Smau 2004: qualche prodotto e considerazioni finali

Smau 2004: qualche prodotto e considerazioni finali

Smau 2004 chiude i battenti con numeri tutto sommato in linea con quelli della passata edizione, nonostante lo sciopero dei mezzi pubblici. Ecco un report dei pochi prodotti visti durante la manifestazione, a nostro avviso mediocre e positiva al tempo stesso

di , , pubblicato il nel canale Multimedia
 

Focus su Mini-ITX per VIA

La taiwanese VIA ha partecipato allo SMAU in supporto ai propri distributori, focalizzando l'attenzione in particolare sulle soluzioni Mini-ITX e Nano-ITX. Si tratta di prodotti che trovano un posizionamento di mercato principalmente in sistemi dove le ridotte dimensioni diventano la prerogativa principale, con prestazioni velocistiche che passano in secondo piano. A questo aggiungiamo i ridotti consumi, tali da richiedere sistemi di raffreddamento estremamente ridotti.

via_1_s.jpg (21162 bytes)

via_2_s.jpg (30940 bytes)

La scheda madre Mini-ITX più interessante tra quelle esposte è sicuramente il prototipo di scheda EPIA Dual Cpu: le due piccole cpu sono chiaramente visibili sul lato sinistro della scheda madre, con package da 15 millimetri di lato. Tra le particolarità di questa soluzione, la doppia scheda di rete 10/100 (ma nella versione finale una scheda di rete sarà di tipo Gigabit) e il connettore DVI per pilotare un display TFT.

via_5_s.jpg (25696 bytes)

via_3_s.jpg (15436 bytes)

via_4_s.jpg (22127 bytes)

La piattaforma Nano-ITX ha tuttavia destato il maggiore interesse; nel demo si può osservare la board, 12x12 cm le dimensioni, quasi completamente ricoperta da un dissipatore passivo che smaltisce il calore generato da processore e chipset.

E' stato possibile approfondire alcuni piani di sviluppo futuri per VIA, in modo particolare con riferimento ai processori che VIA introdurrà per le future generazioni di schede madri Mini e Nano-ITX. Tra la fine del 2005 e l'inizio del 2006 VIA presenterà una nuova architettura, nota con il nome in codice di Isaiah (CN); questo processore verrà costruito con processo produttivo a 0.09 micron e integrerà varie innovazioni in un'architettura completamente nuova, di tipo superscalare.

Per Isaiah segnaliamo, tra le altre, il supporto a istruzioni a 64bit, un'unità di calcolo in virgola mobile completamente nuova e esecuzioni out of order. Si tratta, sulla carta, di un progetto estremamente interessante che tuttavia non perderà le prerogative delle cpu VIA: superficie del Die particolarmente ridotta, rodotto consumi complessivo e facilità d'integrazione in schede madri dalle dimensioni molto limitate.

 
^