[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Gioz]

Originariamente inviato da Sintara

Mi sbaglio o TR e xeon sono due fasce diverse di utenza.

si, ma dallo xeon su questa architettura deriverà l'i9, quindi volendo provare ad indovinare le specifiche se sai che quelli hanno un TDP di 165W a 2.7GHz e 200W a 3GHz è probabile che il derivato sia clockato in quell'intorno con un TDP in quell'intorno, se le voci sono fondate e sarà una cpu da 165W sarà plausibilmente allineato a quello e considerando che il TDP è calcolato da intel sulla frequenza base con il carico peggiore applicato, in molti altri ambiti è plausibile che il turbo salga oltre (lo xeon ha massimo turbo di 3.7GHz, da cui il discorso che facevo della possibilità che arrivi a 3.4-3.5 all core a seconda dei casi - che è "poco" rispetto alle possibilità di Zen, che data la modularità riesce a mantenersi in un TDP probabilmente inferiore con queste frequenze di base ma il senso era solo: finché non sai quali sopno frequenze e prestazioni non sai quanto consuma effettivamente, perchè se triplica il TDP non triplica la bolletta elettrica, può peggiorare oltre se le prestazioni fanno schifo).

[maxmix65]

Originariamente inviato da Arrow0309

Ram 2400 vs 3200 in gaming (Ryzen 1400):

https://youtu.be/Ajbr0lJDVvk

Questo video rispecchia moltissimo i risultati che ho tra le memorie 3200cl14 e 3600cl16 a gta5 ..parlo di % di differenza molto simile 8/10fps in alcune parti del benchmarck in altre vanno uguali

[AceGranger]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Intel non ha minimamente l'umiltà di ammettere (e comprendere) che sto giro la sua offerta non è ASSOLUTAMENTE alternativa... anzi, presenta il suo prodotto non per quello che è ma per quello che non farebbe Zen (secondo lei)?

Paolo, "ma che stai a di".... Intel come AMD sono 2 societa, non hanno umilta e non gliene frega una fava del bene degli acquirenti... anche ad AMD, non frega proprio nulla, il fatto che ora AMD tenga i prezzi bassi è solo una conseguenza della sua situazione e di come viene percepita, che per COINCIDENZA rende felici alcuni acquirenti.

I prezzi sia di Intel che di AMD sono fissati seguendo le loro proiezioni sul massimo guadagno possibile, cosa credi che AMD abbia fissato quei prezzi perchè vuole bene agli acquirenti ? NO, li ha fissati cosi perchè secondo loro quello è il prezzo massimo che possono fissare per raggiungere il piu velocemente possibile il fatturato e gli utili che si sono prefissati, e la stessa cosa Intel; e il prezzo non è mai legato solo alle mere prestazioni o alla qualita, ma anche e sopratutto al valore percepito.

Se Intel vendera sotto le aspettative perchè hanno sbagliato le previsioni tagliera i prezzi, in caso contrario rimarranno quelli; anche perchè tu vedi solo i prezzi Retail, ma il grosso delle vendite loro mica li fanno con quelli, li fanno con gli OEM e tu il prezzo vero di vendita mica lo sai.

[Catan]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il problewma nel caso TR è che è speculare al TDP di un die X8 moltiplicato x n die... a me non sembra la stessa cosa avere 100A a die che il totale fa 400A e avere 400A tutti su un die. Anche a livello di dissipazione, una cosa è dissipare 4 die su n mmq di HIS, tutt'altra dissipare un unico die 6 volte più grande... ed inoltre con la pasta del capitano.

Quando si arriva all'equilibrio termico, avere solo un punto che ti butta fuori 400W o 4 punti leggermente separati che te ne buttano 100W e sono tutti coperti dallo stessa superficie dissipante è ininfluente.

In genere sono le archidetture monolitiche che permettono una riduzione dei consumi (ci sono meno componenti ridondanti). Quindi la soluzione dei die "incollati" come dice intel (cosa che tra l'altro anche intel fece con i primi quad core, quindi non vedo il problema, anche qui è stata amd ad avere il primo quad core monolitico con phenom) è ottima se hai die che costano poco. Di base il die monolitico ti permette di avere meno pin o comunque un numeno minore di pin rispetto alla somma dei due core. La soluzioen vincente è sempre il monolitico.

