[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da affiu

Ma lasciando stare il fatto che sia un prodotto ''nuovo'' , se vuoi prendere fette di mercato il prezzo resta sempre il fattore primario, indipendentemente se hai il prodotto migliore sul mercato.

E' vero che rdna3 non brilla come dovrebbe, ma ad una prima concezione, secondo me, ci può stare dato che è la prima sfornata MCM.

Il loro obbiettivo per come l'ho sempre visto io, sarebbe sempre ICPU-IGPU ....in qualsiasi immaginario; quindi se avessero fatto un monolitico su una 7900xt ....è voilà che si vedeva meglio l'efficienza, ma non sempre il MCM in qualsiasi contesto debba essere vantaggioso; certamente sui costi rispetto al monolitico, almeno sulla carta.

Su questi zen4- rdna3 mobile la cosa è diversa e anche strana, perchè, in un certo senso, si affina il MCM e per di più si passa dal 5nm al 4nm, se non ho capito male.

In semplice e perfetta ''teoria dovrebbe andare almeno al 50% rispetto alla 680M'' a parità di costo energetico circa ....mi sembra logico che questi numeri qualche risultato sul mercato lo faranno, stanne certo ....

Resta da capire se c'è la cache 3D su queste APU, perchè non l'ho capito ancora....se ci fosse quel + 50% potrebbe essere maggiore ! .....e noi sogniamo.

Ma guarda... considerando che sono prodotti commerciali, e come tali vanno considerati come appetibilità prezzo/prestazioni per il cliente e margine di guadagno per chi li produce, c'è ben poco da essere dubbiosi.

Il prezzo inferiore delle RDNA3 vs Nvidia mi pare trovi riscontro in un'area inferiore in primis ed anche nell'MCM, quindi non lo vedo come un prodotto venduto con margine inferiore, ma semplicemente un prodotto alternativo con un prezzo/prestazioni migliore e un margine di guadagno percentualmente almeno uguale se non superiore vs la concorrenza, quindi mi pare un prodotto vincente (anche perchè probabilmente Nvidia si vedrà costretta a limare i listini, con un guadagno inferiore). Ed essendo prodotti realizzati sempre da TSMC e sullo stesso nodo, le differenze costi a mm2 e rese non dovrebbero avere differenze corpose.

Ribaltando il discorso sugli APU, avremo sempre RDNA3, ma utilizzando il 4nm, che altro non è che un PP più denso ed efficiente del 5nm, questo migliorerà nel discorso area e frequenze maggiori allo stesso consumo, quindi, collegandoci al discorso sopra, probabilmente avremo un prodotto con un'area inferiore a parità di transistor e frequenze più alte allo stesso consumo e quindi prestazioni superiori.

P.S.
Su Zen5 c'è una diatriba infinita sul quesito se a 3nm o a 4nm. Ovviamente AMD rimane vaga per non dare info alla concorrenza, ma sino ad ora sembra che le differenze in densità/efficienza/resa/costi del 4nm ne farebbero una alternativa del 3nm.
Io ho dubbi... perchè ad esempio il 6nm derivato dal 7nm, è enormemente inferiore in densità/efficienza vs il 5nm, quindi mi fa strano che il 4nm sempre derivato dal 5nm, possa competere con il 3nm... ma molto conta la riuscita del PP "madre"... e potrebbe essere possibile che il 5nm possa essere un nodo "uscito veramente bene" (a riprova abbiamo un Zen4 7950X X16 venduto a 625€ finito ivato, il che sarebbe un riscontro sulla resa e costo produttivo, e per l'efficienza un 7950X a 65W TDP ha dell'incredibile), del resto il 3nm ha subito uno slittamento di tempo proprio per un discorso di resa, e mi pare di ricordare che TSMC dichiarava il 3nm un 20-25% più efficiente del 5nm, e il 4nm un 10-15% più efficiente del 5nm, ma bisogna considerare che sono dati generici presi ad una frequenza probabilmente differente, e potrebbe essere possibile un FO4 assoluto del 4nm migliore del 3nm (cioè che a 5,5GHz un Zen5 4nm possa consumare quanto lo stesso a 3nm). Che non sia impossibile, basta considerare Intel su Intel7, a parità di processo (Intel7), tra il PP di Alder e quello di Raptor la differenza è enorme.

