[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Hadar]

Ciao ragazzi, mi sono arrivate le RAM presenti nel QVL della mobo, il problema c'è sempre, attivo l'expo dal BIOS, faccio partire il cinebench e mi crasha ;(

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[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Totix92

Domanda da niubbo...
Ma se è vero che i Ryzen con 12 e 16 core scaldano meno di quelli con 8 o meno core a causa della distribuzione non uniforme del calore in quei modelli, ad AMD non basterebbe mettere nei modelli con 8 o meno core il chiplet al centro della CPU e non di lato? in modo che il calore si distribuisce in modo uniforme nell'IHS? possibile che in AMD non ci abbiano pensato?

Io credo, mia personalissima idea, che il problema non sia l'area a contatto dell'IHS, quanto quanti Watt produce il chiplet.

L'IOD consuma da 10 a 20W a seconda delle DDR5 montate. Mettiamo che sia 15W.

Quindi un 7700X da 105W TDP = 142W, togliamo i 15W dell'IOD, il chiplet è 127W.

Un 7950X è 170W TDP = 230W, togliendo i 15W dell'IOC, abbiamo 2 chiplet da 107,5W.

A questo aggiungiamoci che il 7950X mi pare abbia una selezione migliore e, anche, mi pare che il 7700X vadi più vicino al limite massimo dei 142W di quanto il 7950X vada al limite max dei 230W.
Io con Prime95 arrivo max a 220W circa, Cinebench non arriva a 200W, altri software sono poco più di 150W...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Hadar

Ciao ragazzi, mi sono arrivate le RAM presenti nel QVL della mobo, il problema c'è sempre, attivo l'expo dal BIOS, faccio partire il cinebench e mi crasha ;(

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Allora al 90% è la mobo e al 10% è la CPU. Siccome il reso con AMD è più "facile" e veloce, io farei prima l'RMA con AMD, perchè anche se sicuramente è la mobo, quando discuterai dell'RMA con chi ti ha venduto la mobo, dicendogli che hai sostituito DDSR e CPU avrà ben poco da dire.

[Hadar]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Allora al 90% è la mobo e al 10% è la CPU. Siccome il reso con AMD è più "facile" e veloce, io farei prima l'RMA con AMD, perchè anche se sicuramente è la mobo, quando discuterai dell'RMA con chi ti ha venduto la mobo, dicendogli che hai sostituito DDSR e CPU avrà ben poco da dire.

Io stavo pensando di rendere tutto avendo acquistato su Amazon e al massimo riordinare, sempre se non vado sul 5800x3d e buonanotte

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[Totix92]

Originariamente inviato da deccab189

Significherebbe riprogettare IOD che ora ha due canali con le tracce dirette verso due chiplet e rivedere il substrato incrementando i costi. Per cpu indirizzate alla fascia bassa dove si ricicla il silicio meno performante per recuperare margini non avrebbe senso poi spendere per creare una linea di produzione specifica.
I 12 e 16 core consumano meno perchè sono chip più selezionati

Che consumano meno perché sono più binnati lo sapevo, mi chiedevo solamente se aveva senso e potevano spostare l'unico chiplet dei modelli 8 core in giù al cento, ma stai dicendo che non è possibile senza rifare il pcb, quindi praticamente dobbiamo tenerci gli 8-6 core che scaldano come fornaci a differenza dei più freschi 12-16 core.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io credo, mia personalissima idea, che il problema non sia l'area a contatto dell'IHS, quanto quanti Watt produce il chiplet.

L'IOD consuma da 10 a 20W a seconda delle DDR5 montate. Mettiamo che sia 15W.

Quindi un 7700X da 105W TDP = 142W, togliamo i 15W dell'IOD, il chiplet è 127W.

Un 7950X è 170W TDP = 230W, togliendo i 15W dell'IOC, abbiamo 2 chiplet da 107,5W.

A questo aggiungiamoci che il 7950X mi pare abbia una selezione migliore e, anche, mi pare che il 7700X vadi più vicino al limite massimo dei 142W di quanto il 7950X vada al limite max dei 230W.
Io con Prime95 arrivo max a 220W circa, Cinebench non arriva a 200W, altri software sono poco più di 150W...

