IHS rimosso con successo. E6600 e Q6600 nudi ma funzionanti!

[Alexontherocks]

Ciao..

Vorrei inziare una discussione per fare in modo che coloro che abbiano rimoso con successo l'IHS dei propri intel possano scambiarsi qualche opinione.

Ho rimosso con successo L'IHS da un e6600 e da un q6600. Attualmente utilizzo il q6600 su una p5k premium stabile a 3.6 ghz 24/7





differenze di temperature: 100% load su tutti e 4 i nuclei. Prime 95 small fft

prima della rimozione: core1: 55 core 2: 54 core 3: 50 core 4: 51
Ambiente: 23°C 1.5v (400x9)

dopo rimozione: core 1: 49 core2: 49 core3: 48 core4: 48

Il trattamento ha incluso lappatura dei dies con carta abrasiva 2000.

L'E6600 è per ora disoccupato......sto cercando di trovargli qualcuno che lo massacri a dovere. Personalmente l'ho portato a 3.6 ghz 400x9 con 1.48v su una p5n-e sli.

Ciao a tutti!

[Capellone]

ciao sono anche io un veterano di scoperchiamenti, hai fatto un ottimo lavoro.
puoi vedere il mio E4500 su lightside.it
mi piacerebbe sapere in dettaglio come hai affrontato la faccenda della saldatura e perchè hai dovuto lappare.

[gabi.2437]

Lappatura dei dies è MOLTO rischiosa eh...

[Alexontherocks]

Ho applicato una procedura molto semplice, ma è facile fare danni se non si hanno nervi di acciaio

Ho usato un prodotto chimico per rimuovere il silicone che tiene l'IHS sul pcb. Questo prodotto basta soltanto per eliminare l'esubero che si vede avvicinando l'occhio ai bordi dell'ihs.

una volta fatto ho preso le misure e ho disegnato la posizione dei componenti sull'ihs con un pennarello. Questo mi serve come guida per non danneggiare nulla. Ho successivamente preso una lametta doppio bordo e ho cominciato a intaccare il silicone. Unendo un movimento di trascinamento e applicando della pressione ho reciso il silicone. Ciò che tiene l'IHS a questo punto è soltanto la saldatura.

Intel ha usato una lega che fonde a 100°C quindi ho preso due lamette le ho tagliate così da avere 4 semi lamette con bordo affilato. Ho posizionato le lamette sotto l'IHS e utilizzando una punta di saldatura tarata a 200°c ho cominciato a scaldare la superficie in movimento circolari proprio sul punto dove si trovano i dies.

L'IHS salta via da solo.....a quel punto ho utilizzato una lametta per tagliare (come se fosse una buccia) la saldatura che era rimasta sui dies.

Si tratta a questo punto di pulire e lappare.

La lappatura l'ho eseguita con carta 2000 per non danneggiare il processore, tuttavia è una questione di saggezza. Troppa pressione e accanimento vi distruggeranno il processore, troppo poco e non otterrete una perfetta trasmissione del calore.

Ho eseguito questa operazione su processori abbastanza costosi, delicati e con un design complesso (q6600). Vorrei tanto provare sui nuovi 45nm quadcores. Sono sicuro di poter rimuovere l'IHS con successo....


Purtroppo non ho modo di utilizzare sistemi di raffreddamento più efficaci ma mi piacerebbe provare almeno l'e6600 a liquido. Purtroppo ora se ne sta da solo nell'armadio.....un peccato!


P.s. l'e4500 è tenuto con della colla no? non è saldato mi pare.....

[v3l3no]

eccellente lavoro

[Capellone]

l'E4500 ha solo una pasta termoconduttiva priva di capacità adesive, simile a quella vista negli Athlon 64.
mi sembra di capire che la lappatura che hai fatto servisse solo a rimuovere i residui di saldatura, giusto?
i due core del Q6600 sono perfettamente complanari? aderiscono bene ai dissipatori?

[Alexontherocks]

scusate non avevo compreso la portata della domanda sui dies....


Non sono complanari. in effetti sono concavi e la lappatura rimuove non soltanto la saldatura ma permette anche un maggior contatto. Si nota nella foto (prima della lappatura completa) del q6600 un chiaro segno di concavità di via di correzione..


Vorrei tanto provare a scoperchiare un qx--- ma purtroppo le finanze languono.

Dai test sembra che lo scoperchiamento porti un miglioramento da 0 a -6 gradi rispetto a prima. Forse di più con sistemi di raffreddamento più efficienti.

