Reballing e Reflow

[X Fleshcoated]

Salve ragazzi, volevo chiedervi alcune cosette, non so perchè ma sono attirato e affascinato (ripeto non chiedetemi perchè) dalle operazioni di reflow e reballing tanto che vorrei io stesso effettuarne una, purtroppo però non trovo da nessuna parte una guida dettagliata su come si fa, che accessori e che attrezzi precisamente si usano e come si usano e magari a che temperatura settare i propri attrezzi, che palline utilizzare e di che diametro in quale caso e così via.
Ho visto alcuni video dimostrativi purtroppo però non ci ho capito quasi nulla
Ho già alcune schede madri di alcuni portatili che possedevo che sono andati a causa della vga da risaldare e vorrei appunto comprare il tutto per poter provare un reballing e\o un reflow.
Ragazzi per favore potreste aiutarmi?
Ho cercato un po' per questo forum ma non ho trovato nessuna discussione che parlasse di esso, ho scritto "reballing" nella sezione cerca, mi sono messo di pazienza a vedere ogni discussione ma non ho trovato nulla
Vi ringrazio anticipatamente per le risposte spero qualcuno possa rispondermi grazie ragazzi ^^

[Techworld]

Ciao,
per eseguire operazioni di reflow e di Reballing hai bisogno di attrezzatura adeguata il cui budget è di circa 1700-2000€.
In primo luogo ci vuole una stazione dissaldate, ne esistono di diverse marche e configurazione (aria calda, light infrared, dark infrared) oscillano tra gli 800 e i 25000€ (ovviamente parliamo delle professionali semi-automatiche).

Per i consumabili necessiti di:
Un saldatore fisso
Una stazione ad aria calda
Il Vacuum per asportare il BGA nel momento in cui lo stagno è fuso
Garza dissaldante
Flussanti (vastissima scelta, li trovi per stagno al piombo e stagno senza piombo)
Balls (Ossia le sfere da sostituire), esistono di varie misure 0,35mm - 0,45mm - 0,50mm - 0,60mm e 0.70mm (le più diffuse sono 0,50 e 0,60mm), vanno acquistate quelle al piombo (esistono le 63/34 e le 60/40) hanno un grado di fusione pari a 183°C circa.
Gli Stencil ossia le "maschere" per posizionare il chip con relativo Jig (ci sono kit da 100€ e kit da 200€)
Vari materiali per pulizia come Isopropanolo, Antiflussante etc etc.

In poche parole il reballing consiste nel:

Dissaldare il BGA (desoldering)
Ripulire la scheda e i BGA dai vecchi residui di stagno (fase di deballing)
Riposizione le sfere sotto il BGA (fase di reballing)
Riposizione e risaldature del chip (soldering)

[X Fleshcoated]

Grazie grazie mi piace sempre di più XD
Non c'è magari una guida scritta o a video dove posso vedere per bene ogni procedimento?
E magari delle marche sugli accessori e gli attrezzi del reballing consumabile?
Più che altro una cosa non ho capito bene, come faccio a capire qual'è lo stencil che mi serve visto che sono diciamo catalogati in codice, e come faccio a capire che balls devo utilizzare per effettuare la saldatura ad ogni chipset?
Esempio
Ho una nvidia geforce 8600 andata e voglio appunto effettuare il reballing, come faccio a sapere quale stencil e quali balls ci vanno?
Poi dopo aver imparato lui passerò a quello con la configurazione avanzata

[Techworld]

Originariamente inviato da X Fleshcoated

Grazie grazie mi piace sempre di più XD
Non c'è magari una guida scritta o a video dove posso vedere per bene ogni procedimento?
E magari delle marche sugli accessori e gli attrezzi del reballing consumabile?
Più che altro una cosa non ho capito bene, come faccio a capire qual'è lo stencil che mi serve visto che sono diciamo catalogati in codice, e come faccio a capire che balls devo utilizzare per effettuare la saldatura ad ogni chipset?
Esempio
Ho una nvidia geforce 8600 andata e voglio appunto effettuare il reballing, come faccio a sapere quale stencil e quali balls ci vanno?
Poi dopo aver imparato lui passerò a quello con la configurazione avanzata

Youtube ne è pieno di reflow e reballing.
Per i flussanti ti consiglio Amtech e Kingbo
Per la Garza si dice che la migiore sia GootWick (ma anche quelle cinesi sono ottime)
Quale stencil usare ? Semplice, guardi la forma del BGA sotto e cerchi negli stencil quello che ha la stessa predisposizione delle sfere. I codici sono appunto i modelli di BGA con cui è compatibile e la dimensione delle balls che occorrono; tipo 0,5 - 0,6 etc etc

[X Fleshcoated]

Tutti gli accessori posso trovarli magari nelle ferramenta o per forza su Internet?

Inviato dal mio HTC One X con Tapatalk 2

[Techworld]

In ferramenta, al massimo, ci trovi i pennellini per spennellare il flussante...
Tutto materiale che devi comprare su Internet, meglio se in Cina, dove, praticamente pagherai tutto a metà prezzo o quasi...
Il kit di stencil in Italia lo paghi circa 150 - 190€, in Cina lo trovi a circa 70-90€.
In Italia puoi prendere il saldatore ad aria calda, il saldatore fisso, la stazione saldante, ma in Cina, sui consumabili, hanno prezzi molto più accessibili

[X Fleshcoated]

Ultima curiosità, come si chiama quell'attrezzo che collegando una specie di termometro alla scheda mi mostra il calore della parte dove scaldo?

