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Motorola edge 70: lo smartphone ultrasottile che non rinuncia a batteria e concretezza
Motorola edge 70: lo smartphone ultrasottile che non rinuncia a batteria e concretezza
Motorola edge 70 porta il concetto di smartphone ultrasottile su un terreno più concreto e accessibile: abbina uno spessore sotto i 6 mm a una batteria di capacità relativamente elevata, un display pOLED da 6,7 pollici e un comparto fotografico triplo da 50 MP. Non punta ai record di potenza, ma si configura come alternativa più pragmatica rispetto ai modelli sottili più costosi di Samsung e Apple
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Sono molte le novità che ASUS ha scelto di presentare al CES 2026 di Las Vegas, partendo da una gamma di soluzioni NUC con varie opzioni di processore passando sino agli schermi gaming con tecnologia OLED. Il tutto senza dimenticare le periferiche di input della gamma ROG e le soluzioni legate alla connettività domestica
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Molte le novità anticipate da ASUS per il 2026 al CES di Las Vegas: da schede madri per processori AMD Ryzen top di gamma a chassis e ventole, passando per i kit di raffreddamento all in one integrati sino a una nuova scheda video GeForce RTX 5090. In sottofondo il tema dell'intelligenza artificiale con una workstation molto potente per installazioni non in datacenter
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Old 25-11-2003, 14:01   #1
gico62
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Iscritto dal: Nov 2003
Messaggi: 187
Dissipatore SPIRE

Ho appena preso un Barton 2600 e ho problemi di surriscaldamento. Fermo restando che stasera verificherò di aver installato correttamente il dissi, mi stavo chiedendo se il dissi in questione, che ho preso forse un po' troppo a cuor leggero, sia ADEGUATO oppure sia una "SOLA".

Di seguito i dati del dissi in oggetto (http://www.bytecom.nl/asp/fcc.asp?ProdID=86), fatemi sapere:

Spire 5F271B1L3 FalconRock II
Socket A Cooling kit

Dimensions Heat sink :
12VDC Fan : 80×80×44 mm (l × w × h)
80×80×25mm

Bearing Ball bearing
Rated speed 2300 RPM +/-10%
Rated power 1.08 W
Noise level 25.0 dBA
Air flow 28 CFM at 2300 RPM
Current 0.09 A
Life hours Ball: 50.000
Features Forged aluminum fan frame, 3 grip clip, Copper core
Connector 3 Pin, mainboard
Application AMD : Duron ~ 1.3 GHz (Morgan)
Athlon XP ~ 2700+ (Thoroughbred)
Athlon XP ~ 2100+ (Palomino)
Athlon XP ~ 3200+ (Barton)
Athlon MP ~ 2800+ (Thoroughbred)
Athlon ~ 1.4 GHz (Thunderbird)

Thermal resistance 0.55 °C/W
Thermal type White grease pre-applied
Clip model 0604271
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Old 25-11-2003, 19:34   #2
asdasdasdasd
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L'Avatar di asdasdasdasd
 
Iscritto dal: Sep 2003
Città: Firenze
Messaggi: 3444
il dissy dovrebbe andare + ke bene se nn overclocchi.. cosa intendi x problemi di temperature? e la pasta termica l'hai messa?
__________________
I don't know how to stop
asdasdasdasd è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 26-11-2003, 09:13   #3
gico62
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Iscritto dal: Nov 2003
Messaggi: 187
VEdi mio msg "FAtemi capire..."

VEdi mio msg "FAtemi capire..." qualche riga più sotto.
gico62 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 26-11-2003, 14:51   #4
dario amd
Senior Member
 
L'Avatar di dario amd
 
Iscritto dal: May 2002
Città: Chieti merda
Messaggi: 5919
che procio hai ??
il dissi va bene ma per oc ci vuole altro
__________________
SARAI SEMPRE NEI NOSTRI CUORI DIMEBAG DARRELL
dario amd è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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