Poi c'è il problema archidettura, quello che sta succedendo ad intel è che si sono resi conto che con l'archidettura attuale, non possono infilare tanti core dentro al monolita senza far esplodere i suoi consumi. Loro attualmente hanno bisogno di una archidettura nuova. Intanto che aspettano hanno due strade...offrono i loro 12-16-18 core a prezzi esorbitanti (devi fare le maschere ad hoc e lanciare la produzione ad hoc) e con consumi esorbitanti per via di una archidettura che non riesce a supportare quella integrazione con quel processo produttivo (un pò come il phenom a 65nm che guarda casa, appena passa al 40nm esplode in tutta la sua bellezza) oppure fai come amd, ti prendi uno dei tuoi core che consuma poco (che so il 6 ?) e li metti vicini, cosi puoi offrire il 6-12-18-24 probabilmente con costi ridotti e consumi ridotti.

A volte le strategie di rimessa funzionano, intel deve solo evitare di fare l'errore di pensare "tanto io sono meglio quindi tutti i prodotti che sforno sono meglio" se no a questo giro la triturano fino a che non avrà una nuova archidettura (cioè tra due anni almeno). Se lo fa probabilmente amd accenderà un cero alla madonna e venderà di più in questi due anni.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da AceGranger

Paolo, "ma che stai a di".... Intel come AMD sono 2 societa, non hanno umilta e non gliene frega una fava del bene degli acquirenti... anche ad AMD, non frega proprio nulla, il fatto che ora AMD tenga i prezzi bassi è solo una conseguenza della sua situazione e di come viene percepita, che per COINCIDENZA rende felici alcuni acquirenti.

I prezzi sia di Intel che di AMD sono fissati seguendo le loro proiezioni sul massimo guadagno possibile, cosa credi che AMD abbia fissato quei prezzi perchè vuole bene agli acquirenti ? NO, li ha fissati cosi perchè secondo loro quello è il prezzo massimo che possono fissare per raggiungere il piu velocemente possibile il fatturato e gli utili che si sono prefissati, e la stessa cosa Intel; e il prezzo non è mai legato solo alle mere prestazioni o alla qualita, ma anche e sopratutto al valore percepito.

Se Intel vendera sotto le aspettative perchè hanno sbagliato le previsioni tagliera i prezzi, in caso contrario rimarranno quelli; anche perchè tu vedi solo i prezzi Retail, ma il grosso delle vendite loro mica li fanno con quelli, li fanno con gli OEM e tu il prezzo vero di vendita mica lo sai.

Nulla in contrario su quanto scrivi che è di principio... però, tra i due... mi sembra che Intel sia quella che se ne sbatte di meno dei clienti. Mi trovi una situazione in cui AMD ha applicato prezzi doppi vs Intel? Cioè... è ovvio che non posso dire che AMD sia benefattrice, ma associare Intel sullo stesso livello di AMD perchè entrambe sono della stessa categoria...

E' ovvio che sia Intel che AMD applichino prezzi differenti agli OEM, ma io non sono un OEM e gli OEM alla fine applicano al sistema con proci Intel/AMD un prezzo allineato al listino proci al pubblico... quindi alla fin fine il prezzo che noi paghiamo è sempre lo stesso, ci guadagnerà di meno Intel/AMD ma ci sarà sempre l'OEM di turno che si becca la differenza.

Comunque quello che intendevo io, è che Intel si sta ostinando comunque a tenere dei prezzi doppi rispetto al listino AMD e nel contempo cerca di buttare fumo negli occhi per difendere il suo prodotto. Dalle montagne di slide che ha postato, ne manca una fondamentale: cosa offrirebbe un X10 7900K in più di un TR X16 visto che costa pure di più? Domanda semplice e precisa... a cui Intel non potrà mai rispondere.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Catan

Quando si arriva all'equilibrio termico, avere solo un punto che ti butta fuori 400W o 4 punti leggermente separati che te ne buttano 100W e sono tutti coperti dallo stessa superficie dissipante è ininfluente.

In genere sono le archidetture monolitiche che permettono una riduzione dei consumi (ci sono meno componenti ridondanti). Quindi la soluzione dei die "incollati" come dice intel (cosa che tra l'altro anche intel fece con i primi quad core, quindi non vedo il problema, anche qui è stata amd ad avere il primo quad core monolitico con phenom) è ottima se hai die che costano poco. Di base il die monolitico ti permette di avere meno pin o comunque un numeno minore di pin rispetto alla somma dei due core. La soluzioen vincente è sempre il monolitico.

