[thread ufficiale] Thermalright IFX-14 Inferno Fire eXtinguisher

[Entropi@]

Originariamente inviato da ilratman

cambia anche verso alle ventole, il flusso deve andare da davanti verso dietro e magari apri uno slot da 5 1/4.

Quoto...probabilmente non arriva aria all'ifx... Che temperature hai nel case? Occhio che condizionano l'efficacia del dissipatore..

[Carunchio]

-> Entropi@ al momento sono in ufficio e il pc sta a casa in più stasera lo rismonto per concludere la rettifica/lappatura e non ho un dato da fornire perchè ho da poco il pc completo nuovo e non ne ho avuto il tempo di fare fissare questa informazione (se serve la mb è sui 38°).

Particolare che so di dover sistemare: i cavi sono liberi e belli (piattina della scheda audio compresa) in attesa della situazione definitiva dopodichè fascetto tutto (è in arrivo l'ifx 10 non compreso nella confezione dell'ifx 14).

[Entropi@]

Originariamente inviato da Carunchio

è in arrivo l'ifx 10 non compreso nella confezione dell'ifx 14)...

Ma l'avevi comprato con o senza ifx10? Se è la versione senza. occhio che non si può montare..

[Carunchio]

Originariamente inviato da Entropi@

Ma l'avevi comprato con o senza ifx10? Se è la versione senza. occhio che non si può montare..

non capisco:

su questa guida (sono arrivato a leggere più o meno a metà) ne avevate parlato però dove lo sto acquistando non parlano di incompatibilità backplate 1366 e backdissi (a meno che non sia 'furbo' il venditore).
D'accordo che il backplate 775 è sagomato a 'fossetta' e se non ricordo male quello 1366 è liscio ma mi ero fatto l'idea che infilando il backdissi tra mb e backplate le viti si chiudessero lo stesso.

edit:il backplate 1366 l'ho preso a parte;nella confezione dell'ifx 14 c'era il backplate 775 senza il backdissi.

[Carunchio]

Originariamente inviato da ilratman

cambia anche verso alle ventole, il flusso deve andare da davanti verso dietro e magari apri uno slot da 5 1/4.

Ok,grazie,ripristino la direzione

[ilratman]

Originariamente inviato da Carunchio

non capisco:

su questa guida (sono arrivato a leggere più o meno a metà) ne avevate parlato però dove lo sto acquistando non parlano di incompatibilità backplate 1366 e backdissi (a meno che non sia 'furbo' il venditore).
D'accordo che il backplate 775 è sagomato a 'fossetta' e se non ricordo male quello 1366 è liscio ma mi ero fatto l'idea che infilando il backdissi tra mb e backplate le viti si chiudessero lo stesso.

edit:il backplate 1366 l'ho preso a parte;nella confezione dell'ifx 14 c'era il backplate 775 senza il backdissi.

l'unico modo per metterlo nel 1366 e' togliere la placca del socket ma oltre che avvitata e' pure incollata. Se lasci la placca il back non fa nulla e lo spessore sara tale che non monti piu' la mobo.

[Carunchio]

Originariamente inviato da ilratman

l'unico modo per metterlo nel 1366 e' togliere la placca del socket ma oltre che avvitata e' pure incollata. Se lasci la placca il back non fa nulla e lo spessore sara tale che non monti piu' la mobo.

USTICA!Ti ringrazio,corro ad annullare la prenotazione.

[ilratman]

Originariamente inviato da Carunchio

USTICA!Ti ringrazio,corro ad annullare la prenotazione.

di nulla!

[ATI-Radeon-89]

Confermo tutto, l'ifx-10 non è compatibile

[Abysss]

Penso che TR se vuole davvero mantenere il primato prestazionale anche in ambito I7 sia "costretta" a far presto a far uscire un nuovo dissy top di gamma progettato espressamente per 1366.
L'IFX in tutta la sua magnificenza nasce per s775 e con 775 riesce a dare il meglio di se.Infondo la particolarità che sin dall'inizio l'ha contraddistinto dal resto della concorrenza era proprio(al di la della grande superfice dissipante )la presenza del backdissy.
Poi percarità,si potrebe stare a disquisire fino alla fine dei tempi riguardo la sua reale utilità(o inutilità che dir si voglia);ma rimane il fatto che il meglio delle proprie possibilità IFX le ha dimostrate su 775....E un perchè(al di la dei Watt da dissipare)ci sarà pure.
Il montaggio di ifx-10 su s1366 è cosa talmente tanto accroccata da risultare più che mai sconsigliabile,e dopo tutto il tempo che TR ha avuto a disposizione per rendere disponibile un sistema di fissaggio compatibile con i7,dubito che sia saggio aspettarsi qualcosa di più evoluto di quanto reso disponibile fino ad ora.Purtroppo è proprio la forma del BP di 1366 a remare contro l'istallazione di ifx 10.L'unica possibilità per impelementare un sistema di dissipazione posteriore su i7 sarebbe quello di riprogettare partendo da 0 la base del backdissy in modo da far si che le HP fuoriescano direttamente dal backplate abbandonando l'attuale struttura " a panino ".

