Athlon 64 a 0.09 micron: la prima recensione

[nonikname]

Ma la situazione non è minimamente vicina a quella vissuta col Prescott dove non solo la superficie del die diminuiva ma aumentava anche la dissipazione...

Anche perchè il prescott ha + del doppio dei transistor del Northwood..

[leoneazzurro]

Certo, ma questo l'avevo scritto prima

[MiKeLezZ]

Originariamente inviato da leoneazzurro
Certo, ma questo l'avevo scritto prima

E io prima di te.

E ridammi il pennarello rosso o chiamo la maestra..

[leoneazzurro]

No, no, è mio (vabbè, basta o il mod di turno ci banna e fa bene )

[DioBrando]

almeno due risate con questo atmosferico pessimo

[nonikname]

almeno due risate con questo atmosferico pessimo

Sottoscrivo e Uppo

[lucusta]

quando si passo' dal thoro A al thoroB si aumento' la superficie di contatto del 5% (e probabilmente si ridisegnarono alcuni tratti, per evitare punti caldi), ed effettivamente la riduzione da 0.18 a 0.13 portava alla superficie del thoroA (80mm2); non credo che AMD abbia fatto lo stesso errore, e comunque e' verificabile che la riduzione di superficie non e' rapportata a 0.09, ma e' del 7-8% in piu'..
percio' si potrebbe fare un ragionamento del genere:
considerando che si dovrebbero avere le stesse temperature tra' 0.09 e 0.13 a rapporto lineare di superficie del die (come effettivamente si avevano tra' thoroA e palomino), avere il 7% in piu' di superficie contrasterebbe con l'aumento di temperatura che si avrebbe per il maggior voltaggio per evitare le perdite per linkage (che teoricamente dovrebbe essere di 1.15 e non 1.4), e far guadagnare comunque qualche mhz (ricordo che di soltito la CPU BASE ha lo stesso voltaggio della CPU PIU' POTENTE, che necessita di un voltaggio maggiore perche' scalda di piu' a causa della maggior frequenza, che porta ad ulteriore aumento dell'energia di linkage).
estromettendo il discorso del SOI, l'aulmento di voltaggio a 1.472 porta ad un aumento del 5-6% in piu' in watt, e percio' di temperatura.
la conclusione potrebbe essere questa:
ste' cpu soffriranno ancora di piu' gli overvolt, di quanto facessero i thoroB (il mio 1800+ a 1.80 e' gia' tanto che tiene la frequenza di default), l'esemplare in questione e' "sfortunato" (un die di bordo wafer) o di preserie (potrebbe essere uno spessore troppo elevato tra' core e piattello che implica piu' pasta conduttiva e percio' piu' resistenza termica, in quanto anche questo spessore dovrebbe ridursi del 30%, e visto che e' solo un velo e' difficile che lo sia, il che porta alla considerazione che si dovrebbe ridurre del 30% anche lo spessore tra' placca e dissipatore, ossia serraggi del dissipatore da "morsa al banco"), problema che potrebbe essere risolto nei lotti successivi, o che il linkage si sta' facendo sentire in modo preponderante (significativo il fatto che si alimenta a 1,4 invece che a 1.15, anche con SOI).
il risultato e' che comunque bisognera' aspettare l'assestamento della produzione per ricavare dti validi..
ricordate i prescott? i primi esemplari erano veri ffornelli, mentre quelli poco prima della nuova maschera avevano temperature comunque inferiore a quelle apparse sulle prime review via web..
e poi.. i jap hanno sempre le novita' HW, e' pure lecito pensare che si becchino anche le sfighe peggiori!

[nonikname]

Comunque se le cose rimanessero cosi' (o migliorassero di poco ) , l'unico modo per aumentare le prestazioni è il dual-core ...dato che 2.6ghz mi sembra già elevato come tetto max per questo processo produttivo ...

[Nephtlys]

Originariamente inviato da nonikname
Comunque se le cose rimanessero cosi' (o migliorassero di poco ) , l'unico modo per aumentare le prestazioni è il dual-core ...dato che 2.6ghz mi sembra già elevato come tetto max per questo processo produttivo ...

Spero davvero che tu NON abbia ragione! Mi piacerebbe vedere finalmente sfatata la"maledizione dei 2.6GHZ"..diamine, un AMD a 3GHZ effettivi è proprio un miraggio???
Certo però sembra strano questo improvviso parlare di dual core, sia da parte di intel che di AMD..è come se avessero un po' forzato i tempi:evidentemente si sono resi conto di non riuscire a salire in frequenza come pianificato nemmeno col nuovo processo produttivo,di qui la scelta obbligata del dual-core. Leggevo da qualche parte che questo passaggio dovrebbe essere relativamente indolore per AMD, in quanto l'architettura interna del K8 è stata concepita per essere dual-core..per Intel pare invece che la faccenda sia un po'+complessa. C'è qualcuno che ne sa di più sull'argomento?

[Capirossi]

Ma si fissano su queste SSE3 . Per amd non sarebbe meglio perfezionare ulteriormente le 3dnow ?

[xeal]

Originariamente inviato da Capirossi
Ma si fissano su queste SSE3 . Per amd non sarebbe meglio perfezionare ulteriormente le 3dnow ?

Ormai non le supporta più nessuno, e AMD non ha un peso commerciale tale da consentirle di imporre un proprio standard alternativo alle SSEx di Intel. Può solo implementare le istruzioni SIMD (single instruction multiple data, e cioè SSE, MMX, 3dNow!...) della concorrenza, anche perchè non produce un proprio compilatore che possa fare concorrenza agli Intel e ottimizzare per i propri processori.

