[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[Luca Pitta]

fra un cambio e l'altro è quasi obbligatorio eliminare la pasta vecchia e applicare la nuova. Se il nuovo Dissipatore ha già applicato il pad termico non serve, anci è sconsigliato aggiungere altra pasta.


Pitta

[travis90]

Il pad termico non è buono... La pasta termica (come la arctic silver) è molto più termoconduttiva e quindi migliora il raffreddamento del chip più del pad termico!
Il pad termico viene usato perchè è economico! Specialmente se il sistema è OC, è consigliato vivamente l'uso di un'ottima pasta termica!

[Luca Pitta]

Dipende sempre cosa uno ci fa con il pc. Il pad termico è cmq in dotazione ad alcuni dissy ma con questo non se ne sono mai bruciati uno di processore per colpa di questo materiale, non per altro lo abbinano ai boxed.

Poi se uno ha già dei problemi di caldo, quello di cambiare il pad con pasta termica di alta qualità, non è il primo passo obbligatorio, meglio rivedere la ventilazione o adirittura la sostituzione del case, prima.


Pitta

[travis90]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Dipende sempre cosa uno ci fa con il pc. Il pad termico è cmq in dotazione ad alcuni dissy ma con questo non se ne sono mai bruciati uno di processore per colpa di questo materiale, non per altro lo abbinano ai boxed.

Poi se uno ha già dei problemi di caldo, quello di cambiare il pad con pasta termica di alta qualità, non è il primo passo obbligatorio, meglio rivedere la ventilazione o adirittura la sostituzione del case, prima.
Pitta

Quoto... Ma io ODIO i pad termici!!! per me sono termoconduttori arronzati ...
Per me hanno le stesse proprietà del nastro biadesivo

[GIAN.B]

Beh che dire...
Oggi ho provato la Zalman STG sul mio Prescott 3,4 Ghz con dissi Zalman 7700 Cu.
Ebbene ho portato il processore stabile a 3,8 e credo possa salire ancora un po'
La stessa pasta lo messa sulla VGA His 1950 Pro e da 575 di core adesso mi va' stabile a 654
Non ho parole...

[ippo.g]

Originariamente inviato da GIAN.B

Beh che dire...
Oggi ho provato la Zalman STG sul mio Prescott 3,4 Ghz con dissi Zalman 7700 Cu.
Ebbene ho portato il processore stabile a 3,8 e credo possa salire ancora un po'
La stessa pasta lo messa sulla VGA His 1950 Pro e da 575 di core adesso mi va' stabile a 654
Non ho parole...

invece prima?

[GIAN.B]

Originariamente inviato da ippo.g

invece prima?

Prima al massimo ero arrivato a 3,7 sul procio (oltre spesso si bloccava tutto nei giochi ecc con temperature di 82-85 C appena smesso....) e sulla VGA 640

[travis90]

Originariamente inviato da GIAN.B

Prima al massimo ero arrivato a 3,7 sul procio (oltre spesso si bloccava tutto nei giochi ecc con temperature di 82-85 C appena smesso....) e sulla VGA 640

85° ??? ke era un forno? e tu lasciavi il tuo procio a quelle temperature?!?!... ci credo adesso perchè si chiamano prescott.... (PRECOTT)

[travis90]

Io recentemente ho comprato della pasta termica bianca, forse è quella siliconica o ceramique (non so come si scrive ). Costa pochissimo!!! Con 5 € si compra un tubetto di 6 cm3 circa... Lo so ke non è un'ottima pasta e ke è meno termoconduttiva rispetto all'arctic silver 5 e le altre... però la uso per OC le memorie dela VGA, cioè per componenti ke necessitano di tanta pasta, prorpio perchè è economica!
Voi la conoscete? C'è una scheda tecnica per questa pasta?
Ecco l'immagine...

[spedake]

ovviamente è una pasta smarcata standard per la quale non è possibile indicare specifiche.
probabilmente va anche bene, ma se compravi una confezione artic di ceramique per le memorie era meglio o cmq un tubeto marcato.
l'importante cmq è che la tua sia effettivamente pasta siliconica perchè a dire il vero tra una marca e l'altra le differenze (imho) sono irrisorie.
ciao

[travis90]

Beh... io ho pensato che era sprecato usare l'arctic silver 5 per le memorie... che poi avrei avuto bisogno di 2/3 confezioni di artic (circa 20/30 €) per coprire tutte le memorie della VGA... Io con quel tubetto ho coperto 12 memorie di VGA, il chipset della mia mobo e poi ne ho consumata di pasta per fare delle prove per la spalmatura... e il tubetto sta ancora a 3/4!!!
La pasta in quel tubetto non finisce mai!!!

[spedake]

veramente NON dovresti usare artic silver per il chip di memoria o chipset poichè la silver potrebbe essere conduttiva...perciò mi riferivo alla ceramique...
cmq guarda che anche con un tubettino piccolo ce la fai abbondantemente, io ho coperto 32 chip (2 banchi di ram) e ne ho usata nemmeno la metà del tubetto + piccolo...di pasta ne va usata davvero un velo, poi pèer le prove fai bene a usare pasta smarcata...magari però le prove falle su chip non vitali.
ma scusa ma poi come li attacchi i dissi sulle ram della sk video senza usare ad es. dei pad termo adesivi?

