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OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
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OPPO Find X9 Pro punta a diventare uno dei riferimenti assoluti nel segmento dei camera phone di fascia alta. Con un teleobiettivo Hasselblad da 200 MP, una batteria al silicio-carbonio da 7500 mAh e un display da 6,78 pollici con cornici ultra ridotte, il nuovo flagship non teme confronti con la concorrenza, e non solo nel comparto fotografico mobile. La dotazione tecnica include il processore MediaTek Dimensity 9500, certificazione IP69 e un sistema di ricarica rapida a 80W
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Old 31-01-2006, 11:48   #1
fedetarab
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Messaggi: 174
Come si mette la pasta termica?

ciao
ho appena acquistato un amd 64 3700+ san diego tray e uno zalman 7000b cu, la pasta termica ce l'avevo già, un artic silver 5.
avevo gia messo una volta della pasta termica ma ora voglio essere sicuro di fare le cose per bene
esiste qualche guida in italiano?
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Old 31-01-2006, 11:52   #2
simino
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Messaggi: 3359
Basta spalmare un velo non troppo abbondante di pasta sul processore evitando che fuoriesca, utilizzando un cotonfiocco o un "dito"
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Old 31-01-2006, 12:33   #3
MaxArt
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Messaggi: 6659
C'è chi consiglia di metterne tanto quanto un chicco di riso in mezzo al coperchietto e di lasciare che la pressione del dissipatore stenda lo strato.

Personalmente non sono d'accordo, si rischia una distribuzione non omogenea. Sono tra quelli che pensa sia meglio distribuire un sottile velo (che consenta di intravedere le scritte sotto) con l'uso di una tessera tipo carta di credito.

Anche questo sarebbe da mettere nelle FAQ se solo ci si mettesse d'accordo
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Old 31-01-2006, 16:04   #4
fedetarab
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Iscritto dal: Oct 2005
Città: Bologna provincia
Messaggi: 174
io prima avevo un amd 2500 barton, che la pasta andava messa solo sul rettangolino al centro...
ora nel 3700 vedo che c'è tutta una superficie omogenea, la metto dappertutto quindi? io avevo pensato di usare una lecrom (una specie di bisturi piccolo) oppure se dite che il dito è meglio...magari uso una pellicola trasparente che mi faccia da guanto.
e in giro nn ci sono delle guide con immagini?
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Old 31-01-2006, 16:29   #5
MaxArt
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Città: Livorno
Messaggi: 6659
Sì, devi metterla su tutto il coperchietto, anche se soprattutto non deve mancare al centro.

Allora, la questione è la seguente.
Il coperchietto (o IHS, Integrated Heat Spreader) va a contatto col die tramite un poco di pasta termica, sulla cui efficienza poco sappiamo. L'IHS solitamente è di alluminio, e già dal nome puoi capire che il calore si diffonde su tutta questa superficie.
Chiaramente non basta per dissipare il calore, e allora ci mettiamo sopra un dissipatore decente. Ma perché il calore venga trasferito al meglio, dev'esserci un contatto con tutta la superficie raggiunta dal calore, cioè con tutto l'IHS.

In totale, quindi, il calore passa attraverso due strati di pasta termica. Il risultato è ovviamente peggiore di quando si aveva il die all'aperto, ed è per questo che alcuni utenti smaliziati scoperchiano il processore riuscendo a guadagnare anche 5 gradi centrigradi in temperatura.

Io il dito non lo userei, perché lascia un minimo di sostanza grassa che potrebbe un po' rovinare la pasta. Non so neppure se la pellicola vada bene, perché la pasta termica ha una base siliconica e non vorrei che alterasse la pellicola.
Insomma, boh
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Old 31-01-2006, 17:25   #6
noel82
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Iscritto dal: Dec 2005
Città: Rovigo
Messaggi: 2368
Mettine un chicco di riso al centro e "spalmalo" uniformemente con una scheda telefonica...credo sia il metodo migliore dopo l'uso del dito (che potrebbe portare con sè grasso e impurità)
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