800 Ultra in alto, GeForce 8800 GTX in basso): la circuiteria di alimentazione ha la stessa disposizione sul PCB, e lo stesso vale per i chip memoria e per i restanti componenti.

Il dissipatore di calore della scheda GeForce 8800 Ultra ha uno sviluppo in altezza superiore, con di conseguenza una superficie dissipante leggermente più elevata rispetto a quanto adottato per la scheda GeForce 8800 GTX; la parte bianca montata in alcuni punti del dissipatore è della pasta termoconduttiva che permette una migliore dispersione del calore dai chip memoria, nonché da parte della componentistica utilizzata per l'alimentazione, verso il dissipatore di calore.