IBM ed Hitachi stringono accordo sui 32nm

IBM ed Hitachi hanno annunciato in data odierna una collaborazione nel campo delle tecnologie per semiconduttori. Si tratta della prima collaborazione, in questo ambito, intrattenuta dalle due aziende. I piani dell'accordo prevedono due anni di lavoro a stretto contatto per approntare le metodologie di produzione di chip a 32 nanometri.

Team di ingegneri provenienti da entrambe le realtà e dalla sussidiaria Hitachi High-Technologies collaboreranno al progetto presso il Thomas J. Watson center di Yorktown Heights di proprietà di IBM e presso il College of Nanoscale Science and Engineering ad Albany.

L'accordo tra IBM ed Hitachi è però applicato ad un campo piuttosto ristretto: secondo quanto recita il comunicato ufficiale, disponibile a questo indirizzo, le due aziende collaboreranno allo sviluppo di tecnologie per l'analisi dei semiconduttori e in modo particolare a sistemi di misurazione delle caratteristiche dei transistor; unire le forze significherà per entrambe le aziende una considerevole riduzione dei costi di ricerca e sviluppo.

Attualmente non è dato sapere se Hitachi vorrà in futuro entrare a far parte della Common Platform Alliance, nell'ambito della quale Big Blue può inoltre contare sull'aiuto e sul supporto di numerose altre importanti realtà del settore: AMD, Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba e STMicroelectronics.