Project Ara: Toshiba mostra il primo modulo fotocamera intercambiabile

Toshiba ha mostrato tre moduli fotocamera per Project Ara, da 2, 5 e 13 megapixel. Si tratta del primo step evolutivo, in attesa dei modelli più complessi che arriveranno nel 2016
di Nino Grasso pubblicata il 17 Febbraio 2015, alle 13:31 nel canale TelefoniaToshiba
Lo smartphone modulare di Google, noto come Project Ara, prende forma con il passare del tempo. Abbiamo visto in passato prototipi funzionanti mostrati dal team ATAP di Google e, da alcune settimane, sono state annunciate le prime soluzioni per i moduli che completeranno l'esperienza d'uso di Ara. Fra questi, Toshiba ha mostrato di recente il funzionamento dei propri moduli fotocamera intercambiabili.
I giapponesi sono al lavoro su tre modelli differenti: un modulo frontale da 2 megapixel e due moduli posteriori da 5 e 13 megapixel. Quest'ultimo avrà uno spessore leggermente superiore, pari a 7,1mm, mentre il modello da 5 megapixel è contenuto in 6,4mm, a cui dovranno essere aggiunte naturalmente le dimensioni del telaio dello smartphone e dei restanti moduli. I modelli presentati da Toshiba integrano tutta la componentistica elettronica necessaria per il corretto funzionamento della fotocamera.
In questo modo, gli utenti potranno rimuovere rapidamente il modulo qualora non serva e, come avevamo visto in precedenza, potranno attuare un'eventuale sostituzione anche a telefono acceso. Quelli mostrati da Toshiba non sono che i primi esperimenti del modulo fotografico appartenenti a quello che la società chiama "first stage", il cui obiettivo è proporre su Ara una semplice fotocamera funzionante. Stando alla roadmap rilasciata da Toshiba, entro il 2016 saranno mostrati moduli più complessi e completi, con funzionalità TransferJet, NFC e slot per microSD integrati all'interno di un'unica componente.
Project Ara potrebbe essere protagonista di un "pilota" nella seconda metà dell'anno in Porto Rico, in cui verrà diffuso un prototipo come esperimento. La prova in una regione così limitata è indispensabile poiché permetterà al team ATAP di collaborare con la FCC in modo da ottenere le certificazioni o modificare alcune parti del progetto prima di un lancio su più ampia scala. L'obiettivo di ATAP e Google è quello di proporre uno scheletro il più possibile economico su cui integrare solamente le componenti interessate.
Si tratta di una soluzione pensata per i mercati emergenti, in cui Google vuole offrire dispositivi da 50$ o meno per diffondere la cultura dello smartphone nelle aree geografiche meno privilegiate, ma che ha indubbiamente solleticato anche gli interessi di una certa tipologia d'utenza, nata e cresciuta assemblandosi il PC. Ara è la base su cui assemblare uno smartphone in base alle proprie esigenze, anche se ad oggi farlo con componentistica da "top di gamma" sembra un'ipotesi alquanto lontana.
8 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoMa osservo con interesse gli sviluppi.
Capace pure che alla fine mi sono sbagliato e salta fuori una fi*ata pazzesca!
Per esempio non vendendo i moduli esterni con il guscio ma interni.
In sostanza uno smartphone che si può aprire e se vuoi sostituisci il sensore, la flash, il soc, ecc.
Sarebbe comunque un po' più grande di uno tradizionale per via dei connettori, ma sarebbe più compatto di uno a moduli inscatolati.
Certo, ma è anche vero che così limiteresti l'immediatezza e la facilità di interscambio dei componenti.
Diciamo che se uno vuole il tlefono modulare è anche disposto ad accettarne tutti gli svantaggi..
Comunque il nocciolo della questione è sempre uno.. se le vendite ci saranno vedremo crescita ed evoluzione.. altrimenti oblio come tantissime idee nel passato.
Nessuno ricorda il PRIMO PROTOTIPO negli anni 90 dell'iPad com'era spesso?
