Intel Cannon Lake, spunta un raro sample di CPU con tre chip sul package

Intel Cannon Lake, spunta un raro sample di CPU con tre chip sul package

In base ad alcune foto trapelate sul web, Intel aveva studiato un'implementazione della sua prima CPU mobile a 10 nanometri, nome in codice Cannon Lake, con tre chiplet sul package: a bordo un chiplet dedicato al regolatore di tensione.

di pubblicata il , alle 09:11 nel canale Processori
Intel
 

Sono ormai pagine di storia dei libri sull'informatica le difficoltà di Intel nella messa a punto del processo produttivo a 10 nanometri, originariamente previsto per il 2015 e arrivato alla produzione di massa solo con le soluzioni Ice Lake mobile nel 2019.

Prima di quel progetto, però, vi fu la fugace apparizione di Cannon Lake nel 2018, un progetto che arrivò sul mercato in pochissimi dispositivi mobile, prevalentemente in Asia, sotto forma di due modelli chiamati Core m3-8114Y e Core i3-8121U. Quel progetto fu una grande incompiuta per Intel, ma a distanza di anni ne torniamo a parlare per alcune curiose foto che stanno circolando sul web.

Il leaker YuuKi_AnS ha diffuso le immagini di una motherboard con un prototipo di CPU Cannon Lake contraddistinta da un progetto inusuale - almeno per l'epoca - in cui troviamo tre chip distinti su un singolo package. Accanto al chipset e al die contenente i core x86 e la grafica integrata troviamo, infatti, un terzo elemento chiamato McIVR (Multi-Chip Integrated Voltage Regulator) con una dimensione di 13,72 mm2.

Il regolatore di tensione integrato è un elemento che Intel decise di portare dalla motherboard al processore con la quarta generazione delle CPU Core, meglio nota come Haswell (senza dimenticare i modelli "speciali" noti come Devil's Canyon). L'obiettivo era quello di avere un controllo più preciso sui livelli di tensione e quindi sugli stati della CPU. In seguito, con Skylake, Intel decise di riportare l'IVR sulla motherboard, probabilmente a causa di alcuni problemi tra cui le temperature d'esercizio.

Il FIVR è stato usato in altri progetti successivamente, ma dalle foto sembra che l'intenzione di Intel fosse quella di implementarlo anche nelle CPU Cannon Lake mobile con un chip dedicato sul package e non più all'interno del die del processore. In questo modo Intel, forse, puntava ad avere un migliore controllo sulle temperature operative della CPU, specie considerando il limitato sistema di raffreddamento dei portatili.

Questo prototipo non è mai arrivato sul mercato, e lo dimostra anche la dicitura "Special Sample" sul bordo del package, nonché la presenza di colla, probabilmente usata per l'applicazione di termocoppie. I pochi processori Cannon Lake mobile integrati nei dispositivi arrivati sul mercato avevano infatti il classico progetto a due chip, ossia un die con i core x86 e uno dedicato al chipset.

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