[paolo.oliva2]

Collegandomi al discorso sopra su Zen5 3nm si, 3nm no, sembrerebbero vere entrambe.

Pare che AMD stia percorrendo la soluzione di un package max con 2 chiplet, "espandibili" con 1-2 chiplet ulteriori impilati, compatibili con L3 3D condivisa.

Ciò comporterebbe zero problemi di scheduler e di L3 (set di istruzioni uguali per tutti i core), possibilità di impilare chiplet a nanometrie differenti (e quindi meno costosi), il tutto ottenendo una riduzione corposa di costo/core e ottenendo un aumento di efficienza considerevole.

[Gyammy85]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Collegandomi al discorso sopra su Zen5 3nm si, 3nm no, sembrerebbero vere entrambe.

Pare che AMD stia percorrendo la soluzione di un package max con 2 chiplet, "espandibili" con 1-2 chiplet ulteriori impilati, compatibili con L3 3D condivisa.

Ciò comporterebbe zero problemi di scheduler e di L3 (set di istruzioni uguali per tutti i core), possibilità di impilare chiplet a nanometrie differenti (e quindi meno costosi), il tutto ottenendo una riduzione corposa di costo/core e ottenendo un aumento di efficienza considerevole.

Io farei un bel pacco 30 "infinity green cores" basati su architettura bulldozer, 10 "infinity creators cores" basati su zen 2, 5 "infinity gaming cores" con cache 3d sopra, e 2 "infinity fail cores" basati su ibrido zen4-rdna3, tutto a 299 euro e con bracket incluso per il dissipatore

[WarSide]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Collegandomi al discorso sopra su Zen5 3nm si, 3nm no, sembrerebbero vere entrambe.

Pare che AMD stia percorrendo la soluzione di un package max con 2 chiplet, "espandibili" con 1-2 chiplet ulteriori impilati, compatibili con L3 3D condivisa.

Ciò comporterebbe zero problemi di scheduler e di L3 (set di istruzioni uguali per tutti i core), possibilità di impilare chiplet a nanometrie differenti (e quindi meno costosi), il tutto ottenendo una riduzione corposa di costo/core e ottenendo un aumento di efficienza considerevole.

Oddio, spero proprio di no. La soluzione core ciofeca - core performanti è un dito in c*lo lato scheduler & co.
Passi per i notebook, ma un pc desktop oggi viene acquistato per avere performance.

Nei minipc "VESA-like" da impiegato delle poste possono sempre montare, come fanno già, le cpu mobile invece di quelle desktop grade. Così sono felici tutti.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ribaltando il discorso sugli APU, avremo sempre RDNA3, ma utilizzando il 4nm, che altro non è che un PP più denso ed efficiente del 5nm, questo migliorerà nel discorso area e frequenze maggiori allo stesso consumo, quindi, collegandoci al discorso sopra, probabilmente avremo un prodotto con un'area inferiore a parità di transistor e frequenze più alte allo stesso consumo e quindi prestazioni superiori.

P.S.
Su Zen5 c'è una diatriba infinita sul quesito se a 3nm o a 4nm. Ovviamente AMD rimane vaga per non dare info alla concorrenza, ma sino ad ora sembra che le differenze in densità/efficienza/resa/costi del 4nm ne farebbero una alternativa del 3nm.
Io ho dubbi... perchè ad esempio il 6nm derivato dal 7nm, è enormemente inferiore in densità/efficienza vs il 5nm, quindi mi fa strano che il 4nm sempre derivato dal 5nm, possa competere con il 3nm... ma molto conta la riuscita del PP "madre"... e potrebbe essere possibile che il 5nm possa essere un nodo "uscito veramente bene" (a riprova abbiamo un Zen4 7950X X16 venduto a 625€ finito ivato, il che sarebbe un riscontro sulla resa e costo produttivo, e per l'efficienza un 7950X a 65W TDP ha dell'incredibile), del resto il 3nm ha subito uno slittamento di tempo proprio per un discorso di resa, e mi pare di ricordare che TSMC dichiarava il 3nm un 20-25% più efficiente del 5nm, e il 4nm un 10-15% più efficiente del 5nm, ma bisogna considerare che sono dati generici presi ad una frequenza probabilmente differente, e potrebbe essere possibile un FO4 assoluto del 4nm migliore del 3nm (cioè che a 5,5GHz un Zen5 4nm possa consumare quanto lo stesso a 3nm). Che non sia impossibile, basta considerare Intel su Intel7, a parità di processo (Intel7), tra il PP di Alder e quello di Raptor la differenza è enorme.

