3 Kit DDR3-1600 su piattaforma Socket AM3

3 kit memoria DDR3 dual channel analizzati in abbinamento a processori AMD Socket AM3, alla ricerca del miglior connubio tra prestazioni velocistiche, tolleranza all'overclock e costo d'acquisto: Corsair TW3X4G1600C9DHX, Transcend aXeRam DDR3-1800+ e G.Skill F3-16000CL9D-4GBT1.
di Paolo Corsini pubblicato il 27 Luglio 2009 nel canale MemorieAMDCorsairG.Skill
Corsair TW3X4G1600C9DHX
Il kit memoria Corsair TW3X4G1600C9DHX appartiene alla famiglia di soluzioni XMS3 del produttore americano, proposta per quegli utenti che vogliono abbinare un sistema di raffreddamento della serie DHX a moduli capaci di valide prestazioni complessive, con un costo d'acquisto non eccessivamente elevato.
Corsair certifica queste memorie per una frequenza di clock massima di 1.600 MHz, in abbinamento a timings impostati da chip SPD ai valori di 9-9-9-24 con tensione di alimentazione portata a 1,8V contro gli 1.5V di default per moduli DDR3.
Memorie | Corsair TW3X4G1600C9DHX |
Capacità | 2x2 Gbytes |
CAS Latency (CL) | 9 |
RAS to CAS Delay (tRCD) | 9 |
RAS Precharge (tRP) | 9 |
Cycle Time (tRAS) | 24 |
Tensione di alimentazione | 1.8V |
Queste specifiche indirizzano i moduli memoria Corsair verso l'utilizzo in sistemi basati su processori Intel Socket 775 LGA oppure AMD Socket AM3; una tensione di 1,8V è infatti troppo elevata per il memory controller integrato nei processori Intel Core i7, che prudenzialmente è bene non venga spinto oltre la tensione di 1.65V utilizzando moduli specificamente sviluppati per l'overclock.
Il sistema di raffreddamento utilizzato per questo kit memoria è il classico DHX, introdotto da Corsair alcuni anni fa per le proprie memorie top di gamma e in seguito esteso a buona parte della produzione del costruttore americano. L'approccio prevede un radiatore montato su ciascuno dei due lati con sviluppo verticale, affiancato da un secondo sistema di raffreddamento a diretto contatto con il PCB sul quale sono montati i moduli memoria.
Al pari degli altri moduli memoria Corsair che utilizzano tecnologia DHX, il raffreddamento del PCB del modulo avviene attraverso due placche simili per forma a quelle a contatto con i moduli memoria, benché di inferiore altezza complessiva. Il PCB ha un'altezza più elevata della media proprio per permettere il contatto con questi dissipatori, assicurando un più efficiente smaltimento del calore generato dalla circuiteria.