Mi sono fatto questa domanda poiché da quando AMD è passata ai chiplet con la serie 3XXX le cpu scaldano di più, le 1XXX e 2XXX scaldano abbastanza meno a parità di core e thread, sono passato dal 1200 che scaldava nulla nonostante fosse occato pesantemente (circa 50 C° massimo) al 3100 che a stock con lo stesso dissi arriva a 70 C° come niente, ora sono passato al 5600 che va al massimo a 68.5 C° anche se con un dissi parecchio più performante, tutte misurate con temp. ambiente di 30 C° circa.

[Hadar]

Ho notato un dettaglio che forse potrebbe significare qualcosa, ditemi voi.
Ho avviato cinebench e ho dato un occhio più attento alle temperature e all'utilizzo della CPU:
Ovviamente è arrivata al 100% di uso e 83 gradi, finito il bench l'utilizzo è sceso a 0% ma la temperatura non si è mossa dagli 83 gradi, fino a quando non si è freezato e si è riavviato.
Potrebbe significare qualcosa?

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[Oirasor_84]

Originariamente inviato da Hadar

Ho notato un dettaglio che forse potrebbe significare qualcosa, ditemi voi.
Ho avviato cinebench e ho dato un occhio più attento alle temperature e all'utilizzo della CPU:
Ovviamente è arrivata al 100% di uso e 83 gradi, finito il bench l'utilizzo è sceso a 0% ma la temperatura non si è mossa dagli 83 gradi, fino a quando non si è freezato e si è riavviato.
Potrebbe significare qualcosa?

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Ma sei su Windows 11?con gli ultimi aggiornamenti ha dato rogne,alcuni utenti lamentavano crash o riavvii.


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[Grizlod®]

Originariamente inviato da Hadar

Ho notato un dettaglio che forse potrebbe significare qualcosa, ditemi voi.
Ho avviato cinebench e ho dato un occhio più attento alle temperature e all'utilizzo della CPU:
Ovviamente è arrivata al 100% di uso e 83 gradi, finito il bench l'utilizzo è sceso a 0% ma la temperatura non si è mossa dagli 83 gradi, fino a quando non si è freezato e si è riavviato.
Potrebbe significare qualcosa?

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Originariamente inviato da Hadar

Io stavo pensando di rendere tutto avendo acquistato su Amazon e al massimo riordinare, sempre se non vado sul 5800x3d e buonanotte

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Imho, ti conviene, rendere Mainboard e DDR5 e fartele sostituire con (es.) Asus e DDR5 della sua QVL.

Da non scartare affatto anche passare al 5800X3D!

[Hadar]

Originariamente inviato da Grizlod®

Imho, ti conviene, rendere Mainboard e DDR5 e fartele sostituire con (es.) Asus e DDR5 della sua QVL.



Da non scartare affatto anche passare al 5800X3D!

Il problema non è la RAM, avendo testato un altro kit, che la ricambio a fare?
Poi chi mi dice che non sia la CPU? A questo punto può essere anche lei.

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[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Totix92

Che consumano meno perché sono più binnati lo sapevo, mi chiedevo solamento se aveva senso e potevano spostare l'unico chiplet dei modelli 8 core in giù al cento, ma stai dicendo che non è possibile senza rifare il pcb, quindi praticamente dobbiamo tenerci gli 8-6 core che scaldano come fornaci a differenza dei più freschi 12-16 core.

Mi sono fatto questa domanda poiché da quando AMD è passata ai chiplet con la serie 3XXX le cpu scaldano di più, le 1XXX e 2XXX scaldano abbastanza meno a parità di core e thread, sono passato dal 1200 che scaldava nulla nonostante fosse occato pesantemente (circa 50 C° massimo) al 3100 se a stock con lo stesso dissi arriva a 70 C° come niente, ora sono passato al 5600 che va al massimo a 68.5 C° anche se con un dissi parecchio più performante, tutte misurate con temp. ambiente di 30 C° circa.

Io sto facendo dei test... e per quello che sto riscontrando non ho alcun problema di dissipazione CPU, visto che sto a ~85° pur essendo in carico a 220W da circa 2h e con un AIO da 360 Thermaltake che è tra i più scarsi (vale ciò che costa, <100€), ... mentre se c'è qualcosa da raffreddare è la dissipazione passiva della mobo, perchè è bollente.

Per me è sbagliato l'approccio con queste CPU. Non parlo esclusivamente del 7950X, perchè altrimenti si può pensare che parlo per bandiera... però alzare notevolmente la tempo massima (e questo vale anche per Intel), da' un margine pazzesco in dissipazione.