Poi c'è il problema archidettura, quello che sta succedendo ad intel è che si sono resi conto che con l'archidettura attuale, non possono infilare tanti core dentro al monolita senza far esplodere i suoi consumi. Loro attualmente hanno bisogno di una archidettura nuova. Intanto che aspettano hanno due strade...offrono i loro 12-16-18 core a prezzi esorbitanti (devi fare le maschere ad hoc e lanciare la produzione ad hoc) e con consumi esorbitanti per via di una archidettura che non riesce a supportare quella integrazione con quel processo produttivo

In un certo senso è quello che Intel cerca di smentire. Quello evidenziato in grassetto è quello che Intel ha giudicato "incollati assieme" come denigrativo mentre nell'effettivo sembra la soluzione migliore. Poi c'è poco da pensare... anche considerando che in alcune situazioni l'IF faccia da collo di bottiglia, bisogna pure mettere in conto che nel complesso concede +10/20% di clock a parità di TDP. Vogliamo credere che l'IF nel complesso faccia perdere il 10/20%? TR ha sempre l'IF... a me sembra non perda una mazza....

Cioè... è inutile dire che il monolitico è meglio, perchè è meglio a determinate nanometrie. AMD sta dimostrando che il 14nm è idoneo ad un die monolitico X8 con caratteristiche server (quantità L3 e linee PCI e sOC). Sul 7nm mi sembra oramai confermato che si passerà a X12 nativo.

(un pò come il phenom a 65nm che guarda casa, appena passa al 40nm esplode in tutta la sua bellezza) oppure fai come amd, ti prendi uno dei tuoi core che consuma poco (che so il 6 ?) e li metti vicini, cosi puoi offrire il 6-12-18-24 probabilmente con costi ridotti e consumi ridotti.

Oddio... è differente... il Phenom I 65nm era così perchè AMD non aveva disponibile il 45nm... Intel ha avuto disponibile il 32nm, 22nm, 14nm, 14nm+ ma non ha cambiato l'architettura nè per indisponibilità fondi nè per mancanza silicio... si ritrova in questa condizione perchè ha voluto massimizzare il guadagno oltre ogni limite.

Cioè... scusa... fai pagare un X4 quanto un X8, fai un bilancio di quasi 60 miliardi di $ e non spendi manco 250 milioni per ALMENO fare le basi di una nuova architettura? AMD ha speso 250 milioni di $ per Zen, tra progetto su carta e stesura sul silicio.

A volte le strategie di rimessa funzionano, intel deve solo evitare di fare l'errore di pensare "tanto io sono meglio quindi tutti i prodotti che sforno sono meglio" se no a questo giro la triturano fino a che non avrà una nuova archidettura (cioè tra due anni almeno). Se lo fa probabilmente amd accenderà un cero alla madonna e venderà di più in questi due anni.

Nessuno mette in dubbio le capacità tecniche di Intel... ma a me da' fastidio l'aureola di superiorità che Intel vuole comunque avere sempre.
Il prezzaggio di Intel odierno non ne è la prova? AMD penso abbia ampiamente dimostrato con Zen di non avere nulla di inferiore ad Intel... soprattutto contando che è riuscita ad ottenere efficienza e prestazioni su un silicio che è 20nm effettivi rispetto al 14nm Intel "er migliore du mondo".
Intel aveva un prodotto superiore ad AMD e lo ha prezzato a suo piacimento. Il consumatore poteva decidere se acquistare il top ad un costo prestazioni/prezzo superiore. E fin qui ci siamo. Ora sta cercando di vendere un prodotto sempre al doppio di prezzo con prestazioni perfino inferiori all'equivalente AMD sollevando fango su Zen? Pensa che siamo tutti idioti?

E' questo che a me non piace.

[AceGranger]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Nulla in contrario su quanto scrivi che è di principio... però, tra i due... mi sembra che Intel sia quella che se ne sbatte di meno dei clienti. Mi trovi una situazione in cui AMD ha applicato prezzi doppi vs Intel? Cioè... è ovvio che non posso dire che AMD sia benefattrice, ma associare Intel sullo stesso livello di AMD perchè entrambe sono della stessa categoria...

