Nikon, scanner per la produzione di wafer a 450mm nel 2017

Nikon Corporation, realtà nota al pubblico principalmente grazie ai suoi prodotti, soluzioni e servizi per il mondo della fotografia, si occupa anche della realizzazione di macchinari di fotolitografia destinati al mondo della produzione di circuiti integrati e semiconduttori.

L'azienda giapponese ha da poco annunciato di aver sottoscritto un accordo con la Research Foundation for the State University of New York per la fornitura di uno scanner ad immersione ArF (fluoruro di argon) per wafer da 450mm per attività di sviluppo delle tecniche di processo. Il nuovo scanner sarà impiegato dalle compagnie che fanno parte del consorzio Global 450

Il Global 450 Consortium (G450C) è un'iniziativa annunciata nel mese di settembre 2011 e riunisce cinque delle principali realtà tecnologiche del mondo (Intel, IBM, GlobalFoundries, TSMC e Samsung) che condivideranno rischi, oneri e risultati nello sviluppo delle tecnologie di prossima generazione per la realizzazione dei semiconduttori. Il quartier generale del G450C è il College of Nanoscale Science and Engineering, presso l'Albany NanoTech Complex.

Lo scopo principale del G450C è di supportare il passaggio del settore dai wafer con diametro di 300mm, attualmente impiegati per la produzione di semiconduttori, verso i wafer con diametro da 450mm, affinché possa avvenire nella maniera meno difficoltosa possibile. Nikon, oltre alla fornitura del nuovo scanner, invierà anche i suoi ingegneri a supporto delle attività del G450C.

L'accordo stretto con la Research Foundation for the State University of New York, segue un ordinativo recentemente ricevuto da Nikon da parte di un anonimo "importante produttore di semiconduttori" per i nuovi scanner ArF ad immersione da 450mm. La consegna dei macchinari è prevista per il mese di aprile 2015, mentre la consegna dei sistemi di produzione ad alti volumi commerciali è prevista per il 2017.