Wafer da 450 millimetri per il 2012

Wafer da 450 millimetri per il 2012

Intel, Samsung e TSMC pongono le basi per una standardizzazione di mercato dei futuri wafer da 450 millimetri di diametro

di pubblicata il , alle 09:06 nel canale Processori
SamsungIntel
 

Intel, Samsung e TSMC hanno raggiunto un accordo per lo sviluppo della nuova tecnologia di produzione dei wafer, attesa al debutto non prima dell'anno 2012.

Parliamo dei wafer a 450 millimetri di diametro, con i quali quindi verrà introdotto un incremento del 50% del diametro rispetto a quelli da 300 millimetri adottati per la produzione delle varie tipologie di chip. I wafer sono quei piatti dai quali vengono ricavati i vari chip, prodotti nelle fonderie: con un diametro maggiore dei wafer è possibile ottenere, a parità di tecnologia produttiva, un magior numero di chip.

Con un wafer da 450 millimetri di diametro è possibile avere a disposizione una superficie utile per la produzione più che doppia rispetto a quella dei wafer da 300 millimetri; a fronte di un costo produttivo unitario superiore per i primi wafer si ottiene una riduzione complessiva del costo per singolo chip.

La superiore superficie dei wafer permette inoltre di ottenere una più efficace gestione dei vari materiali, acqua in primo luogo, necessari per la produzione dei chip. Questo ha ovviamente una diretta ripercussione in termini di inferiori costi produttivi complessivi per le fonderie.

L'accordo tra Samsung, Intel e TSMC permetterà di standardizzare le procedure per la migrazione ai wafer da 450 millimetri di diametro, portando ad una ulteriore riduzione dei costi di produzione complessivi per tutte le aziende produttrici di semiconduttori. Il paassaggio a wafer da 450 millimetri di diametro avverrà circa 10 anni dopo la prima introduzione, da parte di Intel, di wafer da 300 millimetri di diametro; quelli da 200 millimetri sono stati inizialmente introdotti attorno all'anno 1991.

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14 Commenti
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Arrex207 Maggio 2008, 09:33 #1
Tra un po' nelle clean room bisognera' girare con dei TIR per trasportare i wafer...
deglia07 Maggio 2008, 09:35 #2
aumentando la dimensione del wafer diminuisce anche la % di chip difettosi?se non ricordo male in genere i chip migliori sono quelli costruiti al centro del wafer o sbaglio?
doublestrand07 Maggio 2008, 09:38 #3
Chissà quando anche la Loacker comincerà a produrre i wafer da 450 mm...
gas7807 Maggio 2008, 09:41 #4
Originariamente inviato da: doublestrand
Chissà quando anche la Loacker comincerà a produrre i wafer da 450 mm...


Immortal07 Maggio 2008, 09:45 #5
Originariamente inviato da: doublestrand
Chissà quando anche la Loacker comincerà a produrre i wafer da 450 mm...


Giosu9007 Maggio 2008, 09:50 #6
Originariamente inviato da: doublestrand
Chissà quando anche la Loacker comincerà a produrre i wafer da 450 mm...




Riel7807 Maggio 2008, 10:02 #7
Certamente la parte centrale del wafer è la migliore, ma questo non è sufficiente. Nei processi fotolitografici (quelli che definiscono le geometrie sul wafer) si usano apparecchiature (stepper o scanner) che espongono in modo ripetitivo gruppi di die. Le die di questi gruppi quindi vengono esposte con parte diverse delle lenti, e ovviamente le die proiettate con la parte centrale della lente sono le migliori.
Quindi per avere "la die delle die" quella che potete overcloccare alla morte, dovreste prendere una delle die centrali della steppata, che si trovi al centro del wafer.

Auguri!
demon7707 Maggio 2008, 11:15 #8
Eh sì! Come l'olio Cuore: SOLO DAL CUORE DEL WAFER!!!
camel_light07 Maggio 2008, 11:29 #9
allora inizia a pregare di riuscire a comprare proprio il cuore del wafer,in bocca al lupo!!!!!
Michelangelo_C07 Maggio 2008, 14:43 #10
Originariamente inviato da: Riel78
Certamente la parte centrale del wafer è la migliore, ma questo non è sufficiente. Nei processi fotolitografici (quelli che definiscono le geometrie sul wafer) si usano apparecchiature (stepper o scanner) che espongono in modo ripetitivo gruppi di die. Le die di questi gruppi quindi vengono esposte con parte diverse delle lenti, e ovviamente le die proiettate con la parte centrale della lente sono le migliori.
Quindi per avere "la die delle die" quella che potete overcloccare alla morte, dovreste prendere una delle die centrali della steppata, che si trovi al centro del wafer.

Auguri!


Scusa non conosco bene la parte del processo produttivo relativa alle lenti usate per imprimere sui die le aree riservate ai componenti. Leggendo quello che hai detto, viene usata una lente comune per imprimere lo stesso disegno su diversi die adiacenti, quindi quelli più laterali vengono leggermente distorti. Non si potrebbe ovviare a questo usando una lente specifica per ogni die? Così sarebbe utilizzata sempre perfettamente al centro.

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