E' ovvio che sia Intel che AMD applichino prezzi differenti agli OEM, ma io non sono un OEM e gli OEM alla fine applicano al sistema con proci Intel/AMD un prezzo allineato al listino proci al pubblico... quindi alla fin fine il prezzo che noi paghiamo è sempre lo stesso, ci guadagnerà di meno Intel/AMD ma ci sarà sempre l'OEM di turno che si becca la differenza.

Quando AMD stava con CPU top come FX 57, i suoi bei 1000 dollari a CPU le ha messe, e ribadisco il prezzo è dato anche e soprattutto dal valore percepito.

funziona cosi con ogni prodotto.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Comunque quello che intendevo io, è che Intel si sta ostinando comunque a tenere dei prezzi doppi rispetto al listino AMD e nel contempo cerca di buttare fumo negli occhi per difendere il suo prodotto.

perchè le slide che ha sempre fatto AMD con su prodotti Intel non erano fumo negli occhi ? la novita a questo giro che che per prima volta dopo moltissimi anni compare AMD in una slide di Intel.

tutto il marketing è fumo negli occhi, e ognuno tira acqua al suo mulino; Intel non si sta ostinando a fare nulla, le loro indagini di mercato dicono che quello è il prezzo giusto per il loro prodotto e quello mettono, se poi avranno avuto ragione o meno lo vedranno fra qualche trimestre.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Dalle montagne di slide che ha postato, ne manca una fondamentale: cosa offrirebbe un X10 7900K in più di un TR X16 visto che costa pure di più? Domanda semplice e precisa... a cui Intel non potrà mai rispondere.

fin quando la gente continuera ad acquistargli CPU non avra necessita di fare quella slide.

se la gente percepisce quello come migliore, quello è il prezzo giusto che Intel deve mettere, se AMD ora fara un buon lavoro di marketing, con l'ottimo prodotto che si ritrova riuscira a migliorare la sua immagine che, dopo BD sta abbastanza sul fondo del barile.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Mparlav

Asus Crosshair VI Extreme:
http://www.guru3d.com/news-story/asu...i-extreme.html

Secondo me.... facendo un rapporto core procio e mobo, è già troppo una X370 a 200€ considerando che le X399 per un X16 a 400€ dovrebbero avere già features superiori.

http://www.hwupgrade.it/news/skmadri...per_68996.html

http://wccftech.com/asus-rog-x399-ze...e-motherboard/

3 interfacce M2 per SSD

[Gioz]

Originariamente inviato da Catan

Quindi la soluzione dei die "incollati" come dice intel

premesso che concordo con il tuo discorso, questa cosa dei die incollati come peggiori a prescindere senza guardare a come funziona il prodotto finito mi ricorda l'avvento dei motori 3cilindri di qualche anno fa, tutti a dire "non dureranno, minori prestazioni, maggiori consumi, sono scadenti" adesso ce l'ha praticamente qualsiasi produttore di auto un 3 cilindri a benzina, anche audi per esempio.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da Catan

Quando si arriva all'equilibrio termico, avere solo un punto che ti butta fuori 400W o 4 punti leggermente separati che te ne buttano 100W e sono tutti coperti dallo stessa superficie dissipante è ininfluente.

Credo di no, un his non raggiungerà mai una temperatura uniforme nello scambio termico (e come potrebbe dato che l'apporto di calore è dato solo su una superfice ben delimitata, mentre l'asportazione di calore è effettuata su tutta la superfice).
4 punti distanziati hanno una superfice di scambio entro un Δt minore ben maggiore di un unico hotspot, a tutto vantaggio della velocità di dissipazione a pari di consumo e sistema dissipante.

Originariamente inviato da Catan

In genere sono le archidetture monolitiche che permettono una riduzione dei consumi (ci sono meno componenti ridondanti). Quindi la soluzione dei die "incollati" come dice intel (cosa che tra l'altro anche intel fece con i primi quad core, quindi non vedo il problema, anche qui è stata amd ad avere il primo quad core monolitico con phenom) è ottima se hai die che costano poco. Di base il die monolitico ti permette di avere meno pin o comunque un numeno minore di pin rispetto alla somma dei due core. La soluzioen vincente è sempre il monolitico.