Tu che occhi, sai perfettamente cosa rappresenta un OC con Tamb estive e lo stesso con Tamb invernali, perchè con una tamb di 30° (estiva) e con la CPU che non può oltrepassare esempio 70°, hai 40° di margine, e con una Tamb di 10° (invernale) hai 60° di margine.
Con un Zen4 che ha il limite a 95°, hai sempre 60° di margine ma con 35° di Tamb, ed addirittura 85° con una Tamb di 10°.

Ed è per questo che mi spiego il perchè con un cavolo di AIO posso tenere una CPU a -10° (85°) della temp massima 95°, quando un cacchio di 8350 a 220W non riuscivo a tenerlo 24h su 24 con un custom... ma il perchè è semplice, perchè quei +25° di aumento limite tempo procio, è come se avessi una Tamb di 25° inferiore... ovvio che il mio custom sarebbe andato a nozze se doveva tenere un 8350 a 220W con una tamb di -15° e come limite 70° di procio.

Posto lo screen.

[wulff73]

Originariamente inviato da Hadar

Poi chi mi dice che non sia la CPU? A questo punto può essere anche lei.

Vai nel visualizzatore eventi di Windows e cerca se hai qualche errore tipo WHEA, in concomitanza con l'orario dei tuoi crash, che si presenta scritto così:

"A fatal hardware error has occurred.

Reported by component: Processor Core

Error Source: Machine Check Exception

Error Type: Cache Hierarchy Error

Processor APIC ID: 0 (questo numero è variabile)".

Se affermativo è probabilmente la CPU difettosa, altrimenti potrebbe essere la scheda madre.

[Grizlod®]

Originariamente inviato da wulff73

Vai nel visualizzatore eventi di Windows e cerca se hai qualche errore tipo WHEA, in concomitanza con l'orario dei tuoi crash, che si presenta scritto così:

"A fatal hardware error has occurred.

Reported by component: Processor Core

Error Source: Machine Check Exception

Error Type: Cache Hierarchy Error

Processor APIC ID: 0 (questo numero è variabile)".

Se affermativo è probabilmente la CPU difettosa, altrimenti potrebbe essere la scheda madre.

QUOTO, tieni aperto hwINFO, se freeza ...

[Grizlod®]

Originariamente inviato da Hadar

Ciao ragazzi, mi sono arrivate le RAM presenti nel QVL della mobo, il problema c'è sempre, attivo l'expo dal BIOS, faccio partire il cinebench e mi crasha ;(

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Altrimenti, prova con un po di overvolt in più...

[Totix92]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io sto facendo dei test... e per quello che sto riscontrando non ho alcun problema di dissipazione CPU, visto che sto a ~85° pur essendo in carico a 220W da circa 2h e con un AIO da 360 Thermaltake che è tra i più scarsi (vale ciò che costa, <100€), ... mentre se c'è qualcosa da raffreddare è la dissipazione passiva della mobo, perchè è bollente.

Per me è sbagliato l'approccio con queste CPU. Non parlo esclusivamente del 7950X, perchè altrimenti si può pensare che parlo per bandiera... però alzare notevolmente la tempo massima (e questo vale anche per Intel), da' un margine pazzesco in dissipazione.

Tu che occhi, sai perfettamente cosa rappresenta un OC con Tamb estive e lo stesso con Tamb invernali, perchè con una tamb di 30° (estiva) e con la CPU che non può oltrepassare esempio 70°, hai 40° di margine, e con una Tamb di 10° (invernale) hai 60° di margine.
Con un Zen4 che ha il limite a 95°, hai sempre 60° di margine ma con 35° di Tamb, ed addirittura 85° con una Tamb di 10°.

Ed è per questo che mi spiego il perchè con un cavolo di AIO posso tenere una CPU a -10° (85°) della temp massima 95°, quando un cacchio di 8350 a 220W non riuscivo a tenerlo 24h su 24 con un custom... ma il perchè è semplice, perchè quei +25° di aumento limite tempo procio, è come se avessi una Tamb di 25° inferiore... ovvio che il mio custom sarebbe andato a nozze se doveva tenere un 8350 a 220W con una tamb di -15° e come limite 70° di procio.

Posto lo screen.

Tutto giusto, io però ho la fissazione che meno scalda e meglio è, più di 70 C° non riesco a tollerarli sia su GPU che CPU, anche perché in estate altrimenti la stanza diventa un forno la temp. ambiente in estate sale di quasi 2 gradi con CPU e GPU che lavorano, quindi tendo a mantenere le temp del sistema più basse possibili, per il 5600 ho preso un dissi Thermalright AS120 SE (5 pipes), me ne sono pentito di non aver preso la versione a 6 pipes con 5€ in più, l'ho visto dopo aver acquistato l'altro.

