[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Approfondimento???



Ma.. ma... PAOLO!!!
Clicca qui...

P.S. mi fa comunque piacere che vengano riportate le mie news di questo thread.

eh eh eh
direi "normale". Quando mai ho riportato una notizia prima di te?
Però avevo riservato la sorpresina che hai letto

[carpo93]

I produttori di mobo hanno già delle nuove cpu sample amd funzionanti, possono essere buldozzer o Llano, ma di più non sono riuscito a scoprire

[Vash_85]

Originariamente inviato da deepdark

Ma se i produttori hanno già i proci, non c'è una forte possibilità che "sfugga" qualche test?

Molto difficile, a meno che non vogliano pagare una forte penale....

[carpo93]

I produttori hanno i proci, ai vari tester/clocker non sono ancora arrivati, è troppo presto
Poi quando si firma l'NDA bisogna mantenerlo ad ogni costo non solo per non pagare le penali(che spesso non vengono nenache applicate) ma soprattutto per mantenere buoni rapporti con le case produttrici che forniranno altro hw da testare

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da carpo93

I produttori hanno i proci, ai vari tester/clocker non sono ancora arrivati, è troppo presto
Poi quando si firma l'NDA bisogna mantenerlo ad ogni costo non solo per non pagare le penali(che spesso non vengono nenache applicate) ma soprattutto per mantenere buoni rapporti con le case produttrici che forniranno altro hw da testare

Quello che non capisco... è questo:
Allora, per Llano, discorso socket a parte e pure modo di contatto diverso tra procio e socket, e pure per i tempi di commercializzazione (al più novembre 2010 o gennaio 2011) ci saremmo... anche se per il Thuban onestamente si parlava che i produttori di mobo l'avessero avuto a marzo ed il procio venne commercializzato il 26 aprile... al più quindi con solo 60 mesi di anticipo.

Ma per il Buldozer... mi suona molto strano.

Ora... stilizzando io la penserei in questo modo:

1° step: Buldozer progetto su carta e simulazioni.
2° step. Quanto progettato in via teorica è fattibile trasportandolo sul silicio. Direi che in questo stadio sarebbero inerenti test del tipo dimensioni delle L1, L2 e L3, quanti contatti tra di loro, prove sulla lunghezza pipeline, ecc.
3° step. Primi sample di procio funzionante, valido per i contatti elettrici ma con bug più o meno importanti, e ancora embrionale per quello che riguarda timing spinti per le cache e quant'altro, quindi al più idoneo a realizzare un bios beta. Inoltre il Buldozer essendo basato sul 32nm HKMG che è lo stesso di Llano, penserei che i test effettuati con Llano in accoppiata sul nuovo 32nm HKMG siano validi e comunque fornirebbero un quadro ben più preciso che nella condizione nuova architettura e nuovo silicio.
------------------------------------------------------------------------
4° step. Correzione dei bug, ottimizzazione silicio, produzione in volumi.

Ora... io penso che il procio ES che AMD manderebbe ai produttori dovrebbe essere al più allo step 3, prima non avrebbe alcun senso.
Ma se il socket AM3+ del Buldozer conserverà la compatibilità con l'AM3, non capisco a cosa servirebbe questo enorme anticipo... 12 mesi a che servirebbero?

[zamboqdb]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Quello che non capisco... è questo:
Allora, per Llano, discorso socket a parte e pure modo di contatto diverso tra procio e socket, e pure per i tempi di commercializzazione (al più novembre 2010 o gennaio 2011) ci saremmo... anche se per il Thuban onestamente si parlava che i produttori di mobo l'avessero avuto a marzo ed il procio venne commercializzato il 26 aprile... al più quindi con solo 60 mesi di anticipo.

Ma per il Buldozer... mi suona molto strano.

Ora... stilizzando io la penserei in questo modo:

1° step: Buldozer progetto su carta e simulazioni.
2° step. Quanto progettato in via teorica è fattibile trasportandolo sul silicio. Direi che in questo stadio sarebbero inerenti test del tipo dimensioni delle L1, L2 e L3, quanti contatti tra di loro, prove sulla lunghezza pipeline, ecc.
3° step. Primi sample di procio funzionante, valido per i contatti elettrici ma con bug più o meno importanti, e ancora embrionale per quello che riguarda timing spinti per le cache e quant'altro, quindi al più idoneo a realizzare un bios beta. Inoltre il Buldozer essendo basato sul 32nm HKMG che è lo stesso di Llano, penserei che i test effettuati con Llano in accoppiata sul nuovo 32nm HKMG siano validi e comunque fornirebbero un quadro ben più preciso che nella condizione nuova architettura e nuovo silicio.
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4° step. Correzione dei bug, ottimizzazione silicio, produzione in volumi.