Vero solo entro certe dimensioni.
Tra AMD e Intel i transistor di ridondanza non privilegiano affatto il secondo, piuttosto il contrario entro determinate dimensioni ed il fatto che intel lamenta rese produttive sotto le aspettative rimarca il fatto che maggiore è la superfice più costosa (in termini di transistor) è la ridondanza.
Paradossalmente un chip più piccolo ha un costo di ridondanza ancora minore dato il costo minore del chip irrecuperabile e da scaratre.

[Gioz]

Originariamente inviato da Piedone1113

Credo di no, un his non raggiungerà mai una temperatura uniforme nello scambio termico (e come potrebbe dato che l'apporto di calore è dato solo su una superfice ben delimitata, mentre l'asportazione di calore è effettuata su tutta la superfice).
4 punti distanziati hanno una superfice di scambio entro un Δt minore ben maggiore di un unico hotspot, a tutto vantaggio della velocità di dissipazione a pari di consumo e sistema dissipante.

macroscopicamente dal punto di vista elettrico puoi approssimare le due cose e se scegli uno scambiatore badi alla resistenza termica che ti offre per dimensionarlo, microscopicamente se disegni lo scambiatore di calore devi tenerne conto per realizzare un'adeguata geometria e sviluppare un rapporto massa/superficie adeguato.

[Mparlav]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Secondo me.... facendo un rapporto core procio e mobo, è già troppo una X370 a 200€ considerando che le X399 per un X16 a 400€ dovrebbero avere già features superiori.

http://www.hwupgrade.it/news/skmadri...per_68996.html

http://wccftech.com/asus-rog-x399-ze...e-motherboard/

3 interfacce M2 per SSD

Ho letto le differenze tra Extreme e Hero.
La prima cambia la disposizione del connettore 24 pin e dell'm.2, dissipatore chipset, connettori ausiliari RGB , wifi ac 2x2 onboard, 2 connettori usb 3.0 in più on board ed un connettore 4 pin ausiliario per gli slot pcie.

Sono almeno 100 euro in più sulla Hero per roba "secondaria".
Piuttosto valuterei la Strix x370-F ora sul filo dei 200 euro.

Una x399 a 350-400 euro avrà ovviamente una dotazione superiore, ma c'è il "piccolo" particolare che la cpu più economica che potrai metterci per ora, costerà 800$.
Non è come confrontare una "sovrapposizione" Z270 + i7-7700k vs x299 + i7-7740k: su Amd parliamo di tutt'altra fascia di mercato.

[Catan]

Originariamente inviato da Piedone1113

Credo di no, un his non raggiungerà mai una temperatura uniforme nello scambio termico (e come potrebbe dato che l'apporto di calore è dato solo su una superfice ben delimitata, mentre l'asportazione di calore è effettuata su tutta la superfice).
4 punti distanziati hanno una superfice di scambio entro un Δt minore ben maggiore di un unico hotspot, a tutto vantaggio della velocità di dissipazione a pari di consumo e sistema dissipante.



Vero solo entro certe dimensioni.
Tra AMD e Intel i transistor di ridondanza non privilegiano affatto il secondo, piuttosto il contrario entro determinate dimensioni ed il fatto che intel lamenta rese produttive sotto le aspettative rimarca il fatto che maggiore è la superfice più costosa (in termini di transistor) è la ridondanza.
Paradossalmente un chip più piccolo ha un costo di ridondanza ancora minore dato il costo minore del chip irrecuperabile e da scaratre.

Ovviamente il punto caldo con un chip monolitico lo hai al centro (se lo posizioni al centro) e scambia calore con tutto l'his (che per definizione è fatto da un materiale che dovrebbe condurre bene il calore). Poi tu sopra di esso ci metti un dissipatore e semplicemente in un punto del dissipatore ci sarà la fonte di calore sotto.
Se la dividi in 4 parti fai solo 4 punti, il complessivo da dissipate è sempre quello.
Basta fare una veloce simulazione agli elementi finiti per vedere che il cambio della cosa è semplicemente un differente deltaT perl'equilibrio termico della soluzione a parità di potenza dissipata. Il vantaggio nell'avere 4 sorgenti differenti è che se hai lo spazio, poi assegnare ad ogni una un dissipatore proprio, visto che però le 4 sorgenti sono poi mette a contatto di un'unica superficie dello scambio termico, sempre 1 solo oggetto li sopra, per dissipare la potenza e quindi il calore generato lo devi mettere.

