Lappaggio, abbiamo sempre sbagliato a farlo?

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IBM sulle orme della Natura per nuovi sistemi di raffreddamento
Alessandro Bordin

“Alcuni ricercatori IBM alla ricerca di nuovesoluzioni per il raffreddamento dei microprocessori odierni e futuri prendendo come modello la Natura”

Alcuni ricercatori di IBM, dislocati in Sivzzera a Zurigo, hanno annunciato due nuove vie da percorrere per ottenere un adeguato raffreddamento degli attuali microprocessori. E' opinione diffusa e provata che gli attuali microprocessori, e non solo le comuni CPU, hanno raggiunto un livello di consumo energetico e di conseguenza anche di calore prodotto in grado di creare seri grattacapi a chi si occupa di sistemi di raffreddamento.

Le recenti politiche di risparmio energetico, che accomunano le recenti piattaforme di Intel e AMD, vanno sicuramente nella giusta direzione, ma il problema si ripresenterà presto, in quanto avere un migliore rapporto performance per Watt non significa che i Watt necessari non aumenteranno in futuro. EETimes spiega le due strategie ideate da IBM, che prendono esempio dalla Natura per ottimizzare la dissipazione termica.

La prima strategia, molto vicina alla realizzazione pratica, prevede l'adozione di microramificazioni su una o entrambe le superfici aderenti di processore e dissipatore. Una soluzione di questo tipo permette alla pasta temoconduttiva, tipicamente utilizzata fra i due componenti, di distribuirsi molto meglio e garantire benefici in termini di dissipazione per unità di superificie almeno 7 volte superiori rispetto alle tradizionali finiture lisce, garantendo la dissipazione di quasi 400W per centimetro quadro. Sfruttare molte micro-ramificazioni in una superficie superficie per ottenere un miglior raffreddamento è uno stratagemma molto comune in Natura ed utilizzato sia dai vegetali che dagli aminali.

La seconda soluzione, identica per principio ispiratore, prevede l'utilizzo di sistemi di raffreddamento a liquido al posto dell'aria, che stenta già ora a garantire risultati pienamente soddisfacenti, almeno in alcune soluzioni ad alte prestazioni. Gli appassionati potranno far notare che questa è la scoperta ... dell'acqua calda, ma così non è. IBM affronta il raffreddamento a liquido in maniera diversa rispetto a quanto è possibile osservare attualmente.

I ricercatori di IBM prendono spunto dal sistema delle piante (ma anche delle orecchie degli elefanti o della circolazione periferica dell'uomo e altro ancora): realizzare un circuito chiuso in grado di far passare il liquido caldo in arrivo dalla CPU attraverso un sistema esterno di ben 50.000 microtubazioni, che ne aumenterebbero sensibilmente la capacità di dissipazione. Il ciclo ovviamente si chiuderebbe con il ritorno del liquido nella zona del processore e via dicendo. Il concetto di radiatore portato all'estremo insomma, che permetterebbe però di aumentare enormemente la capacità di raffreddamento garantita anche dagli attuali sistemi a liquido.

Fonte: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/19058.html



Ho evidenziato in rosso la parte che mi ha dato molto da pensare:

Sono ormai anni che è assodato, anche grazie a prove pratiche, che i migliori risultati si ottengono con core del processore perfettamente liscio a contatto con la superficio del dissipatore perfettamente liscio.

Ci sono persone che oltre che "cabriolettare" il procio, ovvero togliere la placca di metallo dei nuovi processori lappano pure il core, come spesso si faceva ai tempi che furono quando i core erano in bella vista...

Ed adesso salta fuori che invece è meglio se processore e dissipatore sono "microramificati"??

[red.hell]

probabilmente intende una struttura come il nostro intestino

ovvero aumentare la superficie per lo scambio di calore a volume praticamente costante (ovvero quello che fanno i dissipatori, ovvero convertono una superficie di pochi mm^2 in una più grande con le alette)

però lo scambio tra le due superifici è sempre meglio quando c'è liscio...

[Dumah Brazorf]

Beh se processore e dissipatore si incastrassero uno sull'altro come dei mattoncini lego lo scambio termico sarebbe maggiore pur non essendo le superfici liscie.
Il problema principale con i vecchi dissipatori era che la superficie non fosse perfettamente piana ma o concava o convessa non appoggiando quindi bene sul processore.
Ciao.

[*Stregatto*]

Concordo sul fatto che un dissipatore non è sempre perfettamente piano ma personalmente ho sempre pensato che la pasta termica, di qualsiasi tipo essa sia, è comunque un ostacolo per lo scambio termico e quindi le superfici lappate riescono ad avere maggior contatto termico diretto col core.

Si, lo sò, mi sono spiegato malissimo, perdonatemi

[Dumah Brazorf]

Su questo punto sono perplesso anch'io. Una dissi perfettamente lappato praticamente non ha bisogno di pasta, sborda tutta a lato non appena lo mi monta.

[rdv_90]

Originariamente inviato da Dumah Brazorf

Su questo punto sono perplesso anch'io. Una dissi perfettamente lappato praticamente non ha bisogno di pasta, sborda tutta a lato non appena lo mi monta.

esatto

[jedi1]

Qualcuno ha fatto delle prove , tipo prima e dopo la cura (lappatura)?
con un termometro serio pero' , tipo quelli con puntatore laser..

[Luca Pitta]

Secondo me è inteso come maggiore superfice di scambio e quindi una maggiore dissipazione.

Per la pasta termica ci sono troppe incognite a mio modo di vedere.
Il famosissimo strato sottile per esempio, io non lo dari per certo, troppo sottile a me personalmente ha dato dei problemi anche con dissy differenti.
Ho dovuto rimettera pasta in quantità maggiore per migliorare lo scambio. Parlo di Artic Silver 5.



Pitta