Dovrebbe essere Torino epyc, 3nm, con raddoppio dei core per CCD e 256 core totali. I core c, aumentano i core, ma mantengono inalterate le l3
Il 3nmHP arriva ad una densità di 215mt teorica (50% logica-30 sram-20 analog).
Zen 5 pare sia sul N4P, una variante del 5HP, leggermente più performante. Un pò come il 6nm, che però introduceva l'EUV.
I rumor danno un aumento sostanziale su Zen5 in quanto verrà rivisto il decode da 4 a 6 micro ops, che sostanzialmente rimane un limite su zen.

Zen 5, più che altro

[paolo.oliva2]

Quello che tiene nascosto AMD, sono le implementazioni su Zen5.

Se ricordi, quando AMD annunciò l'impilazione della L3, comunque disse che tale tecnologia è "compatibile" con "tutto", nel senso chiplet, iGPU e quant'altro. D'altronde a livello di collegamenti IF AMD ha sicuramente una base più che consistente.
Ora il punto è a che livello AMD è con l'impilazione, nel senso non tanto quello che potrebbe realizzare ma quello che è ad un livello tale di costi/resa da poter affrontare la commercializzazione.
La L3 3D l'ha dovuta anticipare con Zen3 per contrastare Alder (altrimenti penso probabile l'avrebbe buttata fuori con Zen4), ma a parte dei set di istruzioni nuovi nativi, a me pare che con Zen4 AMD abbia puntato più sul vantaggio 5nm senza spendere più di tanto in R&D IPC e men che meno in aumento area (considerando un possibile aumento del numero di core a package).
Secondo me, ora come ora, AMD non può certamente pensare di centellinare l'R&D con Zen5.
Cioè, per come la vedo io, lato server, con Sapphire Rapids Intel7 che uscirà nel 2° trimestre 2023 che si troverà già in commercio Epyc Zen4 X96/192th 5nm e X128/256TH 4nm, ha sicuramente un vantaggio di tempo di 2 anni almeno (nel 2024 Meteor Xeon non ho idea se riuscirà a competere con Zen4 X96/X128, ma per certo impossibile un Zen5 Epyc X256/512TH).
Nel desktop la storia sarà differente... il tutto sta che scelta farà AMD. Vada per capitalizzare Zen4 a livello di IPC (~+13%) risparmiando in R&D, ma dopo aver fatto un buon lavoro con le frequenze, capitalizzi pure in area non aumentando il numero di core max a package dando 230W ad un 7950X?
Considerando che comunque Intel ha già commercializzato un X24/32TH (13900K), un X24/48TH Zen mi pare il minimo... (e qui con il vantaggio 4nm/3nm la vittoria efficienza è scontata). Da notare che se parliamo di impilazione, sarebbero 2 chiplet fallati X6 + 2 chiplet impilati anch'essi fallati X6... virtualmente il costo a core sarebbe molto basso.
Se commercialmente AMD fosse pronta all'impilazione di chiplet, presumibilmente un X32 con 2 chiplet + 2 impilati gli costerebbe meno di un +30% vs un X16 2 chiplet "normali"... con un vantaggio costo/listino enorme.
Questo lo dico perchè comunque AMD realizza il chiplet a 360° (nel senso che il chiplet deve "abbracciare" dal desktop entry-level all'Epyc), e se Zen5 avrà 256 core 512TH, cioè il doppio di Zen4 X128/256TH, aumenti di IPC considerevoli non ne vedrei, perchè ci vorrebbe un 3nm con efficienza +50% vs 4/5nm. Se parliamo di ~+25%, mi pare scontato che l'aumento di transistor a core non sarà tale da consentire aumenti di IPC >20-25%.
A me pare quindi scontata la scelta di aumentare i core per ottenere > prestazioni con > efficienza... e se AMD fosse pronta per commercializzare chiplet impilati, quello si che sarebbe il vero jolly, perchè si ritroverebbe un package con interposer 2 chiplet + IOD (costo per X16) che potrebbe diventare un X32 con costi aggiuntivi minimi... ~100-150€, e fare lo stesso tipo di battaglia quando commercializzò gli X8+8 Zen 1000 vs Intel X4+4, ma con costi ben inferiori tramite l'impilazione.