Per la strategia del monolite...dipende da cosa hai in mano...sempre. In genere l'eliminazione dei componenti ridondanti ti da una diminuzione del silicio e delle cose attive da dover far funzionare. Se metti 16 core e 1 solo mc è diverso da mettere 2 die da 8 core e 2 mc, ti conviene se sfrutti i due mc, ma se non li devi fruttare hai speso "silicio" in più.

E' ovvio poi se ci metti dentro il computo degli scarti etc può essere meglio fare roba piccola e semplice da affiancare, però in termini assoluti a parità di tecnologia, il monolita , se è possibile realizzarlo, è sempre la scelta migliore.

[Catan]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Oddio... è differente... il Phenom I 65nm era così perchè AMD non aveva disponibile il 45nm... Intel ha avuto disponibile il 32nm, 22nm, 14nm, 14nm+ ma non ha cambiato l'architettura nè per indisponibilità fondi nè per mancanza silicio... si ritrova in questa condizione perchè ha voluto massimizzare il guadagno oltre ogni limite.

pa non è che non ha cambiato, semplicemente ha preso una sua archidettura e ogni volta la migliorava di tot ipc e fortuntamente aveva la capacaità di unire all'aumento di ipc l'aumento delle frequenze dovuto al calo del pp.
Amd poteva provarci anche con bulldozzer/piledriver, poi dopo 2 iterazioni del processo (facciamo 3 con streamroller) ha dovuto tirare i remi in barca, però non poteva andare oltre ai 32nm e l'archidettura si era mostrata non vincente.

Se tu hai l'archidettura vincente, la migliori passo passo fino a che va. Adesso non va, sono in affanno e probabilmente passeranno 2 anni sulla difensiva fino a che non hanno una archidetta nuova.

Sul discorso mi sta simpatico o meno...intel l'atteggiamento scorretto lo ha avuto dall'epoca dei k7 e sopratutto degli a64. Adesso che non può più dare mazzette in giro, può al massimo dire "i miei prodotti sono meglio" su alcune considerazioni anche giuste.
Puoi dire anche che Epyc sono 4 core incollati, è vero, non stai dicendo nulla di falo. Poi però 4 core incollati hanno prestazioni superiori al tuo pari prezzo, quindi è una soluzione vincente in questo momento.
Lo facessero pure loro, se riescono ad offrire un 18 core intel al prezzo del 16 core amd incollando 3 die da 6 core ogni uno...tanto di cappello e si riprendono il mercato.

[AkiraFudo]

Originariamente inviato da Catan

Lo facessero pure loro, se riescono ad offrire un 18 core intel al prezzo del 16 core amd incollando 3 die da 6 core ogni uno...tanto di cappello e si riprendono il mercato.

E' Vero! Geniale!

E possono anche risparmiare sulla colla, reciclano la stessa già usata per appiccicare l' HIS!

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Mparlav

Ho letto le differenze tra Extreme e Hero.
La prima cambia la disposizione del connettore 24 pin e dell'm.2, dissipatore chipset, connettori ausiliari RGB , wifi ac 2x2 onboard, 2 connettori usb 3.0 in più on board ed un connettore 4 pin ausiliario per gli slot pcie.

Sono almeno 100 euro in più sulla Hero per roba "secondaria".
Piuttosto valuterei la Strix x370-F ora sul filo dei 200 euro.

Una x399 a 350-400 euro avrà ovviamente una dotazione superiore, ma c'è il "piccolo" particolare che la cpu più economica che potrai metterci per ora, costerà 800$.
Non è come confrontare una "sovrapposizione" Z270 + i7-7700k vs x299 + i7-7740k: su Amd parliamo di tutt'altra fascia di mercato.

Completamente d'accordo X399 AMD vs l'offerta Intel pari classe... però la X399 vs X370 è in stretta dipendenza di cosa ci metti.
Cioè... il 1700 regge bene la differenza, ma se prospetti ORA un acquisto tipo il mio (CH6 + 1800X + H110i), che alla fin fine nulla di esorbitante, io non prenderei più il 1800X ma andrei di 1920X.

Il 1800X l'ho pagato 530€ mi sembra, ora lo trovi a 450€, ci metti il liquido e sei a 580€. Tu spenderesti quasi 600€ per un X8 vs un X12 a 200€ in più?
La mobo X399 costa di più della X370, però abbiamo pure che su TR ci puoi mettere delle 2133 che con il quad channel diventerebbero 4266, mentre sulla X370 almeno le devi prendere 2800/3200, praticamente su TR ti ci scappano 32GB allo stesso prezzo che sull'AM4 16GB ma più veloci.

