Al via i primi test a 45 nanometri

Al via i primi test a 45 nanometri

Un consorzio di 4 aziende anticipa i risultati del proprio lavoro; i primi sample funzionanti, ma produzione non prima di fine 2007

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 12:35 nel canale Processori
 

La ricerca tecnologica, nel campo dei processi produttivi dei chip, si sta spingendo a livelli così avanzati da richiedere l'interazione congiunta di colossi del settore. E' ben noto, ad esempio, come AMD e IBM abbiano in passato e stiano tutt'ora collaborando nell'evoluzione di processi che mirino a rendere più efficienti particolari tecnologie produttive.

Un esempio ben noto è quello della tecnologia SOI, Silicon on Insulator, che IBM ha sviluppato e che AMD adotta da tempo nella produzione dei propri processori delle famiglie Athlon 64 e Opteron.

Nella giornata di ieri un consorzio ha annunciato di aver ottenuto i primi positivi risultati nello sviluppo di tecnologie produttive a 45 nanometro. Quattro sono le aziende coinvolte in questa iniziativa: IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technologies e Samsung Electronics Co.

I primi chip con tecnologia a 45 nanometri, destinati alle prossime generazioni di dispositivi per le comunicazioni, sono stati prodotti nella fabbrica IBM di East Fishkill, nello stato di New York; è in questa sede, infatti, che il team di ricerca congiunto tra le quattro aziende sta operando. Come sempre accade in questi casi, i primi test vengono condotti con architetture molto semplici: tipicamente sono le celle memorie SRAM a venir utilizzate come base per i test con un nuovo processo produttivo.

Non solo sample, comunque, per questo consorzio: sono stati presentati anche i primi design kit a 45 nanometri, destinati ai clienti che vogliono sviluppare proprie soluzioni con questa tecnologia produttiva. I test hanno permesso di verificare il corretto funzionamento di elementi di input output e librerie di celle forniti da Infineon, oltre che da soluzioni memoria di tipo embedded sviluppate congiuntamente dai 4 membri dell'alleanza.

wafer_45nanometri.jpg (54572 bytes)
Wafer Intel a 45 nanometri da 300 millimetri
primi test a Gennaio 2006; ulteriori informazioni in questa notizia

Quando potremo vedere all'opera i primi chip costruiti con questo processo produttivo? Non si tratta di tempi brevi: stando a quanto anticipato dai 4 produttori, infatti, le prime soluzioni a 45 nanometri costruite con wafer da 300 millimetri di diametro vedranno la luce non prima della fine del 2007, quindi tra almeno 1 anno; a venir interessate le fonderie Chartered, IBM e Samsung.

Stando alle dichiarazioni di Lisa Su, vice presidente della divisione semiconductor research and development di IBM, le prestazioni dei nodi a 45 nanometri sarebbero al momento attuale superiori di almeno il 30% rispetto a quelle dei nodi a 65 nanometri; questo permetterebbe di ottenere una transizione alla nuovoa tecnologia produttiva in tempi relativamente rapidi.

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32 Commenti
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int main ()30 Agosto 2006, 12:40 #1
ma ke figata!!! è tipo na taskforce dell'elettronica
cmq nn ho capitoke intendono per kit di sviluppo...perkè amd o intel nn riescono da soli a scendere ai 45 nm?
BlueKnight30 Agosto 2006, 12:49 #2
Non è che esista un solo tipo di processo produttivo a 45nm.

Intel è già riuscita a scendere a 45nm perchè ha già messo in mostra dei prototipi.

AMD invece di è sempre basata sui processi messi in atto da IBM, con il processo SOI come detto anche nell'articolo....a anche per i 45nm sicuramente andrà a chiedere aiuto a IBM, di certo non è una società tanto grossa da poter arrivare ai 45nm da soli.
nudo_conlemani_inTasca30 Agosto 2006, 12:58 #3
Originariamente inviato da: BlueKnight
Non è che esista un solo tipo di processo produttivo a 45nm.

Intel è già riuscita a scendere a 45nm perchè ha già messo in mostra dei prototipi.

AMD invece di è sempre basata sui processi messi in atto da IBM, con il processo SOI come detto anche nell'articolo....a anche per i 45nm sicuramente andrà a chiedere aiuto a IBM, di certo non è una società tanto grossa da poter arrivare ai 45nm da soli.



Ciao!
Beh.. è arci noto che Intel spinga su un processo di miniaturizzazione più spinto/evoluto (e ne accelera i tempi) più di ogni altro chip maker, mentre AMD è per sua natura (ma credo anche per questioni di sforzi ed energie di investimenti che non si può permettere) che deve lavorare sull' affinamento del processo produttivo.. in questa variante riesce ad ottenere, per le tecnologie che ha a disposizione (con mezzi sicuramente più limitati di Intel) un "balzo in avanti" ugualmente valido sia a livello di consumi elettrici che in miglioramenti tecnici, ma che non è però avvantaggiata nel costo sul prodotto finale.

I processori realizzati con un processo produttivo più vecchio (sicuramente sfruttano una tecnologia già consolidata) ma perdono molto sulle rese che i processori possono dare in relazione al loro costo finale, il quale sarà tanto più basso quanti µP si riescano a produrre su un singolo wafer di Silicio da 300mm2!

Questo è il nocciolo della questione.

Byeezzz.
Serpico7830 Agosto 2006, 13:05 #4
Originariamente inviato da: int main ()
ma ke figata!!! è tipo na taskforce dell'elettronica
cmq nn ho capitoke intendono per kit di sviluppo...perkè amd o intel nn riescono da soli a scendere ai 45 nm?


