Nuove cpu Intel Socket 775 LGA

Un nuovo Socket per processori implica sempre altri cambiamenti, il primo dei quali è rappresentato dal dissipatore di calore del processore. Assieme alle nuove cpu Intel ci ha messo a disposizione il proprio reference design per dissipatori Socket 775 LGA.

Lo sviluppo del dissipatore è compeltamente differente rispetto a quelli Socket 478; la forma non è più rettangolare ma a cono, con alette di raffreddamento che partono dal centro e si sviluppano a raggera verso l'esterno. La ventola è posta nella parte superiore, sprovvista di qualsiasi gabbia di protezione da urti accidentali con le dita.

Capovolgendo il dissipatore emerge la parte più interessante, quella a contatto con il Core della cpu: è in rame, come abitudine per le ultime generazioni di dissipatori di calore, con ai lati una struttura in acciaio dalla quale terminano 4 pin di contatto. Questi andranno allineati ai 4 fori presenti sul PCB della scheda madre attorno al Socket 775 LGA, così che una volta fissati possano esercitare una pressione del dissipatore sul Core del processore, assicurando un completo contatto.

Particolare del Socket della cpu: alle 4 estremità si notano i fori per il dissipatore di calore.

Intel ha introdotto per il nuovo dissipatore di calore anche un sistema di alimentazione con ventola a 4 pin di connessione; questo sistema permette di variare linearmente la velocità di rotazione della ventola, con la diretta conseguenza di selezionare la velocità in funzione di una specifica temperatura di funzionamento del processore.

Montando e smontando più volte, nel corso dei test, il dissipatore di calore ne abbiamo apprezzato sia la facilità di installazione, sensibilmente superiore a quella delle cpu Socket 478, che la stabilità con la quale viene fissato al PCB della scheda madre.