[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da wulff73

Una idea di massima sull'efficienza termica Zen4 vs Zen3 del tuo procio è abbastanza semplice da ottenere ed esula dal risultato dei benchmark o dalla frequenza che raggiunge la CPU. Questi sono valori che contano zero. Dagli in pasto al tuo 7950X un limite ad esempio a 195W, fai girare un per qualche minuto CBR23 in modo che si raggiunga un equilibrio termico costante e segnati a quanto arriva di temperatura il die. Io questi valori me li ricordo perfettamente per il mio ex 5950X visto che l'ho usato così per più di un anno sia col caldo che col freddo...

Il tuo discorso non è coerente con Zen4 perchè Zen4 lavora differente da Zen3.

Zen3 ha un PPT max (142W) e su quel PPT hai una temp CPU strettamente dipendente alla dissipazione, perchè il 5950X una volta che arriva a 142W, si ferma e non gli fotte nulla se la temp del procio è 50'° o 70°. Gli fotte solamente se superi quella max per tagliare il consumo.

Zen4 a 95° ci arriverà sempre e comunque, perchè anche se lo setti a 45W, comunque ci arriverà perchè 1 core non arriva a 9W di consumo, quindi che tu tagli il TDP, TDC e quant'alltro, con poco carico arriverà sempre a 95° (tranne se imposti il limite di temp inferiore).

Il discorso efficienza/temp è unito a questo... perchè il discorso di rendere più efficiente il 7950X vs 5950X nel carico MT 100%, lo posso fare, perchè un 7950X a 142W consuma tale ed uguale al 5950X a 142W e non credo ci sia bisogno di dimostrare che il 5nm sia più prestazionale del 7nm a pari consumo.
Ovvio che un 7950X con carico 4 core, puoi settarlo anche a 45W TDP, a 95° ci arriverà perchè ha tutto il margine TDC per farlo, contrariamente ad un Zen3, ma questo esula dall'efficienza... perchè a memoria mi pare di ricordare che il 7950X performa +40% sul 5950X con un aumento del consumo del +50% e Qualsiasi "occatore" farebbe i salti di gioia per ottenere un +40% di OC al prezzo di +50% di consumo. Io non ho avuto il 5950X quindi non è che posso dire più di tanto, ma sicuramente dobbiamo dividere il discorso temperatura procio e il discorso efficienza, perchè in termini assoluti Zen4 è fatto per lavorare a 95° mentre Zen3 no, quindi comparare le temp CPU dei 2 non ha senso, e le differenze di efficienza ci sono, ma una cosa è PPT Zen3 142W vs PPT Zen4 230W, un'altra ~+50W di consumo con +40% di prestazione.

P.S.
Per quello che ho provato ora, l'AIO360 che ho (che mi pare ciofeca), mi permette 190W PPT circa con Tamb 20°. Ma i 95° li avrò comunque anche con tamb 10° come con tamb 40°... la differenza è che varierebbe l'efficienza . Supponiamo che con tamb 10° possa arrivare a 200W PPT e con tamb 40° a 180W PPT, cambierebbe la prestazione ma pure l'efficienza, ma i 95° li avrei comunque.
Io il 5950X non l'ho avuto, ma se hai occato il 5950X, la temp procio è stettamente dipendente dalla tamb, perchè a pari settaggio e dissipazione, avrai +/- gradi CPU a seconda del +/- gradi Tamb, e questo implica settare un OC con largo margine (tamb estiva o invernale) o cambiandola se cerchi il limite fine. Zen4 lo fa in automatico.

P.S.2
Io sconsiglio Zen4 per chiunque voglia fare OC manuale. Non c'è un cacchio di parametro che si possa modificare che porti vantaggi consistenti a rischi zero. Il settaggio migliore è quello def (7950X) e punto. L'unico margine sono le DDR5 più cazzute e l'IF >2000, ma con giuadagni minimi e comunque dubbi sull'RS granitico.
Aspettiamo Zen5.

[Grizlod®]

Originariamente inviato da WarSide

Dato che non scarico file random... cosa sarebbe?

Un tweak per il registry di windows, che serve a dare un po di sprint in generale alle già ottime performance delle CPU Ryzen.

[Xiphactinus]

Originariamente inviato da Gyammy85

... avrò un guadagno prestazionale rispetto alla 6700xt in codifica? la qualità sarà migliore?

