AMD non vede l'ora di produrre chip nella fabbrica di TSMC in Arizona
AMD guarda alla Fab di TSMC che sta sorgendo in Arizona come cruciale per diversificare la sua filiera produttiva e metterla al riparo da imprevisti e tensioni geopolitiche. Secondo il CEO, AMD sarà tra i primi clienti dell'impianto per sfruttarlo in modo "rilevante".
di Manolo De Agostini pubblicata il 06 Settembre 2023, alle 11:01 nel canale MercatoAMDTSMC
AMD vuole essere tra le prime società a sfruttare la capacità del polo produttivo di TSMC che sta sorgendo in Arizona. La Fab 21 attualmente in costruzione, come riportato nei mesi scorsi, avvierà la produzione solo nel 2025 e non nel 2024 come previsto in origine, a causa di ritardi dovuti all'installazione dei macchinari e all'assenza di forza lavoro qualificata.
Per tutta l'industria hi-tech statunitense l'arrivo di TSMC in patria è un'opportunità da cogliere per diversificare la dislocazione geografica della propria filiera, una necessità sempre maggiore dopo la lezione del COVID e le tensioni geopolitiche che interessano Stati Uniti e Cina, ma non solo.

"Quando pensate alla situazione geopolitica, la diversità geografica è importante per noi", ha dichiarato il CEO di AMD Lisa Su alla Goldman Sachs 2023 Communacopia and Technology Conference. "Perciò, la fabbrica in Arizona è molto importante per noi. Saremo uno dei primi utenti, presto faremo i primi tape out con l'idea di essere un utente rilevante dell'impianto in Arizona".
AMD non è solo GPU e CPU, ma la società con l'acquisizione di realtà come Xilinx e Pensando è entrata anche nel mondo delle DPU e degli FPGA: la produzione, per ora, è tutta legata a TSMC e ai suoi impianti di Taiwan. Non è dato sapere al momento quali prodotti andrà a realizzare AMD in Arizona, d'altronde vi sono considerazioni da fare sia in termini di volumi che di ritorno economico: produrre negli Stati Uniti potrebbe essere infatti più costoso per molte ragioni, come il costo del lavoro.
TSMC ha dichiarato che la nuova Fab statunitense produrrà chip con processo N4 (4 nanometri), un aggiornamento rispetto ai piani iniziali che prevedevano l'impiego della tecnologia N5 (5 nanometri). In programma c'è anche la costruzione di una seconda Fab, che dovrebbe però entrare in funzione un anno più tardi, con l'obiettivo di produrre chip con processo N3 (3 nanometri).










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