Qualcomm annuncia il primo sistema modem-antenna 5G Advanced: ecco Snapdragon X75

Qualcomm ha annunciato una nuova soluzione modem-antenna, chiamata Snapdragon X75 5G, che dà ai produttori OEM la possibilità di realizzare dispositivi e servizi basati sul 5G Advanced, la tecnologia che rappresenterà il prossimo step evolutivo delle reti di nuova generazione. Il nuovo sistema Modem-RF di sesta generazione include un'architettura rinnovata, una suite software aggiornata e numerose funzionalità per superare i precedenti limiti della connettività, tra cui copertura, latenza, efficienza energetica e mobilità.

Attraverso Snapdragon X75 gli OEM possono abilitare le connessioni 5G Advanced in diversi settori: oltre agli smartphone, il sistema Modem-RF può essere impiegato in veicoli, computer, sistemi Industrial IoT e altro ancora, come ad esempio in sistemi di access point fisso e mobile. La soluzione è stata annunciata infatti insieme alla Fixed Wireless Access Platform Gen 3, che rappresenta la prima piattaforma di rete wireless fissa 5G Advanced-ready, completamente integrata. Questa si pone l'obiettivo di colmare il digital divide, sfruttando la diffusione del 5G per coprire abitazioni ed edifici con una connessione internet a banda ultralarga.

Il nuovo Qualcomm Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Snapdragon X75 è il primo sistema Modem-RF con un acceleratore tensoriale hardware dedicato, Qualcomm 5G AI Processor Gen 2, che offre prestazioni AI oltre 2,5 volte migliori rispetto alla Gen 1 e introduce Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 con nuove ottimizzazioni basate sull'AI per ottenere velocità, copertura, mobilità, robustezza dei collegamenti e precisione della localizzazione migliori. Fra le funzionalità avanzate della Suite troviamo la gestione del flusso mmWave assistita da sensori e la localizzazione GNSS Gen 2, entrambe basate sull'IA.

Il nuovo sistema implementa un'architettura aggiornabile dal modem all'antenna offrendo alcune caratteristiche peculiari. Fra queste la possibilità di realizzare un'aggregazione a 10 portanti su reti mmWave (per la prima volta al mondo), o un'aggregazione di 5 portanti in downlink e MIMO FDD in uplink per le bande sub-6 GHz. È inoltre presente un ricetrasmettitore convergente per le bande mmWave e sub-6 GHz abbinato a nuovi moduli antenna mmWave di quinta generazione (Qualcomm QTM565) che, insieme, consentono di ridurre i costi, la complessità della scheda, l'ingombro hardware e il consumo energetico.

Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite ottimizza poi le prestazioni nel tempo in tutti gli scenari di utilizzo, che siano implementazioni pubbliche (ascensori, parcheggi) o utilizzi più consueti come sessioni di gioco mobile. Attraverso la gestione del flusso mmWave assistita da sensori basata sull'IA, il sistema Modem-RF può offrire connessioni più affidabili e miglioramenti nella precisione della localizzazione. Migliorano l'autonomia e la gestione energetica i sistemi Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 e RF Power Efficiency Suite, mentre il supporto a Qualcomm DSDA Gen 2 abilita l'uso del 5G/4G Dual Data su due schede SIM insieme. Infine Qualcomm Smart Transmit Gen 4 ottimizza l'upload includendo nella nuova versione il supporto per Snapdragon Satellite.

Snapdragon X75 è attualmente in fase di campionamento e il lancio dei dispositivi commerciali è previsto per la seconda metà del 2023. Tutti i dettagli tecnici possono essere consultati nella pagina web di Snapdragon X75. Qualcomm Technologies ha inoltre annunciato Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una soluzione 5G modem-to-antenna ottimizzata per l'adozione mainstream di applicazioni a banda larga mobile, anch'essa capace di velocità di download e upload multi-Gigabit.

Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3

Alimentata dal sistema Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 è la prima piattaforma di accesso wireless fisso (FWA) 5G Advanced-ready completamente integrata al mondo con supporto mmWave, Sub-6 GHz e Wi-Fi 7, incluso il supporto alle connessioni fisse via Ethernet a 10Gbps.

La nuova piattaforma offre prestazioni superiori rispetto alla generazione precedente in virtù della nuova CPU quad-core e all'accelerazione hardware dedicata, progettata per supportare le prestazioni di picco attraverso le reti cellulari 5G, Ethernet e Wi-Fi. La tecnologia consentirà ai provider di fornire una nuova classe di banda larga interamente senza fili, in grado di offrire velocità multi-gigabit e latenza simile a quella delle connessioni via cavo. In più gli operatori mobili potranno sfruttare la piattaforma per fornire velocità di Internet simili a quelle della fibra ottica in modalità wireless su 5G alle comunità rurali, suburbane e urbane ad alta densità, in maniera economicamente vantaggiosa.

Oltre a beneficiare delle funzionalità di Snapdragon X75, la piattaforma Qualcomm FWA Gen 3 implementa diverse tecnologie esclusive come Qualcomm Dynamic Antenna Steering Gen 2 per migliorare le capacità di autoinstallazione; Qualcomm RF Sensing Suite per consentire l'installazione di CPE mmWave in ambienti interni; Qualcomm Tri-Band Wi-Fi 7, che supporta fino a canali da 320 MHz con funzionamento Multi-Link e supporto alle funzionalità mesh; un'architettura software flessibile compatibile con diversi framework, tra cui OpenWRT e RDK-B; e suppporto Dual SIM nelle modalità Dual-SIM Dual Active (DSDA) e Dual-SIM Dual Standby (DSDS).