Non credo, e anche la qualità (a occhio) è la stessa della serie 6000

[paolo.oliva2]

Sonceramente ho alcune considerazioni... discorso di principio più "tecnico" senza difendere o attaccare nessun prodotto.

Un Zen4 base X24 guardando il funzionamento del 7950X non avrebbe permesso alcun cambiamento sul discorso 95° con utilizzo di meno core del totale, ma ovviamente se gli stessi Watt anzichè dividerli su 2 chiplet/16 core li si dividesse su 3 chiplet/24 core, si avrebbe comunque sempre 230W PPT da smaltire, ma le frequenze dei core più rilassate e quindi temp e consumi più congrui.

Se riflettessimo su sto punto, però, diventerebbe una strada aperta ai core Zen4C/Zen5C.

Faccio un esempio più concreto. Con il 7950X3D di fatto abbiamo un chiplet che è lo stesso del 7950X, ed un altro chiplet che per causa della L3 3D è limitato a 5GHz.
Questo perchè? Perchè il 1° chiplet serve per mantenere le frequenze max del 7950X, ed il 2° "castrato" a 5GHz massimi per supportare la L3 3D.
Su questa base, aggiungere un ulteriore chiplet, consentirebbe un X24 ma con un chiplet da 72mm2 utilizzato solamente per aumentare l'efficienza in MT.

Ma se al posto di 8 core P a chiplet avessimo sto cacchio di ibrido X4P + X8C?
In fin dei conti se al 7950X3D il 1° chiplet avesse 4 core P al posto di 8, rispetterebbe comunque la frequenza massima turbo (che al massimo viene applicata su 4 core in INT e fino a 2 in AVX512), il chiplet con la L3 3D che diciamo è fatto per il game, non dovrebbe comunque performare meno (i giochi difficilmente hanno poù di 4 TH pesanti, il resto sono tutti TH annidati e avere 24TH disponibili è meglio di 16), ma otterremmo l'aumento dei core cruciale per essere più efficienti, il tutto su 2 chiplet e non 3.

D'altronde i rumor (sottolineo rumor, ma che comunque il più delle volte riflettono delle verità), riportano l'aumento dei core a CCX. Ovviamente l'aumento dei core a CCX ha un senso nel momento che la densità del silicio permette più core a chiplet, ma vale anche nel caso dei core C che sono quasi la metà di un core "normale".
Si parla di CCX a X12, X16 e X32.

Se rapportassimo i core P al CCX alla densità silicio, l'unico ad avere un senso desktop, sarebbe il CCX X16, accoppiato al 3nm, perchè il CCX X12 mi pare utilizzato nel mobile nell'ibrido X4P+X8C, e l'X32 mi pare fuori dai coppi anche per un 2 nm.
Però tutto cambierebbe con l'ibrido, perchè se un X16 P sarà possibile in un chiplet con il 3nm, renderebbe fattibile pure l'X32 C.

[paolo.oliva2]

Certo che lo stress-test di prime è masochismo puro. 97,1° e 212W massimi, AVX compresi.

[wulff73]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il tuo discorso non è coerente con Zen4 perchè Zen4 lavora differente da Zen3.

Guarda che basta partire da un PPT basso (tipo 80W o meno) e salire a colpi di 10-20W con run di CBR23 per vedere quando il tuo procio arriva a 95°C e farsi una idea del limite termico.

[WarSide]

Originariamente inviato da prova45

é caldo pure il 7800x3d, anche quando consumo 50-60w in proporzione le temp sono altine, non gliene frega nulla del dissi che metti sono caldi punto e basta è la principale colpa è l'IHS spesso, oltre che il suo funzionamento visto che tendono a boostare più alto che possono e schiantarsi vicino al loro limite termico, sono prodotti overcloccati di fabbrica.
cut...

Ho una brutta notizia per te (tutti...), non è tutta colpa dell'IHS.
Nella videointervista fatta agli ingegneri di AMD da gesù di gamernexus han detto che con altri design migliorava di qualche grado la situazione ma non si risolve il problema dell'enorme quantità di calore prodotta da un chippettino minuscolo. Situazione che peggiorerà con l'aumentare della densità.