[PaVi90]

Originariamente inviato da Abysss

Penso che TR se vuole davvero mantenere il primato prestazionale anche in ambito I7 sia "costretta" a far presto a far uscire un nuovo dissy top di gamma progettato espressamente per 1366.
L'IFX in tutta la sua magnificenza nasce per s775 e con 775 riesce a dare il meglio di se.Infondo la particolarità che sin dall'inizio l'ha contraddistinto dal resto della concorrenza era proprio(al di la della grande superfice dissipante )la presenza del backdissy.
Poi percarità,si potrebe stare a disquisire fino alla fine dei tempi riguardo la sua reale utilità(o inutilità che dir si voglia);ma rimane il fatto che il meglio delle proprie possibilità IFX le ha dimostrate su 775....E un perchè(al di la dei Watt da dissipare)ci sarà pure.
Il montaggio di ifx-10 su s1366 è cosa talmente tanto accroccata da risultare più che mai sconsigliabile,e dopo tutto il tempo che TR ha avuto a disposizione per rendere disponibile un sistema di fissaggio compatibile con i7,dubito che sia saggio aspettarsi qualcosa di più evoluto di quanto reso disponibile fino ad ora.Purtroppo è proprio la forma del BP di 1366 a remare contro l'istallazione di ifx 10.L'unica possibilità per impelementare un sistema di dissipazione posteriore su i7 sarebbe quello di riprogettare partendo da 0 la base del backdissy in modo da far si che le HP fuoriescano direttamente dal backplate abbandonando l'attuale struttura " a panino ".

Guarda ti dico solo che IFX-14 su i7 è un macello nel caso di overclock superiori ai 3,8GHz: il TDP sprigionato dalla CPU è tale da mettere in crisi anche l'attuale top della dissipazione ad aria. Si spera che le nuove soluzioni annunciate da Thermalright al Computex arrivino presto e, soprattutto, si rivelino adeguate

[ATI-Radeon-89]

Ragazzi ma ad aria bisogna pur sempre accontentarsi... e poi 3.8Ghz su i920 non li sfrutti neanche in un daily da persone comuni... comunque di mezzo ci sono troppe variabili per dare una risposta certa in primis case, aerazione dello stesso, numero dell ventole sull'ifx-14, qualità delle ventole montate, step i920, fortuna della cpu etc etc

[Matalf]

Originariamente inviato da PaVi90

Guarda ti dico solo che IFX-14 su i7 è un macello nel caso di overclock superiori ai 3,8GHz: il TDP sprigionato dalla CPU è tale da mettere in crisi anche l'attuale top della dissipazione ad aria. Si spera che le nuove soluzioni annunciate da Thermalright al Computex arrivino presto e, soprattutto, si rivelino adeguate

non è vero con le kaze a palla ho chiuso un linx 25 cicli a 4,2GHz non superando ma gli 80°C ( a febbraio però ) poi mi sono fermato a 3,8 perchè non sopportavo il rumore e perchè dovevo dare 1,55V da CpuZ

[Abysss]

Originariamente inviato da Matalf

non è vero con le kaze a palla ho chiuso un linx 25 cicli a 4,2GHz non superando ma gli 80°C ( a febbraio però ) poi mi sono fermato a 3,8 perchè non sopportavo il rumore e perchè dovevo dare 1,55V da CpuZ

Azzolina...Consumano quanto il CERN sti i7 overclokkati...Io con l'8600 sto a 4200 per un tranquillissimo daily da "riposo" con 1.28V e non arrivando neanche a 50 in full sotto IBT con le 2 ventole a 800rpm...Visto che il calore da dissipare è direttamente proporzionale al wattaggio(dato che è proprio la parte di energia non convertita in potenza di elaborazione che si "perde" sotto forma di calore attraverso la resistenza dei singoli transistor all'interno della cpu) e dato che stento a credere che la lavorazione interna di un i7 abbia una percentuale d'efficenza inferiore a quella di un c2duo...sono veramente affamati sti processori..