Tanto rendiamoci conto di 1 punto. Oggi il PC desktop deve avere 3 requisiti... 1° costare poco ed offrire il giusto (fascia bassa), 2° essere un fulmine di guerra nel game, 3° efficiente e prestazionale in MT.
Per il 1°, un APU classe Dragon/Phoenix ci può stare, nel 2° la L3 impilata rappresenta un vantaggio enorme, nel 3° tra vantaggio silicio e impilazione chiplet, basta che lo proponga commercialmente.

Secondo me AMD ha l'enorme vantaggio che le sue features riducono i costi (impilazione). La prestazione in sè non è il problema, quando puoi offrire alternative più efficienti e ad una frazione del costo.
Se schiaffi in commercio un X8 Zen5 APU RDNA3 ~142W, per certo avrà una iGPU prestante e una parte X86 superiore ad un 7700X... se lo prezzi quel tanto da risultare un 30-40% meno costoso di un X8 + esquivalente discreta, ne venderesti a fiumi.
Idem il discorso per stazione game tosta... se realizzi un APU con iGPU con cache game RDNA3 con una diavoleria CF con la discreta, che IPC e frequenze dovrebbe avere una CPU X86 "tradizionale"? E quale costo?
Per l'MT fai contento chiunque se gli offri un 50% di core in più quasi a gratis...

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Tanto rendiamoci conto di 1 punto. Oggi il PC desktop deve avere 3 requisiti... 1° costare poco ed offrire il giusto (fascia bassa), 2° essere un fulmine di guerra nel game, 3° efficiente e prestazionale in MT.
Per il 1°, un APU classe Dragon/Phoenix ci può stare, nel 2° la L3 impilata rappresenta un vantaggio enorme, nel 3° tra vantaggio silicio e impilazione chiplet, basta che lo proponga commercialmente.

Secondo me AMD ha l'enorme vantaggio che le sue features riducono i costi (impilazione). La prestazione in sè non è il problema, quando puoi offrire alternative più efficienti e ad una frazione del costo.
Se schiaffi in commercio un X8 Zen5 APU RDNA3 ~142W, per certo avrà una iGPU prestante e una parte X86 superiore ad un 7700X... se lo prezzi quel tanto da risultare un 30-40% meno costoso di un X8 + esquivalente discreta, ne venderesti a fiumi.
Idem il discorso per stazione game tosta... se realizzi un APU con iGPU con cache game RDNA3 con una diavoleria CF con la discreta, che IPC e frequenze dovrebbe avere una CPU X86 "tradizionale"? E quale costo?
Per l'MT fai contento chiunque se gli offri un 50% di core in più quasi a gratis...

La situazione è delicata che quanto mai insolita.

Il tutto dipende dal vedere più vicino questa prima introduzione di rdna3 su una APU.....io ancora non ho capito se sarà chiplet, sia cpu che igpu, oppure come prima concezione la realizzino su monolitico.

Se queste soluzione trovano accoglienza sul mercato allora il tuo discorso sul game tosto-APU può realizzarsi.

Tieni conto che sul 2nm ci ficcano una APU-rdna4/5 + zen5 ed vedi tu quanti TERAFLOPS cavano fuori.

Le variante sono assai considerando i chiplet( sia cpu che gpu) + la 3d cache......cioè l'unico fattore limitante resta il TDP, quindi se faranno un chip da 100W di tdp o da 200W o 500Wm la differenza la vedi maggiore che se fossero watt di TDP dedicati all'ampliamento numero core o aumento di frequenza, rispetto ad una APU.(cpu+igpu)

Cercando di immaginare un chip da 500w che però all'interno ha tutto quello che ti serve, soprattutto per giocare....che fa ti faresti problemi sul calore???

