Shuttle XPC SB62G2

Come si può osservare nelle foto, il sistema è studiato per contenere al meglio tutte le componenti, grazie ad una struttura molto funzionale. Nell'immagine si notano i due Slot memoria DDR, posti parallelamente ai connettori EIDE, che permettono di installare fino ad 2Gbytes di memoria DDR400. Lo chassis è ben lavorato e non presenta bordi taglienti, caratteristica molto apprezzata da chi dovrà poi assemblare il barebone con i vari componenti.

Ogni particolare dei sistemi Shuttle di recente concezione è ottimizzato e fuzionale, grazie anche all'esperienza maturata negli ultimi anni in soluzioni simili. Alcuni difetti riscontrati in passato sono spariti o comunque sono state apportate modifiche al fine di contenere i problemi.

Il dissipatore, già visto nei precendenti barebone Shuttle testati, sfrutta la tecnologia Heat Pipe, che permette di trasferire il calore dal core del processore verso un radiatore, dal quale il calore verrà dissipato da una ventola posta in posizione ottimale a tutto vantaggio dell'efficienza. La ventola del dissipatore di calore raccoglie aria dall'interno del Barebone, soffiandola sul radiatore così da espellerla all'esterno; questo sistema crea una depressione interna, favorendo l'ingresso di aria fresca all'interno del barebone sia attraverso le griglie laterali, sia per mezzo di alcuni fori posti nella parte inferiore del case.

La base, a contatto con il processore, è in rame: questa scelta garantisce il più efficace interscambio termico tra core del processore e dissipatore di calore.