[travis90]

Originariamente inviato da spedake

veramente NON dovresti usare artic silver per il chip di memoria o chipset poichè la silver potrebbe essere conduttiva...perciò mi riferivo alla ceramique...

L'artic silver non è per niente elettroconducibile!!! A volte trovavo scritto che se era molto pressata sui circuiti poteva probabilmente elettrocondurre...
Cmq io non ho mai usato lartic silver!!! (costa troppo e la userei al massimo per la CPU e GPU, per le memorie per me è inutile usare la silver)

Originariamente inviato da spedake

cmq guarda che anche con un tubettino piccolo ce la fai abbondantemente, io ho coperto 32 chip (2 banchi di ram) e ne ho usata nemmeno la metà del tubetto + piccolo...di pasta ne va usata davvero un velo, poi pèer le prove fai bene a usare pasta smarcata...magari però le prove falle su chip non vitali.

Le prove le faccio sui chip dove dovrò mettere la pasta( le prove le faccio con la siliconata ke non mi importa ke la consumo... ne ho tanta!! Io la metto e la spalmo e se va bene metto il dissy!!!

Originariamente inviato da spedake

ma scusa ma poi come li attacchi i dissi sulle ram della sk video senza usare ad es. dei pad termo adesivi?

AHAHAH!!! CI sono molti metodi... io metto al centro del dissy la pasta lasciando 2mm di spazio libero dai bordi, poi intorno metto una striscia larga 2mm di attack(non deve colare: basta poco) eee... Ciack! Attaccato!
Invece dell'attack potrsti usare il silicone.. Oppuure la cosa migliore è usare la pasta termoconduttiva bicomponente che è biadesiva( ma poi il dissy non lo stacchi mai più )...
Poi ti posto il sito che spiega come si fa con l'attack...

[spedake]

Originariamente inviato da travis90

Poi ti posto il sito che spiega come si fa con l'attack...

anche se il metodo mi sembra davvero poco ortodosso , sarei curioso di vedere il sito, dai posta il link

[ghiltanas]

per prima cosa ,siccome è il mio primo post in questo thread, ringrazio luca pitta per la guida iniziale che mi sarà molto utile a breve.

Venendo al dunque: io sto per prendere un big typ 120 vx da abbinare al procio in firma. Ho pensato che è meglio se prendo anche la pasta termica e penso di puntare sulla artic silver 5 (è buona vero?) e volevo anche sapere se sapete se compreso nel prezzo c'è anche il pennellino per stendere la pasta, oppure è cmq meglio farla a mano quell'operazione?

[Luca Pitta]

Non saprei, ma consiglio di farla a mano. Poi ogni metodo va bene, basta ottenere i risultati.


Pitta

[spedake]

Originariamente inviato da ghiltanas

per prima cosa ,siccome è il mio primo post in questo thread, ringrazio luca pitta per la guida iniziale che mi sarà molto utile a breve.

Venendo al dunque: io sto per prendere un big typ 120 vx da abbinare al procio in firma. Ho pensato che è meglio se prendo anche la pasta termica e penso di puntare sulla artic silver 5 (è buona vero?) e volevo anche sapere se sapete se compreso nel prezzo c'è anche il pennellino per stendere la pasta, oppure è cmq meglio farla a mano quell'operazione?

queste paste vengono normalmente fornite senza accessori...
cioè ti danno solo il tubetto o siringhina...

[travis90]

Ecco il sito per attaccare i dissy sulle VGA!!!
http://www.megaoverclock.it/SKVIDEOUNO.html
(non so se si può mettere l'indirizzo di questo sito ... faccio concorrenza a Hwupgrade?)

Ecco come sono venute le memorie:

[alcar100]

iscritto

[Hod]

Salve a tutti...

Ultimamente ho sostituito il mio procio sull'Asus a6ja q039h per passare ad un dual core 2 t7200.
visto che il portatile in questione ha sempre avuto qualche problemino nella dissipazione del calore, ora, potendo sostituire la cpu vorrei che l'operazione sia condotta nel miglio modo possibile.

ho notato nel primo ordinatissimo post che l'applicazione di pellicola biadesiva termoconducente e della pasta in contemporanea sia sconsigliato, la cosa strana invece è che nello smontare il vecchio procio, questo era sia "impastato" che con pellicola (operazione di serie fatta dalla ASUS).

Chiedo consiglio, come consigliate di applicare la pasta su un t7200?
ci sono accortenze diverse fra cpu notebook e desktop?
consigliate di impastare il nuovo processore e di togliere la pellicola (che ho ancora rimasto) sul dissi?

se serve posto qualche immagine del sistema di raffreddamento.

Vi ringrazio per l'attenzione.

(ps, per i post precedenti... ma l'attack non è infiammabile? porlo sui contorni di superfici che si riscaldano non sarà pericoloso?)