Io immagino un 16 core zen 5c + 8900 rdna4 + 3x Cache 3V= 500W a 2nm....ti immagini se lo vedremo....che si dirà che sono assai ed ''è più bello e nostalgico'' quando c'erano la cpu + gpu cippone ...

[Gyammy85]

Originariamente inviato da affiu

La situazione è delicata che quanto mai insolita.

Il tutto dipende dal vedere più vicino questa prima introduzione di rdna3 su una APU.....io ancora non ho capito se sarà chiplet, sia cpu che igpu, oppure come prima concezione la realizzino su monolitico.

Se queste soluzione trovano accoglienza sul mercato allora il tuo discorso sul game tosto-APU può realizzarsi.

Tieni conto che sul 2nm ci ficcano una APU-rdna4/5 + zen5 ed vedi tu quanti TERAFLOPS cavano fuori.

Le variante sono assai considerando i chiplet( sia cpu che gpu) + la 3d cache......cioè l'unico fattore limitante resta il TDP, quindi se faranno un chip da 100W di tdp o da 200W o 500Wm la differenza la vedi maggiore che se fossero watt di TDP dedicati all'ampliamento numero core o aumento di frequenza, rispetto ad una APU.(cpu+igpu)

Cercando di immaginare un chip da 500w che però all'interno ha tutto quello che ti serve, soprattutto per giocare....che fa ti faresti problemi sul calore???

Io immagino un 16 core zen 5c + 8900 rdna4 + 3x Cache 3V= 500W a 2nm....ti immagini se lo vedremo....che si dirà che sono assai ed ''è più bello e nostalgico'' quando c'erano la cpu + gpu cippone ...

Per ora pensiamo alle Apu Phoenix, vediamo se al ces ne parlano, o sarà tutto concentrato sul +40% dei 3d sul 13900k in gaming, come se servisse a qualcosa

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da affiu

La situazione è delicata che quanto mai insolita.

Il tutto dipende dal vedere più vicino questa prima introduzione di rdna3 su una APU.....io ancora non ho capito se sarà chiplet, sia cpu che igpu, oppure come prima concezione la realizzino su monolitico.

Se queste soluzione trovano accoglienza sul mercato allora il tuo discorso sul game tosto-APU può realizzarsi.

Tieni conto che sul 2nm ci ficcano una APU-rdna4/5 + zen5 ed vedi tu quanti TERAFLOPS cavano fuori.

Le variante sono assai considerando i chiplet( sia cpu che gpu) + la 3d cache......cioè l'unico fattore limitante resta il TDP, quindi se faranno un chip da 100W di tdp o da 200W o 500Wm la differenza la vedi maggiore che se fossero watt di TDP dedicati all'ampliamento numero core o aumento di frequenza, rispetto ad una APU.(cpu+igpu)

Cercando di immaginare un chip da 500w che però all'interno ha tutto quello che ti serve, soprattutto per giocare....che fa ti faresti problemi sul calore???

Io immagino un 16 core zen 5c + 8900 rdna4 + 3x Cache 3V= 500W a 2nm....ti immagini se lo vedremo....che si dirà che sono assai ed ''è più bello e nostalgico'' quando c'erano la cpu + gpu cippone ...

Il problema dell'APU è che massimizzando prestazioni/consumo, non potrà mai competere con le offerte prestazionali massime CPU + discreta semplicemente perchè... immagina una CPU da 300W ed una discreta da 500W e immagina un APU che anche se più efficiente, deve comunque arrivare a 700W nel singolo package per offrire la stessa prestazione.
Le potenzialità commerciali dell'APU sono invece enormi dal punto di vista prestazioni/prezzo, perchè ovviamente la iGPU dell'APU è già nel package, mentre la GPU su discreta ha molti più passaggi che ne aumentano il costo finale (vendita iGPU, OEM che producono la scheda PCI, un magazzino componenti, montaggio componenti e confezionamento, e aumenti vari ad ogni passaggio.
Ora, mi pare ovvio che la domanda di un sistema PC "economico" non abbia nulla a che vedere con un sistem economico con VGA discreta da 500$ o più... già tanto se si opta su una VGA da 200$. Quindi se un sistema economico si basasse su CPU ~200$ + VGA discreta ~200$, è ovvio che un APU prestazionalmente X86/iGPU simile fosse proposto a ~300$, sarebbe MOLTO interessante e disinteresse totale di quanti FPS farebbe l'APU vs un 4090 da 2500$.
Che poi ci siano costi ulteriori "celati", ok, ma preferisco pur sempre dover spendere +100$ per una DDR di stema doppia, utilizzabile sempre, che pagare +100$ per la VGA con la sua memoria GDDR che quando non utilizzo la VGA sarebbe inesistente.