Per Intel bisogna inquadrare bene la cosa, perchè è vero che l'offerta Intel a socket "superiore" parte con prezzi procio più bassi (un i5 a 300€ e il 7740K), ma è anche vero che con l'offerta AMD AM4 fino a X8, è solamente per esigenze MOLTO particolari e sicuramente non durature nel tempo.
Ovvio che se si ipotizza il socket superiore Intel con un X6/X8 l'offerta non è che sia molto distante dall'AM4, però... a mio parere, se decido di spendere 400€ su una mobo più "seria" (20XX vs AM4), non si dovrebbero aver problemi ad aggiungerci altri 200€ per un TR X12 (che tra l'altro è già compreso di dissipazione).

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Catan

pa non è che non ha cambiato, semplicemente ha preso una sua archidettura e ogni volta la migliorava di tot ipc e fortuntamente aveva la capacaità di unire all'aumento di ipc l'aumento delle frequenze dovuto al calo del pp.
Amd poteva provarci anche con bulldozzer/piledriver, poi dopo 2 iterazioni del processo (facciamo 3 con streamroller) ha dovuto tirare i remi in barca, però non poteva andare oltre ai 32nm e l'archidettura si era mostrata non vincente.

Secondo me... anche se vado totalmente contro-corrente , Buldozer non è stato un macello, SE teniamo in considerazione quanto AMD ci ha investito e i limiti del silicio. Preciso una cosa... altrimenti scoppia un casino. Buldozer, visto il suo IPC e le frequenze al di sotto delle aspettative, non lo puoi giudicare in un TH che guardano l'FPS come metro potenza del procio. Buldozer avrebbe reso MOLTO meglio in ambito MT, è lì che il silicio ha gambizzato... con l'X16 già sui 140W TDP, di fatto AMD non ha potuto aggiungere moduli.
Che poi Zen X8+8 in MT andrebbe di più di un X16 CMT Excavator, va beh, ma in fin dei conti Zen va anche di più di Skylake-X .
Poi credo che con tutte le migliorie di Zen a livello di cache, se "trasferite" su BD, sarebbe migliorato l'IPC.

Se tu hai l'archidettura vincente, la migliori passo passo fino a che va. Adesso non va, sono in affanno e probabilmente passeranno 2 anni sulla difensiva fino a che non hanno una archidetta nuova.

Io non la vedo come "architettura vincente", ma come "prodotto vincente".
Una cosa è BD + 32nm o 28nm vs Brodwell 14nm, un'altra AMD + 14nm vs Intel +14nm.

Sul discorso mi sta simpatico o meno...intel l'atteggiamento scorretto lo ha avuto dall'epoca dei k7 e sopratutto degli a64. Adesso che non può più dare mazzette in giro, può al massimo dire "i miei prodotti sono meglio" su alcune considerazioni anche giuste.
Puoi dire anche che Epyc sono 4 core incollati, è vero, non stai dicendo nulla di falo. Poi però 4 core incollati hanno prestazioni superiori al tuo pari prezzo, quindi è una soluzione vincente in questo momento.
Lo facessero pure loro, se riescono ad offrire un 18 core intel al prezzo del 16 core amd incollando 3 die da 6 core ogni uno...tanto di cappello e si riprendono il mercato.

Io torno a ripeterlo... il prodotto Intel non lo giudico fuori mercato... il divario vs AMD è principalmente nell'efficienza e quindi nelle frequenze finali e prestazioni/consumo. Aspettarsi che i consumatori spendano il doppio per pari potenza, è fallace. Hai avuto il prodotto vincente per 10 anni? OK, hai battuto cassa per 10 anni, accetta che AMD ha un prodotto migliore e adegua i prezzi. STOP. Che è sta sceneggiata in cui Intel praticamente ti dice che Zen va peggio e che Skylake-X è meglio? Cacchio... fino a 1 mese fa aveva fatto credere un Skylake-X RS/DU sui 4,5/4,7GHz SICURI con punte a 5GHz, poi ci si ritrova la pasta del capitano ed un X10 che a 3,3GHz def già necessita del liquido? E per gli altri 1,5/2GHz cosa serve?