(a tal proposito penso solo: Trooooppo lento amico! Imho se avessero fato nascere questo progetto nel 2008/9 gli spesori sarebbero stati anche competitivi con i terminali dell'epoca tipo 1/2 mm in piu)
MA...
ma penso anche che questo progetto possa avere delle potenzialità inespresse che in futuro (magari con uno scheletro 2.0) potrebbe dire la sua:
non è un segreto che le potenze in gioco nelle cpu mobile siano sempre piu prestanti, a questo punto cosa mi impedisce di usare lo scheletro in futuro come "PC"? ci attacchi il modulo "dock" e sarebbe possibile usare l'attrezzo anche per altri scopi, ben lontani dallo smartphone
si possono fare moduli fotocamere VERAMENTE seri, con sensori 4/3 e ottiche intercambiabili, monitor piu grandi, aggiungere sensori particolari... insomma nel mio ipotetico futuro questo aggeggio potrebbe essere la base di un moderno PC adattabile a tutte le esigenze e -anche- smartphone...
insomma, in un futuro del genere non sarebbero certo i 4mm di spessore che lo separano dai cugini smartphone-all-in-one a frenarne le vendite
cioè, detta schietta, se riescono a trascinare la comunità di hacker e modders che oggi ruota intorno a raspberry Pi, potrebbe non essere un prodotto così inutile come lo vediamo ora
ergo (tanto per tornare in topic
Oramai con i telefoni sempre più grande e la componentistica sempre più compatta sta diventando un fattore molto meno limitante che in passato.
Se poi consideriamo che nelle fasce dalla bassa alla media/medio-alta la compattezza non è così esasperata (e al contempo si risparmia molto in costi di ingegnerizzazione del telefono), il problema potrebbe diventare davvero marginale.
Infine molti moduli potranno essere multifunzione, così da utilizzare lo spazio che eventualmente sarebbe sprecato. Per esempio un modulo potrebbe contenere sia un lettore di SD che un lettore di impronte o dei tasti programmabili.
Se non ricordo male Google aveva stimato un 20-25% di ingombri in più, che secondo me sono sopportabilissimi dall'utenza che punta a questi dispositivi.
Se non ricordo male Google aveva stimato un 20-25% di ingombri in più, che secondo me sono sopportabilissimi dall'utenza che punta a questi dispositivi.
Senza contare tutti quelli a cui dell'ingombro in più non crea alcun problema a patto di avere un dispositivo come intendono loro.
Se non fanno caXXate con il software di base a livello di configurabilità ed eterogeneità delle combinazioni di moduli più che di smartphone si parlerà di "piastre" configurabili in base alle esigenze.
Pensate ad esempio al classico caso di quelli a cui torna comoda una batteria più capiente, se mantengono le promesse, oltre al "cambio in corsa" diventerà possibile montare simultaneamente più moduli batteria o prendere un modulo batteria "sporgente" ad alta capacità senza essere vincolati ad un produttore (si comprano o moduli a scelta tra più produttori).
Poi un altra cosa "interessante" è che un singolo modulo 1x1 ha spazio interno
per l'equivalente (in termini di chip di memoria) di 8 microSD e pure con link da 3...6Gbit/s (circa 300 ..600Mbyte/sec tenendo conto delle pause ra i pacchetti ecc.) quindi sparirebbe pure il problema dei dispositivi con "troppa poca flash integrata" e delle microSD troppo lente (un modulino 1x1 e ci piazzi sopra anche 256GB di flash).
Non parliamo poi delle riparazioni fai-da-te (in particolare per quel che riguarda il display) e di roba ancor più specialistica ( tipo le fotocamere termiche a microbolometri, rangefinder laser, microfoni per registrazione a viva voce di alta qualità, ecc.).
Questo apre i giochi anche per un sacco di aziende "piccole" che potrebbero proporre tali moduli "speciali" che interessano nicchie ridotte per cui non avrebbe senso costruire uno smartphone "classico" dedicato destinato pure ad una rapida obsolescenza.
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