SK hynix HBM3E a 12 layer, la capacità per chip sale a 36 GB: è la memoria di NVIDIA Blackwell Ultra

SK hynix ha annunciato di aver avviato la produzione in volumi di memoria HBM3E a 12 layer, il che le permette di realizzare chip con una capacità di 36 GB, un nuovo "record" per l'ambito delle soluzioni HBM. Finora l'HBM3E si fermava a 24 GB, in conseguenza di otto layer da 3 GB impilati verticalmente. La nuova memoria spingerà i futuri acceleratori di intelligenza artificiale di NVIDIA (Blackwell Ultra).

L'azienda prevede di fornire ai clienti i chip entro l'anno, sei mesi dopo la consegna dei chip HBM3E a 8 layer. E proprio con quest'ultimi condivide lo spessore, il che significa che SK hynix è riuscita a integrare il 50% dei layer in più riducendo lo spessore di ogni chip DRAM del 40%.

SK hynix rimarca nella sua nota stampa di essere l'unica azienda al mondo ad aver sviluppato e fornito l'intera gamma di HBM, dalla prima generazione (HBM1) del 2013 alla quinta generazione (HBM3E).

Oltre ai 12 layer che ampliano la capacità, SK hynix ha portato la velocità operativa a 9,6 Gbps, la più alta del settore. "Se Llama 3 70B, un Large Language Model (LLM), viene gestito da una singola GPU dotata di quattro chip HBM3E, può leggere 70 miliardi di parametri totali 35 volte al secondo", afferma la casa sudcoreana.

L'azienda ha inoltre risolto i problemi strutturali derivanti dall'impilamento di chip più sottili applicando il processo Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill), che consiste nell'impilare chip e iniettare tra di essi materiali protettivi liquidi per proteggere il circuito tra i chip e indurirli. In questo modo la società garantisce stabilità e affidabilità grazie a un migliore controllo della deformazione.

Il processo, tra l'altro, si è dimostrato più efficiente ed efficace anche per la dissipazione del calore, superiore del 10% rispetto alla generazione precedente.

"SK hynix ha ancora una volta superato i limiti tecnologici dimostrando la sua leadership nel settore delle memorie per l'IA", ha dichiarato Justin Kim, Presidente (Head of AI Infra) di SK hynix. "Continueremo a mantenere la nostra posizione di fornitore numero 1 di memorie IA a livello globale, mentre lavoriamo alle memorie di prossima generazione per superare le sfide imposte dall'era dell'IA".