Surriscaldamento dei dispositivi elettronici: la soluzione definitiva sta in un cristallo?
Addio ventole e sistemi di raffreddamento ingombranti: una nuova tecnologia basata su cristalli di nitruro di boro esagonale consente di dissipare il calore in modo rapidissimo. Lo studio di un team di ricercatori dell'Università della Virginia.
di Manolo De Agostini pubblicata il 18 Aprile 2025, alle 08:16 nel canale Scienza e tecnologiaUn team di ricercatori dell'Università della Virginia (UVA) promette di raffreddare i nostri dispositivi elettronici come mai finora è stato possibile. In uno studio pubblicato su Nature Materials, i ricercatori hanno illustrato un nuovo modo per trasferire il calore in modo molto rapido. Il segreto? Un cristallo chiamato nitruro di boro esagonale (hBN).
Secondo i ricercatori, la nuova soluzione permette di trasferire il calore come un fascio di luce, aggirando i colli di bottiglia che causano il surriscaldamento dei dispositivi elettronici. Lo studio mostra come il calore possa essere trasportato non più attraverso lente vibrazioni atomiche (i cosiddetti fononi), ma tramite speciali onde chiamate fononi-polaritoni iperbolici (HPhPs).
"Invece di lasciare che il calore si disperda lentamente, lo dirigiamo come un raggio di luce", spiega Patrick Hopkins, professore di ingegneria meccanica e aerospaziale e Whitney Stone Professor of Engineering all'UVA.

In genere, il calore nell'elettronica si diffonde come le increspature di uno stagno, dissipandosi verso l'esterno ma perdendo energia lungo il percorso. Al contrario, il metodo del team trasforma il calore in onde strettamente incanalate che viaggiano in modo efficiente su lunghe distanze.
Riscaldando un minuscolo pad d'oro posizionato sopra una superficie di hBN, i ricercatori hanno osservato che il calore non si disperdeva casualmente, ma veniva invece convertito in onde polaritoniche che si propagavano rapidamente attraverso il cristallo. Il risultato? Un trasferimento termico tra 10 e 100 volte più efficiente rispetto ai metodi tradizionali.
"È un modo completamente nuovo di controllare la temperatura su scala nanometrica", afferma Will Hutchins, primo autore dello studio e dottorando in ingegneria meccanica all'UVA. "Stiamo osservando il calore muoversi in modi che finora non erano ritenuti possibili nei solidi".
Attualmente, per raffreddare laptop, smartphone o server, si usano dissipatori in metallo, ventole o sistemi a liquido - tutti ingombranti e assetati di energia. Ma grazie all'hBN, il calore potrebbe essere dissipato con rapidità senza bisogno di componenti aggiuntivi, liberando spazio e migliorando l'efficienza energetica.
Le implicazioni sono enormi. Dispositivi elettronici più veloci e leggeri, auto elettriche con batterie più longeve, datacenter per l'intelligenza artificiale più potenti ma meno energivori, e perfino dispositivi medici più precisi e duraturi.
"Questa scoperta potrebbe cambiare il modo in cui progettiamo tutto, dai processori ai veicoli spaziali", ha dichiarato Hopkins.










Wi-Fi 7 con il design di una vetta innevata: ecco il nuovo sistema mesh di Huawei
Core Ultra 7 270K Plus e Core Ultra 7 250K Plus: Intel cerca il riscatto ma ci riesce in parte
PC Specialist Lafité 14 AI AMD: assemblato come vuoi tu
L'esperimento BASE del CERN è riuscito a trasportare dell'antimateria
Afeela è morta: chiusa definitivamente la collaborazione tra Sony e Honda per gli EV premium
Intel BOT altera i risultati, Geekbench invita a non fidarsi dei risultati delle CPU che lo supportano
Intel e AMD faticano a soddisfare la domanda consumer: CPU introvabili e attese fino a sei mesi
Microsoft e NVIDIA insieme per dare una scossa allo sviluppo del nucleare: l'IA per accelerare i tempi
Ring rinnova l'intera gamma video: 4K su batteria, PoE e nuovo caricatore solare tra le novità
Recensione Galaxy Buds4 Pro: le cuffie Samsung più belle e intelligenti
Spotify si arricchisce ancora: arriva SongDNA, tutto sulla tua musica preferita
I digital twin di AVEVA a supporto delle AI Factory di NVIDIA
Iliad non si ferma: clienti in crescita sia sul mobile sia per la fibra
XuanTie C950, il chip IA di Alibaba basato su RISC-V sarà prodotto a 5 nm
Volkswagen richiama 94.000 auto elettriche per rischio incendio nei moduli batteria
Le nuove LaserJet di HP portano la crittografia quantum-resistant su tutte le stampanti, dalle Pro alle Enterprise
FSR 4 gira sulla GPU di PS5 Pro, ma non sulle vecchie Radeon: AMD cosa aspetti?









4 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoIl trasferimento funziona solo all'interno dell'hBN ed è ortogonale al flusso di calore tra "superficie calda" ed hBN.
Quindi bisogna poi estrarre il calore "lateralmente" con un metodo differente, altrimenti l'hBN si riscalda come un qualsiasi altro materiale con dissipazione "classica".
Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".