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#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/dal...ale_26537.html
Un gruppo di ricercatori mette a punto e realizza un nuovo modello di processore che si sviluppa anche in senso verticale: è il futuro della computazione? Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2006
Città: Roma
Messaggi: 1364
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io ce l'ho più lungo....il processore!
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#3 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2006
Messaggi: 7030
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Detta così sembra l'uovo di colombo
NON vengono citati però i problemi di dissipazione del calore, se con un chip bidimensionale ci son quei dissipatori, se ci metti tanti strati... |
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#4 |
Junior Member
Iscritto dal: Jan 2006
Messaggi: 19
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CHE GIOIA!
ho fatto la mia tesi di laurea in microelettrronica proprio su questo tema (l'ho discussa a febbraio!!) Il lavoro che ho presentato verteva sulla possibilitá di realizzare sensori di particelle ionizzate. A mio modesto avviso, permetterá di allungare il periodo di vita delle attuali tecnologie al silicio. ciao! Andrea |
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#5 |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2003
Città: Palermo
Messaggi: 596
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resta comunque il problema del calore! più layer metti più c'è calore da dissipare.
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Athlon II X2 240e 45watt, MB gigabyte nForce 720d, 4 giga ram ddr2 800mhz, ati 5750 1giga ram ddr5, ssd intel x25-m 80giga 2° gen. + ssd OCZ 60 giga, dual boot Windows xp sp3 e Windows seven ultimate 64 bit. Sistema raffreddamento attivo 3 ventole noctua ultralow voltage. |
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2007
Messaggi: 924
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Però non sarebbe male come tecnologia se applicata a memorie FLASH.
Si otterrebbero SSD più capienti. Ma chissà a che prezzo... |
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#7 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2007
Città: Palestro
Messaggi: 1957
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Probabilmente, per il calore, faranno come avevano ipotizzato poco tempo fa, alla IBM..dei micro canali a liquido, che passano tra i vari processozi/core..
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#8 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2000
Città: Frosinone
Messaggi: 386
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x angel110
Bhe se è come la penso io non dovrebbero esserci
problemi ... spero. Immaginate una motherboard con le schede a coltello. In questo caso lo smaltimento del calore non sarebbe un problema. Sarei curioso di sapere come hanno fatto l'impilamento layer. |
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#9 |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2007
Città: Milano
Messaggi: 1534
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non capisco...
i circuiti attuali sono già multistrato, quindi si sviluppano già in 3 dimensioni.
non è chiaro in cosa questi si differenzino
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NIKON D7000&D70s : SB600, TOKINA 12-24 f4, NIKKOR 24 f2.8, NIKKOR 35, 50 & 85 f1.8, Tamron 70-200 f2.8, NIKKOR 18-105VR
iPhone 7 128GB |
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#10 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2008
Messaggi: 12649
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ah.. l'evoluzione ^^
iniziavo a preoccuparmi.. troppo tempo con cose simili riviste.. era ora di un salto di qualità :-D |
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#11 |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2004
Città: Livorno
Messaggi: 6661
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Cosa che non è, visto che ci stanno pensando da una vita. Credo che il concetto risalga addirittura agli anni '60, solo che allora (e per molto tempo in seguito) non conveniva perderci tempo. Ora le cose possono essere diverse...
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#12 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2005
Messaggi: 484
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molti chip sono passivi............
non esistono solo CPU e GPU e NB,e cmq se prendete la vostra mobo ci sono tantissimi chip, solo 3 hanno dissipatore. Se pensate al resto dell'elettronica ci sono tanti impieghi, dove il calore si dissipa senza le soluzioni a cui ci hanno abituato a pensare in ambito PC. |
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#13 |
Member
Iscritto dal: Jul 2007
Messaggi: 65
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x citty75
molto semplice: qui siu parla di 1 processore formato da +processori impilati uno sopra l'altro e costruiti in modo da operare come fossero 1 solo ed unico processore, nn solo, addirittura il "cubo" pare sia stato studiato x riuscire a destinare ogni area o layer diverso ad operazioni diverse il tutto simultaneamente! l'esempio della difficoltà di progettazione calza a pennello! credo che costruendo un cubo ed impiegando bus ottici ed un nuovo sistema di raffreddamento a canali d'aria,se ne sentiva parlare qualke mese fa,si possa raggiungere 1 livello di potenza di calcolo strabiliante!!! il problema sarà la complessità del progetto! |
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#14 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2005
Messaggi: 362
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Ok, allora quando sarà (chissà quando...) torneremo ai chip con una cartuccia stile Slot 1...una unica cartuccia con chip e sistema di raffreddamento integrato
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#15 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2003
Città: Utopia Planitia
Messaggi: 3875
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Così come hanno fatto con gli HD stanno facendo pure con i chip, io spero di un bel boost.
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#16 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2003
Città: Roma
Messaggi: 739
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la dissipazione potrebbe essere un problema relativo solo ad alcune realtà.
pensate ad un processore da pda o di un dispositivo dove il singolo core praticamente non genera una quantità di calore importante. è possibile moltiplicare le performance senza preoccuparsi del surriscaldamento. certo, per una cpu classica il problema c'è eccome, però il mondo non gira tutto intorno alle cpu.
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AMD Phenom II X6 1055T @ 4GHz (285x14) - Dissi Corsair A70 - Asus M4N98TD EVO - 4x4092MB Corsair XMS3 @760Mhz - 2x Palit GeForce® GTX460 Sonic 1024@800/2000MHz - Zalman ZM-RS6F - HP w2207 - Ali LC Power Arkangel 850W - Cooler Master Haf 992 - più la solita mondezza che si trova in un pc ^^ |
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#17 | |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 1999
Città: Tortona (AL)
Messaggi: 3300
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Quote:
già adesso si potrebbe con i software giusti usare i core per funzioni parallele e specifiche. qualche anno fa quando la tecnologia multicore era solo agli albori, si prevedeva già chip con + core con utilizzi specifici: esempio nei giochi dove 1 core si pensava dedicato solo all'AI. Il problema sono i software non l'hardware. se pensate che stiamo facendo sempre le stesse cose da 8 anni, con processori diventati 3-4 volte + potenti e nessuno se ne lamenta. non fraintendetemi però intendevo l'uso comune del 90% degli utenti. certo che software dedicati tipo rendering 3d, videoediting, ne hanno giovato molto, ma sono i soli. che ce ne facciamo di tanta potenza? per navigare con ie?
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PC ryzen 5 1600x 16GB DDR4 - gtx 970 4GB VRAM 256GB NVME + ssd 128GB + HDD 2x1TB raid 0 ** |
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#18 | |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 1999
Città: Tortona (AL)
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Quote:
l'unica novita' in questo campo sono gli ssd.
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#19 |
Messaggi: n/a
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Bellissimi i commenti sul calore, mi vedo questi ingegneri che hanno pensato proprio a tutto, raccolto milioni per la sperimentazione, reclutato le migliori menti e poi leggendo questi commenti esclamano: oh no il calore!!! non ci avevamo pensato!!!
Evidentemente se hanno già fatto un prototipo funzionante a 1,4 ghz forse avranno inventato anche un sistema per dissipare il calore no? |
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#20 |
Messaggi: n/a
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x leddlazarus
tanta potenza serve principalmente per lavorare più velocemente, progettare, fare simulazioni, far girare software e sistemi operativi sempre più semplici e umani (un giorno entreremo a casa e daremo dei comandi vocali ad un computer col quale dialogheremo per esepio). che poi molti hanno dei supercomputer per macinare benchmark o aprire explorer in un millisecondo è solo un effetto collaterale della tecnologia. |
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