Project Ara: Toshiba mostra il primo modulo fotocamera intercambiabile

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/telefon...ile_56085.html

Toshiba ha mostrato tre moduli fotocamera per Project Ara, da 2, 5 e 13 megapixel. Si tratta del primo step evolutivo, in attesa dei modelli più complessi che arriveranno nel 2016

Click sul link per visualizzare la notizia.

[demon77]

Come noto, sono scettico sulla bontà pratica dell'intero progetto.
Ma osservo con interesse gli sviluppi.

Capace pure che alla fine mi sono sbagliato e salta fuori una fi*ata pazzesca!

[demon77]

Originariamente inviato da Bivvoz

Dovrebbero fare qualcosa di modulare ma più compatto.
Per esempio non vendendo i moduli esterni con il guscio ma interni.

In sostanza uno smartphone che si può aprire e se vuoi sostituisci il sensore, la flash, il soc, ecc.
Sarebbe comunque un po' più grande di uno tradizionale per via dei connettori, ma sarebbe più compatto di uno a moduli inscatolati.

Certo, ma è anche vero che così limiteresti l'immediatezza e la facilità di interscambio dei componenti.

Diciamo che se uno vuole il tlefono modulare è anche disposto ad accettarne tutti gli svantaggi..
Comunque il nocciolo della questione è sempre uno.. se le vendite ci saranno vedremo crescita ed evoluzione.. altrimenti oblio come tantissime idee nel passato.

[inkpapercafe]

Ma la parola PROTOTIPO non vi dice nulla immagino...
Nessuno ricorda il PRIMO PROTOTIPO negli anni 90 dell'iPad com'era spesso?

[benderchetioffender]

certo, pure io nutro qualche dubbio sull'appeal del design finale, visti gli spessori in gioco

(a tal proposito penso solo: Trooooppo lento amico! Imho se avessero fato nascere questo progetto nel 2008/9 gli spesori sarebbero stati anche competitivi con i terminali dell'epoca tipo 1/2 mm in piu)

MA...

ma penso anche che questo progetto possa avere delle potenzialità inespresse che in futuro (magari con uno scheletro 2.0) potrebbe dire la sua:

non è un segreto che le potenze in gioco nelle cpu mobile siano sempre piu prestanti, a questo punto cosa mi impedisce di usare lo scheletro in futuro come "PC"? ci attacchi il modulo "dock" e sarebbe possibile usare l'attrezzo anche per altri scopi, ben lontani dallo smartphone
si possono fare moduli fotocamere VERAMENTE seri, con sensori 4/3 e ottiche intercambiabili, monitor piu grandi, aggiungere sensori particolari... insomma nel mio ipotetico futuro questo aggeggio potrebbe essere la base di un moderno PC adattabile a tutte le esigenze e -anche- smartphone...

insomma, in un futuro del genere non sarebbero certo i 4mm di spessore che lo separano dai cugini smartphone-all-in-one a frenarne le vendite

cioè, detta schietta, se riescono a trascinare la comunità di hacker e modders che oggi ruota intorno a raspberry Pi, potrebbe non essere un prodotto così inutile come lo vediamo ora

ergo (tanto per tornare in topic ) ben venga questa mossa di Toshiba, vuol dire che qualche interesse lo suscita e arrivare sul mercato con "il pezzo gia pronto" -quello da sostituire hehe- non è cosa da poco.

[calabar]

Secondo me state dando troppo peso al fattore ingombri.
Oramai con i telefoni sempre più grande e la componentistica sempre più compatta sta diventando un fattore molto meno limitante che in passato.

Se poi consideriamo che nelle fasce dalla bassa alla media/medio-alta la compattezza non è così esasperata (e al contempo si risparmia molto in costi di ingegnerizzazione del telefono), il problema potrebbe diventare davvero marginale.

Infine molti moduli potranno essere multifunzione, così da utilizzare lo spazio che eventualmente sarebbe sprecato. Per esempio un modulo potrebbe contenere sia un lettore di SD che un lettore di impronte o dei tasti programmabili.

Se non ricordo male Google aveva stimato un 20-25% di ingombri in più, che secondo me sono sopportabilissimi dall'utenza che punta a questi dispositivi.

[LMCH]

Originariamente inviato da calabar

Se non ricordo male Google aveva stimato un 20-25% di ingombri in più, che secondo me sono sopportabilissimi dall'utenza che punta a questi dispositivi.

Senza contare tutti quelli a cui dell'ingombro in più non crea alcun problema a patto di avere un dispositivo come intendono loro.
Se non fanno caXXate con il software di base a livello di configurabilità ed eterogeneità delle combinazioni di moduli più che di smartphone si parlerà di "piastre" configurabili in base alle esigenze.

Pensate ad esempio al classico caso di quelli a cui torna comoda una batteria più capiente, se mantengono le promesse, oltre al "cambio in corsa" diventerà possibile montare simultaneamente più moduli batteria o prendere un modulo batteria "sporgente" ad alta capacità senza essere vincolati ad un produttore (si comprano o moduli a scelta tra più produttori).

Poi un altra cosa "interessante" è che un singolo modulo 1x1 ha spazio interno
per l'equivalente (in termini di chip di memoria) di 8 microSD e pure con link da 3...6Gbit/s (circa 300 ..600Mbyte/sec tenendo conto delle pause ra i pacchetti ecc.) quindi sparirebbe pure il problema dei dispositivi con "troppa poca flash integrata" e delle microSD troppo lente (un modulino 1x1 e ci piazzi sopra anche 256GB di flash).

Non parliamo poi delle riparazioni fai-da-te (in particolare per quel che riguarda il display) e di roba ancor più specialistica ( tipo le fotocamere termiche a microbolometri, rangefinder laser, microfoni per registrazione a viva voce di alta qualità, ecc.).
Questo apre i giochi anche per un sacco di aziende "piccole" che potrebbero proporre tali moduli "speciali" che interessano nicchie ridotte per cui non avrebbe senso costruire uno smartphone "classico" dedicato destinato pure ad una rapida obsolescenza.

[Axer]

A mio parere questo sistema modulare si adatta meglio ai tablet.

[globi]

Magari questa tecnica a modo di Lego la possono anche implementare su molti altri generi di prodotti così diventerà più facile assemblare qualcosa secondo proprie esigenze e lo potrà fare anche una persona imbranata manualmente.