[wulff73]

Originariamente inviato da prova45

é caldo pure il 7800x3d, anche quando consumo 50-60w in proporzione le temp sono altine, non gliene frega nulla del dissi che metti sono caldi punto e basta è la principale colpa è l'IHS spesso, oltre che il suo funzionamento visto che tendono a boostare più alto che possono e schiantarsi vicino al loro limite termico, sono prodotti overcloccati di fabbrica.

L'ihs è spesso 3.6mm, 1 in più rispetto a Zen 3. Der8auer sospetta che la causa sia riconducibile alla scelta del socket LGA che ha diminuito l'altezza del PCB costringendo AMD ad ispessire l'heatspreader per mantenere la compatibilità coi sistemi di raffreddamento presenti sul mercato.
La spiegazione ha una sua logica ma la scelta di AMD non la condivido se questo scelta si dimostrasse inequivocabilmente come una causa delle alte temperature di Zen 4.

[FrancoBit]

Originariamente inviato da wulff73

L'ihs è spesso 3.6mm, 1 in più rispetto a Zen 3. Der8auer sospetta che la causa sia riconducibile alla scelta del socket LGA che ha diminuito l'altezza del PCB costringendo AMD ad ispessire l'heatspreader per mantenere la compatibilità coi sistemi di raffreddamento presenti sul mercato.
La spiegazione ha una sua logica ma la scelta di AMD non la condivido se questo scelta si dimostrasse inequivocabilmente come una causa delle alte temperature di Zen 4.

Se non ricordo male ho visto qualche video in cui è stata lappata la copertura e le temperature sono migliorate, resta comunque il problema dovuto alla densità del chip, che comunque è comune anche agli Intel

Inviato dal mio M2101K9G utilizzando Tapatalk

[wulff73]

Originariamente inviato da prova45

L'unica è fare DELID e direct die si guadagna abbastanza

Il delid con die saldati sull'ihs l'ho fatto su CPU vecchie e dove non avevo nulla da perdere e solo da guadagnarci in divertimento. Con CPU nuova top di gamma il rischio è troppo alto: da effettuare quindi SOLO su CPU di amici e conoscenti dietro specifica richiesta e previa sottoscrizione di manleva in caso di danni.

[deccab189]

Originariamente inviato da wulff73

L'ihs è spesso 3.6mm, 1 in più rispetto a Zen 3. Der8auer sospetta che la causa sia riconducibile alla scelta del socket LGA che ha diminuito l'altezza del PCB costringendo AMD ad ispessire l'heatspreader per mantenere la compatibilità coi sistemi di raffreddamento presenti sul mercato.
La spiegazione ha una sua logica ma la scelta di AMD non la condivido se questo scelta si dimostrasse inequivocabilmente come una causa delle alte temperature di Zen 4.

Sicuramente avranno fatto tutte le considerazioni del caso, ma anche la forma non aiuta con i tagli ai lati dell'IHS unito al posizionamento decentrato dei CCD:



In sostanza, considerando che non hanno cambiato le dimensione del socket (per ragioni penso sempre legate al riutilizzo dei dissipatori o per costi) tutta la zona sui tre lati dei CCD non ha metallo a causa dei tagli rispetto a zen3 e quello che rimane esattamente sopra è anche più spesso.
Alla fine essendo pensato così ci potrebbe pure stare, ma da appassionato vorrei avere una bella versione senza IHS (o uno che mi permetta di sfruttare un raffreddamento più costoso)

[Wolf91]

Originariamente inviato da wulff73

L'ihs è spesso 3.6mm, 1 in più rispetto a Zen 3. Der8auer sospetta che la causa sia riconducibile alla scelta del socket LGA che ha diminuito l'altezza del PCB costringendo AMD ad ispessire l'heatspreader per mantenere la compatibilità coi sistemi di raffreddamento presenti sul mercato.

è dal D1 che si sa questa cosa...non è proprio una breaking news

Io il mio l'ho deliddato e messo il Magnitude con coldplate flat,ma per sfizio personale,come prestazioni non è che cambi molto,alla fine sta a 5,5Ghz allcore a 70 gradi

[deccab189]

Originariamente inviato da Wolf91

è dal D1 che si sa questa cosa...non è proprio una breaking news

Io il mio l'ho deliddato e messo il Magnitude con coldplate flat,ma per sfizio personale,come prestazioni non è che cambi molto,alla fine sta a 5,5Ghz allcore a 70 gradi

Però hai recuperato quasi 25° e con una frequenza più alta di altri zen4 visti sul thread, non so tu ma a me pare bello fresco

[Wolf91]

Originariamente inviato da deccab189

Però hai recuperato quasi 25° e con una frequenza più alta di altri zen4 visti sul thread, non so tu ma a me pare bello fresco

Certo ma ho un custom loop con Mo-ra3 ect ect.