Design kit, sono un insieme di librerie da usare nelle sviluppo di chip a 45 nm come a 80 nm o a 1 micron, ogni processo produttivo e ogni fonderia ha il suo specifico design kit per la progettazione.
Quando si progetta un chip lo si fa in base al design kit (relativo al tipo di tecnologia, 45 nm con o senza SOI o strained silicon etc...) fornito dalla fonderia (come Tsmc, Smc, Austrian semiconductor, etc....) su cui verrà poi prodotto il chip.

Il fatto che un'unica azienda da sola non riesca a sviluppare una tecnologia così spinta è dato dagli enormi costi di R&D (ricerca e sviluppo), quindi si uniscono in consorzio per mettere in comune risorse (soldi) e tecnologie (specifiche e molto specializzate).

Il problema grosso poi non è creare un transistor (funzionante) a 45 nm (Intel lo ha già fatto ai tempi del P4), quanto un intero circuito arbitrariamento complesso, per questo iniziano a sperimentare le nuove tecnologie con circuiti semplici e molto standardizzati (le celle si SRAM), in modo da trovare le magagne e correggerle prima di dover buttare soldi inutilmente.
Klontz30 Agosto 2006, 13:50 #5

domanda banale... forse

ma perchè questi wafer li fanno sempre rotondi ???

Non è + logico/semplice realizzarli quadrati o rettangolari ??

...forse per una questione di scarti di produzione ??
Darkangel66630 Agosto 2006, 14:00 #6
Rotondi ????
nudo_conlemani_inTasca30 Agosto 2006, 14:01 #7
Originariamente inviato da: Klontz
ma perchè questi wafer li fanno sempre rotondi ???

Non è + logico/semplice realizzarli quadrati o rettangolari ??

...forse per una questione di scarti di produzione ??


E vai...!!!
Sempre le stesse domande (ma cmq. lecite)..
credo che capiti di farle a tutti, anche perchè sulla tecnologia di cose nuove o soluzioni strane/ingegnose ce ne sono molte.

Ti rispondo io allora..
in realtà in questo caso di cose strane non ce ne sono.. è tutto molto logico.

Il concetto è insito nel fatto che i Wafer con sagoma circolare permettono di sfruttare la superficie utile in maniera migliore, ciò vuol dire che le cpu che sono prelevate dalla superficie da ogni singolo wafer sono in numero maggiore rispetto a degli "ipotetici" wafer realizzati e tagliati con altre forme geometriche.

Matematicamente potresti esprimerlo (infatti così viene dimostrato) con i calcoli e poi nella pratica, basta contare le cpu utili che si riescono ad estrarre da un Wafer circolare (che sono il massimo possibile) rispetto ad altre forme eventuali.

E' proprio un discorso di geometria piana - di superfici, se fai l calcolo dell'area del rettango/quadrato e poi fai il calcolo del cerchio, noterai quantri quadratini (le cpu, appunto) è possibile estrarre intatte.. senza che siano mozzate dal bordo della sagoma appunto.

In percentuale credo che si attesti su un 10-20% (devo trovare il link all'articolo) di margine in più su sagoma circolare.. rispetto ad altre forme.

Ecco il perchè di questa scelta di forma dei wafer.

Ne buttano via di meno di CPU "mozzate" dal taglio, per capirci.
leoneazzurro30 Agosto 2006, 14:09 #8
Originariamente inviato da: Klontz
ma perchè questi wafer li fanno sempre rotondi ???

Non è + logico/semplice realizzarli quadrati o rettangolari ??

...forse per una questione di scarti di produzione ??


Perchè il silicio viene formato per accrescimento: in pratica si utilizza in "seme" di silicio puro che mentre ruota viene messo a contatto con una "vasca" di silicio fuso, il silicio raffreddandosi "accresce" questo seme ed assume forma cilindrica a causa della rotazione di quest'ultimo, rotazione che serve per dare forma e proprietà regolari al silicio accesciuto.
Poi anche una forma rettangolare può dare luogo a scarti di lavorazione, perchè se le dimensioni non sono multiplo esatto di quelle del chip cpmunque i bordi andrebbero buttati.
leoneazzurro30 Agosto 2006, 14:12 #9
Originariamente inviato da: BlueKnight
Non è che esista un solo tipo di processo produttivo a 45nm.

Intel è già riuscita a scendere a 45nm perchè ha già messo in mostra dei prototipi.

AMD invece di è sempre basata sui processi messi in atto da IBM, con il processo SOI come detto anche nell'articolo....a anche per i 45nm sicuramente andrà a chiedere aiuto a IBM, di certo non è una società tanto grossa da poter arrivare ai 45nm da soli.


Si e no, AMD e IBM collaborano sui processi, ma AMD non è che utilizzi esattamente i processi di IBM, semmai sfrutta il know-how di IBM per affinare i propri processi produttivi e riuscire ad avere un time-to market sostenibile.
nudo_conlemani_inTasca30 Agosto 2006, 14:13 #10
Originariamente inviato da: leoneazzurro
Perchè il silicio viene formato per accrescimento: in pratica si utilizza in "seme" di silicio puro che mentre ruota viene messo a contatto con una "vasca" di silicio fuso, il silicio raffreddandosi "accresce" questo seme ed assume forma cilindrica a causa della rotazione di quest'ultimo, rotazione che serve per dare forma e proprietà regolari al silicio accesciuto.
Poi anche una forma rettangolare può dare luogo a scarti di lavorazione, perchè se le dimensioni non sono multiplo esatto di quelle del chip cpmunque i bordi andrebbero buttati.


IO sapevo che la motivazione principale insita nella forma è per quello che ho menzionato.. sinceramente la tecnica per "accrescimento" non sono convinto che sia vincolata al fatto che si deve formare come se fosse "un pollo allo spiedo che cresce.. su un girarrosto".

Insomma, l'accrescimento potresti ottenlo anche con altre forme.

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