Inviato dal mio HTC One X con Tapatalk 2

[CBR900cc]

forse dici la termocoppia?

[X Fleshcoated]

Originariamente inviato da CBR900cc

forse dici la termocoppia?

Eh purtroppo non saprei, è filo con una "protuberanza" in ferro collegato ad uno schermo che indica la temperatura della zona.

Altra info, il reflow invece precisamente si fa solo con una pistola termica ad aria, si riscalda il chip direttamente sulla scheda madre e non si tocca dalla sua posizione e poi va lasciato raffreddare giusto?
Però non sempre funziona come riparazione giusto anche questo?
Grazie mille ancora

Inviato dal mio HTC One X con Tapatalk 2

[Techworld]

Si, si tratta della termocoppia che non è altro che un termometro; ci sono alcuni tester che hanno anche la funzione di termocoppia.

Il reflow consiste nello scaldare il chip al fine di fondere lo stagno e "ripristinare" momentaneamente la saldatura.
Con il reballing invece lo stacchi e sostituisci lo stagno

[X Fleshcoated]

E il reflow serve a qualcosa in finale? Cioè prima si riscalda completamente il chip senza spostarlo dalla scheda madre e poi si lascia li a raffreddare da solo?

Inviato dal mio HTC One X con Tapatalk 2

[Techworld]

Ripristini la saldatura momentaneamente, quindi può durare un giorno, un mese, un anno...
Con il Reballing, sostituendo lo stagno, hai la quasi certezza della durata nel tempo della riparazione.

Il problema potrebbe anche essere il chip guasto, la migliore strada è sempre quella di sostituire il chip con uno nuovo (no usato o ricondizionato).

[dirklive]

non sono da sottovalutare diversi aspetti:
1)un reflow fatto bene con pistola professionale, disassemblaggio accurato, protezione parti in plastica soggette a deformazione e flussante non cinese, è una soluzione sicuramente temporanea per diversi fattori
1a)ogni volta che si effettua oltre che stressare i chip si abbassa la temperatura di fusione dello stagno, con aumento rischio dissaldature dovute a innalzamento termico
1b) è temporanea anche per la chimica dello stagno usato che solitamente tende a screpolarsi e a dissaldare.
La soluzione definitiva è rappresentata da rework con conseguente reballing, ovvio che è costosa, ovvio che deve effettuarla un laboratorio certificato, certi dicono che eseguono un reballing e poi ti fanno un reflow, ovvio che non puoi farla in modo casalingo, anche perché riparare qualche vecchia ps3 fat di qualche tuo amico, qualche acer, hp e raramente qualche sony all in one e mac, non giustificano una spesa per maschere palline di stagno e sopratitto stazione IR per reballing.

[X Fleshcoated]

Come isolo le parti a rischio del calore durante un reflow?

Inviato dal mio HTC One X con Tapatalk 2

[dirklive]

una volta smontata per bene la MB, metti diversi strati di fogli carta stagnola soprattutto sulle plastiche soggette alla deformazione e stai particolarmente attento a non deformare il soket del processore, che comunque andrebbe smontato.
Siccome personalmente sono contrario ad "infornare" la MB, sono solito usare una pistola termica professionale, non va settata al massimo e ti devi aiutare con dei pesi in metallo sopra la carta stagna affinché il getto d'aria non li rimuova, questi pesi aiutano anche la dissipazione del calore.
Ultima cosa, prima di mettere mano al rimontaggio aspetta che il tutto si raffreddi lentamente, circa 20 min.

[X Fleshcoated]

Originariamente inviato da dirklive

una volta smontata per bene la MB, metti diversi strati di fogli carta stagnola soprattutto sulle plastiche soggette alla deformazione e stai particolarmente attento a non deformare il soket del processore, che comunque andrebbe smontato.
Siccome personalmente sono contrario ad "infornare" la MB, sono solito usare una pistola termica professionale, non va settata al massimo e ti devi aiutare con dei pesi in metallo sopra la carta stagna affinché il getto d'aria non li rimuova, questi pesi aiutano anche la dissipazione del calore.
Ultima cosa, prima di mettere mano al rimontaggio aspetta che il tutto si raffreddi lentamente, circa 20 min.

Capito capito, ciò cmq non mi assicura il funzionamento dopo del pc giusto?

Inviato dal mio HTC One X con Tapatalk 2

[dirklive]

assicurare è una parola grossa. comunque se esegui un lavoro fatto bene lo probabilità ce funzioni per qualche mese ci sono tutte.

[belsi]

Secondo voi un reflow fatto con un accendino quanto può durare? xD
http://www.youtube.com/watch?v=w45tZPVcj4c

[X Fleshcoated]

Originariamente inviato da belsi

Secondo voi un reflow fatto con un accendino quanto può durare? xD
http://www.youtube.com/watch?v=w45tZPVcj4c

Non ci voglio credere XD

Inviato dal mio HTC One X con Tapatalk 2

[belsi]

Originariamente inviato da X Fleshcoated

Non ci voglio credere XD

Inviato dal mio HTC One X con Tapatalk 2

E' Perfetto! Altro che working station da 25'000$