P.S.
AMD non è Babbo Natale, ma come detto altre volte, a me non importa quanto guadagna con l'impilazione di L3 e/o con l'iGPU degli APU, perchè al cliente finale importa che lo stesso prodotto possa avere un prezzo finale inferiore.
Detto papale, se una CPU "tradizionale" con una L3 da 96MB costerebbe +200$, non mi importa una sega se ad AMD la L3 impilata costa 24$ e me la fa pagare +100$, mi importa che la stessa soluzione io la pago -100$.
Idem un APU... se per la prestazione GPU io risparmio 100$ con un APU vs X86 + discreta, ben venga, AMD che ci guadagni quanto le pare. Se AMD proporrà un X32 con chiplet impilati, ben venga un costo/core inferiore rispetto a 4 chiplet tradizionali.

[Rikardobari]

Buonasera a tutti,
oggi finalmente ho trovato il tempo di mettere a puntino il mio 5950X.
Sono riuscito a settarlo a 1.25v 4.6Ghz (all cores) con temperature max di 70° dopo 1 ora di stress test (mi sembra un ottimo risultato).
Tuttavia, nonostante il PBO disattivato ho notato che in automatico (senza che io toccassi nulla) il PPT passa da 142W a 181W (max) con relativo aumento anche dell'EDC.
Non mi preoccupa minimante in quanto la temperatura rimane perfettamente accettabile (in game sono sui 45°max).
Vorrei però capire il motivo di tale comportamento

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Rikardobari

Buonasera a tutti,
oggi finalmente ho trovato il tempo di mettere a puntino il mio 5950X.
Sono riuscito a settarlo a 1.25v 4.6Ghz (all cores) con temperature max di 70° dopo 1 ora di stress test (mi sembra un ottimo risultato).
Tuttavia, nonostante il PBO disattivato ho notato che in automatico (senza che io toccassi nulla) il PPT passa da 142W a 181W (max) con relativo aumento anche dell'EDC.
Non mi preoccupa minimante in quanto la temperatura rimane perfettamente accettabile (in game sono sui 45°max).
Vorrei però capire il motivo di tale comportamento

Penso che il perchè sia che, settando un Vcore fisso, si disabilita in automatico l'algoritmo che gestisce Vcore/frequenza/consumo, e di qui i limiti del TDP/EDC & C.

Non ho provato Zen3 e tantomeno il 5950X, quindi non posso esserne sicuro... ma a logica il motivo dovrebbe essere questo.

[Rikardobari]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Penso che il perchè sia che, settando un Vcore fisso, si disabilita in autyomatico tutta la gestione Vcore/frequenza/consumo, e di qui i limiti del TDP/EDC & C.

Non ho provato Zen3 e tantomeno il 5950X, quindi non posso esserne sicuro... ma a logica il motivo dovrebbe essere questo.

eh ma allora l'OC vecchio stile diventa una presa per i fondelli
io abbasso il vcore e la CPU si mangia più A
alla fine non cambia nulla: tanto mettere 1.25, tanto 1.30/1.35 (ho notato che sopra i 181W non sale)

[megthebest]