Ora... io penso che il procio ES che AMD manderebbe ai produttori dovrebbe essere al più allo step 3, prima non avrebbe alcun senso.
Ma se il socket AM3+ del Buldozer conserverà la compatibilità con l'AM3, non capisco a cosa servirebbe questo enorme anticipo... 12 mesi a che servirebbero?

Ma Buldozer è programmato per uscire tra un anno?!

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da zamboqdb

Ma Buldozer è programmato per uscire tra un anno?!

Mi sembra nel primo semestre 2011, cioé dal 1° gennaio al 30 giugno, sempre secondo AMD. Poi si sa... anticipare si fa bella figura, posticipare ci sarebbero un tot di commenti negativi.
La mia era un po' una provocazione... in quanto secondo me io addirittura darei per buono il 30 dicembre 2010

[zamboqdb]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Mi sembra nel primo semestre 2011, cioé dal 1° gennaio al 30 giugno, sempre secondo AMD. Poi si sa... anticipare si fa bella figura, posticipare ci sarebbero un tot di commenti negativi.
La mia era un po' una provocazione... in quanto secondo me io addirittura darei per buono il 30 dicembre 2010

Ah vabbè allora me ne sto calmo e quieto! Pensavo di dovermi preparare già per dopo l'estate! Vabbè allora c'è tempo.. Certo che c'è parecchia gente ansiosa di vedere queste perle....

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da zamboqdb

Ah vabbè allora me ne sto calmo e quieto! Pensavo di dovermi preparare già per dopo l'estate! Vabbè allora c'è tempo.. Certo che c'è parecchia gente ansiosa di vedere queste perle....

Perché c'è molta carne al fuoco.

Innanzitutto c'è il punto interrogativo sulla "qualità" del 32nm HKMG AMD, che già da solo può portare ad un icremento di prestazioni notevole... basta considerare che un 45nm SOI passando al low-k l'incremento che ha avuto... un X6 D0 140W TDP a 2,8GHz è passato a 95W TDP con il "nuovo" 1055T, ed il salto dal 45nm low-k al 32nm HKMG è indubbiamente di gran lunga maggiore, il fatto che indiscutibilmente permetterà potenze maggiori a parità di TDP nessuno lo può mettere in dubbio, l'incognita è quantificare quanto.
Per fare un esempio in TDP, un 1090T attuale su base 32nm HKMG (NON CI SARA' MAI) dai 125W TDP attuali potrebbe passare ai 95W nella peggiore delle ipotesi, ma anche a 65W, e questo potrebbe rappresentare un metro della potenza ottenibile.

Per l'IPC del Buldozer, sulla carta dovrebbe essere un mostro, sia per i potenziamenti dell'architettura, per l'ottimizzazione di eseguire più istruzioni contemporaneamente che per set di istruzioni nuove...

Indubbiamente Buldozer + 32nm HKMG porteranno un indiscutibile aumento di potenza a parità di consumi... a mio parere vedendo le potenzialità di GF sul silicio, com'è progredito già anche solo nel 45nm, non ho il minimo dubbio sul fatto che il 32nm HKMG AMD/GF detterà dei punti di riferimento nuovi.

Che poi l'IPC sarà 100 con clock 2GHz o IPC 50 con clock 4GHz non vedo il problema... certo è che da un Magny-C 12 core a 2,4GHz passare ad un Buldozer con maggiore IPC (20% in più) a core e con 4 core in più (16 core) (+33% di potenza) con magari 1GHz di frequenza maggiore (+40%), sommando il tutto beh, certamente sono ipotesi, ma che numeri.

[zamboqdb]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Perché c'è molta carne al fuoco.

