3 Kit DDR3-1600 su piattaforma Socket AM3

I moduli memoria G.Skill F3-16000CL9D-4GBT1, dalla capacità complessiva in kit di 4 Gbytes, vengono proposti dal produttore specificamente per l'abbinamento con schede madri basate su chipset NVIDIA n7xx, soluzioni specificamente sviluppate dal produttore americano per l'utilizzo con processori Intel della serie Socket 775 LGA.

G.Skill certifica per queste memorie specifiche particolarmente spinte: la massima frequenza di clock è infatti pari a 2.000 MHz, ottenuta abbinando tensione di alimentazione di 1.9V a timings pari a 9-9-9-24 2T. Queste specifiche vengono tuttavia garantite solo in abbinamento ai chipset NVIDIA menzionati, impostando particolari valori per le tensioni di alimentazione del north bridge del chipset così da assicurare piena stabilità operativa.

Per il raffreddamento dei moduli G.Skill ha sviluppato una soluzione particolare, scegliendo di dotare i moduli di un kit Thermaltake che abbina dissipatore a contatto con il chip ad una ventola chiamata Ram Orb, collegata al radiatore principale attraverso una lunga heatpipe.

Il principio di funzionamento è relativamente semplice: il calore generato dai moduli memoria viene ceduto per contatto diretto alle placche che sormontano il modulo. Queste terminano nella parte superiore con una cavità, all'interno della quale è stata posizionata una heatpipe aderente con pasta termoconduttiva. La heatpipe trasferisce il calore lontano dal modulo memoria, veicolandolo verso un radiatore in rame montato sulla stessa heatpipe e dotato al proprio interno di una ventola.

L'effetto che si ottiene è da un lato tecnico, in quanto parte del calore generato dal modulo viene più facilmente ceduto all'esterno, dall'altro estetico, con quest'ultima componente che a nostro avviso riveste il ruolo principale. Questi moduli sono non solo visivamente ben differenti da altri kit DDR3 disponibili in commercio, ma sfruttano al meglio la presenza di una finestra laterale nel case in quanto la ventola integrata è dotata di led.

La particolare conformazione di questi moduli memoria può creare qualche problema di montaggio nel momento in cui i due moduli devono venir montati molto vicini. E' possibile sia cambiare il verso di montaggio del blocco heatpipe e radiatore, sia ruotare leggermente il tutto sfruttando la facile malleabilità del rame con il quale la heatpipe è costruita.

Pagina ufficiale sul sito G.Skill