Samsung Galaxy S III, la nostra recensione completa

Esattamente il mio pensiero, vogliono produrre un terminale di fasci alta? allora usino anche materiali adeguati e che trasmettano una sensazione di solidità

Ho avuto lo stesso pensiero anche io quando l'ho provato nello stand Samsung di una nota catena commerciale.

Ok che la batteria non sarebbe stata sostituibile, ma una soluzione unibody con una lega leggera non vi sarebbe piaciuta?
A mio avviso la soluzione attuale non trasmette un feeling adeguato (visto l'esborso economico di 699&#8364. Il problema delle crepe credo comunque sia ancora da considerarsi marginale.

Personalmente no. Ma semplicemente perché da ing. la questione di feeling non esiste più nella mia testa (a parte che comunque quando prendo in mano il GS3 mi da l'idea di solidita, in relazione al peso ovviamente)

Dico di no perché un telaio di lega di alluminio o lega di magnesio ha la problematica di non dissipare in nessun modo gli urti e le vibrazione se non c'è deformazione plastica della lega... però se si nota deformazione plastica della lega, al 99% il dispositivo è da buttare nel cesso (discorso un pò diverso nei portatili ove il peso in gioco è differente). Da quel punto di vista, preferisco al 100% un telaio in policarbonato ... o volendo un misto fra Kevlar e PC sarebbe il massimo senza esagerare coi costi. Però il telaio è una cosa, l'involucro un'altra. A prescindere dall'anteriore ove c'è Gorilla Glass 2, parliamo di lato e backcover. La backcover avrebbe potuto riprendere la tipologia utilizzata da HTC per il One S (però coprendo tutto il retro) .. in quanto la parte posteriore deve coprire la batteria, la sd card e la microsim. In tal caso, non essendoci niente in mezzo, sarebbe meglio utilizzare una backcover in Al-alloy (ma la 2000 e non la 5000 o 6000) sottoposto ad ossidazione a plasma elettrolitico, così da ottenere un coating di corundum da circa 2000 HV di durezza. Certo, in tal caso bisogna ben studiare la zona di aggancio e supporto della backcover che essendo estremamente più dura e alta in modulo, deve essere situata in sedi ben dimensionate. Per quando riguarda invece le zone laterali... eh... bel casino. Li c'è già il telaio in PC. Eviterei l'utilizzo di mat ceramico puro perché non dissipa niente e si sbriciola se vai oltre certi impatti. Qualche metallo si potrebbe utilizzare, però sono zone molto più piccole della backcover, quindi più critiche per gli agganci. Probabilmente sulle zone laterlai opterei per del policarbonato espanso antiurto se si riesce a rivestire in maniera eccellente. Sennò semplicemente con del policarbonato antiurto normale. Volendo anche del kevlar ..

Ecco che il sole di questi giorni comincia a mietere le prime vittime!!!


Scherzosamente parlando s'intende!!! Cmq non ho capito un c.... di quello che hai detto ma suppongo tu non abbia detto nulla di sbagliato.

sembra una supercazzola ^_^

XD

in sintesi:

- TELAIO in lega no perché è un enorme problema per le vibrazioni e urti, mille volte meglio i polimeri, soprattutto un Policarbonato è ottimo, ancora meglio un misto con le fibre aramidiche, Kevlar è un esempio.

- INVOLUCRO POSTERIORE lega Al 2XXX con trattamento MOX. Simile all'HTC One S ma in quel caso hanno utilizzato una lega 6XXX che è fra le meno adatto per il MOX. Il MOX sostanzialmente sull'Al converte la superficie in Al2O3 ... e sulla serie 6XXX è quasi tutto corundum, la fase più dura dell'ossido di alluminio.

- INVOLUCRO LATERALE polimeri per massima dissipazione energia - metalli invece se si possono "sovradimensionare" gli agganci

Mh ok, mi hai parzialmente convinto... ma il prezzo di una eventuale serie (non un prototipo) non ti sembrerebbe altino con una soluzione differenziata telaio-involucro lat- involucro post ?

Ti faccio questa osservazione per deformazione professionale poichè essendo passato dall'elettronica al commerciale il Kevlar mi sembra un po azzardato come materiale (in termini di costo, ma non sono un esperto del settore e potrei sbagliarmi)

Non sono tanto d'accordo sul kevlar usato come telaio, visto che le fibre aramidiche fanno pena in compressione.

Mah, generalmente, dato che il telaio del medesimo materiale spesso richiede lavorazioni totalmente diverse... rispetto ad una cover, non credo. Spesso infatti le cover sono prodotte da aziende differenti rispetto a chi produce il telaio. Per quanto riguarda le fibre aramidiche (kevlar... anche se il kevlar è un tipo particolar delle para-aramidiche) sicuramente influisce sul prezzo non di poco se utilizzato in forma di fibre lunghe con trama.. ma è un discorso che esula dalla produzione di scala totale (intesa come composizione pezzi) ma che riguarda il tempo richiesto per ogni telaio utilizzando del Kevlar. Inoltre il telaio deve essere parecchio semplice per applicare fibre lunghe aramidiche senza costi esorbitanti. Ergo, meglio utilizzare semplicemente del PC per il telaio. Se si vuole utilizzare una serie di fibre aramidiche ad esempio è un disastro utilizzerle in piccole fessure per locazione di agganci.

In sostanza, il kevlar in sé è un problema per i costi di applicazione (cioè di laminazione stando terra a terra) .. il problema non è il materiale in sé.

Per la back cover ... prova a pensare al One S, dietro è Al-6XXX (o 5xxx.. non ricordo più trattato con MOX ma all'interno è di materiale polimerico il telaio.

Per i pezzi laterali... sono pezzi relativamente semplici, fosse di puro policarbonato costerebbero poco, fosse anche misto kevlar e policarbonato, sarebbero comunque pezzi sufficientemente semplici, anche se a quel punto il punto di fissaggio sarebbe critico rispetto al resto. In ogni caso anche qui, per semplicità, secondo me del PC è sufficiente. Inoltre, pensa al One S. Dietro ha 3 pezzi di fatto, 2 in polimero, 1 in Al trattato.. Non è un singolo pezzo..



Infatti ho parlato di misto PC e kevlar..

Ok chiarito il concetto.. visto che sei molto "dentro la materia", ma che ne pensi quindi dei materiali effettivamente utilizzati per il GS3? Li ritieni comunque soddisfacenti?