Innanzitutto c'è il punto interrogativo sulla "qualità" del 32nm HKMG AMD, che già da solo può portare ad un icremento di prestazioni notevole... basta considerare che un 45nm SOI passando al low-k l'incremento che ha avuto... un X6 D0 140W TDP a 2,8GHz è passato a 95W TDP con il "nuovo" 1055T, ed il salto dal 45nm low-k al 32nm HKMG è indubbiamente di gran lunga maggiore, il fatto che indiscutibilmente permetterà potenze maggiori a parità di TDP nessuno lo può mettere in dubbio, l'incognita è quantificare quanto.
Per fare un esempio in TDP, un 1090T attuale su base 32nm HKMG (NON CI SARA' MAI) dai 125W TDP attuali potrebbe passare ai 95W nella peggiore delle ipotesi, ma anche a 65W, e questo potrebbe rappresentare un metro della potenza ottenibile.

Per l'IPC del Buldozer, sulla carta dovrebbe essere un mostro, sia per i potenziamenti dell'architettura, per l'ottimizzazione di eseguire più istruzioni contemporaneamente che per set di istruzioni nuove...

Indubbiamente Buldozer + 32nm HKMG porteranno un indiscutibile aumento di potenza a parità di consumi... a mio parere vedendo le potenzialità di GF sul silicio, com'è progredito già anche solo nel 45nm, non ho il minimo dubbio sul fatto che il 32nm HKMG AMD/GF detterà dei punti di riferimento nuovi.

Che poi l'IPC sarà 100 con clock 2GHz o IPC 50 con clock 4GHz non vedo il problema... certo è che da un Magny-C 12 core a 2,4GHz passare ad un Buldozer con maggiore IPC (20% in più) a core e con 4 core in più (16 core) (+33% di potenza) con magari 1GHz di frequenza maggiore (+40%), sommando il tutto beh, certamente sono ipotesi, ma che numeri.

Ok, le ultime due righe non mi sono motlo chiare, comunque sia, questi fantomatici buldozer con 250core, andranno a competere con quello che sono gli Xeon Intel o prenderanno il posto degli attuali 1055T&1090T??? Voglio dire, c'è qualcosa sin da subito anche per l'utente medio/alto o ciccia???

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da zamboqdb

Ok, le ultime due righe non mi sono motlo chiare, comunque sia, questi fantomatici buldozer con 250core, andranno a competere con quello che sono gli Xeon Intel o prenderanno il posto degli attuali 1055T&1090T??? Voglio dire, c'è qualcosa sin da subito anche per l'utente medio/alto o ciccia???

Le CPU con architettura Bulldozer sostituiranno le CPU con architettura K10, sia per quanto riguarda la serie Opteron, sia l'intera serie Phenom2...
Gli Athlon2 saranno sostituiti dalle APU Llano...

[zamboqdb]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Le CPU con architettura Bulldozer sostituiranno le CPU con architettura K10, sia per quanto riguarda la serie Opteron, sia l'intera serie Phenom2...
Gli Athlon2 saranno sostituiti dalle APU Llano...

Grazie del chiarimento!

[Vash_85]

Quindi se uno volesse un "athlon 3" senza scheda video integrata si frigge?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Vash_85

Quindi se uno volesse un "athlon 3" senza scheda video integrata si frigge?

Bè si, anche se non vedo il problema...

[carpo93]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

12 mesi a che servirebbero?

Magari sono solo dei sample per il socket am3r2 per provare i contatti
oppure non sono dei sample di buldozzer, però sicuramente amd ha inviato nell'ultimo mese dei sample ai produttori di mobo, di cosa siano non ne ho idea

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da carpo93

Magari sono solo dei sample per il socket am3r2 per provare i contatti
oppure non sono dei sample di buldozzer, però sicuramente amd ha inviato nell'ultimo mese dei sample ai produttori di mobo, di cosa siano non ne ho idea

Comunque GF già 2 mesi fa aveva dichiarato di essere pronta sul 32nm alla produzione in volumi... e poco tempo fa, non mi ricordo dove, era saltato fuori che Llano poteva entrare in commercio nel tardo autunno... quindi direi che sul finire 2010, magari ai primi di dicembre, il primo procio a 32nm HKMG AMD sarei convinto che ci sarà.

Commercialmente non sono convinto che il Buldozer scappi prima del 2011...

Se devo essere sincero... il 45nm low-k con il Thuban ci doveva essere a fine 2009... ora è troppo a ridosso del 32nm... e ho paura che lo scenario ipotizzabile perché le 2 soluzioni (Thuban-Buldozer) non interferiscano è un prezzo alto per il Buldozer e ottime prestazioni.