L'e6600 lo vendo se a qualcuno interessa...

ciao

[Taurus19-T-Rex2]

una curiosità dopo come lo fissi al socket? cioè senza IHS la levetta di ritenzione non arriva al processore o sbaglio?

[Capellone]

Originariamente inviato da Alexontherocks

Non sono complanari. in effetti sono concavi e la lappatura rimuove non soltanto la saldatura ma permette anche un maggior contatto. Si nota nella foto (prima della lappatura completa) del q6600 un chiaro segno di concavità di via di correzione..

ho visto che i core sono un po' concavi ma io volevo sapere se le loro superfici "giacciono sullo stesso piano" come si dice in liguaggio geometrico, cioè se aderiscono ugualmente alla superficie di un dissipatore oppure hanno delle imprecisioni costruttive tali da pregiudicare un buon scambio termico.

Originariamente inviato da Taurus19-T-Rex2

una curiosità dopo come lo fissi al socket? cioè senza IHS la levetta di ritenzione non arriva al processore o sbaglio?

si smonta la gabbia di ritenzione e si fissa la cpu al socket con due pezzetti di nastro adesivo

[Alexontherocks]

il problema è che senza ihs il die è sotto il "livello del mare" cioè non farebbe contatto con il dissiaptore pertanto bisogna rimuovere il meccanismo di ritenzione (placca in metallo). L'operazione è semplice e reversibile al 100%

[Alexontherocks]

Originariamente inviato da Capellone

ho visto che i core sono un po' concavi ma io volevo sapere se le loro superfici "giacciono sullo stesso piano" come si dice in liguaggio geometrico, cioè se aderiscono ugualmente alla superficie di un dissipatore oppure hanno delle imprecisioni costruttive tali da pregiudicare un buon scambio termico.



si smonta la gabbia di ritenzione e si fissa la cpu al socket con due pezzetti di nastro adesivo

perdonami...ho fatto il classico..di geometria ne masticavamo proprio poca. penso che siano disposti sullo stesso piano ed ad ogni modo la pasta termoconduttiva "dovrebbe" compensare lo spessore......dovrei fare test più approfonditi.

ottimo spunto per un nuovo test. Probabilmente utilizzero due vetri e appurerò la capacità di contatto

[Capellone]

è una cosa essenziale da capire, altrimenti in full quel core che non dissipa bene finisce per tostarsi

[Alexontherocks]

ora sono in burn (parziale) con rosetta e folding@home e sono a 48°C

[Tidus.hw]

potevi anche provare a lappare semplicemente l'HIS prima di rimuoverlo,
una comparativa cpu default vs lappata vs scoperchiata sarebbe stata molto interessante

[Alexontherocks]

già fatto :

lappatura = nessun risultato (variazioni 0/1 grado ad intervalli irregolari = non conclusivo)

l'unico miglioramento l'ho avuto con lo scoperchiamento della cpu.


P.s. allegherò le foto dei due HIS lappati e rimossi..

[Capellone]

interessante

[Enzo78]

Ottimo lavoro.

[Alexontherocks]

grazie.....in effetti la mia tecnica si è affinata. Oggi ho rimosso l'IHS dall'e6700 di un mio amico (niente foto sorry ). 3 su 3 successi.....

Potrei mettere su un business...."per gli overclockers che non si fidano delle proprie mani, mandatemi i vostri intel e ve li scoperchierò!"

ovviamente non presterei garanzia...sono bravo ma non infallibile

Stasera testerò per la complanarità e proverò ad utilizzare coollaboratory metal liquid pro. Non ho usato subito metallo liquido poichè lo avevo finito.

[Capellone]

abbiamo lanciato una nuova moda giusto in tempo per l'arrivo della stagione calda.
fino all'anno scorso erano rarissimi gli scoperchiamenti di successo con l'IHS saldato.

[Alexontherocks]

vero In ogni caso ipoteticamente parlando chiederei 35/40 euro (senza s.s.) visto che:

1) mi ci vogliono 2 ore per fare il lavoro perfettamente

2) devo usare diversi prodotti e diversi utensili tra cui: alcohol/solvente silicone/cinque lamette/carta abrasiva 2000/cotone in quantità

3) rischio di ferirmi (se parte una lametta il nome "bloodiron" per la scehda madre diventerà triste riferimento all'incidente di cui sopra)

4) mi prendono ancora certi nodi alla gola facendo questa delicata operazione....

vabbè sto scherzando ma ipoteticamente parlando sarebbe un bel modo di fornire un servizio qualità "post vendite" (intel)

ciao a tutti!