[Hadar]

Originariamente inviato da wulff73

Vai nel visualizzatore eventi di Windows e cerca se hai qualche errore tipo WHEA, in concomitanza con l'orario dei tuoi crash, che si presenta scritto così:

"A fatal hardware error has occurred.

Reported by component: Processor Core

Error Source: Machine Check Exception

Error Type: Cache Hierarchy Error

Processor APIC ID: 0 (questo numero è variabile)".

Se affermativo è probabilmente la CPU difettosa, altrimenti potrebbe essere la scheda madre.

Li avevo visti alcuni giorni, mi pare erano semplici errori kernel di arresto

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[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Totix92

Tutto giusto, io però ho la fissazione che meno scalda e meglio è, più di 70 C° non riesco a tollerarli sia su GPU che CPU, anche perché in estate altrimenti la stanza diventa un forno la temp. ambiente in estate sale di quasi 2 gradi con CPU e GPU che lavorano, quindi tendo a mantenere le temp del sistema più basse possibili, per il 5600 ho preso un dissi Thermalright AS120 SE (5 pipes), me ne sono pentito di non aver preso la versione a 6 pipes con 5€ in più, l'ho visto dopo aver acquistato l'altro.

Certamente sono d'accordo... dissipare CPU da 200W è pur sempre dissipare CPU da 200W... però 10 anni fa dissipare una CPU da 200W ci voleva un custom, oggi la puoi "domare" probabilmente anche ad aria.

E più avanti si va, e peggio sarà.

David McAfee (VP aziendale e GM per Client Business di AMD)

https://www-hardwaretimes-com.transl...t&_x_tr_pto=sc

D. Una delle critiche rivolte ai prodotti desktop AMD riguarda la temperatura della CPU. Il consumo energetico della CPU è nettamente inferiore a quello della concorrenza, ma la temperatura è più elevata. Questi problemi di temperatura verranno risolti in futuro? Non sarebbe possibile indurre la dissipazione del calore attaccando un dado fittizio accanto al dado del CCD?
R. Stiamo lavorando a stretto contatto con TSMC per impegnarci molto nella tecnologia di processo. Allo stesso tempo dobbiamo essere in grado di garantire la qualità e la stabilità dei semiconduttori. Poiché in futuro verranno utilizzati processi più avanzati, riteniamo che l’attuale fenomeno dell’elevata densità di calore verrà mantenuto o ulteriormente intensificato. Pertanto, in futuro sarà importante trovare un modo per eliminare efficacemente l’elevata densità di calore generata da tali chiplet ad alta densità.
Inoltre, se si guarda il prodotto TDP 65 W, si notano prestazioni complessive eccellenti. Attraverso questi esempi di prodotti, credo che questo sia un fattore importante da considerare quando si pianifica una tabella di marcia futura per garantire un buon equilibrio tra TDP e generazione di calore.
David McAfee (Vicepresidente aziendale AMD e Direttore generale, Client Channel Business presso AMD) tramite Quasarzone

Per quello in rosso... comprendo ora (sorry) chi, passando ad AMD da Intel, riporta che le CPU AMD scaldano di più.

Il "problema" di TSMC è il "problema di AMD" ma lo sarà comunque anche per Intel quando arriverà alle densità di TSMC.

Però non è un problema, bisogna abituarsi al cambiamento.

Ricordo che i primi processori funzionavano senza alcuna dissipazione (mi pare fino al 386SX), poi si passò a dissipazioni passive o comunque con una ventolina da 2,5 pollici fino a prima dei Pentium (a memoria), poi a mano a mano dissipazioni sempre più prestanti. Se oggi prendi il più ciofeca delle ciofeche di dissipatore CPU, è come se fosse un custom se prendi CPU di 20 anni fa.

Quello che cambia, come riporta David McAfee di AMD, è quanta prestazione max vuoi offrire, perchè, come dice lui, un Zen4 a 65W TDP offre prestazioni diu tutto rispetto con temperature accettabilissime (a tal punto che è venduto con dissi stock, lo stesso che era in doitazione ai Zen2/Zen3 allo stesso TDP), poi è ovvio che se vuoi un +10% di prestazioni, può funzionare (in tutta sicurezza) anche a 170W TDP.

