Processori Ryzen con camera di vapore: l'esperimento di AMD

Processori Ryzen con camera di vapore: l'esperimento di AMD

Durante la sua visita al quartier generale di AMD, Steve Burke di Gamers Nexus ha ripreso un processore Ryzen con camera di vapore integrata nell'IHS. Il progetto, però, è stato abbandonato.

di pubblicata il , alle 14:13 nel canale Processori
AMDRyzenZengaming hardware
 

Qualche settimana fa abbiamo condiviso il video di Gamers Nexus che, durante un tour nei laboratori di AMD, è entrato in contatto con un prototipo di Ryzen 9 5950X3D. Il canale aveva già promesso ulteriori video sul viaggio e l'ultimo mostra un esperimento condotto da AMD davvero interessante: un processore Ryzen raffreddato con una camera di vapore integrata nell'IHS.

Si tratta di un esperimento che AMD ha condotto sulle CPU basate sull'architettura Zen 4, ma che è stato abbandonato dopo aver appurato i risultati. AMD, infatti, ha spiegato che il costo maggiore del sistema di raffreddamento non compensava il guadagno in termini di prestazioni.

L'azienda non ha specificato quale fosse la reale differenza in termini di costo, mentre per quanto riguarda le temperature l'abbassamento ottenuto era di solo 1 °C rispetto alle soluzioni metalliche tradizionali. È chiaro quindi che la differenza risulta piuttosto trascurabile, ma questo fa emergere un dettaglio ben più importante.

Dai vari video di Gamer Nexus abbiamo potuto comprendere quanto AMD sia impegnata in ricerca e sviluppo di nuove soluzioni non solo dal punto di vista architetturale. Nei filmati è possibile vedere numerosi laboratori che si occupano di funzioni diverse, dalle incisioni IHS al Bring-Up Lab passando per uno con nome in codice "red door".

Un tour decisamente interessante che mostra tutte le fasi che affronta lo sviluppo di un nuovo chip per un produttore da miliardi di dollari. Non ci rimane che lasciarvi all'interessante video condiviso sul canale YouTube di Gamers Nexus.

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7 Commenti
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demon7711 Luglio 2023, 14:39 #1
"L'azienda non ha specificato quale fosse la reale differenza in termini di costo, mentre per quanto riguarda le temperature l'abbassamento ottenuto era di solo 1 °C rispetto alle soluzioni metalliche tradizionali."

Cosa facilmente intuibile anche senza fare la prova.
Il vapour chamber alla fine altro non è che un heatpipe a forma di foglio invece che a forma di tubo.
Le prestazioni sono ottime quando, come nel caso di una scheda video, si appoggia un vapour chamber di buona superficie su un chip molto piccolo al centro.

Qui si vuole mettere un vapour chamber minuscolo sopra un chip grande praticmante quanto il vapour chamber stesso.. ovvio che non serve a una fava.
sbaffo11 Luglio 2023, 15:36 #2
dubbio atroce, non è per questo che hanno lasciato tutto quello spazio tra i dissi e il die con am5? poi l'idea è stata abbandonata e ci resta un his spessissimo che fa fare 10 gradi in più?
Max_R11 Luglio 2023, 16:14 #3
Originariamente inviato da: sbaffo
dubbio atroce, non è per questo che hanno lasciato tutto quello spazio tra i dissi e il die con am5? poi l'idea è stata abbandonata e ci resta un his spessissimo che fa fare 10 gradi in più?


Questa è degna di un complottista
LkMsWb11 Luglio 2023, 16:27 #4
Originariamente inviato da: sbaffo
dubbio atroce, non è per questo che hanno lasciato tutto quello spazio tra i dissi e il die con am5? poi l'idea è stata abbandonata e ci resta un his spessissimo che fa fare 10 gradi in più?


Se si guarda tutto il video, vado a memoria che l'ho visto qualche giorno fa quando è uscito, dicono che la differenza col Vapor Chamber è di 3 gradi, un grado è la differenza tra l'attuare spazio ed uno ridotto, e han valutato che per un grado era meglio tenere la compatibilità CPU.
demon7711 Luglio 2023, 16:43 #5
Originariamente inviato da: sbaffo
dubbio atroce, non è per questo che hanno lasciato tutto quello spazio tra i dissi e il die con am5? poi l'idea è stata abbandonata e ci resta un his spessissimo che fa fare 10 gradi in più?


No lo escludo.
La questione HIS super spesso è dovuta a questioni di compatibilità meccanica coi precedenti socket e relativi fissaggi per non dover cambiare dissipatori... O almeno così dicono perchè fare un IHS più sottile di almeno due mm senza ribaltare il mondo si può eccome.
sbaffo11 Luglio 2023, 21:45 #6
Originariamente inviato da: demon77
No lo escludo.
La questione HIS super spesso è dovuta a questioni di compatibilità meccanica coi precedenti socket e relativi fissaggi per non dover cambiare dissipatori... O almeno così dicono perchè fare un IHS più sottile di almeno due mm senza ribaltare il mondo si può eccome.

ovvio che si poteva fare, bastava regolarsi con le altezze dei supporti dissi e procio, come si è sempre fatto peraltro, ma devono aver lasciato spazio per qualche sviluppo futuro (si spera).
Ziggy Stardust12 Luglio 2023, 05:27 #7
Originariamente inviato da: demon77
...
Qui si vuole mettere un vapour chamber minuscolo sopra un chip grande praticmante quanto il vapour chamber stesso.. ovvio che non serve a una fava.


...scrivi ad AMD...non tenerti per te queste tue scoperte, forse questa è l'idea di cui hanno bisogno!

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