Io cerco di ipotizzare, nulla a che vedere tra paragoni di prestazioni con Intel.

Ora... sappiamo che X2-X3 e probabilmente X4 saranno sostituiti da Llano. Quindi Buldozer che sarà a 4-6 core per desktop... dovrebbe sostituire di sicuro il Thuban e in parte Zosma.

Ora... cosa potrebbe succedere?

Se il Buldozer avesse "solo" un 20% di IPC superiore al K10 e che il 32nm HKMG per il TDP inferiore permettesse "solo" un 10% in più di clock, in ogni caso un Buldozer X4 anche a 3,6GHz stock sarebbe "inferiore" ad un Thuban X6.

Questo sarebbe inconcepibile... perché il Thuban ha una superficie almeno doppia rispetto ad un Buldozer X4, quindi il guadagno dove sarebbe? Teniamo conto che Buldozer ricoprirà tutta la fascia medio alta del desktop e server, quindi di tempo per ammortizzare i costi sostenuti per creazione e sviluppo ce ne sarebbero a iosa.

Ma basta guardare ad esempio Intel... con il 32nm ha immesso nel mercato l'i980X, poi, con il tempo, metterà in commercio proci che a parità di core offriranno di più della stessa soluzione ma basata sul 45nm.

Se il Buldozer X4 fosse nel complesso (IPC + clock) inferiore al Thuban X6, non ci sarebbe alcuna logica nel proporlo in commercio, anche perché sto Zosma ancora non è uscito e quindi che fa AMD? Lo distribuirà assieme al Buldozer X4?

Invece la cosa sarebbe totalmente diversa se un Buldozer X4 nel complesso fosse nel modello inferiore almeno alla pari del Thuban modello maggiore, perché così AMD potrebbe richiedere un prezzo superiore al Thuban e quindi le 2 offerte non entrerebbero in conflitto con ampio tempo per smaltire tutte le scorte del 45nm low-k.

[carpo93]

ci può essere un buldozzer 4 core inferiore al thuban in multi th ed un 8 core che lo supera

[bjt2]

Il 32nm HKMG dovrebbe dare il 40% di clock in più. Poi i buldozer avranno finalmente cache L1 con celle 8T che salgono molto di più in OC. Poi l'architettura è nuova... Se disegnano i ritardi interni in modo da essere limitati dal TDP, io penso che 4,2 GHz di clock stock non glieli leva nessuno, con in più un IPC leggermente superiore.

[Dre@mwe@ver]

Beh, è ovvio che un 8 core Bulldozer supererà ( e di gran lunga) il Thuban, così come un 6 core Bulldozer dovrà staccarlo di parecchio

Tecnicamente ha ragione Paolo, se i Bulldozer X4 non superassero (o pareggiassero) con il Thuban si creerebbe una certa confusione fra le fasce e meno possibilità, per AMD, di avere introiti per i 32 nm.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Dre@mwe@ver

Beh, è ovvio che un 8 core Bulldozer supererà ( e di gran lunga) il Thuban, così come un 6 core Bulldozer dovrà staccarlo di parecchio

Tecnicamente ha ragione Paolo, se i Bulldozer X4 non superassero (o pareggiassero) con il Thuban si creerebbe una certa confusione fra le fasce e meno possibilità, per AMD, di avere introiti per i 32 nm.

Si, magari mi sono spiegato male, ma vedo che mi hai capito .

Comunque credo che la volontà di AMD di partire subito con l'X4 Buldozer sia motivata dal fatto che tra IPC e clock il connubio porti ad una potenza superiore di un Thuban, o almeno alla pari.

Basta pensare, come riporta pure Bjt2, che il 32nm HKMG a parità di TDP dovrebbe dare almeno il 40% in più di clock.
In fin dei conti tra un X4 ed un X6 c'è un incremento di IPC del 50% max... se già un X4 sul 32nm HKMG guadagnasse il 40% per il clock, basterebbe solo ricavare il 10% dall'IPC per compensare il divario da un X4 a un X6.

Resta l'incognita in OC... Un Thuban a 4,3GHz come X6 lo si porta e pure ora con temp estive. Sarebbe incredibile un Buldozer ad aria sui 6GHz...