A mio parere, finchè mi offri una CPU la cui efficienza è in linea con l'architettura/silicio precedente (e per me un 7950X a 105W TDP offre almeno +30% di prestazioni con lo stesso consumo del 5950X e a 170W TDP è più prestante del 40% con consumi superiori simili (+40%) e quindi ciò vuol dire che si, si perde dell'efficienza, ma a parità di processo (es 7900X vs 7900 sempre sul 5nm) ma non meno efficienza vs processo precedente (7950X +40% prestazioni a 170W TDP con +40% di consumo = stessa efficienza 5950X, non facciamo il conto dei 230W vs 142W perchè il 7950X nel 99% dei casi non supera i 200W)... ma più importante ancora, è che si possa dissipare il TDP superiore senza spendere 1000€ di dissipazione. Chi aveva un 5950X non è stato assolutamente costretto a potenziare la dissipazione passando al 7950X (nonostante il passaggio da 105W TDP a 170W TDP), e questo è stato possibile perchè il 5nm ha aumentato a 95° la temp massima. Visto sotto questo aspetto, frega sega se il procio sta a 90°, 100° ma anche 150°, ovviamente garantito dal produttore.
Io ero abituato a tremp procio sui 60-65° max ai temnpi del Phenom II... con Zen/Zen2 vedere 70° mi dava fastidiio... però alla fine mi ci sono dovuto abituare, perchè ero in zone con Tamb 40° ed una CPU arrrivava a 50° già in idle... ed alla fine semplicemente ho smesso di guardare la temp procio. Poi sono stato quasi un anno con un 5700U @25W che l'avevo settato a 85° max (il vero max sarebbe 95° ma "doveva vivere") e questo mi ha resettato la "sensibilità" a 85°, ed è stato utile con Zen4.

P.S.
Probabilmente Intel con il suo Intel4 sta trovando gli stessi problemi che ha avuto TSMC con il 7nm... perchè Meteor che è su Intel4 verrà proposto solamente in versione mobile (e quindi a frequenze/consumi inferiori) ed ha cancellato Meteor desktop. Anche Zen2/Zen3 non brillavano di certo in frequenze massima, sul 7nm TSMC rispetto al 14nm Intel affinato all'impossibile (++++), ma AMD in quella finestra di tempo si ritrovava l'i11 e i12, e ha tamponato con l'IPC ed in un secondo tempo TSMC è arrivata al 5nm. Ma un Meteor/Intel4 non può competere con un 5nm/4nm Zen4/Zen5 con il prb della frequenza bassa e TDP, Intel ha bisogno di ulteriore tempo per risolvere i prb attorno alle nuove densità più spinte... come a suo tempo li ha avuti TSMC.
https://www-xda--developers-com.tran...t&_x_tr_pto=sc
Qui viene riportato che nella migliore delle ipotesi, un Meteor desktop pareggerebbe l'MT di Raptor per via di max 5,1GHz (contro i 6GHz di Raptor/IUntel4) ma costando molto di più.

[Arael]

Una CPU Amd Ryzen 7 5700G 8Core che non si intende overcloccare con quali RAM andrebbe abbinata?

3200Mhz CL16?

[Grizlod®]

Originariamente inviato da Arael

Una CPU Amd Ryzen 7 5700G 8Core che non si intende overcloccare con quali RAM andrebbe abbinata?

3200Mhz CL16?

Imho almeno 3600 Mhz CL16, meglio 3733 CL18, ma cambia poco.
Piuttosto ti consiglio di sfruttarne il PBO (2) / CPB (turbo), che non sarebbe un vero e proprio overclock.

[Arael]

Originariamente inviato da Grizlod®

Imho almeno 3600 Mhz CL16, meglio 3733 CL18, ma cambia poco.
Piuttosto ti consiglio di sfruttarne il PBO (2) / CPB (turbo), che non sarebbe un vero e proprio overclock.

Perdona l'ignoranza, ma io ero rimasto che le RAM viaggiavano alla velocità del BUS della CPU, quindi anche se più veloci comunque sarebbero state "sprecate", dunque come mai alcuni consigliano la 3600?

[Grizlod®]

Il motivo principale risiede nel fatto che un'APU condivide la bandwidth con la iGPU, per cui sarebbe meglio una 3733 MHz (1:1).
Il che è pure valido, come riscontro prestazionale anche con CPUs.