TSMC, problemi contenuti per il terremoto dei giorni scorsi: fino a 20.000 wafer di chip compromessi
Il recente terremoto di magnitudo 6,4 a Taiwan non ha causato danni significativi a TSMC e alle sue fabbriche, ma ha comunque imposto all'azienda di fermare la produzione e probabilmente imporrà di ricalibrare i suoi macchinari. Si vocifera che potrebbero essere stati colpiti fino a 20.000 wafer in fase di lavorazione.
di Manolo De Agostini pubblicata il 23 Gennaio 2025, alle 16:10 nel canale ProcessoriTSMC
Nei giorni scorsi, una scossa di terremoto di magnitudo 6,4 ha colpito Taiwan, causando qualche problema agli edifici, ma fortunatamente senza provocare vittime. L'isola è il centro della produzione dei chip più avanzati al mondo ed è la patria di TSMC.
Ogni movimento tellurico è vissuto con apprensione dal resto del mondo, poiché le Fab di TSMC sono impianti delicatissimi, dove il minimo problema può bloccare una filiera che opera a ritmi elevati. Qualsiasi interruzione comporta perdite nell'ordine di milioni di dollari.
Da Taiwan giungono notizie parzialmente rassicuranti sull'impatto del terremoto su TSMC. Il sisma, di magnitudo 6,4 sulla scala Richter, si è verificato nella provincia di Chiayi, non troppo lontano da Tainan, dove ha sede il Tainan Science Park. Qui si trovano molte fabbriche di TSMC, dalla Fab 14 alla più recente Fab 18, dove l'azienda produce chip nelle varianti N5/N4 e anche N3. Sono presenti inoltre una Fab per l'Advanced Packaging (AP) e un vecchio impianto per wafer da 200 mm destinati al supporto (Fab 6).
Secondo quanto riportato dai media, le ispezioni non hanno rilevato danni agli edifici delle fabbriche, e le infrastrutture - elettricità e acqua - non hanno subito interruzioni. Gli edifici sono stati progettati per resistere a terremoti fino a magnitudo 7.
Discorso diverso, invece, riguarda le apparecchiature tecniche sensibili presenti negli impianti. Un sisma di tale intensità, con oltre 70 scosse di assestamento, può danneggiare i macchinari, in particolare i laser di altissima precisione che incidono i wafer, rendendoli inutilizzabili.
Da una prima analisi, sembra che il terremoto abbia interessato tra 10.000 e 20.000 wafer di chip in fase di lavorazione, un numero che può sembrare elevato ma che rappresenta solo una piccola parte della produzione di TSMC. Nell'ultimo trimestre, infatti, TSMC ha spedito 3,4 milioni di wafer, pari a una produzione di circa 37.000 wafer al giorno.
Ciò che potrebbe pesare maggiormente sull'azienda sono i lavori di riparazione, ricalibrazione e riavvio dei sistemi coinvolti. Inoltre, è probabile che TSMC disponga di un'assicurazione che copra questo genere di eventi.
Il precedente grande terremoto avvenuto a Taiwan nell'aprile 2024, ribattezzato "il più forte degli ultimi 25 anni", aveva comportato per TSMC perdite pari a 92 milioni di dollari. In questo caso, l'impatto dovrebbe essere ancora più lieve, sia per l'azienda che per i suoi clienti.










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7 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoChe la situazione descritta sia realmente così è ancora tutto da vedere, fino ad ora sono solo loro dichiarazioni.
Sono da prendere esattamente come le storie sulle "Alluvioni".
Era di questo che si parlava,lasciare a una sola azienda tutta la produzione,in caso di calamita,sono guai grossi.....
Vista la zona non è un pò poco?
Ma intanto...
Continuano a fare le fabbriche (quasi) solo lì...Ma ora con Trump ....
Era di questo che si parlava,lasciare a una sola azienda tutta la produzione,in caso di calamita,sono guai grossi.....
Come cosa?
Con i costi del lavoro in USA?
Questo è un buon pretesto per essere inculati.
Meno male che non devo cambiare nulla.
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