[PaVi90]

Originariamente inviato da ATI-Radeon-89

Ragazzi ma ad aria bisogna pur sempre accontentarsi... e poi 3.8Ghz su i920 non li sfrutti neanche in un daily da persone comuni... comunque di mezzo ci sono troppe variabili per dare una risposta certa in primis case, aerazione dello stesso, numero dell ventole sull'ifx-14, qualità delle ventole montate, step i920, fortuna della cpu etc etc

Naa non direi... io ho un D0 ed ho benchato senza case, quindi areazione massima. ventole a palla, lappatura, pasta termica performante... insomma, è oggettivo: su core i7 D0 è rarissimo non sfiorare gli 80 gradi oltre i 3,8 GHz.
Ovvio che ad aria bisogna accontentarsi, ma per uno che viene da un E8400 @ 4,5GHz in daily... beh, da nehalem vuole di più. Ovvio che la frequenza in oc non la sfrutterai mai, però per quanto mi riguarda devo averci a che fare

Originariamente inviato da Matalf

non è vero con le kaze a palla ho chiuso un linx 25 cicli a 4,2GHz non superando ma gli 80°C ( a febbraio però ) poi mi sono fermato a 3,8 perchè non sopportavo il rumore e perchè dovevo dare 1,55V da CpuZ

Hai detto bene, a febbraio. Riprova con 22/25 gradi di tamb e sicuramente la situazione peggiore. Nel tuo caso credo si tratti di C0 (1,55 è troppo elevato per stabilizzare frequenze superiori ai 3.8GHz per un D0, mentre su C0 è più probabile); io mi riferivo a D0, che scalda ancora di più Io l'ho provato a 4Ghz con due nanoxia 2000 a palla e, credimi, gli 80 gradi si raggiungevano come niente in full.

[Matalf]

Originariamente inviato da PaVi90

Hai detto bene, a febbraio. Riprova con 22/25 gradi di tamb e sicuramente la situazione peggiore. Nel tuo caso credo si tratti di C0 (1,55 è troppo elevato per stabilizzare frequenze superiori ai 3.8GHz per un D0, mentre su C0 è più probabile); io mi riferivo a D0, che scalda ancora di più Io l'ho provato a 4Ghz con due nanoxia 2000 a palla e, credimi, gli 80 gradi si raggiungevano come niente in full.

si è un C0, e nanche troppo fortunato
cmq 25°C di Tamb sarebbe una favola ora in casa ho 27°C e un umidita del 75%

CMQ non avere un case non è un bene anzi le temp CPU sono ben più alte

vabbeh poi c'e la questione delle ventole Ultra Kaze 3000 rpm che non scherzano, ma effettivamente i D0 sono ben più caldi, forse a ottobre insieme agli esa core uscirà qualche altro quad 32nm che placerà le temp

[PaVi90]

Originariamente inviato da Matalf

si è un C0, e nanche troppo fortunato
cmq 25°C di Tamb sarebbe una favola ora in casa ho 27°C e un umidita del 75%

CMQ non avere un case non è un bene anzi le temp CPU sono ben più alte

vabbeh poi c'e la questione delle ventole Ultra Kaze 3000 rpm che non scherzano, ma effettivamente i D0 sono ben più caldi, forse a ottobre insieme agli esa core uscirà qualche altro quad 32nm che placerà le temp

Guarda senza case ho recuperato 10 gradi sulla scheda video. E ti parlo di un case iper-areato!
Pare che anche le prossime CPU Intel sprigioneranno un TDP teorico di 130W, speriamo che scaldino meno

[Alfio89]

salve ragazzi...sono un nuovo possessore di questo mitico dissi...volevo precisare solo una cosina...ho guadagnato un buon 10° in confronto al mio ex Nirvana 120 e sono rimasto strabiliato!!!!
Ho un Q6600 a 3.6ghz con 1.39v e prima raggiungevo i 72° con il procio sotto stress (P95 Smallfft) e tj max 90°;adesso tj max 95° stessa Tamb non supero i 62° è una besta questo dissi,mi ha stupito!!!!

Ps:ho 2 ventolazze montategli sopra...se avete qualche consiglio da darmi per migliorarne ancora le prestazioni ve ne sarei grato... xDxD

[Abysss]

Originariamente inviato da Alfio89

salve ragazzi...sono un nuovo possessore di questo mitico dissi...volevo precisare solo una cosina...ho guadagnato un buon 10° in confronto al mio ex Nirvana 120 e sono rimasto strabiliato!!!!
Ho un Q6600 a 3.6ghz con 1.39v e prima raggiungevo i 72° con il procio sotto stress (P95 Smallfft) e tj max 90°;adesso tj max 95° stessa Tamb non supero i 62° è una besta questo dissi,mi ha stupito!!!!

Ps:ho 2 ventolazze montategli sopra...se avete qualche consiglio da darmi per migliorarne ancora le prestazioni ve ne sarei grato... xDxD

Lappalo a specchio come Dio comanda e guadagnerai altri 4 o 5 gradi buoni minimo Se poi vuoi davvero sfruttare al massimo tutta la sua superfice dissipante passa al liquid metal al posto della classica pasta termoconduttiva e altri 6 o 7 gradi(anche 10 se grazie alla lappatura riesci a far combaciare alla PERFEZIONE base e HIS)li guadagni.
Con l'IFX il limite spesso è proprio la superfice di contatto con la cpu.Se vuoi ottimizzare,ottimizza li.

[Alfio89]

domani lapperò mi sà e la mia siringhina di liquid metal già ce l'ho!!!
ma il metallo liquido si può usare sul procio non lappato?