[Piedone1113]

Originariamente inviato da Catan

Ovviamente il punto caldo con un chip monolitico lo hai al centro (se lo posizioni al centro) e scambia calore con tutto l'his (che per definizione è fatto da un materiale che dovrebbe condurre bene il calore). Poi tu sopra di esso ci metti un dissipatore e semplicemente in un punto del dissipatore ci sarà la fonte di calore sotto.
Se la dividi in 4 parti fai solo 4 punti, il complessivo da dissipate è sempre quello.
Basta fare una veloce simulazione agli elementi finiti per vedere che il cambio della cosa è semplicemente un differente deltaT perl'equilibrio termico della soluzione a parità di potenza dissipata. Il vantaggio nell'avere 4 sorgenti differenti è che se hai lo spazio, poi assegnare ad ogni una un dissipatore proprio, visto che però le 4 sorgenti sono poi mette a contatto di un'unica superficie dello scambio termico, sempre 1 solo oggetto li sopra, per dissipare la potenza e quindi il calore generato lo devi mettere.

Per la strategia del monolite...dipende da cosa hai in mano...sempre. In genere l'eliminazione dei componenti ridondanti ti da una diminuzione del silicio e delle cose attive da dover far funzionare. Se metti 16 core e 1 solo mc è diverso da mettere 2 die da 8 core e 2 mc, ti conviene se sfrutti i due mc, ma se non li devi fruttare hai speso "silicio" in più.

E' ovvio poi se ci metti dentro il computo degli scarti etc può essere meglio fare roba piccola e semplice da affiancare, però in termini assoluti a parità di tecnologia, il monolita , se è possibile realizzarlo, è sempre la scelta migliore.

Guarda che l'his è una resistenza alla trasmissione del calore, e non certo nulla.
Maggiore è la superfice con minore Δt maggiore sarà la velocità di trasmissione del calore.
Se consideriamo che l'area subito adiacente a quella di contatto con il die ha un Δt basso possiamo supporre che l'area utile sia maggiore.
Questo vuol dire che a parità di calore da dissipare e sistema di dissipazione 4 die da 100mm2 saranno più freschi di un die da 400mm2, oppure che per avere le stesse temperature di esercizio il dissipatore del secondo chip dovrà essere più performante (e conseguentemente più costoso).
Va da se che entro certi valori la differenza è nulla o minima, mentre superata una certa soglia di calore da smaltire la resistenza dell'his impedirà la trasmissione del calore in surplus molto prima nel caso di chip monolitico.

Tornando alla configurazione chip monolitico vs mcm:
Se un chip monolitico usa 8 canali ram e 4 chip mcm ne usano due per controller possiamo supporre verosimilmente che l'area totale del memory controller sia simile.
Nel conteggio dimentichi di segnalare che chip più piccoli richiedono metallizazioni in numero inferiore e/o più semplici ( a tutto vantaggio dei costi di produzione e della resa)
In definitiva 4 chip da 100 vs 1 chip da 400mm2 offrono minori costi produttivi, minor costo dei rispettivi prodotti finiti e resa finale maggiore.
Il rovescio della medaglia è che le comunicazioni infrachip avranno latenze maggiori.
Se poi vuoi credere che il 16 core amd ha le stesse problematiche di resa del chip monolitico 18core intel libero di farlo, ma dovresti convincere anche intel che è così ( e le rese delle sue fonderie).

[paolo.oliva2]

Credo poi... che Intel ricercando le prestazioni in assoluto a discapito del TDP, aumenti pure il costo del die, perchè avrà una percentuale superiore di die non idonei alla frequenza X con TDP Y.

Esempio... uun X10 a 3,3GHz forse ha un 5%/10% in più di die che non reggono quella frequenza entro il TDP nominale e per questo sono castrati come X8 e X6.
Un X10 a 3GHz, ma anche a 2,8GHz, vero che avrebbe performances inferiori (ipotizziamo un 10%) ma al posto di 1150$ potrebbe essere venduto a 800$, molto più vicino per prezzo/prestazioni ad AMD.

[Gyammy85]

Originariamente inviato da AkiraFudo

E' Vero! Geniale!

E possono anche risparmiare sulla colla, reciclano la stessa già usata per appiccicare l' HIS!

Tu scherzi, ma nel momento in cui deliddi il 12 il 16 e il 18 core quanto sale?