Ciao

[ILGRECO1974]

http://www.monarchcomputer.com/Merchant2/merchant.mv?Screen=CTGY&Store_Code=M&Category_Code=AMD64

In Stock!!!

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da lucusta
quando si passo' dal thoro A al thoroB si aumento' la superficie di contatto del 5% (e probabilmente si ridisegnarono alcuni tratti, per evitare punti caldi), ed effettivamente la riduzione da 0.18 a 0.13 portava alla superficie del thoroA (80mm2); non credo che AMD abbia fatto lo stesso errore, e comunque e' verificabile che la riduzione di superficie non e' rapportata a 0.09, ma e' del 7-8% in piu'..
percio' si potrebbe fare un ragionamento del genere:
considerando che si dovrebbero avere le stesse temperature tra' 0.09 e 0.13 a rapporto lineare di superficie del die (come effettivamente si avevano tra' thoroA e palomino), avere il 7% in piu' di superficie contrasterebbe con l'aumento di temperatura che si avrebbe per il maggior voltaggio per evitare le perdite per linkage (che teoricamente dovrebbe essere di 1.15 e non 1.4), e far guadagnare comunque qualche mhz (ricordo che di soltito la CPU BASE ha lo stesso voltaggio della CPU PIU' POTENTE, che necessita di un voltaggio maggiore perche' scalda di piu' a causa della maggior frequenza, che porta ad ulteriore aumento dell'energia di linkage).
estromettendo il discorso del SOI, l'aulmento di voltaggio a 1.472 porta ad un aumento del 5-6% in piu' in watt, e percio' di temperatura.
la conclusione potrebbe essere questa:
ste' cpu soffriranno ancora di piu' gli overvolt, di quanto facessero i thoroB (il mio 1800+ a 1.80 e' gia' tanto che tiene la frequenza di default), l'esemplare in questione e' "sfortunato" (un die di bordo wafer) o di preserie (potrebbe essere uno spessore troppo elevato tra' core e piattello che implica piu' pasta conduttiva e percio' piu' resistenza termica, in quanto anche questo spessore dovrebbe ridursi del 30%, e visto che e' solo un velo e' difficile che lo sia, il che porta alla considerazione che si dovrebbe ridurre del 30% anche lo spessore tra' placca e dissipatore, ossia serraggi del dissipatore da "morsa al banco"), problema che potrebbe essere risolto nei lotti successivi, o che il linkage si sta' facendo sentire in modo preponderante (significativo il fatto che si alimenta a 1,4 invece che a 1.15, anche con SOI).
il risultato e' che comunque bisognera' aspettare l'assestamento della produzione per ricavare dti validi..
ricordate i prescott? i primi esemplari erano veri ffornelli, mentre quelli poco prima della nuova maschera avevano temperature comunque inferiore a quelle apparse sulle prime review via web..
e poi.. i jap hanno sempre le novita' HW, e' pure lecito pensare che si becchino anche le sfighe peggiori!

Dal Thoro A al Thoro B inoltre (e questo soprattutto fece aumentare la stabilità e la resa in frequenza) si aggiunse un ulteriore layer metallico di connessione. L'overvolt va messo in relazione col processo: a 0.09 pensare di alimetare il core a 2 V è pura follia. Tuttavia per ottenere buoni overclock probabilmente basteranno voltaggio inferiori. Per il leakage (non linkage): aumentare il voltaggio non riduce queste perdite, semmai le incrementa. La riduzione di superficie passando da 0.13 a 0.09, se fosse proporzionale alla riduzione di dimensioni, sarebbe ben del 50% !! Il che significa che a parità di potenza dissipata la temperatura dovrebbe essere ben al di sopra di pochi gradi in più. Lo spessore della pasta termica non si può diminuire troppo, perchè al di sotto di un certo valore il suo effetto diventerebbe negativo anzichè positivo nei riguardi della dissipazione. Nè aumentare la pressione porta alcun giovamento: semplicemente si potrebbero usare materiali diversi (ma siamo sempre al di sotto delle temperature operative di altri processori) come paste termiche tipo artic silver e basi dissipatori in rame (anche se il loro effetto è comunque limitato). Passare da 1,472 a 1.4 V riduce la potenza dissipata non del 7%, ma del 10% (1.472^2 / 1.4^2 =1.10 ). Infatti la vera sfida per AMD è riuscire ad alimentare le sue CPU con tensione maggiore, dato che portare la tensione di alimentazione da 1.4 a 1.3 V ridurrebeb la potenza dissipata di circa il 15% e passando a 1.2 addirittura del 27%, sempre attraverso un calcolo approssimato e a parità di transistor.

[lucusta]

leoneazzurro
Infatti la vera sfida per AMD è riuscire ad alimentare le sue CPU con tensione maggiore, dato che portare la tensione di alimentazione da 1.4 a 1.3 V ridurrebeb la potenza dissipata di circa il 15% e passando a 1.2 addirittura del 27%, sempre attraverso un calcolo approssimato e a parità di transistor

questo passaggio non l'ho ben capito..

[leoneazzurro]

Ho scritto "maggiore " per "minore", pardon: la vera sfida per AMD è riuscire ad alimentare i suoi processori con una tensione minore

[leoneazzurro]

CVD: http://techreport.com/

[MiKeLezZ]

Originariamente inviato da lucusta
leoneazzurro
Infatti la vera sfida per AMD è riuscire ad alimentare le sue CPU con tensione maggiore, dato che portare la tensione di alimentazione da 1.4 a 1.3 V ridurrebeb la potenza dissipata di circa il 15% e passando a 1.2 addirittura del 27%, sempre attraverso un calcolo approssimato e a parità di transistor

questo passaggio non l'ho ben capito..

Bhe è quello che si cerca un po' da anni