Originariamente inviato da Rikardobari

Buonasera a tutti,
oggi finalmente ho trovato il tempo di mettere a puntino il mio 5950X.
Sono riuscito a settarlo a 1.25v 4.6Ghz (all cores) con temperature max di 70° dopo 1 ora di stress test (mi sembra un ottimo risultato).
Tuttavia, nonostante il PBO disattivato ho notato che in automatico (senza che io toccassi nulla) il PPT passa da 142W a 181W (max) con relativo aumento anche dell'EDC.
Non mi preoccupa minimante in quanto la temperatura rimane perfettamente accettabile (in game sono sui 45°max).
Vorrei però capire il motivo di tale comportamento

io sul mio R7 5800X ho preferito adottare la strategia del PBO con settaggi
PPT 105
TDC 80
EDC 110
Boost Override +50
Curve Optimizer -15
Mi tiene il test stress Cinebench R23 per 5 loop con 70°C Max, usando il dissipatore ad Aria Schyte Mugen 4 con doppia ventola 120mm PWM 1400Rpm
Nelle fasi di utilizzo windows/office o app classice che non spremono sono a 35°c con i core a 4,8Ghz

[Rikardobari]

Ho fatto tanti test solo con PBO (addirittura ho visto core arrivare a 5.22Ghz) però nonostante tutto su CBR23 non superavo i 28K.
Con OC classico a 4.6 arrivo a toccare i 30K

[megthebest]

Originariamente inviato da Rikardobari

Ho fatto tanti test solo con PBO (addirittura ho visto core arrivare a 5.22Ghz) però nonostante tutto su CBR23 non superavo i 28K.
Con OC classico a 4.6 arrivo a toccare i 30K

io ne faccio la metà o poco più con il mio 5800X , sia che usi la fequenza fissa, sia PBO.
La differenza è che la freq fissa mi sale troppo la temperatura e devo aumentare un pochino in vcore per avere stabilità.
Il dissipatore ad aria e l'uso della Mx-4 come pasta termina, credo limiti nel mio caos..ma sono soddisfatto, avendo fino a ieri un I5 4670K del 2013

[LentapoLenta]

Originariamente inviato da Rikardobari

Ho fatto tanti test solo con PBO (addirittura ho visto core arrivare a 5.22Ghz) però nonostante tutto su CBR23 non superavo i 28K.
Con OC classico a 4.6 arrivo a toccare i 30K

L'OC fisso con queste CPU non ha senso, ma neppure il solo PBO.
La svolta è PBO+Curve Optimizer.

[Rikardobari]

Originariamente inviato da LentapoLenta

L'OC fisso con queste CPU non ha senso, ma neppure il solo PBO.
La svolta è PBO+Curve Optimizer.

devo ben capire come funziona il curve optimizer! è una cosa totalmente nuova per me! non l'ho ancora studiato

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Rikardobari

eh ma allora l'OC vecchio stile diventa una presa per i fondelli
io abbasso il vcore e la CPU si mangia più A
alla fine non cambia nulla: tanto mettere 1.25, tanto 1.30/1.35 (ho notato che sopra i 181W non sale)

L'OC "vecchio stile" non funziona più perchè le CPU di oggi non sono più quelle di ieri.
Le frequenze minime garantite dei processori odierni sono le massime dei proci di ieri.
La CPU di oggi ha una qualità garantita dal produttore per il modello che compri, ed il produttore le ha divise in base alla selezione (ovvero alla purezza del silicio). In pratica sono già tirate in base alla qualità silicio, già dalla fabbrica.

Non è come una volta che riuscivi ad ottenere frequenze superiori rispetto alla max in targa del modello... oggi l'unico guadagno che riesci ad ottenere è solamente quello di aumentare la frequenza di lavoro con carico su più/tutti i core sforando il paletto del TDP def.

Con processori AMD, il miglior risultato lo si ottiene come ti ha scritto LentapoLenta, PBO + CurveOptimizer, che in pratica è PBO = sforamento limiti TDP/Corrente + ottimizzazione in base al del proprio procio.

Originariamente inviato da Rikardobari

devo ben capire come funziona il curve optimizer! è una cosa totalmente nuova per me! non l'ho ancora studiato

[paolo.oliva2]

Probabilmente si è drogato...

Data di rilascio, caratteristiche e prezzo della serie AMD Ryzen 8000

https://omggamer-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc

[Asgard2022]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Probabilmente si è drogato...

Data di rilascio, caratteristiche e prezzo della serie AMD Ryzen 8000

https://omggamer-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc

Paolo domanda, ma vivi solo su hwupgrade per scrivere sera pomeriggio notte... papiri super lunghi, come fai and aver tutto questo tempo??