Non lo consiglio di certo ad un utente medio,era quello che volevo dire,il rischio di usare il chip come portachiavi e maggiore dei benefici

[deccab189]

Originariamente inviato da Wolf91

Certo ma ho un custom loop con Mo-ra3 ect ect.

Non lo consiglio di certo ad un utente medio,era quello che volevo dire,il rischio di usare il chip come portachiavi e maggiore dei benefici

Anch'io ho un custom loop stile mo.ra e quello che mi rode è che poterlo sfruttare nel caso prendessi un zen4 dovrei fare un delid quando adesso sono comunque a 70° con una cpu a 190w ma ancora con ihs.

Nel tuo caso il limite non è più quello termico ma proprio della CPU che è quello che mi aspetto se ho una soluzione di raffreddamento importante

[Wolf91]

Originariamente inviato da deccab189

Anch'io ho un custom loop stile mo.ra e quello che mi rode è che poterlo sfruttare nel caso prendessi un zen4 dovrei fare un delid quando adesso sono comunque a 70° con una cpu a 190w ma ancora con ihs.

Nel tuo caso il limite non è più quello termico ma proprio della CPU che è quello che mi aspetto se ho una soluzione di raffreddamento importante

Si ma considera che in generale il 7950X è più caldo del 5900X,sia per il pp(più è denso,più è difficile espellere calore) sia perchè è tirato quasi al limite già da stock.

La Cpu a stock lavora o con il limite termico o con il limite del silicio,quello che trova prima,la cpu si regola di conseguenza,con l'IHS stock che conduce poco,la cpu andrà sempre a 95 o giù di li,e spreme tutti i mhz che può,attraverso l'uso di vari algoritmi contenuti nell'Agesa

La mia Cpu è anche abbastanza fortunata,boosta a turno su quasi tutti i core a 5,95Ghz e allcore fa 5,5Ghz facili

[SnobWatch]

Fino ad adesso l'assenza di un meccanismo di gestione dei thread su CPU disomogenee (vedi 7950X3D con ccx liscio e ccx con cache 3d) ha dato qualche grattacapo tutto sommato gestibile.

Cosa succedere con i Ryzen 8000 quando la disomogeneità diventerà significativa avendo dei core performance e dei core efficienti?

Dite che anche AMD creerà qualcosa di simile al thread director di Intel?
Se ne sa nulla?

[Gyammy85]

Originariamente inviato da Xiphactinus

Non credo, e anche la qualità (a occhio) è la stessa della serie 6000

Qualcosa in velocità dovrebbe guadagnare, il salto architetturale è bello grosso da quel punto di vista

[Xiphactinus]

Originariamente inviato da Gyammy85

Qualcosa in velocità dovrebbe guadagnare, il salto architetturale è bello grosso da quel punto di vista

può darsi..... però considera anche che durante l'uso della gpu in codifica, non si supera comunque l'8%

[lordrevan]

Originariamente inviato da prova45

é caldo pure il 7800x3d, anche quando consumo 50-60w in proporzione le temp sono altine, non gliene frega nulla del dissi che metti sono caldi punto e basta è la principale colpa è l'IHS spesso, oltre che il suo funzionamento visto che tendono a boostare più alto che possono e schiantarsi vicino al loro limite termico, sono prodotti overcloccati di fabbrica.

Con il 7800x3d si aggrava anche di più, visto che il die è più piccolo e quindi c'è minor superficie, basta compilare gli shaders su TLOU per vedere i consumi sugli 80W e le temp prossime agli 80 gradi.

Da questo punto di vista sono un mezzo FAIL, spero fixino con gli 8000

L'unica è fare DELID e direct die si guadagna abbastanza

Verissimo, tu pensa che io il mio l'ho settato da bios con pbo manuale a 75w ppt con co -25 e limite termico a 75° e nonostante ciò durante la compilazione degli shader in TLOU arriva cmq a 80/81°
Non dovrebbe intervenire l'impostazione di limitazione termica impostata a 75?