dissy dei p4 boxed

[Iociprovo]

Vabbè.. tanto ho solo la silver in giro quindi userò quella... ma c'è gente che li scoperchia?

[Il_Cocco]

Evidentemente si....

Io avrà pure una ciofeca di PIV 1.5 Ghz ma oltre i 42°c sotto sforzo non va e con dissipatore standard della intel e senza pasta termoconduttiva (c'è il pad in alluminio)

[Iociprovo]

Si ma mi sa che se solo provi a scoperchiarlo ti va a quel paese la garanzia di botto proprio...

[Il_Cocco]

Originariamente inviato da Iociprovo
Si ma mi sa che se solo provi a scoperchiarlo ti va a quel paese la garanzia di botto proprio...

Sa anche a me......

[Iociprovo]

Alla fine c'ho montato un p4 2.66... tanto costava solo 30 euro in +... Il tutto funziona bene anche con il dissy dell' ice cube...
Da bios mi da una temperatura di 30°... adesso mi cerco un programma x rilevare le t° anche da windows perchè nel software in bundle non c'era... cosa che mi fa un po' incazzare , con quello che è costato sto giocattolino...
Per il resto è una scheggia anche se da bios è impossibile intervenire su qualsiasi parametro tipo vcore ecc... forse con una prossima revisione del bios lo implementeranno... mah...

[Manp]

io ho il dissy del box sul p4 2.8 con l'artic silver... devo dire che quando aumenta la velocità della ventola diventa abbastanza rumoroso... comq il procio resta praticamente freddo...

[sss]

Originariamente inviato da Il_Cocco
Sui PIV non va messa semplicemente perchè, sia in caso di presenza di lamina di alluminio o di rame, la silver artic non farebbe altro che peggiorare il contatto......

Casomai non va messa sotto il dissy boxed che ha una pellicola di alluminio con su della pasta nera, ma in tutti gli altri casi occorre certamente.

[Cemb]

Sì, infatti! La pasta termoconduttiva ci va senz'altro!

I PIV c'è gente che li scoperchia e gente che li lappa. Lo stesso si faceva con i K6 e con i Tualatin.

Comunque montare un dissipatore senza pasta termoconduttiva vuol dire essere masochisti.. Ovvio che se c'è il pad termoconduttivo (quella specie di pessimo "bubble gum" incollato sotto il dissipatore e coperto da una pellicola di plastichina da levare) o lo si toglie con un po' d'alcool/acetone, o si usa quello.

Byez!

[sss]

Originariamente inviato da Cemb
Sì, infatti! La pasta termoconduttiva ci va senz'altro!

I PIV c'è gente che li scoperchia e gente che li lappa. Lo stesso si faceva con i K6 e con i Tualatin.

Comunque montare un dissipatore senza pasta termoconduttiva vuol dire essere masochisti.. Ovvio che se c'è il pad termoconduttivo (quella specie di pessimo "bubble gum" incollato sotto il dissipatore e coperto da una pellicola di plastichina da levare) o lo si toglie con un po' d'alcool/acetone, o si usa quello.

I boxed dei P4 hanno sulla base una specie di foglio d'alluminio di forma rettangolare coperto con della pasta nera che sporca come la grafite in polvere, quindi bisognereb fare leva con un cacciative per toglierlo

[Manp]

Originariamente inviato da sss
I boxed dei P4 hanno sulla base una specie di foglio d'alluminio di forma rettangolare coperto con della pasta nera che sporca come la grafite in polvere, quindi bisognereb fare leva con un cacciative per toglierlo

leva con un cacciavite? stai scherzando spero?

quel foglio di alluminio è incollato con 2 striscie di colla ai lati e si toglie in un attimo senza bisogno di cacciavite...

[sss]

Non scherzo Ho dovuto usare un minicacciative piatto per toglierlo; non ho le unghie abbastanza lunghe per toglierlo via con le mani nude

[Cemb]

Lametta da barba!

..anche per scoperchiare il P4, volendo! anche se io non lo farei..

Byez!

[Maury]

Originariamente inviato da Cemb
Lametta da barba!

..anche per scoperchiare il P4, volendo! anche se io non lo farei..

Byez!

Guai a chi si avvicina alla lamina del mio P4

Un pochino di artic silver l'ho messa

[Manp]

o ne ho messa un velo... alla fine serve solo a riempire i buchi tra le imperfezioni della cpu e quelle del dissy, non deve creare uno strato omogeneo tra i due...