Nuove cpu da Intel e AMD
Rilasciate le cpu Pentium 4 Northwood a 2 e 2.2Ghz, nonché quella Athlon XP 2000+: lo scontro continua
di Davide Cornacchini pubblicata il 07 Gennaio 2002, alle 14:53 nel canale ProcessoriIntelAMD










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72 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoPerchè tu hai scoperchiato un P4 per vedere se effettivamente il die è molto più piccolo della piastra metallica che ci hanno montato sopra?
Ebbene sì... la piastrina metallica è di dimensioni maggiori ripetto al die... (perdono... avevo esagerato)
Però, se vogliamo essere precisi, il Pentium 4 è realizzato su un die di silicio di 217 millimetri quadrati...
mentre il die dell'XP e di "soli" 128 mmq
(perciò il die del P4 è praticamente il doppio dell'XP...)
Per quanto riguarda il fatto di essere o meno "un tantino fuori strada" io mi riferivo soltanto al fatto che un N numero di Watt (che poi sono calore) se vengono prodotti/smaltiti da una superficie più grande le cose cambiano.
Perchè come si può leggere in qualsiasi manuale di termodinamica, la trasmissione di calore (e il calore non è la temperatura ... NDR) avviene tra corpi solidi tramite conduzione termica (tralasciamo irraggiamento e convenzione), e la conduzione varia a seconda della densità dei materiali. Sfortunatamente però questo calore ha bisogno anche di un mezzo per essere "trasportato"... e dire che la superficie di scambio non influisce è una cazzata (chissà perchè infatti i dissipatori hanno le alette... forse non per aumentare la superficie di scambio solido/aria??)
Se poi neghi anche questo... bè ti consiglio vivamente di andare a dare un'occhiatina all'Amaldi (sai cos'è no?)
PS
ecco le fonti per le dimensioni dei die
http://www.compy.it/news/processori/IntroPentium4.html
http://pcpro.mondadori.com/pcpro/no...06001035175.jsp
P.S.sono le tre di notte e non mi va piu' di pensare,ciao
la propagazione di calore può avvenire in tre modi, ma mentre nel processo di conduzione i due corpi devono essere a contatto tra di loro, nei processi di convezione e irraggiamento i corpi devono essere distanti. Il trasferimento per conduzione ha luogo quindi tra corpi che sono a contatto o tra parti di uno stesso corpo che si trovano a temperature diverse ed è il solo metodo di trasmissione di calore nei solidi, mentre nei liquidi è sempre accompagnato dalla convenzione. La convenzione ha luogo quando tra due corpi circola un fluido intermedio, detto fluido termovettore, che si riscalda per conduzione a contatto con il corpo più caldo e poi cede calore a contatto con il corpo più freddo.
No, aspè... "e comunque anche la temperatura espressa in gradi dovrebbe essere rapportata in qualche modo ad una superficie radiante..." era solo una mia "teoria"
E' ovvio che solo un Wattaggio può essere rapportato a una superficie.
Se in un punto di una superficie metallica la temperatura è di 50° stiamo a posto così.
E' interessante sapere però che la superficie è di 2Cm^2... perchè per portarla a 50° (più o meno tutta...) pensa a qualti watt....
Azz... è mi sono appena svegliato... qua finisce che scrivo qualche cretinata pure io...
comunque non è detto...:
Sun also is working on a lower-priced version of the UltraSparc III, the IIIi "Jalapeno," for systems with one to four CPUs. That chip will be produced on TI's 130-nanometer process, Sun said.
Chissà magari tra qualche anno sarà uno scontro a tre... sempre che intel riesca a sopravvivere all'arrembaggio di AMD.
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